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表紙：パネルレベルパッケージングレポート：2030年までの動向、予測、競合分析
市場調査レポート
商品コード
1416544

パネルレベルパッケージングレポート：2030年までの動向、予測、競合分析

Panel Level Packaging Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
出版日: | 発行: Lucintel | ページ情報: 英文 150 - page report | 納期: 3営業日

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パネルレベルパッケージングレポート：2030年までの動向、予測、競合分析
出版日: 2024年01月29日
発行: Lucintel
ページ情報: 英文 150 - page report
納期: 3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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  • 概要
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概要

パネルレベルパッケージングの動向と予測

世界のパネルレベルパッケージング市場は、2024年から2030年までのCAGR 25.4%で、2030年までに推定44億米ドルに達すると予想されています。この市場の主な促進要因は、パッケージングプロセスのコスト削減に対するニーズの高まりと、コンパクトで高機能に対する需要の増加です。電子デバイスの普及と研究開発活動への投資の増加。世界のパネルレベルパッケージング市場の将来は、家庭用電化製品、ITおよび通信、産業、航空宇宙および防衛、自動車、ヘルスケア市場での機会があり、有望に見えます。

パネルレベルパッケージング市場に関する洞察

Lucintelは、サービスは予測期間中にさらに高い成長を遂げると予想しています。

この市場では、スマートデバイスやウェアラブルの採用が増加し、スマートホームなどのアプリケーションで消費者向けIoTデバイスへの傾向が高まっているため、家庭用電化製品が引き続き最大のセグメントとなるでしょう。

アジア太平洋地域は、大手半導体メーカーの存在、家庭用電化製品の需要の高まり、この地域での先進技術の採用の増加により、予測期間を通じて最大の地域であり続けるでしょう。

よくある質問

Q.1パネルレベルパッケージングの市場規模はどれくらいですか：

A1.世界のパネルレベルパッケージング市場は、2030年までに推定44億米ドルに達すると予想されています。

Q.2パネルレベルパッケージング市場の成長予測は何ですか：

A2.世界のパネルレベルパッケージング市場は、2024年から2030年にかけて25.4%のCAGRで成長すると予想されています。

Q.3パネルレベルパッケージング市場の成長に影響を与える主な要因は何ですか：

A3.この市場の主な促進要因は、パッケージングプロセスのコスト削減に対するニーズの高まり、小型で高機能な電子デバイスの需要の増加、研究開発活動への投資の増加です。

Q4.市場の主要セグメントは：

A4.世界のパネルレベルパッケージング市場の将来は、家庭用電化製品、ITおよび通信、産業、航空宇宙および防衛、自動車、ヘルスケア市場での機会があり、有望に見えます。

Q5.市場の主要企業は：

A5.主要なパネルレベルパッケージング会社の一部は次のとおりです。

  • Samsung Electronics
  • Intel Corporation
  • Nepes Corporation
  • ASE Group
  • Powertech Technology
  • Fraunhofer Institute for Reliability and Micro integration IZM
  • Unimicron Technology Corporation
  • DECA Technologies
  • JCET/STATSChipPAC

Q6.今後、最大となる市場セグメントは：

A6.Lucintelは、サービスは予測期間中にさらに高い成長を遂げると予想しています。

Q7.市場において、今後5年間に最大になると予想される地域は：

A7.アジア太平洋地域は、大手半導体メーカーの存在、家庭用電化製品の需要の高まり、この地域での先進技術の採用の増加により、予測期間を通じて最大の地域であり続けるでしょう。

Q8.レポートのカスタマイズは可能か：

A8.はい、Lucintelは追加費用なしで10%のカスタマイズを提供します。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 世界のパネルレベルパッケージング市場：市場力学

  • イントロダクション、背景、分類
  • サプライチェーン
  • 業界の促進要因と課題

第3章 2018年～2030年の市場動向と予測分析

  • マクロ経済動向（2018年～2023年）と予測（2024年～2030年）
  • 世界のパネルレベルパッケージング市場の動向（2018年～2023年）と予測（2024年～2030年）
  • 世界のパネルレベルパッケージング市場、コンポーネント別
    • ソフトウェア
    • サービス
  • 世界のパネルレベルパッケージング市場、展開別
    • 公共
    • プライベート
    • ハイブリッド
  • 世界のパネルレベルパッケージング市場、企業規模別
    • 中小企業
    • 大企業
  • 世界のパネルレベルパッケージング市場、最終用途別
    • 家電
    • IT・通信
    • 産業用
    • 航空宇宙と防衛
    • 自動車
    • ヘルスケア
    • その他

第4章 2018年～2030年の地域別の市場動向と予測分析

  • 地域別の世界のパネルレベルパッケージング市場
  • 北米のパネルレベルパッケージング市場
  • 欧州のパネルレベルパッケージング市場
  • アジア太平洋のパネルレベルパッケージング市場
  • その他地域のパネルレベルパッケージング市場

