ハーメチックパッケージ：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025～2030年）

ハーメチックパッケージ市場は予測期間中にCAGR 8.1%を記録する見込み

主なハイライト

• ハーメチックパッケージは、電子部品を腐食性環境から保護し、耐用年数を確保する必要があるすべての用途に必要です。宇宙用電子部品には極めて高い信頼性が要求され、多くの場合ハーメチックパッケージが利用されます。低～中電力レベルでは、ガラスと金属をシールした金属パッケージが一般的なソリューションです。熱伝導率が悪く、電気伝導率も限られているため、標準的な密閉パッケージで使われている金属は、ダイレクト・ボンド銅のソリューションが開発されています。
• 電子プラスチック・パッケージは低温のクリーンな環境では20年はもちます。しかし高温や高圧の腐食雰囲気では、数日で故障してしまいます。カプセル化された電子機器の保護は、パッケージに使用される材料の気体の誘電率が重要です。気体の誘電率の差は、プラスチック側とガラス・セラミック・金属側で桁が違う。
• さらに、内部部品が空気中の酸素や水分と反応するのを防ぐ密閉パッケージング技術は、センサー、バッテリー、スーパーキャパシター、エネルギーハーベスター、その他のエネルギーシステムなど、数多くのマイクロスケール技術にとって極めて重要です。こうしたマイクロスケール技術に適したパッケージング戦略を構築することは、こうしたデバイスの市場が拡大し続ける中で、ますます重要性を増しています。
• 例えば、マイクロバッテリー市場は、電気自動車、新しいモノのインターネット（IoT）、医療機器などの結果、2019年から2025年の間に約5倍に成長すると予想されています。それでも、現在の密閉パッケージング技術では、マイクロバッテリーのエネルギー密度はマクロスケールバッテリーの数分の一に制限されています。マイクロバッテリーとマクロスケールバッテリーのエネルギー密度が異なる理由の1つは、パッケージングが内部コンポーネントの体積と質量を支配するため、広く使用されているマクロスケールの密閉パッケージング技術をマイクロバッテリーに直接適用できないことです。

ハーメチックパッケージ市場の動向

リードガラスが大きなシェアを占める見込み

• リードガラスは、数百万回のスイッチングサイクルにわたってリードスイッチを高い信頼性で封止します。
• 数多くの電子アプリケーションでは、保護、絶縁、密閉を必要とする個別の電子部品がガラス管を使用しています。しかし、多くの場合、このガラスは受動部品を電気的に絶縁したり、気密封止として機能します。
• リードガラスは、自動車の集中ロックシステム、温水ボイラーのスイッチ、ベルトセンサーなどに応用されています。リードスイッチは、外部からの機械的な影響を受けることなく、電気回路を開閉します。
• 弱い磁界が薄いガラス管内の2枚の金属接点ブレードを押し合うことで接触が成立します。リードスイッチは、静止状態では電力を必要としないため、消費電力が非常に小さいデバイスとして重要です。
• 機械的な制御がないため、リード・スイッチは摩耗することなく、何百万回ものメイク・アンド・ブレークを繰り返すことができます。
• 金属ブレードは埃がなく、機能性を確保するために高い公差で不活性ガスと共にガラス管内に密閉されていなければならないです。

北米が最大のシェアを占める見込み

• 同地域の政府による航空宇宙・防衛分野への支出の増加は、予測期間にわたってハーメチックパッケージ市場を押し上げると予想されています。また、航空産業は新型航空機への依存により気密包装の需要を煽り、それによって気密包装産業が強化されます。2020年、米国の軍事費は推定7,780億米ドルに達し、2019年比4.4％増となりました。（出典：SIPRI）。
• 家電製品への消費支出の増加は、スマートフォンのようなスマート通信機器の普及の増加と相まって、予測期間にわたってハーメチックパッケージの需要を促進すると予想されます。2021年の小売売上高予測に基づくと、米国の家電小売売上高は4,420億米ドルに達しました。スマートフォンは、民生用電子機器分野で最大の小売売上高を占める製品であり、2020年には790億米ドルを占めました。（出典：コンシューマー・テクノロジー協会）。
• これとは別に、米国には世界の大手自動車メーカーがあり、電気自動車や自動運転の可能性に投資しています。2016年には米国だけで約1,750万台のADAS（先進運転支援システム）が製造されました。2021年までに、この数は約150万台増加すると予想されています。（出典：AMETEK）。自動車業界では、転倒装置やエアバッグ装置のセンサー機能を確保するためにハーメチックが使用されています。したがって、エアバッグ機器の増加に伴い、市場はハーメチックパッケージを潜在的に要求すると思われます。
• これは、半導体シリコンウエハー市場の需要を促進する大きな要因の一つです。例えば、2020年12月、リチウムイオン用途のシリコン-炭素複合材料の世界的プロバイダーであるGroup14 Technologiesは、SK materialsが主導するシリーズB資金調達で1,700万米ドルを確保しました。

ハーメチックパッケージ業界の概要

ハーメチックパッケージ市場の競争企業間の敵対関係は、以下のような主要企業の存在により非常に高いです。 Schott AG, SGA technologies, Kyocera and many more. Their ability to continually innovate their products and services has allowed them to gain a competitive advantage over other players. Through strategic partnerships, mergers & acquisitions and research and development activities the players are able to attain a strong foothold in the market.

