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市場調査レポート
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1457004

密封包装市場-2024年から2029年までの予測

Hermetic Packaging Market - Forecasts from 2024 to 2029
出版日: | 発行: Knowledge Sourcing Intelligence | ページ情報: 英文 144 Pages | 納期: 即日から翌営業日

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密封包装市場-2024年から2029年までの予測
出版日: 2024年02月15日
発行: Knowledge Sourcing Intelligence
ページ情報: 英文 144 Pages
納期: 即日から翌営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

密封包装市場は予測期間を通じてCAGR 4.89％を記録し、2029年には市場規模58億5,700万米ドルに達すると予測されます。これは、2022年に記録された41億9,300万米ドルからの大幅な増加です。

密封包装市場は、より広範な包装産業の中の専門セグメントであり、密封包装ソリューションの創造と生産に焦点を当てています。密封包装は、機密性の高い電子部品や光電子部品用の気密・完全密封エンクロージャを製造します。この特殊な包装形態は、湿気、ガス、その他の汚染物質など、機能性や信頼性を損なう環境要因からこれらの部品を保護する上で極めて重要です。

市場の促進要因：

  • 信頼性と耐久性に優れた包装に対する需要の高まりが成長を後押し

密封包装市場の成長にはいくつかの要因が寄与しています。重要な促進要因の一つは、エレクトロニクス産業における信頼性と耐久性に優れた包装ソリューションに対する需要の高まりです。電子機器の小型化・高機能化に伴い、繊細な部品を外的要因から保護する必要性が高まっています。

密封包装は、厳しい環境下でも電子・光電子デバイスの長寿命と最適性能を保証し、航空宇宙、自動車、医療機器、IT・通信など様々な用途に不可欠なソリューションとなっています。さらに、自動車や航空宇宙産業など、厳しい安全・信頼性基準が不可欠な産業の成長が、密封包装の需要を押し上げています。これらの業界では、高温、圧力差、過酷な化学薬品への暴露など、極限状態でも電子部品が問題なく機能することが要求されます。密封包装は、このような厳しい条件に対して信頼性の高いシールドを提供し、市場の拡大に貢献しています。

さらに、医療セグメントが密封包装市場に大きく貢献しています。移植可能な医療機器、センサー、その他の電子部品の医療用途での使用が増加しているため、これらの重要な機器の寿命と信頼性を保証する包装ソリューションが必要とされています。安全で保護された環境を提供できる密封包装は、医療業界においてますます不可欠なものとなっています。

  • エレクトロニクス産業の成長が市場を牽引

エレクトロニクス産業の成長は、密封包装市場拡大の重要な触媒として浮上しています。エレクトロニクス産業が進化と革新を続ける中、多様で課題も多い環境で動作する小型で高性能な電子部品への需要が高まっています。

密封包装は、繊細な電子素子を外的要因から保護し、信頼性と長寿命を保証する保護バリアを提供することで、このような要求に応える上で重要な役割を果たしています。インドのエレクトロニクスセグメントにおける国内生産の成長は、エレクトロニクス輸出の増加に大きく貢献しており、密封包装市場の成長を牽引しています。インドがエレクトロニクス製造の有力な参入企業としての地位を確立するにつれ、密封包装のような信頼性の高い包装ソリューションの必要性は、高品質のエレクトロニクス製品の輸出を保証するために極めて重要になっています。インドの電子機器輸出の拡大に伴い、密封包装市場の成長に影響を与える重要な要因の一つは、国際的な品質基準を満たす部品の生産に重点を置いていることです。

電子製品を輸入する多くの国は、厳しい品質と信頼性を要求しています。密封包装は、デリケートな電子部品に気密性と保護性の高いエンクロージャーを提供することで、これらの部品が輸送中や使用中も機能性と完全性を維持できるようにしています。この信頼性は、海外バイヤーの信頼を高め、インドの電子製品の輸出を促進する重要な要因となっています。