第5章 競合の分析

  • 製品ポートフォリオ分析
  • 運用上の統合
  • ポーターのファイブフォース分析

第6章 成長機会と戦略的分析

  • 成長機会分析
    • コンポーネント別の世界のパネルレベルパッケージング市場の成長機会
    • 展開別の世界のパネルレベルパッケージング市場の成長機会
    • 企業規模別の世界のパネルレベルパッケージング市場の成長機会
    • 最終用途別の世界のパネルレベルパッケージング市場の成長機会
    • 世界のパネルレベルパッケージング市場地域の成長機会
  • 世界のパネルレベルパッケージング市場の新たな動向
  • 戦略的分析
    • 新製品の開発
    • 世界のパネルレベルパッケージング市場の能力拡大
    • 世界のパネルレベルパッケージング市場における合併、買収、合弁事業
    • 認証とライセンシング

第7章 有力企業の企業プロファイル

  • Samsung Electronics
  • Intel Corporation
  • Nepes Corporation
  • ASE Group
  • Powertech Technology
  • Fraunhofer Institute for Reliability and Micro integration IZM
  • Unimicron Technology Corporation
  • DECA Technologies
  • JCET/STATSChipPAC
目次

Panel Level Packaging Trends and Forecast

The future of the global panel level packaging market looks promising with opportunities in the consumer electronic, IT & telecommunication, industrial, aerospace & defense, automotive, and healthcare markets. The global panel level packaging market is expected to reach an estimated $4.4 billion by 2030 with a CAGR of 25.4% from 2024 to 2030. The major drivers for this market are rising need for reduced cost of packaging process, increasing demand for compact and high functionality electronic devices, and growing investment in research & development activities.

A more than 150-page report is developed to help in your business decisions.

Panel Level Packaging by Segment

The study includes a forecast for the global panel level packaging by component, deployment, enterprise size, end use, and region

Panel Level Packaging Market by Component [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Software
  • services

Panel Level Packaging Market by Deployment [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Public
  • Private
  • Hybrid

Panel Level Packaging Market by Enterprise Size [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Small & Medium Enterprise
  • Large Enterprise

Panel Level Packaging Market by End Use [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Consumer Electronics
  • IT and Telecommunication
  • Industrial
  • Aerospace and Defense
  • Automotive
  • Healthcare
  • Others

Panel Level Packaging Market by Region [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • The Rest of the World

List of Panel Level Packaging Companies

Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies panel level packaging companies cater increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the panel level packaging companies profiled in this report include-

  • Samsung Electronics
  • Intel Corporation
  • Nepes Corporation
  • ASE Group
  • Powertech Technology
  • Fraunhofer Institute for Reliability and Micro integration IZM
  • Unimicron Technology Corporation
  • DECA Technologies
  • JCET/ STATSChipPAC

Panel Level Packaging Market Insights

Lucintel forecasts that services is expected to witness higher growth over the forecast period.

Within this market, consumer electronics will remain the largest segment due to rising adoption of smart devices and wearables and increasing inclination towards consumer IOT devices in applications like smart homes.

APAC will remain the largest region over the forecast period due to the presence of major semiconductor manufacturers, rising consumer electronics demand, and growing adoption of advanced technologies in the region.

Features of the Global Panel Level Packaging Market

Market Size Estimates: Panel level packaging market size estimation in terms of value ($B).

Trend and Forecast Analysis: Market trends (2018 to 2023) and forecast (2024 to 2030) by various segments and regions.

Segmentation Analysis: Panel level packaging market size by various segments, such as by component, deployment, enterprise size, end use, and region in terms of value ($B).

Regional Analysis: Panel level packaging market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and Rest of the World.

Growth Opportunities: Analysis of growth opportunities in different components, deployments, enterprise sizes, end uses, and regions for the panel level packaging market.

Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape of the panel level packaging market.

Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter's Five Forces model.

FAQ

Q.1 What is the panel level packaging market size?

Answer: The global panel level packaging market is expected to reach an estimated $4.4 billion by 2030.

Q.2 What is the growth forecast for panel level packaging market?

Answer: The global panel level packaging market is expected to grow with a CAGR of 25.4% from 2024 to 2030.

Q.3 What are the major drivers influencing the growth of the panel level packaging market?

Answer: The major drivers for this market are rising need for reduced cost of packaging process, increasing demand for compact and high functionality electronic devices, and growing investment in research & development activities.

Q4. What are the major segments for panel level packaging market?

Answer: The future of the global panel level packaging market looks promising with opportunities in the consumer electronic, IT & telecommunication, industrial, aerospace & defense, automotive, and healthcare markets

Q5. Who are the key panel level packaging market companies?

Answer: Some of the key panel level packaging companies are as follows:

  • Samsung Electronics
  • Intel Corporation
  • Nepes Corporation
  • ASE Group
  • Powertech Technology
  • Fraunhofer Institute for Reliability and Micro integration IZM
  • Unimicron Technology Corporation
  • DECA Technologies
  • JCET/ STATSChipPAC

Q6. Which panel level packaging market segment will be the largest in future?

Answer: Lucintel forecasts that services is expected to witness higher growth over the forecast period.

