電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化の世界市場

電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化の世界市場は2030年までに4億430万米ドルに達する見込み

2024年に3億3,300万米ドルと推定される電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 3.3%で成長し、2030年には4億430万米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるアンダーフィルタイプは、CAGR 2.7％を記録し、分析期間終了時には2億5,810万米ドルに達すると予測されます。ゴブトップカプセルタイプセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 4.5％と推定されます。

米国市場は9,070万米ドルと推定される一方、中国はCAGR 6.0％で成長すると予測される

米国の電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化市場は、2024年には9,070万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに7,950万米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは6.0%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ1.3％と2.5％と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 1.9%で成長すると予測されています。

世界の電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化市場- 主要動向と促進要因まとめ

PCBとマイクロエレクトロニクスのアセンブリでアンダーフィルと封止ソリューションが重要な理由とは？

電子基板レベルのアンダーフィルおよびカプセル化材料は、半導体パッケージおよびプリント回路基板（PCB）の機械的完全性、熱安定性、および長期信頼性を確保するために不可欠です。電子機器の小型化、高性能化に伴い、特にボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、フリップチップ構成では、はんだ接合部、相互接続部、ダイ表面にかかる応力が増大しています。

アンダーフィル材は通常、はんだ接合部の補強、熱膨張係数（CTE）の不一致の緩和、機械的衝撃の吸収を目的としてチップと基板の間に塗布されるエポキシ系配合物です。封止材は、オーバーモールドやポッティングに使用され、湿気、化学薬品、粒子汚染から保護します。これらの材料は、自動車、航空宇宙、産業、または民生グレードの環境にさらされる電子機器の動作寿命を延ばします。

スマートフォン、自動車用ECU、ウェアラブル電子機器など、熱サイクル、振動、落下衝撃を受けるデバイスでは、アンダーフィルや封止材が物理的な緩衝材や熱経路の役割を果たします。2.5D/3DICやシステムインパッケージ（SiP）のような先進パッケージングアーキテクチャでは、アンダーフィルソリューションは複数のダイやインターポーザー層にわたる内部応力負荷を管理するのに役立ち、半導体パッケージングに不可欠なものとなっています。

どのような材料イノベーションとアプリケーション技術がこのセグメントを形成しているのか？

アンダーフィルとカプセル化における材料イノベーションは、熱伝導性の向上、硬化温度の低下、流動特性の強化、ディスペンス周期の高速化に重点を置いています。従来のキャピラリーアンダーフィルシステムは、ノーフローアンダーフィル、プレアプライドアンダーフィル（PAUF）、リワーク可能なバリエーションへと進化し、多様なプロセスフローや組立ラインの制約に対応できるようになりました。

アルミナ、窒化ホウ素、銀フレークなどの充填材を使用した熱伝導性アンダーフィルは、ハイパワーデバイスやRFモジュールでますます使用されるようになっています。これらの配合は、低粘度と高熱放散性を兼ね備えており、迅速な硬化と最小限のボイド形成を可能にします。UV硬化およびスナップキュアシステムは、サイクルタイムが重要な性能指標となる高スループット製造環境で採用されています。

封止材は、エポキシ、シリコーン、ポリウレタンの特性を組み合わせたハイブリッド樹脂システムへと移行しており、課題となっている基板への柔軟性と接着性が向上しています。MEMSデバイスや光学センサーでは、アウトガスの少ない低応力で光学的に透明な封止材が主流になりつつあります。モバイル機器や民生用電子機器では、ジェット・ディスペンスやステンシル印刷による大量生産が一般的になっています。

需要を牽引する最終用途セグメントと包装動向は？

半導体産業は依然としてアンダーフィルと封止ソリューションの最大の消費者です。鋳造メーカーやOSAT（半導体組立・テストアウトソーシングプロバイダー）は、フリップチップパッケージング、ウエハーレベルCSP、新興の3D積層アーキテクチャでこれらの材料を使用しています。TSMC、ASE、Amkorのような大手企業は、AIチップ、RFフロントエンドモジュール、ロジック・メモリ統合用のカスタムアンダーフィルを指定しています。

