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市場調査レポート
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1418039

組み込みチップパッケージング市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析

Embedded Chip Packaging Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
出版日: | 発行: Lucintel | ページ情報: 英文 150 - page report | 納期: 3営業日

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組み込みチップパッケージング市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
出版日: 2024年01月29日
発行: Lucintel
ページ情報: 英文 150 - page report
納期: 3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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  • 概要
  • 目次
概要

組み込みチップパッケージングの動向と予測

世界の組み込みチップパッケージング市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 20.7%の成長が見込まれています。この市場の主な促進要因は、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOWLP）、システムインパッケージ（SiP）、3Dパッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーションなどの半導体パッケージングの継続的な進歩、ウェアラブル、スマートフォン、モノのインターネット、車載エレクトロニクスなどさまざまな分野における電子機器の薄型化・小型化への需要の高まり、さらに電子機器の有用性と性能の向上に対する顧客の期待の高まりです。世界の組み込みチップパッケージング市場の将来は、小型パッケージとシステムインボード市場に機会があり、有望視されています。

セグメント別組み込みチップパッケージング

この調査には、世界の組み込みチップパッケージングのタイプ別、用途別、地域別の予測が含まれています。

組み込みチップパッケージングのタイプ別市場（2018年～2030年の金額別出荷分析）

  • シングルチップ
  • マルチチップ
  • MEMS
  • 受動部品
  • その他

組み込みチップパッケージング市場：用途別（2018年～2030年の出荷金額分析）

  • 小型パッケージ
  • システムインボード
  • その他

組み込みチップパッケージング市場：地域別（2018年～2030年の出荷額分析）

  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋
  • 世界のその他の地域

組み込みチップパッケージング

Lucintelの予測では、シングルチップはマルチチップやその他の複雑な構成に比べ、パッケージがよりシンプルで経済的なソリューションを提供するため、予測期間中に最も高い成長が見込まれます。

アジア太平洋は、アップル、サムスン、ファーウェイのような大手電子機器メーカーがこの地域、特に中国に大きな生産拠点を持っており、集積チップのような最先端のパッケージングオプションに対する強いニーズがあるため、予測期間中に最も高い成長が見込まれます。

よくある質問

Q1.市場の成長予測は？

A1.世界の組み込みチップパッケージング市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 20.7%で成長する見込みです。

Q2.市場の成長に影響を与える主な促進要因は？

A2.この市場の主な促進要因は、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOWLP）、システムインパッケージ（SiP）、3Dパッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーションなどの半導体パッケージングの継続的な進歩、ウェアラブル、スマートフォン、モノのインターネット、車載エレクトロニクスなど、さまざまな分野における電子機器の薄型化・小型化への需要の高まり、さらに電子機器の有用性と性能の向上に対する顧客の期待の高まりです。

Q3.市場の主要セグメントは？

A3.世界の組込みチップパッケージング市場の将来は、小型パッケージとシステムインボード市場に機会があり、有望です。

Q4.市場の主要企業は？

A4.主要な組み込みチップパッケージング企業は以下の通りです。

  • ASE
  • ATS
  • GE
  • Shinko
  • Taiyo Yuden
  • TDK
  • Wurth Elektronik
  • Texas Instruments
  • Siemens
  • Infineon

Q5.今後、最大となる市場セグメントは？

A5.Lucintelは、マルチチップやその他の複雑な構成に比べ、パッケージがよりシンプルで経済的なソリューションを提供するため、シングルチップが予測期間中に最も高い成長を遂げると予測しています。

Q6.市場において、今後5年間に最大になると予想される地域は？

A6.APACは予測期間中に最も高い成長が見込まれます。これは、アップル、サムスン、ファーウェイなどの大手電子機器メーカーがこの地域、特に中国に大きな生産拠点を有しており、集積チップのような最先端のパッケージングオプションに対するニーズが高いためです。

Q7.レポートのカスタマイズは可能？

A7.はい、Lucintelは追加費用なしで10％のカスタマイズを提供しています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 世界の組み込みチップパッケージング市場：市場力学

  • イントロダクション、背景、分類
  • サプライチェーン
  • 業界の促進要因と課題

第3章 2018年～2030年の市場動向と予測分析

  • マクロ経済動向（2018年～2023年）と予測（2024年～2030年）
  • 世界の組み込みチップパッケージング市場の動向（2018年～2023年）と予測（2024年～2030年）
  • 世界の組み込みチップパッケージング市場、タイプ別
    • シングルチップ
    • マルチチップ
    • MEMS
    • 受動部品
    • その他
  • 世界の組み込みチップパッケージング市場、用途別
    • 小さなパッケージ
    • システムインボード
    • その他

第4章 2018年～2030年の地域別の市場動向と予測分析

  • 地域別の世界の組み込みチップパッケージング市場
  • 北米の組み込みチップパッケージング市場
  • 欧州の組み込みチップパッケージング市場
  • アジア太平洋の組み込みチップパッケージング市場
  • その他地域の組み込みチップパッケージング市場

第5章 競合の分析

  • 製品ポートフォリオ分析
  • 運用上の統合
  • ポーターのファイブフォース分析

第6章 成長機会と戦略的分析

  • 成長機会分析
    • タイプ別の世界の組み込みチップパッケージング市場の成長機会
    • 用途別の世界の組み込みチップパッケージング市場の成長機会
    • 地域別の世界の組み込みチップパッケージング市場の成長機会
  • 世界の組み込みチップパッケージング市場の新たな動向
  • 戦略的分析
    • 新製品の開発
    • 世界の組み込みチップパッケージング市場の能力拡大
    • 世界の組み込みチップパッケージング市場における合併、買収、合弁事業
    • 認証とライセンシング

第7章 有力企業の企業プロファイル

  • ASE
  • ATS
  • GE
  • Shinko
  • Taiyo Yuden
  • TDK
  • Wurth Elektronik
  • Texas Instruments
  • Siemens
  • Infineon
目次

Embedded Chip Packaging Trends and Forecast

The future of the global embedded chip packaging market looks promising with opportunities in the tiny package and system-in-boards markets. The global embedded chip packaging market is expected to grow with a CAGR of 20.7% from 2024 to 2030. The major drivers for this market are continuous advancements in semiconductor packaging, include fan-out wafer-level packaging (FOWLP), system-in-package (SiP), 3D packaging, and heterogeneous integration, growing demand for thinner and smaller electronics across a variety of sectors, including wearables, smartphones, Internet of Things, and automotive electronics, as well as, increasing expectations from customers for improved usefulness and performance in electronic devices.

A more than 150-page report is developed to help in your business decisions.

Embedded Chip Packaging by Segment

The study includes a forecast for the global embedded chip packaging by type, application, and region.

Embedded Chip Packaging Market by Type [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Single Chip
  • Multichip
  • MEMS
  • Passive Components
  • Others

Embedded Chip Packaging Market by Application [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Tiny Package
  • System-In-Boards
  • Others

Embedded Chip Packaging Market by Region [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • The Rest of the World

List of Embedded Chip Packaging Companies

Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies embedded chip packaging companies cater increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the embedded chip packaging companies profiled in this report include-

  • ASE
  • ATS
  • GE
  • Shinko
  • Taiyo Yuden
  • TDK
  • Wurth Elektronik
  • Texas Instruments
  • Siemens
  • Infineon

Embedded Chip Packaging

Lucintel forecasts that single chip is expected to witness highest growth over the forecast period because the packages offer a simpler and more economical solution compared to multi-chip or other complex configurations.

APAC is expected to witness highest growth over the forecast period because the major manufacturers of electronics, like Apple, Samsung, and Huawei, have substantial production bases in the region, especially in China, owing to strong need for cutting-edge packaging options like integrated chips.

Features of the Global Embedded Chip Packaging Market

Market Size Estimates: Embedded chip packaging market size estimation in terms of value ($B).

Trend and Forecast Analysis: Market trends (2018 to 2023) and forecast (2024 to 2030) by various segments and regions.

Segmentation Analysis: Embedded chip packaging market size by type, application, and region in terms of value ($B).

Regional Analysis: Embedded chip packaging market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and Rest of the World.

Growth Opportunities: Analysis of growth opportunities in different type, application, and regions for the embedded chip packaging market.

Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape of the embedded chip packaging market.

Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter's Five Forces model.

FAQ

Q1. What is the growth forecast for embedded chip packaging market?

Answer: The global embedded chip packaging market is expected to grow with a CAGR of 20.7% from 2024 to 2030.

Q2. What are the major drivers influencing the growth of the embedded chip packaging market?

Answer: The major drivers for this market are continuous advancements in semiconductor packaging, include fan-out wafer-level packaging (FOWLP), system-in-package (SiP), 3D packaging, and heterogeneous integration, growing demand for thinner and smaller electronics across a variety of sectors, including wearables, smartphones, Internet of Things, and automotive electronics, as well as, increasing expectations from customers for improved usefulness and performance in electronic devices.

Q3. What are the major segments for embedded chip packaging market?

Answer: The future of the global embedded chip packaging market looks promising with opportunities in the tiny package and system-in-boards markets.

Q4. Who are the key embedded chip packaging market companies?

Answer: Some of the key embedded chip packaging companies are as follows.

  • ASE
  • ATS
  • GE
  • Shinko
  • Taiyo Yuden
  • TDK
  • Wurth Elektronik
  • Texas Instruments
  • Siemens
  • Infineon

Q5. Which embedded chip packaging market segment will be the largest in future?

Answer: Lucintel forecasts that single chip is expected to witness highest growth over the forecast period because the packages offer a simpler and more economical solution compared to multi-chip or other complex configurations.

Q6. In embedded chip packaging market, which region is expected to be the largest in next 5 years?

Answer: APAC is expected to witness highest growth over the forecast period because the major manufacturers of electronics, like Apple, Samsung, and Huawei, have substantial production bases in the region, especially in China, owing to strong need for cutting-edge packaging options like integrated chips.

Q7. Do we receive customization in this report?

Answer: Yes, Lucintel provides 10% customization without any additional cost.

This report answers following 11 key questions:

  • Q.1. What are some of the most promising, high-growth opportunities for the embedded chip packaging market by type (single chip, multichip, mems, passive components, and others), application (tiny package, system-in-boards, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
  • Q.2. Which segments will grow at a faster pace and why?
  • Q.3. Which region will grow at a faster pace and why?
  • Q.4. What are the key factors affecting market dynamics? What are the key challenges and business risks in this market?
  • Q.5. What are the business risks and competitive threats in this market?
  • Q.6. What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
  • Q.7. What are some of the changing demands of customers in the market?
  • Q.8. What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
  • Q.9. Who are the major players in this market? What strategic initiatives are key players pursuing for business growth?
  • Q.10. What are some of the competing products in this market and how big of a threat do they pose for loss of market share by material or product substitution?
  • Q.11. What M&A activity has occurred in the last 5 years and what has its impact been on the industry?

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global Embedded Chip Packaging Market : Market Dynamics

  • 2.1: Introduction, Background, and Classifications
  • 2.2: Supply Chain
  • 2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2018 to 2030

  • 3.1. Macroeconomic Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
  • 3.2. Global Embedded Chip Packaging Market Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
  • 3.3: Global Embedded Chip Packaging Market by Type
    • 3.3.1: Single Chip
    • 3.3.2: Multichip
    • 3.3.3: MEMS
    • 3.3.4: Passive Components
    • 3.3.5: Others
  • 3.4: Global Embedded Chip Packaging Market by Application
    • 3.4.1: Tiny Package
    • 3.4.2: System-In-Boards
    • 3.4.3: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2018 to 2030

  • 4.1: Global Embedded Chip Packaging Market by Region
  • 4.2: North American Embedded Chip Packaging Market
    • 4.2.2: North American Embedded Chip Packaging Market by Application: Tiny Package, System-In-Boards, and Others
  • 4.3: European Embedded Chip Packaging Market
    • 4.3.1: European Embedded Chip Packaging Market by Type: Single Chip, Multichip, MEMS, Passive Components, and Others
    • 4.3.2: European Embedded Chip Packaging Market by Application: Tiny Package, System-In-Boards, and Others
  • 4.4: APAC Embedded Chip Packaging Market
    • 4.4.1: APAC Embedded Chip Packaging Market by Type: Single Chip, Multichip, MEMS, Passive Components, and Others
    • 4.4.2: APAC Embedded Chip Packaging Market by Application: Tiny Package, System-In-Boards, and Others
  • 4.5: ROW Embedded Chip Packaging Market
    • 4.5.1: ROW Embedded Chip Packaging Market by Type: Single Chip, Multichip, MEMS, Passive Components, and Others
    • 4.5.2: ROW Embedded Chip Packaging Market by Application: Tiny Package, System-In-Boards, and Others

5. Competitor Analysis

  • 5.1: Product Portfolio Analysis
  • 5.2: Operational Integration
  • 5.3: Porter's Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis

  • 6.1: Growth Opportunity Analysis
    • 6.1.1: Growth Opportunities for the Global Embedded Chip Packaging Market by Type
    • 6.1.2: Growth Opportunities for the Global Embedded Chip Packaging Market by Application
    • 6.1.3: Growth Opportunities for the Global Embedded Chip Packaging Market by Region
  • 6.2: Emerging Trends in the Global Embedded Chip Packaging Market
  • 6.3: Strategic Analysis
    • 6.3.1: New Product Development
    • 6.3.2: Capacity Expansion of the Global Embedded Chip Packaging Market
    • 6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Embedded Chip Packaging Market
    • 6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players

  • 7.1: ASE
  • 7.2: ATS
  • 7.3: GE
  • 7.4: Shinko
  • 7.5: Taiyo Yuden
  • 7.6: TDK
  • 7.7: Wurth Elektronik
  • 7.8: Texas Instruments
  • 7.9: Siemens
  • 7.10: Infineon