半導体装置市場 - 2025～2030年の予測

半導体装置市場は、2025年の1,135億3,200万米ドルから2030年には1,382億6,200万米ドルへと、CAGR4.02％で拡大すると予測されています。

半導体装置市場の分析

半導体装置は、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、有機半導体などの材料特性を活用した電子部品の製造に不可欠なツールおよびシステムを包含します。市場の勢いは、5Gの展開加速と人工知能の統合に起因しており、これらは短期、中期、長期の展望において高性能かつコスト効率の高いチップを必要とします。5Gの普及は、拡張現実、ミッションクリティカル通信、固定無線アクセス、モノのインターネット（IoT）エコシステムなどのイノベーションを可能にし、これら全体が高度な半導体装置の需要を拡大しています。

市場ハイライト

• 消費者向け電子機器の需要急増が装置投資を牽引しています。
• 5GおよびAIの導入拡大により、次世代製造ソリューションの必要性が高まっています。
• アジア太平洋は集中した製造クラスターにより主導的立場にあります。
• OSAT（アウトソーシング半導体組立・試験）能力の拡大により、チップの組立、パッケージング、テストが効率化されます。
• 自動車分野の成長が、センサーやプロセッサー向けの専用設備を牽引しています。
• 政府の資金援助により国内生産エコシステムが加速します。
• 研究開発の強化により、5nm以下のプロセスノードにおける技術革新が促進されています。

市場促進要因

主要成長エンジンとしての消費者向け電子機器

消費者向け電子機器は、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブル機器、接続家電の普及拡大に支えられ、半導体装置需要の基盤を成しています。集積チップ、ダイオード、トランジスタといった半導体技術は、電子レンジや冷蔵庫からゲーム機、携帯電話に至るまで、多様な機器の機能を支えています。この分野の規模は、2027年までにスマートフォン契約数が78億台に達し、世界のモバイルユーザーの87%に相当すると予測されていることからも明らかです。装置メーカーは、5nm以下のプロセスノードや、フラットパネルディスプレイや太陽電池パネルなどの関連市場向けの精密装置に多額の研究開発費を投入し、小型化と高性能化の要求に対応しています。これらの投資は、メーカーがデバイスの普及に対応するために生産能力を拡大するにつれて、市場の拡大と直接的に連動します。

OSATエコシステムの拡大

OSATプロバイダーは、集積回路設計と市場投入可能な部品を結びつけ、パッケージング、試験、サプライチェーン最適化において重要な役割を担っています。自動車、産業用、IoTアプリケーションにおけるマイクロコントローラー、センサー、レーダーチップの統合化が進むことで、OSATの業務範囲は拡大しています。半導体ファウンダリとOSAT施設の生産拡大に伴い、装置需要も比例して急増しています。設計の複雑性、歩留まり要件、量産規模拡大の相互作用により、OSATは成長の重要な推進力として位置づけられており、装置ベンダーは異種統合や先進的なパッケージング技術に特化した、高スループットかつ高精度のシステムを提供することが求められています。

地域別の展望

アジア太平洋地域の主導的立場

アジア太平洋は、確立された製造拠点と戦略的な政策連携により市場支配力を発揮しています。中国は、技術的主権と経済的影響力を優先する国家イニシアチブに支えられ、先進的な半導体装置の生産拠点としての地位を固めています。韓国をはじめとするファウンダリ中心の経済圏は、対象を絞った優遇措置と生産能力拡大を通じて地域の勢いを増幅させています。ウエハー製造、組立、テスト業務の集中と、強固なサプライチェーンエコシステムが相まって、アジア太平洋は製造装置導入の中心地としての地位を確立しています。国内拠点への継続的な投資と越境パートナーシップが地域の成長軌道を強化し、予測期間を通じて持続的な資本流入と技術的リーダーシップを確保します。

主要企業

• Applied Materials Inc.：成膜、エッチング、検査を網羅する包括的な製品ポートフォリオ。
• ASML Holding：極端紫外線（EUV）リソグラフィシステムの独占的地位。
• Tokyo Electron Limited：コーター/デベロッパーおよび熱処理における専門技術。
• KLA Corporation：計測およびプロセス制御分野におけるリーダーシップ。
• Lam Research Corporation：先進ノード向けエッチングおよび成膜ソリューションを提供。

半導体装置市場は、地政学的戦略、技術の収束、エンドマーケットの進化が交錯する領域で展開されています。利害関係者は、5G/AIの追い風や自動車の電動化を活かす一方で、サプライチェーンのレジリエンス、ノード移行ロードマップ、持続可能性の要請に対応する必要があります。アジア太平洋地域の構造的優位性-製造拠点の集中、政策の一貫性、需要地への近接性-はその優位性を確固たるものとし、グローバルプレイヤーに対し、それに応じた研究開発、生産能力、パートナーシップ戦略の調整を迫っています。業界がオングストローム単位の製造パラダイムへ移行する中、精度、スループット、歩留まりは依然として重要な指標です。

本レポートの主な利点：

• 洞察に富んだ分析：主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を提供し、顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者嗜好、業界別分野、その他のサブセグメントに焦点を当てます。
• 競合情勢：主要グローバルプレイヤーが採用する戦略的動きを理解し、適切な戦略による市場参入の可能性を把握します。
• 市場促進要因と将来動向：市場を動かすダイナミックな要素と重要なトレンド、そしてそれらが将来の市場発展をどのように形作るかを探求します。
• 実践的な提言：洞察を活用し、戦略的な意思決定を行い、ダイナミックな環境において新たなビジネスストリームと収益源を開拓します。
• 幅広い読者層に対応：スタートアップ、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益かつ費用対効果の高い内容です。

本レポートをどのような目的でお使いになりますか？

業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報

調査範囲：

• 2022～2024年までの過去データ及び2025～2030年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、トレンド分析
• 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 国を含むセグメントおよび地域別の収益成長と予測評価
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報、主な発展など）

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 半導体装置市場：装置別

• イントロダクション
• 前工程装置
• 後工程装置

第6章 半導体装置市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• ファウンダリ
• IDM企業
• OSAT企業

第7章 半導体装置市場：次元別

• イントロダクション
• 2次元
• 2.5次元
• 3次元

第8章 半導体装置市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

• Applied Materials Inc.
• ASML Holding Semiconductor Company
• Tokyo Electron Limited
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
• Hitachi Corporation
• Teradyne Inc.
• SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd.

第11章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年および予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語一覧

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲

第2章 4.市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 半導体装置市場：機器別

• イントロダクション
• 前工程装置
• 後工程装置

第6章 半導体装置市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• ファウンダリ
• IDM企業
• OSAT企業

第7章 半導体装置市場：次元別

• イントロダクション
• 2D
• 2.5D
• 3D

第8章 半導体装置市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

• Applied Materials Inc.
• ASML Holding Semiconductor Company
• Tokyo Electron Limited
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
• Hitachi Corporation
• Teradyne Inc.
• SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd.

第11章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年および予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語一覧