• 2020年4月- ナノレティナは、ショットプリモセラーのガラスレーザー接合技術を使用したNR600人工網膜デバイスの予備的成功結果を発表しました。ナノレティナは、退行性視力低下の解決策となり得る網膜インプラントの確立に向けて、記念碑的な一歩を踏み出しました。SCHOTT Primocelerの気密封止ガラスウエハーマイクロボンディングは、超小型の全ガラス封止デバイスに使用されました。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 機密性の高い電子部品の保護ニーズの高まり
• 市場抑制要因
  • 包装材料に関する厳しい規制
• 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
  • 新規参入業者の脅威
  • 買い手／消費者の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 技術スナップショット
  • ガラス金属封着（GTMS）
  • セラミックス対金属シーリング（CERTMS）
  • ガラスマイクロボンディング
• COVID-19の市場への影響評価

第5章 市場セグメンテーション

• タイプ別
  • パッシベーションガラス
  • リードガラス
  • トランスポンダーガラス
• エンドユーザー産業別
  • 石油化学
  • 航空宇宙・防衛
  • 自動車産業
  • ヘルスケア
  • コンシューマーエレクトロニクス
  • その他エンドユーザー産業
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第6章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Schott AG
  • Ametek Inc.
  • Kyocera Corporation
  • Micross Components Inc.
  • Willow Technologies Ltd.
  • SGA Technologies limited
  • CompleteHermetics
  • Special Hermetics products Inc.
  • Materion Corporation
  • Teledyne Technologies Incorporated
  • Egide SA

第7章 投資分析

第8章 市場の将来

The Hermetic Packaging Market is expected to register a CAGR of 8.1% during the forecast period.

Key Highlights

• Hermetic packaging is a requirement for all applications where electronic components must be protected from corrosive environments to ensure acceptable service life. Extremely high reliability is required for space electronics, often utilizing hermetic packages. Metal packages with glass to metal seals are the common solution for low to medium power levels. Due to poor thermal conductivity and limited electric conductivity of metals used in standard hermetic packages, direct bond copper solutions have been developed.
• Electronic plastic packages can survive 20 years in clean environments at lower temperatures. The same can fail in a few days in a corroding atmosphere at higher temperatures or higher pressure. The protection of encapsulated electronics is important for the permittivity of gases of the materials used for packaging. The difference of gas permittivity span over orders of magnitude for plastics on the side and glass/ceramic and metals on the other side.
• Further, hermetic packaging technologies that prevent internal components from reacting with oxygen or moisture in the air are critical for numerous microscale technologies, including sensors, batteries, super-capacitors, energy harvesters, and other energy systems. Creating suitable packaging strategies for these microscale technologies is of growing importance as the markets for these devices continue to increase.
• The micro battery market, for example, is expected to grow nearly five times between 2019 and 2025 as a result of electric vehicles, a new Internet of Things (IoT), and medical devices. Still, current hermetic packaging technologies limit micro battery energy densities to a fraction of macroscale batteries. One reason for the divergent energy densities of micro-and macroscale batteries is that widely used macroscale hermetic packaging technologies cannot be directly applied to micro-batteries as the packaging dominates the volume and mass of the internal components.

Hermetic Packaging Market Trends

Reed Glass is Expected to Hold Significant Share

• Reed Glasses provide Highly reliable encapsulation of reed switches over millions of switching cycles.
• The numerous electronic applications involve using Glass tubes where some discrete electronic components demand protection, isolation, or being sealed. However, the function of this glass many a time is to insulate passive components electrically, or it functions as a hermetic seal.
• Reed glass has found its applications in the centralized locking systems of automobiles, as switches in hot water boilers or as belt sensors. The reed switches, without any mechanical influence from the outside, opens and closes the electrical circuits.
• Contact is established when a weak magnetic field presses two metal contact blades together inside a thin glass tube. A reed switch, when in resting-state, does not require power which makes this important for the devices consuming very little power.
• As they possess no mechanical control, reed switches can handle millions of make-and-break cycles without any wear.
• The metal blades should be free of dust and hermetically sealed inside the glass tubes with inert gas with high tolerances to ensure functionality.

