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市場調査レポート
商品コード
1878119
電子設計自動化(EDA)市場-2025年から2030年までの予測Electronic Design Automation Market - Forecasts from 2025 to 2030 |
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カスタマイズ可能
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| 電子設計自動化(EDA)市場-2025年から2030年までの予測 |
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出版日: 2025年10月22日
発行: Knowledge Sourcing Intelligence
ページ情報: 英文 144 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
電子設計自動化(EDA)市場は、CAGR 11.30%で成長し、2025年の161億3,400万米ドルから2030年までに275億5,100万米ドルに達すると予測されております。
電子設計自動化(EDA)市場は、半導体産業全体を支える不可欠なソフトウェア、ハードウェア、および知的財産(IP)を提供しております。現在の市場力学は、基盤技術の変化と変動するマクロ経済要因の収束によって特徴づけられています。業界は根本的な進化を遂げており、分断されたチップレベル設計から包括的な「シリコンからシステムまで」のアプローチへと移行しています。この移行は、先進ノードへの移行とAIの体系的な統合によって推進され、先進的なEDAライセンスおよびプラットフォームに対する持続的で高付加価値の需要につながっています。
中核的な市場力学:促進要因と必須要件
市場の軌跡は、相互に連関する複数の強力な促進要因によって形作られています。中でも最も重要なのは、ヘテロジニアスコンピューティングとチップレットベースのアーキテクチャへの決定的な移行です。従来のモノリシックチップ設計が5nm以下のプロセスノードにおいて物理的・経済的制約に直面する中、チップレットが主要な進化経路として台頭しています。このアーキテクチャの転換により、ダイ間通信、電力整合性、パッケージ全体の熱管理に対応可能な革新的なEDAソリューションへの緊急かつ直接的な需要が生じています。特に、高度な2.5D/3D IC物理設計・検証ツールや、マルチフィジックスシミュレーション用CAEソフトウェアへの需要が加速しています。これらは、チップレット性能を定義する高帯域幅・低遅延通信のモデリングに不可欠です。
同時に、人工知能(AI)と機械学習(ML)をEDAワークフローに統合することも、それ自体が重要な需要の牽引役となりつつあります。設計の複雑さが手動最適化の限界を超える中、生成型IC設計やマルチラン検証におけるAI駆動ソリューションは、設計品質の維持とサイクルタイム短縮に不可欠となっています。これは一般的な動向ではなく、自律的な設計空間探索のために大規模な計算リソースを活用する先進的なソフトウェアライセンスの特異的な促進要因であり、AI対応EDAプラットフォームの高付加価値サブスクリプションに直結します。
自動車分野は特に強力な需要源です。ソフトウェア定義車両(SDV)への変革と、ADASおよび自律走行プラットフォームの開発は、電子機器の未曾有の統合を必要とします。これにより、ISO 26262などの厳格な基準を満たすために、混合信号設計、堅牢なマルチフィジックスシミュレーション、包括的な機能安全検証といった専門機能を提供するEDAツールが必須要件となります。
重大な課題とそれに伴う機会
強い需要があるにもかかわらず、市場は大きな逆風に見舞われています。主な課題は、クラウドベースのEDA導入にまつわる持続的なセキュリティとデータ主権の懸念です。クラウドは計算集約型タスクのスケーラビリティを提供しますが、ミッションクリティカルなIPをオンプレミス外に移行することへの躊躇が、クラウドベースモデルの需要を直接抑制し、高資本のオンプレミスインフラへの依存を強めています。しかしながら、この制約はベンダーにとって、検証可能な暗号化とアクセス制御を備えた高度に安全なハイブリッドクラウドアーキテクチャへの投資と提供という明確な機会をもたらし、これにより潜在需要を解き放つことが可能です。
第二の課題は、高度に専門化されたEDAエンジニアリング人材の不足が深刻化していることです。次世代ツールの高度化に伴いスキルギャップが生じ、EDAソリューションの総所有コストが増加しています。この課題は、顧客の内部人材不足を補うターンキーシステム設計・解析ツールおよびプロフェッショナルサービスに対する需要の高まりという、並行する機会をEDAベンダーにもたらします。
地政学的・規制的影響
市場は政府政策や地政学的緊張の影響をますます受けやすくなっております。米国などが実施する輸出規制は大きな変動要因となり、EDA企業に即時の収益混乱をもたらすと同時に、影響を受ける地域が国内のEDA代替技術に積極的に資金を投入する触媒として機能し、長期的な世界的な需要を戦略的にシフトさせる結果となります。
規制も間接的な需要の向ける方向性を生み出しています。例えば、欧州連合(EU)が提案するAI法は、高リスクAIアプリケーションの透明性と安全性に焦点を当てており、検証可能かつ監査可能な設計フローを提供するEDAツールに対するコンプライアンス主導の必要性を生み出しています。一方、インドの設計連動型インセンティブ(DLI)制度は直接的な刺激策であり、新興の国内設計会社向けにEDAソフトウェアライセンスの補助対象となる需要チャネルを創出し、同地域を非常にダイナミックな成長領域としています。
競合情勢:システム指向への統合
EDA市場は実質的な寡占状態にあり、要約、ケイデンス・デザイン・システムズ、シーメンスEDAという3社のフルスタックベンダーを中心に高度に集中しています。競合は純粋なチップ設計から、パッケージング、熱設計、構造解析などチップ単体を超えたシステムレベルの課題に対応する、統合された認証済みフローの提供能力へと移行しています。現在の主な競合軸は、設計自律化のためのAI/ML機能の統合と、ベンダーの総潜在市場をシステムレベルの物理領域へ拡大する戦略的買収です。