コンシューマーエレクトロニクスは、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレット端末、ゲーム機器などを含む、第2位の最終用途セグメントです。デバイスの薄型化・高密度化に伴い、熱的・機械的信頼性がユーザーエクスペリエンスや保証サイクルの中心となっています。高度な封止材は、水の浸入や熱劣化から保護するために使用され、特にIP規格のデバイスに使用されています。

車載エレクトロニクスは、ECU、センサー、パワーモジュールの増加により急速に成長している分野です。アンダーフィル材料は、過酷な車載環境における耐振動性と熱サイクル耐久性を確保するために不可欠です。主な用途には、ADASプロセッサー、インフォテインメント・システム、EVのバッテリー制御ユニットなどがあります。産業用オートメーション、医療用エレクトロニクス、航空宇宙用途は、さらに需要を多様化しています。

アンダーフィルとカプセル化市場の成長を加速させている要因とは？

電子基板レベルアンダーフィルおよびカプセル化市場の成長は、エレクトロニクスの小型化、半導体の高電力密度化、過酷な環境下での信頼性要件、パッケージング技術における異種集積の台頭など、いくつかの要因によって牽引されています。

まず、電子機器の小型化、軽量化、多機能化の推進により、より堅牢な保護材料が必要となります。はんだ接合部のピッチが狭くなり、部品の積層が増加するにつれて、特に落下試験や熱サイクルでの早期故障を回避するために、アンダーフィルによる機械的補強が重要になります。

第二に、5G、自動車、高性能コンピューティングで使用されるパワー半導体やRF部品はかなりの熱を発生します。熱伝導性を向上させたアンダーフィルと封止材は、この熱を効率的に放散させ、ホットスポットの不具合を防止し、特に限られたPCBレイアウトにおいて長期的な信頼性を確保するのに役立ちます。

第三に、自動車や航空宇宙分野では信頼性の閾値が高まっています。これらの環境におけるデバイスは、大きな温度変化、振動、腐食剤への暴露に耐えなければなりません。AEC-Q100やMIL-STD-883のような業界固有の規格を満たすために、高温安定で化学的に不活性な封止材やリワーク可能なアンダーフィルが求められています。

最後に、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOWLP）、システム・イン・パッケージ（SiP）、チップレット・アーキテクチャーの出現により、材料エンジニアは高度にカスタマイズ可能で、低CTE、ボイドフリーのアンダーフィルを開発する必要に迫られています。ロジック、メモリ、アナログブロックを1つのモジュールに混載するこれらのアーキテクチャは、信号の忠実性と物理的整合性を確保するため、精密な材料成膜に大きく依存しています。

セグメント

製品タイプ（アンダーフィルタイプ、GOBトップカプセル化タイプ）、材料（石英／シリコーン材料、アルミナベース材料、エポキシベース材料、ウレタンベース材料、アクリルベース材料、その他材料）、基板タイプ（チップスケールパッケージ基板、ボールグリッドアレイ基板、フリップチップ基板）

調査対象企業の例（計41社）

• Ablestik Laboratories
• AI Technology Inc.
• Advanced Technology & Materials Co., Ltd.
• Dow Inc.
• Dupont Electronics & Imaging
• Henkel AG & Co. KGaA
• Hitachi Chemical Co., Ltd.
• JSR Corporation
• Kyocera Corporation
• LORD Corporation
• Nagase ChemteX Corporation
• Namics Corporation
• NuSil Technology LLC
• Panacol-Elosol GmbH
• Sika AG
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Sumitomo Bakelite Company, Limited
• Techsil Ltd
• Trelleborg AB
• UMC Electronics Co., Ltd.

AIインテグレーション

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関税影響係数

Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入（完成品とOEM）に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価（COGS）の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合