さらに、インド国内の電子機器生産能力が高まるにつれ、複雑で高度な電子機器の製造にますます注目が集まっています。Invest Indiaによると、現在、インドの国内生産額は2017年度の490億米ドルからCAGR13%で増加し、23年度には1,010億米ドルに達します。同国の電子機器輸出額は、26年度までに1,200億米ドルに達すると予想されています。

これらの高度な機器には、環境要因に敏感な部品が含まれていることが多く、密封包装はその性能を維持するために不可欠な要素となっています。製造工程に密封包装を採用することで、エンドユーザーや世界市場に製品の耐久性や信頼性を保証することができ、インドの電子機器の輸出競合を高めることができます。

  • 北米の市場は着実に成長すると予測されています。

ガスや水分の透過を防ぎ、部品のシステム形成を助けるなど、密封包装が提供する高性能機能により、このような機器は航空宇宙、自動車、軍事、エレクトロニクスなどの主要部門に不可欠なものとなっています。米国では、このような主要エンドユーザーの成長が加速しており、機密性の高い電気部品を保護するための取り組みも進んでいることから、密封包装の需要は今後数年間で拡大する傾向にあると予想されます。

例えば、General Aviation Manufacturers Associationによると、2023年第2四半期に米国で製造されたピストン機、ターボプロップ機、タービン機からなる航空機の総数は538機で、2022年第3四半期比で18.5％、2023年第1四半期比で55.5％の増加を示しています。

さらに、航空宇宙セグメント以外にも、自動車セグメントでは、センサー、エアバッグ、ロールオーバー装置の機能を確保するために、密閉包装とシールに依存しています。国際自動車工業会（International Organization of Motor Vehicle Manufacturers）によると、2022年の米国の自動車生産台数は2021年比10%増の1,006万台に達しました。

同様に、活況を呈する家電需要とエネルギーセグメントへの投資が相まって、市場は上昇基調にあります。さらに、大気圧や環境条件の変化により、電子部品の生産性を向上させ、その損傷を防止する必要性が加速しており、密閉包装やシール製品に対する市場全体の需要をさらに刺激しています。

主要発展

  • 2023年3月、CPS Technologies Corporationは、著名な航空宇宙エレクトロニクスメーカーから500万米ドル相当の密閉包装の発注を受けたことを明らかにしました。これらの注文は、米国の様々な宇宙ミッションや大規模生産戦術プログラムをサポートすることを目的としています。CPSはClass-HとClass-Kに分類される気密封止包装の提供を専門としており、低軌道、中軌道、静止赤道軌道衛星、その他の深宇宙探査などの環境で遭遇する過酷な条件に耐えるように設計されています。
  • 2022年1月、SCHOTTはガラスと金属のシーリングにおける広範な専門知識を活用し、拡大現実（AR）アプリケーション向けに特別に設計された密封包装部品を発表しました。これらの革新的なソリューションは、RGBレーザーチップやMEMSミラーなどのAR技術のニーズに対応します。ショットは、SPIE AR/VR/MRで初めてSCHOTT（R）LightView包装部品を発表します。これらの最先端包装ソリューションの主要目的は、拡大現実ライトエンジンシステムの小型化と光電子性能の向上です。

目次

第1章 イントロダクション

  • 市場概要
  • 市場の定義
  • 調査範囲
  • 市場セグメンテーション
  • 通貨
  • 前提条件
  • 基準年と予測年のタイムライン
  • 利害関係者にとっての主要メリット

第2章 調査手法

  • 調査デザイン
  • 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

  • 主要調査結果
  • アナリストビュー

第4章 市場力学

  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 業界バリューチェーン分析
  • アナリストビュー

第5章 密封包装市場：構成別

  • イントロダクション
  • 多層セラミック包装
  • 金属缶包装
  • プレスセラミック包装

第6章 密封包装市場：タイプ別

  • イントロダクション
  • セラミックメタルシール
  • ガラス材の封止
  • パッシベーションガラス
  • トランスポンダーガラス
  • リードグラス