これは主要企業の戦略的方向性からも明らかです。ケイデンスの「インテリジェント・システム・デザイン」戦略はエンドツーエンドソリューションに焦点を当てており、構造解析分野への進出を図るため、中核的なマルチフィジックスシミュレーションソフトウェア事業を買収した動きによって、この方向性がさらに強化されました。同様に、要約社は、世界トップクラスのシミュレーションおよび解析機能を中核的なシリコン設計プラットフォームに直接統合する変革的な買収を完了し、そのリーダーシップと「シリコンからシステムへ」というアプローチを強化しました。これらの動きは、自律走行車やサーバーラックなどのより大規模な電子システム内でチップの性能をシミュレートできるようにすることを明確に目的としており、市場の核心的な要請を反映しています。
結論
EDA市場は転換点にあり、その役割はチップ設計の支援から電子システム全体の実現へと拡大しています。チップレットのような新アーキテクチャの要求、AIの変革的潜在力、自動車分野などの厳しい要件が、EDA機能の根本的な進化を迫っています。セキュリティや人材確保に関する課題は残るもの、これらは明確なイノベーションとサービス拡大の機会をもたらします。こうした環境下で、主要ベンダーはシリコンとシステムの間のギャップを埋める戦略的買収を通じて地位を固め、EDAが世界的な技術進歩にとって不可欠かつ譲れない基盤であり続けることを確かなものにしています。
本レポートの主な利点:
- 洞察に富んだ分析:主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を得られます。顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者嗜好、業界別分野、その他のサブセグメントに焦点を当てています。
- 競合情勢:主要企業が世界的に展開する戦略的動きを理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を把握します。
- 市場促進要因と将来動向:市場を動かすダイナミックな要素と重要なトレンド、そしてそれらが将来の市場発展をどのように形作るかを探ります。
- 実践的な提言:これらの知見を活用し、戦略的な意思決定を行って、変化の激しい環境において新たなビジネスチャンスや収益源を開拓します。
- 幅広い読者層に対応:スタートアップ、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益かつ費用対効果の高い内容です。
企業様は当社のレポートをどのような目的でお使いになりますか?
業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報
レポートのカバー範囲:
- 2022年から2024年までの過去データ及び2025年から2030年までの予測データ
- 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、トレンド分析
- 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
- 国を含むセグメントおよび地域別の収益成長と予測評価
- 企業プロファイリング(戦略、製品、財務情報、主な発展など)
電子設計自動化(EDA)市場の市場セグメンテーション
- タイプ別
- コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)
- IC物理設計および検証
- プリント基板(PCB)およびマルチチップモジュール(MCM)
- 半導体知的財産(SIP)
- その他
- 導入形態別
- オンプレミス
- クラウドベース
- 用途別
- 航空宇宙・防衛
- 自動車
- 民生用電子機器
- 産業
- 医療
- 電気通信
- 地域別
- 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
- 南米(ブラジル、アルゼンチン、その他)
- 欧州(ドイツ、フランス、英国、スペイン、その他)
- 中東・アフリカ(サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他)
- アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、インドネシア、タイ、その他)
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の概要
- 市場概要
- 市場の定義
- 調査範囲
第2章 4.市場セグメンテーション
第3章 ビジネス情勢
- 市場促進要因
- 市場抑制要因
- 市場機会
- ポーターのファイブフォース分析
- 業界バリューチェーン分析
- 政策と規制
- 戦略的提言
第4章 技術展望
第5章 電子設計自動化(EDA)市場:タイプ別
- イントロダクション
- コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)
- IC物理設計・検証
- プリント基板(PCB)およびマルチチップモジュール(MCM)
- 半導体知的財産(SIP)
- その他
第6章 電子設計市場:展開別
- イントロダクション
- オンプレミス
- クラウドベース
第7章 電子設計市場:用途別
- イントロダクション
- 航空宇宙・防衛
- 自動車
- 民生用電子機器
- 産業用
- 医療
- 電気通信
第8章 電子設計市場:地域別
- イントロダクション
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他
- 欧州
- ドイツ
- フランス
- 英国
- スペイン
- その他
- 中東・アフリカ
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- その他
- アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- インドネシア
- タイ
- その他
第9章 競合環境と分析
- 主要企業と戦略分析
- 市場シェア分析
- 合併、買収、合意およびコラボレーション
- 競合ダッシュボード
第10章 企業プロファイル
- Cadence Design Systems
- Synopsys
- Mentor Graphics
- Vennsa Technologies
- Ansys
- Altium
- Zuken
- Agnisys
- Aldec
第11章 付録
- 通貨
- 前提条件
- 基準年および予測年のタイムライン
- 利害関係者にとっての主なメリット
- 調査手法
- 略語