North America is Expected to Hold the Largest Share

• The increased government spending on the aerospace and defense sector by the government in the region is expected to boost the hermetic packaging market over the forecast period. Also, the aviation industry fuels the demand for hermetic packaging owing to its reliance on new aircraft, thereby strengthening the hermetic packaging industry. In 2020, the US military expenditure reached an estimated USD 778 billion, representing an increase of 4.4 % over 2019. (source: SIPRI).
• The increased consumer spending in consumer electronics, coupled with the increased penetration of smart communication devices like smartphones, is expected to fuel the demand for hermetic packaging over the forecast period. Based on the projected retail sales for 2021, consumer electronics retail sales in the United States reached USD 442 billion. Smartphones were the products accounting for the largest retail revenue within the consumer electronics sector, comprising USD 79 billion in 2020. (source: Consumer Technology Association).
• Apart from this, the United States is home to some of the world's major automotive players, investing in electric vehicles and in the self-driving potential of cars, which demand high-performance ICs. Approximately 17.5 million advanced driver assistance systems (ADAS) were manufactured in the United States alone during 2016. By 2021, that number is expected to increase by about 1.5 million units. (source: AMETEK). The automotive industry uses hermetic to ensure sensor functionality in rollover devices and airbag equipment. Hence, with the increasing airbag equipment, the market would potentially demand hermetic packaging.
• This is one of the major factors to drive the demand for the semiconductor silicon wafers market. For instance, in December 2020, Group14 Technologies, a global provider of silicon-carbon composite materials for lithium-ion applications, secured USD 17 million in Series B funding led by SK materials.

Hermetic Packaging Industry Overview

The competitive rivalry in the hermetic packaging market is quite high owing to the presence of some key players such as Schott AG, SGA technologies, Kyocera and many more. Their ability to continually innovate their products and services has allowed them to gain a competitive advantage over other players. Through strategic partnerships, mergers & acquisitions and research and development activities the players are able to attain a strong foothold in the market.

• April 2020 - The NanoRetina announced successful preliminary results for its NR600 Artificial Retina Device using SCHOTT Primoceler's glass laser bonding technology. NanoRetina has taken a monumental step forward in establishing its retinal implant that could represent an answer to degenerative vision loss. SCHOTT Primoceler's hermetic glass wafer micro bonding was used for the ultra-miniature, all-glass encapsulation of the device.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Market Drivers
  • 4.2.1 Increasing Need to Protect Highly Sensitive Electronic Components
• 4.3 Market Restraints
  • 4.3.1 Strict Rules and Regulations Regarding Packaging Materials
• 4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis
  • 4.4.1 Threat of New Entrants
  • 4.4.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
  • 4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.4.4 Threat of Substitute Products
  • 4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.5 Technology Snapshot
  • 4.5.1 Glass to Metal Sealing (GTMS)
  • 4.5.2 Ceramics to Metal Sealing (CERTMS)
  • 4.5.3 Glass Micro Bonding
• 4.6 Assessment of the COVID-19 Impact on the Market

5 MARKET SEGMENTATION

• 5.1 Type
  • 5.1.1 Passivation Glass
  • 5.1.2 Reed Glass
  • 5.1.3 Transponder Glass
• 5.2 End-user Industry
  • 5.2.1 Petrochemical
  • 5.2.2 Aerospace and Defense
  • 5.2.3 Automotive Industry
  • 5.2.4 Healthcare
  • 5.2.5 Consumer Electronics
  • 5.2.6 Other End-user Industry
• 5.3 Geography
  • 5.3.1 North America
    • 5.3.1.1 United States
    • 5.3.1.2 Canada
  • 5.3.2 Europe
    • 5.3.2.1 United Kingdom
    • 5.3.2.2 Germany
    • 5.3.2.3 France
    • 5.3.2.4 Spain
    • 5.3.2.5 Italy
    • 5.3.2.6 Rest of Europe
  • 5.3.3 Asia Pacific
    • 5.3.3.1 China
    • 5.3.3.2 Japan
    • 5.3.3.3 South Korea
    • 5.3.3.4 India
    • 5.3.3.5 Rest of Asia Pacific
  • 5.3.4 Latin America
  • 5.3.5 Middle East and Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 6.1 Company Profiles
  • 6.1.1 Schott AG
  • 6.1.2 Ametek Inc.
  • 6.1.3 Kyocera Corporation
  • 6.1.4 Micross Components Inc.
  • 6.1.5 Willow Technologies Ltd.
  • 6.1.6 SGA Technologies limited
  • 6.1.7 CompleteHermetics
  • 6.1.8 Special Hermetics products Inc.
  • 6.1.9 Materion Corporation
  • 6.1.10 Teledyne Technologies Incorporated
  • 6.1.11 Egide SA

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET