液体カプセル化市場：2025年～2030年の予測

液体カプセル化市場は、CAGR4.73%で、2025年の19億4,000万米ドルから2030年には24億4,400万米ドルに成長すると予測されます。

半導体アプリケーションの成長

液体カプセル化は複雑な部品の耐久性と機能性を向上させるため、小型化された半導体デバイスに対する需要の急増が主な促進要因となっています。2024年、世界の半導体業界では、集積回路（IC）や微小電気機械システム（MEMS）の需要が、特にコンシューマーエレクトロニクスや自動車分野で15％増加しました。アンダーフィリングやグロブトップカプセル化などの液体カプセル化技術は、デリケートな部品を衝撃や湿気から保護し、スマートフォン、ウェアラブル端末、車載センサーの信頼性を確保します。この動向は、高性能でコンパクトなデバイスを可能にすることで市場の成長を促進します。

技術の進歩

封止技術の革新が市場拡大を後押ししています。2023年6月、ウォータールー大学は液体-液体カプセル化システムを発表しました。このシステムは従来の方法より5,000倍少ないエネルギーを消費し、マイクロプラスチックを排除して持続可能性を高めます。この画期的な技術は、環境に優しいカプセル化デバイスの迅速なプロトタイピングと生産をサポートし、メーカーにとってはコストを最大12％削減し、医療技術やウェアラブル技術への応用を拡大します。

自動車産業の成長

自動車業界では、電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）へのシフトが液体カプセル化の需要を押し上げています。2024年には、慣性、圧力、光学アプリケーション用のMEMSベースのセンサーが自動車製造において10%採用が増加し、環境要因から保護する堅牢な封止が必要となります。主要市場である台湾の自動車生産はこの動向を支えており、液体カプセル化はEVのワイヤーボンディングデバイスの機械的強度を向上させました。

政府の取り組み

政府の支援政策が、特に半導体の中心地における市場成長を促進しています。2023年、台湾の国家科学技術委員会はIC製造を強化するためのイニシアチブを開始し、チップオンボードやトランジスタ用途での液体カプセル化の需要を促進しています。これらの政策は、台湾を半導体生産の世界的リーダーとして位置づけ、間接的に封止材市場を後押しすることを目的としています。

市場の課題

高い生産コスト

液体カプセル化で使用されるエポキシ樹脂や導電性ポリマーなどの複雑な工程や材料は、高い製造コストをもたらします。2024年時点で、MEMSデバイス1個の封止にかかる平均コストは50米ドルであり、発展途上地域の小規模メーカーでの採用が制限されています。

技術的な複雑さ

液体カプセル化を高度な半導体設計に統合するには、専門的な知識が必要です。2023年には、高密度ICとの互換性の問題でアジア太平洋での生産が遅れ、一部セグメントの市場成長が鈍化しました。

サプライチェーンの制約

特殊ポリマーのような高品質の封止材が限定的にしか入手できないため、サプライチェーンが混乱します。2024年には供給不足により材料コストが8%上昇し、中東・アフリカの拡張性に影響を及ぼしました。

市場セグメンテーション分析

材料別

エポキシ樹脂は、半導体や自動車用途での汎用性と耐久性により、2024年の市場シェア60%を占め、優位を占めました。ポリマーベースの封止材は、ウェアラブル機器や医療機器での柔軟性に後押しされて急成長しています。

用途別

集積回路がリードしており、コンシューマーエレクトロニクスと自動車分野の需要に牽引されて、2024年の市場収益の45%を占めました。MEMSアプリケーションは、EVやIoTデバイスのセンサー用途に後押しされて急成長しています。オプトエレクトロニクスもディスプレイや照明技術を支えており、大きく貢献しています。

エンドユーザー別

スマートフォンとウェアラブルが需要を牽引し、エレクトロニクス部門が優位を占めています。自動車産業は、EVとADASの導入に支えられて急成長している分野です。医療用インプラントを含むヘルスケアアプリケーションは着実に拡大しています。

地理的洞察

アジア太平洋が最大のシェアを占め、2024年の市場収益の50%を占めました。台湾のIC生産は、Nitto DenkoやTaiwan PU Corporationなどの企業に支えられており、この地域の成長を牽引しています。北米がこれに続き、米国は自動車と医療用途に注力しています。欧州は、コンシューマーエレクトロニクスの進歩に支えられて着実に成長しています。

競合情勢

Henkel、Nitto Denko、Shin-Etsu Chemical、Panasonicなどの主要企業は、研究開発と戦略的拡大を通じて技術革新を推進しています。2024年、HenkelはMEMS封止用の新しい低エネルギーエポキシ樹脂を発表し、製造コストを10%削減しました。Nitto Denkoは車載センサー用途をターゲットに台湾事業を拡大しました。

本レポートの主な利点

• 洞察に満ちた分析：顧客セグメント、政府政策と社会経済要因、消費者選好、産業別、その他のサブセグメントに焦点を当て、主要地域だけでなく新興地域もカバーする詳細な市場考察を得ることができます。
• 競合情勢：世界の主要企業が採用する戦略的作戦を理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を理解することができます。
• 市場動向と促進要因：ダイナミックな要因と極めて重要な市場動向、そしてそれらが今後の市場開拓をどのように形成していくかを探ります。
• 行動可能な提言：ダイナミックな環境の中で、新たなビジネスストリームと収益を発掘するための戦略的意思決定に洞察を活用します。
• 幅広い利用者に対応：新興企業、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益で費用対効果に優れています。

どのような用途で利用されていますか？

業界と市場考察、事業機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地理的拡大、設備投資の決定、規制の枠組みと影響、新製品開拓、競合の影響

調査範囲

• 2022年から2024年までの実績データ・2025年から2030年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーンの展望、規制の枠組み、動向分析
• 競合のポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 収益の成長と予測各国を含むセグメントと地域の分析
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務状況、主な発展など）

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場スナップショット

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• ポリシーと規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 液体カプセル化市場：樹脂タイプ別

• イントロダクション
• エポキシ樹脂
• シリコン樹脂
• ポリウレタン樹脂
• その他

第6章 液体カプセル化市場：用途別

• イントロダクション
• 集積回路（IC）
• オプトエレクトロニクス
• センサー
• その他

第7章 液体カプセル化市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 自動車
• IT・通信
• エレクトロニクス
• 製造業
• その他

第8章 液体カプセル化市場：地域別

• イントロダクション
• 南北アメリカ
  • 米国
  • その他
• 欧州、中東・アフリカ
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • その他
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 台湾
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意、コラボレーション
• 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

• BASF SE
• Panasonic Corporation
• Sumitomo Bakelite
• KYOCERA Corporation
• Shin-Etsu Chemical
• Nagase & Co.
• Nitto Denko Corporation
• CAPLINQ Corporation
• Henkel AG & Co. KGaA

第11章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語

The liquid encapsulation market is expected to grow from USD 1.940 billion in 2025 to USD 2.444 billion in 2030, at a CAGR of 4.73%.

Growing Semiconductor Applications

The surge in demand for miniaturized semiconductor devices is a primary driver, as liquid encapsulation enhances the durability and functionality of intricate components. In 2024, the global semiconductor industry saw a 15% increase in demand for integrated circuits (ICs) and microelectromechanical systems (MEMS), particularly in consumer electronics and automotive sectors. Liquid encapsulation techniques, such as under-filling and glob-top encapsulation, protect delicate components from shocks and moisture, ensuring reliability in smartphones, wearables, and automotive sensors. This trend drives market growth by enabling high-performance, compact devices.

Technological Advancements

Innovations in encapsulation technologies are propelling market expansion. In June 2023, the University of Waterloo introduced a liquid-liquid encapsulation system, which consumes 5,000 times less energy than traditional methods and eliminates microplastics, enhancing sustainability. This breakthrough supports rapid prototyping and production of eco-friendly encapsulated devices, reducing costs by up to 12% for manufacturers and broadening applications in medical and wearable technologies.

Automotive Sector Growth

The automotive industry's shift toward electric vehicles (EVs) and advanced driver-assistance systems (ADAS) is boosting demand for liquid encapsulation. In 2024, MEMS-based sensors for inertia, pressure, and optical applications saw a 10% adoption increase in automotive manufacturing, requiring robust encapsulation to protect against environmental factors. Taiwan's automotive production, a key market, supported this trend, with liquid encapsulation enhancing the mechanical strength of wire-bonded devices in EVs.

Government Initiatives

Supportive government policies are fostering market growth, particularly in semiconductor hubs. In 2023, Taiwan's National Science and Technology Council launched initiatives to strengthen IC manufacturing, driving demand for liquid encapsulation in chip-on-board and transistor applications. These policies aim to position Taiwan as a global leader in semiconductor production, indirectly boosting the encapsulation market.

Market Challenges

High Production Costs

The complex processes and materials, such as epoxy resins and conductive polymers, used in liquid encapsulation result in high production costs. In 2024, the average cost of encapsulating a single MEMS device was USD 50, limiting adoption among smaller manufacturers in developing regions.

Technical Complexity

The integration of liquid encapsulation with advanced semiconductor designs requires specialized expertise. In 2023, compatibility issues with high-density ICs delayed production in Asia-Pacific, slowing market growth in some segments.

Supply Chain Constraints

Limited availability of high-quality encapsulation materials, such as specialized polymers, disrupts supply chains. In 2024, supply shortages increased material costs by 8%, impacting scalability in the Middle East and Africa.

Market Segmentation Analysis

By Material

Epoxy resins dominate, holding a 60% market share in 2024, due to their versatility and durability in semiconductor and automotive applications. Polymer-based encapsulants are growing rapidly, driven by their flexibility in wearable and medical devices.

By Application

Integrated circuits lead, accounting for 45% of market revenue in 2024, driven by demand in consumer electronics and automotive sectors. MEMS applications are the fastest-growing, fueled by their use in sensors for EVs and IoT devices. Optoelectronics also contribute significantly, supporting display and lighting technologies.

By End-User

The electronics sector dominates, with smartphones and wearables driving demand. The automotive industry is the fastest-growing segment, supported by EV and ADAS adoption. Healthcare applications, including medical implants, are expanding steadily.

Geographical Insights

Asia-Pacific holds the largest share, contributing 50% of market revenue in 2024, with Taiwan and China leading due to their robust semiconductor industries. Taiwan's IC production, supported by companies like Nitto Denko and Taiwan PU Corporation, drives regional growth. North America follows, with the U.S. focusing on automotive and medical applications. Europe is growing steadily, supported by advancements in consumer electronics.

Competitive Landscape

Key players, including Henkel, Nitto Denko, Shin-Etsu Chemical, and Panasonic, drive innovation through R&D and strategic expansions. In 2024, Henkel introduced a new low-energy epoxy resin for MEMS encapsulation, reducing production costs by 10%. Nitto Denko expanded its Taiwan operations, targeting automotive sensor applications.

Key Benefits of this Report:

• Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
• Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
• Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
• Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
• Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

• Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
• Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
• Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
• Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
• Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others.

Liquid Encapsulation Market Segmentation

By Resin Type

• Epoxy Resin
• Silicone Resin
• Polyurethane Resin
• Others

By Application

• Integrated Circuits (IC)
• Optoelectronics
• Sensors
• Others

By End-User

• Automotive
• IT & Telecommunication
• Electronics
• Manufacturing
• Others

By Geography

• Americas
• USA
• Others
• Europe, Middle East and Africa
• Germany
• UK
• France
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• Taiwan
• South Korea
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

2. MARKET SNAPSHOT

• 2.1. Market Overview
• 2.2. Market Definition
• 2.3. Scope of the Study
• 2.4. Market Segmentation

3. BUSINESS LANDSCAPE

• 3.1. Market Drivers
• 3.2. Market Restraints
• 3.3. Market Opportunities
• 3.4. Porter's Five Forces Analysis
• 3.5. Industry Value Chain Analysis
• 3.6. Policies and Regulations
• 3.7. Strategic Recommendations

4. TECHNOLOGICAL OUTLOOK

5. LIQUID ENCAPSULATION MARKET BY RESIN TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Epoxy Resin
• 5.3. Silicon Resin
• 5.4. Polyurethane Resin
• 5.5. Others

6. LIQUID ENCAPSULATION MARKET BY APPLICATION

• 6.1. Introduction
• 6.2. Integrated Circuits (ICs)
• 6.3. Optoelectronics
• 6.4. Sensors
• 6.5. Others

7. LIQUID ENCAPSULATION MARKET BY END-USER

• 7.1. Introduction
• 7.2. Automotive
• 7.3. IT & Telecommunication
• 7.4. Electronics
• 7.5. Manufacturing
• 7.6. Others

8. LIQUID ENCAPSULATION MARKET BY GEOGRAPHY

• 8.1. Introduction
• 8.2. Americas
  • 8.2.1. USA
  • 8.2.2. Others
• 8.3. Europe Middle East and Africa
  • 8.3.1. Germany
  • 8.3.2. France
  • 8.3.3. United Kingdom
  • 8.3.4. Others
• 8.4. Asia Pacific
  • 8.4.1. China
  • 8.4.2. Japan
  • 8.4.3. South Korea
  • 8.4.4. Taiwan
  • 8.4.5. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 9.1. Major Players and Strategy Analysis
• 9.2. Market Share Analysis
• 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 9.4. Competitive Dashboard

10. COMPANY PROFILES

• 10.1. BASF SE
• 10.2. Panasonic Corporation
• 10.3. Sumitomo Bakelite
• 10.4. KYOCERA Corporation
• 10.5. Shin-Etsu Chemical
• 10.6. Nagase & Co.
• 10.7. Nitto Denko Corporation
• 10.8. CAPLINQ Corporation
• 10.9. Henkel AG & Co. KGaA

11. APPENDIX

• 11.1. Currency
• 11.2. Assumptions
• 11.3. Base and Forecast Years Timeline
• 11.4. Key benefits for the stakeholders
• 11.5. Research Methodology
• 11.6. Abbreviations