Q7. In panel level packaging market, which region is expected to be the largest in next 5 years?

Answer: APAC will remain the largest region over the forecast period due to the presence of major semiconductor manufacturers, rising consumer electronics demand, and growing adoption of advanced technologies in the region.

Q.8 Do we receive customization in this report?

Answer: Yes, Lucintel provides 10% customization without any additional cost.

This report answers following 11 key questions:

  • Q.1. What are some of the most promising, high-growth opportunities for the panel level packaging market by component (software and services), deployment (public, private, and hybrid), enterprise size (small & medium enterprise, and large enterprise), end use (consumer electronics, IT & telecommunication, industrial, aerospace & defense, automotive, healthcare, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
  • Q.2. Which segments will grow at a faster pace and why?
  • Q.3. Which region will grow at a faster pace and why?
  • Q.4. What are the key factors affecting market dynamics? What are the key challenges and business risks in this market?
  • Q.5. What are the business risks and competitive threats in this market?
  • Q.6. What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
  • Q.7. What are some of the changing demands of customers in the market?
  • Q.8. What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
  • Q.9. Who are the major players in this market? What strategic initiatives are key players pursuing for business growth?
  • Q.10. What are some of the competing products in this market and how big of a threat do they pose for loss of market share by material or product substitution?
  • Q.11. What M&A activity has occurred in the last 5 years and what has its impact been on the industry?

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global Panel Level Packaging Market : Market Dynamics

  • 2.1: Introduction, Background, and Classifications
  • 2.2: Supply Chain
  • 2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2018 to 2030

  • 3.1. Macroeconomic Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
  • 3.2. Global Panel Level Packaging Market Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
  • 3.3: Global Panel Level Packaging Market by Component
    • 3.3.1: Software
    • 3.3.2: Services
  • 3.4: Global Panel Level Packaging Market by Deployment
    • 3.4.1: Public
    • 3.4.2: Private
    • 3.4.3: Hybrid
  • 3.5: Global Panel Level Packaging Market by Enterprise Size
    • 3.5.1: Small & Medium Enterprise
    • 3.5.2: Large Enterprise
  • 3.6: Global Panel Level Packaging Market by End Use
    • 3.6.1: Consumer Electronics
    • 3.6.2: IT and Telecommunication
    • 3.6.3: Industrial
    • 3.6.4: Aerospace and Defense
    • 3.6.5: Automotive
    • 3.6.6: Healthcare
    • 3.6.7: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2018 to 2030

  • 4.1: Global Panel Level Packaging Market by Region
  • 4.2: North American Panel Level Packaging Market
    • 4.2.1: North American Panel Level Packaging Market by Component: Software and Services
    • 4.2.2: North American Panel Level Packaging Market by End Use: Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Industrial, Aerospace and Defense, Automotive, Healthcare, and Others
  • 4.3: European Panel Level Packaging Market
    • 4.3.1: European Panel Level Packaging Market by Component: Software and Services
    • 4.3.2: European Panel Level Packaging Market by End Use: Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Industrial, Aerospace and Defense, Automotive, Healthcare, and Others
  • 4.4: APAC Panel Level Packaging Market
    • 4.4.1: APAC Panel Level Packaging Market by Component: Software and Services
    • 4.4.2: APAC Panel Level Packaging Market by End Use: Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Industrial, Aerospace and Defense, Automotive, Healthcare, and Others
  • 4.5: ROW Panel Level Packaging Market
    • 4.5.1: ROW Panel Level Packaging Market by Component: Software and Services
    • 4.5.2: ROW Panel Level Packaging Market by End Use: Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Industrial, Aerospace and Defense, Automotive, Healthcare, and Others

5. Competitor Analysis

  • 5.1: Product Portfolio Analysis
  • 5.2: Operational Integration
  • 5.3: Porter's Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis

  • 6.1: Growth Opportunity Analysis
    • 6.1.1: Growth Opportunities for the Global Panel Level Packaging Market by Component
    • 6.1.2: Growth Opportunities for the Global Panel Level Packaging Market by Deployment
    • 6.1.3: Growth Opportunities for the Global Panel Level Packaging Market by Enterprise Size
    • 6.1.4: Growth Opportunities for the Global Panel Level Packaging Market by End Use
    • 6.1.5: Growth Opportunities for the Global Panel Level Packaging Market Region
  • 6.2: Emerging Trends in the Global Panel Level Packaging Market
  • 6.3: Strategic Analysis
    • 6.3.1: New Product Development
    • 6.3.2: Capacity Expansion of the Global Panel Level Packaging Market
    • 6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Panel Level Packaging Market
    • 6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players

  • 7.1: Samsung Electronics
  • 7.2: Intel Corporation
  • 7.3: Nepes Corporation
  • 7.4: ASE Group
  • 7.5: Powertech Technology
  • 7.6: Fraunhofer Institute for Reliability and Micro integration IZM
  • 7.7: Unimicron Technology Corporation
  • 7.8: DECA Technologies
  • 7.9: JCET/ STATSChipPAC