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市場調査レポート
商品コード
1407943

ハイエンド半導体パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測

High-end Semiconductor Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts 2024 - 2029
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 100 Pages | 納期: 2～3営業日

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ハイエンド半導体パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測
出版日: 2024年01月04日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 100 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

ハイエンド半導体パッケージング市場規模は、2024年に369億5,000万米ドルと推定され、2029年には859億1,000万米ドルに達し、予測期間（2024-2029年）のCAGRは15.10%で成長すると予測されます。

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電子システムの性能、信頼性、費用対効果を向上させるためにパッケージングが使用されるようになり、業界のさまざまなエンドユーザーの垂直領域で需要が高まっているため、集積化、エネルギー効率、製品特性の継続的な先進化が市場の成長を加速させています。例えば、2022年3月、インテル・チェーンは、最先端のパッケージング技術を含む欧州連合の半導体バリューチェーン全体に800億ユーロを投資しました。

主なハイライト

  • パッケージングは、高周波ノイズ放射、静電気放電、機械的損傷、冷却から電子システムを保護します。世界の半導体産業の成長は、半導体パッケージング市場の成長を促進する主要因のひとつです。また、2023年2月、半導体産業協会（SIA）は、2022年の世界半導体産業売上高が5,741億米ドルに達し、年間合計で過去最高となり、前年の5,559億米ドルに比べて3.3％増加したと発表しました。
  • さらに、IoTやAIの台頭、複雑な電子機器の普及が、家電や自動車産業におけるハイエンド・アプリケーション分野を牽引しています。こうした要因から、より先進的な半導体パッケージング技術が需要を維持するために採用されています。
  • さらに、2022年6月、欧州の電子機器製造・設計サプライチェーン全体を代表する組織であるSEMI Europeは、直ちに欧州チップ法の早期成立を求め、欧州委員会、加盟国、議会に法案に関する議論への参加を呼びかけた。同法は、欧州の半導体技術およびアプリケーションにおける競争力と回復力を強化しつつ、同地域のデジタル経済およびグリーン経済への移行を支援することを意図しています。
  • この分野における研究活動の活発化は、市場の需要をさらに押し上げました。例えば、ドレスデンは半導体研究の有名な拠点として発展しています。2022年6月、フラウンホーファーIPMSとIZM-ASSIDは、先進CMOS＆ヘテロインテグレーション・ザクセンセンターの設立に向けた提携を発表しました。このセンターは、300mmマイクロエレクトロニクスのバリューチェーン全体を提供し、今後のイノベーションのためのハイテク調査を必要とします。
  • フラウンホーファーIPMSは、クリーンルーム設備に1億4,000万ユーロ以上を投資し、CMOS製造のフロントエンドにおける現代の300mmウェハーの業界標準に関する応用研究において、ドイツで確固たる地位を築いています。フラウンホーファーIZM-ASSIDが提供する革新的なパッケージング技術やシステム統合技術は、こうした知識を補うものです。
  • さらに、半導体パッケージング市場は、5G、IoT、自動車、HPCといった複数の長期的成長促進要因によって拡大が見込まれています。例えば、インド政府は最近、ファブ、国産チップ設計、化合物半導体工場を含む完全な半導体エコシステムを構築するために100億米ドルのインセンティブパッケージを承認しました。
  • さらに、現在進行中のロシアとウクライナの紛争は、エレクトロニクス産業に大きな影響を与えると予想されます。紛争はすでに、以前から業界に影響を及ぼしている半導体サプライチェーンの問題とチップ不足を悪化させています。この混乱は、ニッケル、パラジウム、銅、チタン、アルミニウム、鉄鉱石といった重要な原材料の価格変動という形で現れ、材料不足を招く可能性があります。これは、調査対象市場における製造の障害となると思われます。

ハイエンド半導体パッケージング市場の動向

コンシューマーエレクトロニクス部門が市場を押し上げる見込み

  • コンシューマーエレクトロニクス部門は、半導体パッケージング市場に大きな投資を行っています。スマートフォンの成長、ウェアラブルデバイスやスマートデバイスの普及の高まり、スマートホームなどのアプリケーションにおける消費者向けIoTデバイスの普及拡大は、このセグメントの成長に影響を与える要因のいくつかです。エリクソンによると、スマートフォンのモバイルネットワーク契約数は2022年に世界で約66億に達し、2028年には78億を超えると予測されています。
  • さらに、スマートウォッチやスマートスピーカーの市場は、洗練された半導体部品によって提供できる機能や特徴の数が増えているため、近年非常に人気が高まっています。その結果、Wi-FiとBluetoothチップの需要が劇的に増加しました。家電メーカーはまた、半導体部品を使用して自社製品にIoTやAIモデルを搭載し、ユーザー体験を向上させ、製品を明るくしています。
  • 例えば、ファーウェイは2023年3月、バッテリーを大幅にアップグレードした折りたたみ式スマートフォンを今後数年間で発売する予定だった。このデバイスはバッテリーのアップグレードを特徴とし、「Mate X3」と名付けられると噂されています。さらに、ファーウェイはスマートフォンのバッテリー容量を強化するために、高シリコン負極材を使用する可能性が高く、5060mAhになると予想されています。
  • パソコンやノートパソコンは、テクノロジーに多大な投資をしている若い消費者にとって、今や必要不可欠なものとなっています。さらに、今後10年間は、エレクトロニクス分野の革新と先進が半導体パッケージングの売上を牽引すると予想されます。半導体パッケージの売上は、IoTやAIの導入により、新興国市場でも先進国市場でも世界的に増加すると予想されます。
  • インテルコーポレーションとロンドン大学（UCL）は2022年6月に共同で、手、頭、顔、体全体をジェスチャーで操作・制御できる新しいタッチレスコンピュータを発表しました。電子機器市場では、消費電力の増大、高速化、ピン数の増加、フットプリントの縮小、薄型化が常に求められています。半導体の小型化と集積化により、スマートフォン、タブレット、新興のIoT機器など、より軽く、より小さく、より持ち運びやすい家電製品が誕生しています。
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大幅な市場成長を遂げる北米

  • 米国およびカナダの半導体セクターは、AI、量子コンピューティング、5Gのような高度なワイヤレスネットワークなど、将来の主要技術において重要な地位を維持しています。例えば、GSMAによると、5Gは2025年までに米国をリードするネットワーク技術になります。5Gネットワークの導入拡大は、半導体が重要な要素を形成する、より即時性の高い高性能コンピューティング機器に対する需要の高まりと一致しています。
  • 米国政府は先進技術の普及を促進するために大規模な投資を行っており、ハイエンド半導体パッケージングの需要を強化しています。米国は世界で最も急速に経済成長を遂げている国のひとつです。WSTSによると、2022年10月の南北アメリカの半導体売上高は122億9,000万米ドルで、前月の120億3,000万米ドルから増加しました。
  • 米国上院は最近、Facilitating American-Built Semiconductors（FABS）Actを発表しました。この法案では、半導体製造装置や製造工場への投資に対して25%の投資税額控除が設けられる可能性があります。
  • さらに、2022年9月、バイデン政権は、米国が国家安全保障に不可欠な世界の最先端チップの25%を生産ゼロで消費していることから、中国への依存に対抗するため、国内半導体産業の育成に500億米ドルを投資すると発表しました。ジョー・バイデン大統領は2022年8月、中国に対する米国の競争力強化の一環として、国内のハイテク製造業を後押しする2,800億米ドルのCHIPS法案に署名しました。この地域の半導体セクターへのこのような力強い投資は、研究市場の成長に有利な機会を提供すると思われます。
  • さらに、米国は電気自動車の最大市場の1つであり、近年EVの販売台数が急増しています。KBBによると、2022年第2四半期には、米国で196,800台弱のバッテリー電気自動車が販売されました。これは前年同期比で約66.4％の増加です。
  • 近年、米国では電気自動車の普及を促進するために多くの規制が実施されています。例えば、ニューヨーク州議会は最近、2035年までに州内で販売されるすべての新車乗用車を電気で走行させることを実質的に義務付ける法案を可決しました。さらに米国は、2030年までに国内で販売される自動車の半分を電気自動車にするという目標を掲げています。