第7章 密封包装市場：用途別

  • イントロダクション
  • トランジスタ
  • レーザー
  • フォトダイオード
  • エアバッグイグナイター
  • その他

第8章 密封包装市場：エンドユーザー業界別

  • イントロダクション
  • 軍事と防衛
  • 航空宇宙
  • 自動車
  • エネルギー
  • その他

第9章 密封包装市場：地域別

  • イントロダクション
  • 北米
  • 南米
  • 欧州
  • 中東・アフリカ
  • アジア太平洋

第10章 競合環境と分析

  • 主要企業と戦略分析
  • 市場シェア分析
  • 合併、買収、合意とコラボレーション
  • 競合ダッシュボード

第11章 企業プロファイル

  • Vertiv Group Corporation
  • SCHOTT AG
  • AMETEK
  • Amkor Technology
  • Texas Instruments
  • Teledyne Microelectronics
  • Kyocera Corporation
  • Materion Corporation
  • Egide
  • Micross Components
  • Legacy Technologies
  • Hermetic Solutions Group
目次
Product Code: KSI061612330

The hermetic packaging market is expected to experience a CAGR of 4.89% throughout the forecast period, reaching a market size of US$5.857 billion by 2029. This represents a substantial increase from US$4.193 billion recorded in 2022.

The Hermetic packaging market is a specialized sector within the broader packaging industry, focusing on the creation and production of hermetically sealed packaging solutions. Hermetic packaging involves creating airtight and completely sealed enclosures for sensitive electronic and optoelectronic components. This specialized form of packaging is crucial in protecting these components from environmental factors such as moisture, gases, and other contaminants that could compromise their functionality and reliability.

Market Drivers:

  • Rise in demand for reliable and durable packaging fuels the growth

Several factors are contributing to the Hermetic packaging market growth. One significant driver is the increasing demand for reliable and durable packaging solutions in the electronics industry. As electronic devices become more compact and sophisticated, the need to protect sensitive components from external elements becomes paramount.

Hermetic packaging ensures the longevity and optimal performance of electronic and optoelectronic devices in challenging environments, making it an indispensable solution for various applications, including aerospace, automotive, medical devices, and telecommunications. Furthermore, the growth of industries like automotive and aerospace, where stringent safety and reliability standards are essential, is propelling the demand for Hermetic packaging. These industries often require electronic components to function flawlessly under extreme conditions, such as high temperatures, pressure differentials, and exposure to harsh chemicals. Hermetic packaging provides a reliable shield against these challenging conditions, contributing to the market's expansion.

In addition, the healthcare sector is emerging as a significant contributor to the Hermetic packaging market. The increasing use of implantable medical devices, sensors, and other electronic components in medical applications necessitates packaging solutions that ensure the longevity and reliability of these critical devices. Hermetic packaging, with its ability to provide a secure and protective environment, is becoming increasingly integral in the healthcare industry.

  • Growth in the electronics industry propels the market.

The growth in the electronic industry has emerged as a significant catalyst for the Hermetic packaging market expansion. As the electronic industry continues to evolve and innovate, there is an increasing demand for compact, high-performance electronic components that can operate in diverse and challenging environments.

Hermetic packaging plays a crucial role in meeting these demands by providing a protective barrier that shields sensitive electronic elements from external factors, ensuring their reliability and longevity. The growth of India's domestic production in the electronics sector has significantly contributed to an increase in electronics exports, consequently driving the Hermetic packaging market growth. As India establishes itself as a prominent player in electronics manufacturing, the need for reliable packaging solutions, such as Hermetic packaging, becomes crucial to ensure the export of high-quality electronic products. One of the key factors influencing the Hermetic packaging market growth in tandem with India's electronics export expansion is the emphasis on producing components that meet international quality standards.

Many countries that import electronic goods have stringent quality and reliability requirements. Hermetic packaging, with its ability to provide airtight and protective enclosures for sensitive electronic components, ensures that these components maintain their functionality and integrity during transportation and use. This reliability is a significant factor in boosting the confidence of international buyers and promoting the export of Indian electronic products.

Furthermore, as India's domestic electronics production capabilities grow, there is an increased focus on manufacturing complex and advanced electronic devices. According to Invest India, at present, India's domestic production has increased at a CAGR of 13% from $49 Bn in FY17 to $101 Bn in FY23. The country's electronics exports are expected to reach $120 Bn by FY26.

These sophisticated devices often contain components that are sensitive to environmental factors, making Hermetic packaging an essential element in preserving their performance. The adoption of Hermetic packaging in the manufacturing process enhances the export competitiveness of Indian electronics by assuring end-users and global markets of the durability and reliability of the products.

  • It is projected that the market in North America will grow steadily.

High-performance features provided by hermetic packages such as preventing gas & moisture permeation and helping components form systems have made such instruments an integral part of major sectors such as aerospace, automotive, military, and electronics. With the bolstering growth of such major end-users in the United States coupled with the favourable efforts to protect sensitive electrical components, the demand for hermetic packages is expected to experience a growing trend in the coming years.

For instance, according to the General Aviation Manufacturers Association, in Q2 of 2023, the total number of aircraft consisting of piston, turboprop, and turbine planes manufactured in the United States stood at 538 units which signified an increase of 18.5% over Q3 2022 and 55.5% over Q1 2023.

Moreover, besides aerospace, the automotive sector relies upon hermetic packages & seals to ensure the functionality of sensors, airbags, and rollover devices. According to the International Organization of Motor Vehicle Manufacturers, in 2022, the USA's automotive production witnessed a 10% increase over 2021's production with volume reaching up to 10.06 million units.

Likewise, booming consumer electronic demand coupled with investments in the energy sector has resulted in an upward market trajectory. Additionally, the changes in atmospheric pressure and environmental conditions have accelerated the need for providing better production to electronics components and preventing their damage which has further stimulated the overall market demand for hermetic packages and seal products.

Key Developments:

  • In March 2023, CPS Technologies Corporation revealed that it had received $5.0M worth of purchase orders for hermetic packages from a prominent aerospace electronics manufacturer. These orders are intended to support various U.S. space missions and large-scale production tactical programs. CPS specializes in providing hermetic packages classified as Class-H and Class-K, which are designed to withstand extreme conditions encountered in environments like Low Earth Orbit, Medium Earth Orbit, and Geosynchronous Equatorial Orbit satellites, as well as other deep space initiatives.
  • In January 2022, SCHOTT introduced hermetic packaging components designed specifically for augmented reality (AR) applications, leveraging its extensive expertise in glass-to-metal sealing. These innovative solutions cater to the needs of AR technologies, including RGB laser chips and MEMS mirrors. SCHOTT, for the first time, will be unveiling its SCHOTT(R) LightView packaging components at SPIE AR/VR/MR. The primary goal of these cutting-edge packaging solutions is to downsize and improve the optoelectronic performance of augmented reality light engine systems.

Segmentation:

By Configuration:

  • Multilayer Ceramic Packages
  • Metal Can Packages
  • Pressed Ceramic Packages

By Type:

  • Ceramic Metal Sealing
  • Glass Material Sealing
  • Passivation Glass
  • Transponder Glass
  • Reed Glass

By Application:

  • Transistors
  • Lasers
  • Photo Diodes
  • Airbag Ignitors
  • Others

By End-User Industry:

  • Military and Defence
  • Aerospace
  • Automotive
  • Energy
  • Others

By Geography

  • North America
  • United States
  • Canada
  • Mexico
  • South America
  • Brazil
  • Argentina
  • Others
  • Europe
  • Germany
  • France
  • UK
  • Spain
  • Others
  • Middle East and Africa
  • Saudi Arabia
  • Israel
  • Others
  • Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • South Korea
  • India
  • Indonesia
  • Taiwan
  • Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

  • 1.1. Market Overview
  • 1.2. Market Definition
  • 1.3. Scope of the Study
  • 1.4. Market Segmentation
  • 1.5. Currency
  • 1.6. Assumptions
  • 1.7. Base, and Forecast Years Timeline
  • 1.8. Key benefits to the stakeholder

2. RESEARCH METHODOLOGY

  • 2.1. Research Design
  • 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

  • 3.1. Key Findings
  • 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

  • 4.1. Market Drivers
  • 4.2. Market Restraints
  • 4.3. Porter's Five Forces Analysis
    • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.3.3. Threat of New Entrants
    • 4.3.4. Threat of Substitutes
    • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
  • 4.4. Industry Value Chain Analysis
  • 4.5. Analyst View

5. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY CONFIGURATION

  • 5.1. Introduction
  • 5.2. Multilayer Ceramic Packages
    • 5.2.1. Market Opportunities and Trends
    • 5.2.2. Growth Prospects
    • 5.2.3. Geographic Lucrativeness
  • 5.3. Metal Can Packages
    • 5.3.1. Market Opportunities and Trends
    • 5.3.2. Growth Prospects
    • 5.3.3. Geographic Lucrativeness
  • 5.4. Pressed Ceramic Packages
    • 5.4.1. Market Opportunities and Trends
    • 5.4.2. Growth Prospects
    • 5.4.3. Geographic Lucrativeness

6. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY TYPE

  • 6.1. Introduction
  • 6.2. Ceramic Metal Sealing
    • 6.2.1. Market Opportunities and Trends
    • 6.2.2. Growth Prospects
    • 6.2.3. Geographic Lucrativeness
  • 6.3. Glass Material Sealing
    • 6.3.1. Market Opportunities and Trends
    • 6.3.2. Growth Prospects
    • 6.3.3. Geographic Lucrativeness
  • 6.4. Passivation Glass
    • 6.4.1. Market Opportunities and Trends
    • 6.4.2. Growth Prospects
    • 6.4.3. Geographic Lucrativeness
  • 6.5. Transponder Glass
    • 6.5.1. Market Opportunities and Trends
    • 6.5.2. Growth Prospects
    • 6.5.3. Geographic Lucrativeness
  • 6.6. Reed Glass
    • 6.6.1. Market Opportunities and Trends
    • 6.6.2. Growth Prospects
    • 6.6.3. Geographic Lucrativeness

7. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Transistors
    • 7.2.1. Market Opportunities and Trends
    • 7.2.2. Growth Prospects
    • 7.2.3. Geographic Lucrativeness
  • 7.3. Lasers
    • 7.3.1. Market Opportunities and Trends
    • 7.3.2. Growth Prospects
    • 7.3.3. Geographic Lucrativeness
  • 7.4. Photo Diodes
    • 7.4.1. Market Opportunities and Trends
    • 7.4.2. Growth Prospects
    • 7.4.3. Geographic Lucrativeness
  • 7.5. Airbag Ignitors
    • 7.5.1. Market Opportunities and Trends
    • 7.5.2. Growth Prospects
    • 7.5.3. Geographic Lucrativeness
  • 7.6. Others
    • 7.6.1. Market Opportunities and Trends
    • 7.6.2. Growth Prospects
    • 7.6.3. Geographic Lucrativeness

8. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY END-USER INDUSTRY

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. Military and Defence
    • 8.2.1. Market Opportunities and Trends
    • 8.2.2. Growth Prospects
    • 8.2.3. Geographic Lucrativeness
  • 8.3. Aerospace
    • 8.3.1. Market Opportunities and Trends
    • 8.3.2. Growth Prospects
    • 8.3.3. Geographic Lucrativeness
  • 8.4. Automotive
    • 8.4.1. Market Opportunities and Trends
    • 8.4.2. Growth Prospects
    • 8.4.3. Geographic Lucrativeness
  • 8.5. Energy
    • 8.5.1. Market Opportunities and Trends
    • 8.5.2. Growth Prospects
    • 8.5.3. Geographic Lucrativeness
  • 8.6. Others
    • 8.6.1. Market Opportunities and Trends
    • 8.6.2. Growth Prospects
    • 8.6.3. Geographic Lucrativeness

9. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY GEOGRAPHY

  • 9.1. Introduction
  • 9.2. North America
    • 9.2.1. By Configuration
    • 9.2.2. By Type
    • 9.2.3. By Application
    • 9.2.4. By End User
    • 9.2.5. By Country
      • 9.2.5.1. United States
        • 9.2.5.1.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.2.5.1.2. Growth Prospects
      • 9.2.5.2. Canada
        • 9.2.5.2.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.2.5.2.2. Growth Prospects
      • 9.2.5.3. Mexico
        • 9.2.5.3.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.2.5.3.2. Growth Prospects
  • 9.3. South America
    • 9.3.1. By Configuration
    • 9.3.2. By Type
    • 9.3.3. By Application
    • 9.3.4. By End User
    • 9.3.5. By Country
      • 9.3.5.1. Brazil
        • 9.3.5.1.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.3.5.1.2. Growth Prospects
      • 9.3.5.2. Argentina
        • 9.3.5.2.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.3.5.2.2. Growth Prospects
      • 9.3.5.3. Others
        • 9.3.5.3.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.3.5.3.2. Growth Prospects
  • 9.4. Europe
    • 9.4.1. By Configuration
    • 9.4.2. By Type
    • 9.4.3. By Application
    • 9.4.4. By End User
    • 9.4.5. By Country
      • 9.4.5.1. Germany
        • 9.4.5.1.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.4.5.1.2. Growth Prospects
      • 9.4.5.2. France
        • 9.4.5.2.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.4.5.2.2. Growth Prospects
      • 9.4.5.3. United Kingdom
        • 9.4.5.3.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.4.5.3.2. Growth Prospects
      • 9.4.5.4. Spain
        • 9.4.5.4.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.4.5.4.2. Growth Prospects
      • 9.4.5.5. Others
        • 9.4.5.5.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.4.5.5.2. Growth Prospects
  • 9.5. Middle East and Africa
    • 9.5.1. By Configuration
    • 9.5.2. By Type
    • 9.5.3. By Application
    • 9.5.4. By End User
    • 9.5.5. By Country
      • 9.5.5.1. Saudi Arabia
        • 9.5.5.1.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.5.5.1.2. Growth Prospects
      • 9.5.5.2. Israel
        • 9.5.5.2.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.5.5.2.2. Growth Prospects
      • 9.5.5.3. Others
        • 9.5.5.3.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.5.5.3.2. Growth Prospects
  • 9.6. Asia Pacific
    • 9.6.1. By Configuration
    • 9.6.2. By Type
    • 9.6.3. By Application
    • 9.6.4. By End User
    • 9.6.5. By Country
      • 9.6.5.1. China
        • 9.6.5.1.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.6.5.1.2. Growth Prospects
      • 9.6.5.2. Japan
        • 9.6.5.2.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.6.5.2.2. Growth Prospects
      • 9.6.5.3. South Korea
        • 9.6.5.3.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.6.5.3.2. Growth Prospects
      • 9.6.5.4. India
        • 9.6.5.4.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.6.5.4.2. Growth Prospects
      • 9.6.5.5. Indonesia
        • 9.6.5.5.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.6.5.5.2. Growth Prospects
      • 9.6.5.6. Taiwan
        • 9.6.5.6.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.6.5.6.2. Growth Prospects
      • 9.6.5.7. Others
        • 9.6.5.7.1. Market Opportunities and Trends
        • 9.6.5.7.2. Growth Prospects

10. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

  • 10.1. Major Players and Strategy Analysis
  • 10.2. Market Share Analysis
  • 10.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
  • 10.4. Competitive Dashboard

11. COMPANY PROFILES

  • 11.1. Vertiv Group Corporation
  • 11.2. SCHOTT AG
  • 11.3. AMETEK
  • 11.4. Amkor Technology
  • 11.5. Texas Instruments
  • 11.6. Teledyne Microelectronics
  • 11.7. Kyocera Corporation
  • 11.8. Materion Corporation
  • 11.9. Egide
  • 11.10. Micross Components
  • 11.11. Legacy Technologies
  • 11.12. Hermetic Solutions Group