ハイエンド半導体パッケージング業界の概要

ハイエンド半導体パッケージング市場は統合されています。各社は、製品革新、事業拡大、提携を駆使して競争に勝ち残り、市場参入の幅を広げています。

2022年10月、TSMCはオープン・イノベーション・プラットフォーム（OIP）3Dファブリック・アライアンスを発表しました。最新のTSMC 3Dファブリック・アライアンスはTSMCの6番目のOIPアライアンスであり、半導体設計、メモリモジュール、テスト、製造、基板技術、パッケージング向けのクラス最高のソリューションとサービスの全体的な広がりで、3D ICエコシステムの準備とイノベーションを加速するためにパートナーと協力する、半導体企業初の様々なアライアンスです。

2022年8月、インテルは2.5Dおよび3Dタイルベースのチップ設計を可能にする最新のアーキテクチャとパッケージングのブレークスルーを披露し、チップ製造技術とその意義における新時代の到来を告げました。インテルのシステム・ファウンドリ・モデルはパッケージングの改善を特徴としており、同社は2030年までにパッケージ上のトランジスタ数を1,000億個から1兆個に増やす意向です。

その他の特典：

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリスト・サポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • 産業バリューチェーン分析
  • マクロ経済動向の市場への影響評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 各業界における半導体デバイスの消費拡大
    • 半導体パッケージングにおける3Dプリンティングの採用拡大
  • 市場抑制要因
    • 高い初期投資と半導体IC設計の複雑化

第6章 市場セグメンテーション

  • 技術別
    • 3D SoC
    • 3D積層メモリ
    • 2.5Dインターポーザ
    • UHD FO
    • 組み込みSiブリッジ
  • エンドユーザー別
    • コンシューマー・エレクトロニクス
    • 航空宇宙・防衛
    • 医療機器
    • 電気通信
    • 自動車
    • その他のエンドユーザー
  • 地域別
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
    • 欧州
      • 英国
      • ドイツ
      • フランス
      • イタリア
      • その他欧州
    • アジア太平洋
      • 中国
      • インド
      • 日本
      • オーストラリア
      • 東南アジア
      • その他アジア太平洋地域
    • 世界のその他の地域

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Intel Corporation
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    • Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
    • Samsung Electronics Co. Ltd
    • Amkor Technology Inc.
    • JCET Group Co., Ltd.
    • TongFu Microelectronics Co., Ltd.
    • Fujitsu Limited
    • Siliconware Precision Industries Co. Ltd
    • Powertech Technology, Inc.

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

目次
Product Code: 91352
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The High-end Semiconductor Packaging Market size is estimated at USD 36.95 billion in 2024, and is expected to reach USD 85.91 billion by 2029, growing at a CAGR of 15.10% during the forecast period (2024-2029).

The continuous advancements in integration, energy efficiency, and product characteristics because of the growing demand across various end-user verticals of the industry and the use of packaging for improving the performance, reliability, and cost-effectiveness of electronic systems accelerate the market's growth. For instance, in March 2022, Intel Corp. invested EUR 80 billion across the entire semiconductor value chain in the European Union, including cutting-edge packaging technologies.

Key Highlights

  • Packaging protects an electronic system from radio frequency noise emission, electrostatic discharge, mechanical damage, and cooling. The rise in the semiconductor industry worldwide is one of the major factors driving the growth of the semiconductor packaging market. In addition, in February 2023, the Semiconductor Industry Association (SIA) announced global semiconductor industry sales totaled USD 574.1 billion in 2022, the highest-ever annual total and an increase of 3.3% compared to the previous year's total of USD 555.9 billion.
  • Furthermore, the rise of IoT and AI and the proliferation of complex electronics drive the high-end application segment in the consumer electronics and automotive industries. Due to these factors, more advanced semiconductor packaging technologies are being adopted to sustain demand.
  • Further, in June 2022, SEMI Europe, the organization representing the entire European electronics manufacturing and design supply chain, immediately called for the quick passage of the European Chips Act and invited the European Commission, Member States, and Parliament to participate in discussions about the proposed legislation. The Act intends to support the region's transition to a digital and green economy while enhancing Europe's competitiveness and resilience in semiconductor technologies and applications.
  • The growing research activities in the sector further bolstered the market's demand. For instance, Dresden is developing into a renowned hub for semiconductor research. In June 2022, Fraunhofer IPMS and IZM-ASSID announced a collaboration to form the Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony. The center will provide the entire 300 mm microelectronics value chain, requiring high-tech research for upcoming innovations.
  • Fraunhofer IPMS is positioned in Germany in applied research on the contemporary 300mm wafer industry standard in the front end of CMOS manufacturing, having recently invested over EUR 140 million in clean room equipment. Innovative packaging and system integration technologies from Fraunhofer IZM-ASSID supplement this knowledge.
  • Furthermore, the semiconductor packaging market is expected to expand due to multiple long-term growth drivers, like 5G, IoT, automotive, and HPC. For instance, the government of India recently approved a USD 10 billion incentive package to build a complete semiconductor ecosystem, including fabs, home-grown chip design, and compound semiconductor plants.
  • Moreover, the ongoing conflict between Russia and Ukraine is expected to impact the electronics industry significantly. The conflict has already exacerbated the semiconductor supply chain issues and the chip shortage that have affected the industry for some time. The disruption may come in the form of volatile pricing for critical raw materials such as nickel, palladium, copper, titanium, aluminum, and iron ore, resulting in material shortages. This would obstruct manufacturing in the studied market.

High-end Semiconductor Packaging Market Trends

Consumer Electronics Sector is Expected to Boost the Market

  • The consumer electronics sector is significantly investing in the semiconductor packaging market. Growth of the smartphone, rising wearable and smart device adoption, and increasing consumer IoT device penetration in applications like smart homes are a few of the influential factors influencing the segment's growth. According to Ericsson, smartphone mobile network subscriptions worldwide reached nearly 6.6 billion in 2022 and are predicted to exceed 7.8 billion by 2028.
  • Additionally, markets for smartwatches and smart speakers have become extremely popular in recent years due to the growing number of features and functionalities they can offer due to sophisticated semiconductor components. As a result, demand for Wi-Fi and Bluetooth chips increased dramatically. Consumer electronics manufacturers also use semiconductor components to equip their products with IoT and AI models, enhancing user experience and making products brighter.
  • For instance, in March 2023, Huawei planned to launch its foldable smartphone with a significant battery upgrade in the coming years. The device will feature an upgrade to its battery, and it is rumored to be named the Mate X3. Further, Huawei will likely use the high-silicon anode material to enhance the smartphone's battery capacity, which is expected to be 5060mAh.
  • Personal computers and laptops are now essential for young consumers heavily invested in technology. In addition, over the next ten years, innovation and advancement in the electronics sector are anticipated to drive semiconductor packaging sales. Sales of semiconductor packaging are expected to increase globally in both developing and developed markets due to the introduction of IoT and AI.
  • Intel Corporation and the University College London (UCL) collaborated in June 2022 to introduce a new touchless computer that can be operated and controlled by gesturing the hands, head, face, and entire body. Higher power dissipation, faster speeds, higher pin counts, smaller footprints, and lower profiles are all constant demands in the electronics market. Semiconductor miniaturization and integration have resulted in lighter, smaller, and more portable appliances such as smartphones, tablets, and emerging IoT devices.
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North America to Experience Significant Market Growth

  • The semiconductor sector in the United States and Canada has maintained a significant position in key future technologies, such as AI, quantum computing, and sophisticated wireless networks like 5G. For instance, as per GSMA, 5G will become the lead network technology in the US by 2025. The increasing implementation of 5G networks coincides with the growing demand for more immediate high-performance computing appliances, for which semiconductors form a critical element.
  • The United States Government has significantly invested in boosting the penetration of advanced technologies, bolstering the demand for high-end semiconductor packaging. The United States is one of the world's fastest-expanding economies. According to WSTS, in October 2022, semiconductor sales in the Americas amounted to USD 12.29 billion, an increase from the USD 12.03 billion recorded for the previous month.
  • The US Senate recently announced the Facilitating American-Built Semiconductors (FABS) Act, which may provide tax incentives to semiconductor manufacturers. The bill may establish a 25% investment tax credit for semiconductor manufacturing investments in equipment or fabs.
  • Additionally, in September 2022, the Biden administration announced that it would invest USD 50 billion in building up the domestic semiconductor industry to counter dependency on China, as the US produces zero and consumes 25% of the world's leading-edge chips vital for its national security. President Joe Biden signed a USD 280 billion CHIPS bill in August 2022 to boost domestic high-tech manufacturing, part of his administration's push to increase US competitiveness over China. Such robust investments in the semiconductor sector in the region would offer lucrative opportunities for the growth of the studied Market.
  • Furthermore, the United States is one of the largest markets for electric vehicles, and the country has also recorded rapid growth in EV sales in recent years. According to KBB, in the Q2 of 2022, just under 196,800 battery electric cars were sold in the United States. This was a year-over-year boost of around 66.4% compared to the sales recorded in Q2 of the previous year.
  • Many regulations have been implemented in recent years to promote the use of electric vehicles in the country. For instance, New York state lawmakers recently passed a bill that essentially mandates that all new passenger cars sold in the state run on electric power by 2035. Moreover, the United States has set a target to ensure half of the vehicles sold in the country are electric by 2030.

High-end Semiconductor Packaging Industry Overview

The market for high-end semiconductor packaging is consolidated. Companies employ product innovation, expansions, and partnerships to stay ahead of the competition and widen their market reach. Several recent market developments include:

In October 2022, TSMC announced the Open Innovation Platform (OIP) 3D Fabric Alliance. The latest TSMC 3DFabric Alliance is TSMC's sixth OIP Alliance and the first of its variety in the semiconductor firm that joins forces with partners to accelerate 3D IC ecosystem readiness and innovation, with an entire expanse of best-in-class solutions and services for semiconductor design, memory modules, testing, manufacturing, substrate technology, and packaging.

In August 2022, Intel showcased the most recent architectural and packaging breakthroughs that enabled 2.5D and 3D tile-based chip designs, ushering in a new era in chipmaking technologies and their significance. Intel's system foundry model features improved packaging, and the company intends to increase the number of transistors on a package from 100 billion to 1 trillion by 2030.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definitions
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Assessment of the Impact of Macroeconomic Trends on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Growing Consumption of Semiconductor Devices Across Industries
    • 5.1.2 Growing adoption of 3D printing in semiconductor packaging
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 High Initial Investment and Increasing Complexity of Semiconductor IC Designs

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Technology
    • 6.1.1 3D SoC
    • 6.1.2 3D Stacked Memory
    • 6.1.3 2.5D interposers
    • 6.1.4 UHD FO
    • 6.1.5 Embedded Si Bridge
  • 6.2 By End-users
    • 6.2.1 Consumer Electronics
    • 6.2.2 Aerospace and Defense
    • 6.2.3 Medical Devices
    • 6.2.4 Telecom and Communication
    • 6.2.5 Automotive
    • 6.2.6 Other End-users
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 North America
      • 6.3.1.1 U.S.
      • 6.3.1.2 Canada
    • 6.3.2 Europe
      • 6.3.2.1 United Kingdom
      • 6.3.2.2 Germany
      • 6.3.2.3 France
      • 6.3.2.4 Italy
      • 6.3.2.5 Rest of Europe
    • 6.3.3 Asia-Pacific
      • 6.3.3.1 China
      • 6.3.3.2 India
      • 6.3.3.3 Japan
      • 6.3.3.4 Australia
      • 6.3.3.5 South East Asia
      • 6.3.3.6 Rest of Asia-Pacific
    • 6.3.4 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    • 7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
    • 7.1.4 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.6 JCET Group Co., Ltd.
    • 7.1.7 TongFu Microelectronics Co., Ltd.
    • 7.1.8 Fujitsu Limited
    • 7.1.9 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
    • 7.1.10 Powertech Technology, Inc.

8 INVESTMENTS ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET