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市場調査レポート
商品コード
1494824
密封包装市場の2030年までの予測:製品別、構成別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析Hermetic Packaging Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Product, Configuration, Application, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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密封包装市場の2030年までの予測:製品別、構成別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2024年06月06日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、世界の密封包装市場は2024年に41億3,000万米ドルを占め、予測期間中にCAGR 8.6%で成長し、2030年には67億7,000万米ドルに達する見込みです。
密封包装は、電子部品、微小電気機械システム(MEMS)、その他の繊細なデバイスを気密かつ耐湿性のある環境に密封するために使用される方法です。このパッケージング技術は、ガス、湿気、汚染物質の侵入を防ぎ、封入されたコンポーネントの信頼性と寿命を保証します。これは、航空宇宙、医療機器、通信などの過酷な環境でのアプリケーションに不可欠です。密封包装は、高価値の部品を環境暴露による劣化や故障から保護するために不可欠です。
EV台数報告書によると、EVの年間販売台数は2022年に全世界で前年比55%増の1,020万台となり、過去最高を更新しました。中華人民共和国国務院情報弁公室によると、2024年、主要品目のうち中国では、携帯電話の生産台数が前年比6.9%増の15億7,000万台、スマートフォンの生産台数が前年比1.9%増の11億4,000万台に達しました。
半導体産業の成長
半導体産業の成長は、気密封止パッケージ市場の重要な促進要因です。先端エレクトロニクスや小型化デバイスの需要が高まるにつれ、信頼性が高く耐久性のある半導体部品の必要性が重要になっています。ハーメチック・パッケージングは気密シールを提供し、湿気、埃、温度変動などの環境要因から繊細な半導体部品を保護します。コンシューマーエレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、航空宇宙分野でのアプリケーションの急増に伴い、半導体産業の拡大は、電子部品の最適な機能性と信頼性を確保するための気密封止パッケージングソリューションの需要を直接後押ししています。
限られたアプリケーション
ハーメチック・パッケージング市場は、その成長を阻害するいくつかの要因に直面しています。重要な課題の1つは、気密封止材料とプロセスに関連する高コストで、中小企業にとっては法外な負担となる可能性があります。さらに、気密封止部品の製造には複雑さと精度が要求されるため、生産の拡張性が制限される可能性があります。規制への対応や特殊な装置の必要性が、さらに運用コストと複雑さを高めています。また、高品質の気密封止に必要な熟練労働者や技術的専門知識の利用可能性が限られていることも、市場の成長を抑制しています。
航空宇宙と防衛における需要の増加
航空宇宙・防衛分野における需要の増加は、気密封止市場に大きなチャンスをもたらしています。気密封止の能力で知られる気密封止パッケージングは、航空宇宙・防衛用途で見られるような過酷な環境で繊細な電子部品を保護するために極めて重要です。技術の先進化により、より小型で高性能な電子機器へのニーズが高まる中、信頼性の高い気密封止パッケージング・ソリューションへの需要が高まっています。航空宇宙・防衛関連企業は、重要なシステムの完全性と性能を確保するために堅牢なパッケージングを必要としており、気密封止パッケージングはそのサプライチェーンにおいて不可欠なコンポーネントとなっています。この動向は、これらの産業が拡大と革新を続けるにつれて、密封包装市場の成長を促進すると予想されます。
消費者の嗜好の変化
消費者の嗜好の変化は、密封包装市場に大きな脅威をもたらします。持続可能性、利便性、健康志向などの要因によって消費者の要求が進化するにつれて、従来の密封包装は課題に直面する可能性があります。消費者はますます環境に優しいパッケージング・ソリューションを求めるようになり、廃棄物を減らすミニマリスト・デザインに傾倒しています。さらに、鮮度と製品の安全性を保証する包装に対する需要も依然として高いです。この脅威を軽減するために、密封包装分野の企業は、持続可能な材料を革新し、スマート包装技術を取り入れ、変化する消費者の嗜好に合わせて製品の美観を向上させることで適応しなければならないです。
最新のCOVID-19の流行は、密封包装サプライヤーのリソースと財務状況に影響を与えています。パンデミックによって引き起こされた世界の健康危機は、世界の金融市場、各国経済、密封包装品の最終用途ビジネスに悪影響を及ぼしています。これは景気低迷の引き金となり、気密封止された電気部品の需要に悪影響を及ぼすと予想されます。COVID-19が密封包装市場に与える長期的な影響は、パンデミックの世界の広がりや期間、世界各国の政府の対応、病気の重症度など、多くの変数に左右されると予想されます。
リードガラス分野は予測期間中最大になると予想される
リードグラス分野は、有利な成長を遂げると推定されます。リードガラスは、数百万回のスイッチングサイクルを通じて、リードスイッチの信じられないほど安定した封止を提供します。ディスクリート電子部品を密閉、絶縁、保護する必要がある場合、ガラス管は電子アプリケーションで頻繁に採用されます。しかし、このガラスの目的は通常、受動部品の気密封止または電気絶縁です。温水ボイラースイッチ、ベルトセンサー、自動車の集中ロックシステムなどは、すべてリードガラスを利用しています。
軍事・防衛分野は予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる
軍事・防衛分野は、予測期間中にCAGRが最も速く成長すると予測されています。これは、安全保障上の懸念の高まり、防衛予算の拡大、政治力学の変化により、密封包装の需要が予測期間中に増加すると予測されているためです。密封包装は、宇宙探査における公的・私的支出の増加により成長が見込まれます。
北米は、航空宇宙・防衛産業に対する政府の支出増加により、予測期間中最大のシェアを占めると予測されています。また、航空分野は、新しい航空機に依存することにより、気密包装の需要を押し上げ、気密包装分野に利益をもたらしています。自動車産業では、気密封止は横転装置やエアバッグ装置のセンサー性能を保証するために利用されています。その結果、エアバッグ装置がより一般的になれば、市場は気密包装を必要とするかもしれないです。
アジア太平洋地域は、エネルギー需要の増加、新興経済諸国、国防費の増加などの要因により、予測期間中に最も高いCAGRを維持すると予測されています。中国、インド、韓国などの新興国が軍事力を高めている結果、デリケートな電子部品の密封包装の需要が増加しています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global Hermetic Packaging Market is accounted for $4.13 billion in 2024 and is expected to reach $6.77 billion by 2030 growing at a CAGR of 8.6% during the forecast period. Hermetic packaging is a method used to seal electronic components, microelectromechanical systems (MEMS), and other sensitive devices in an airtight and moisture-resistant environment. This packaging technique prevents the ingress of gases, moisture, and contaminants, ensuring the reliability and longevity of the enclosed components. It is crucial for applications in harsh environments, such as aerospace, medical devices, and telecommunications. Hermetic packaging is essential for protecting high-value components from degradation and failure due to environmental exposure.
According to the EV volumes report, annual sales of EVs reached a new high of 10.2 million units globally in 2022, up 55% from the previous year. According to the State of Council Information Office of The People's Republic of China, in 2024, in China among main items, mobile phone output increased 6.9 percent year on year to 1.57 billion units, with smartphone production up 1.9 percent year on year to 1.14 billion.
Growth in the semiconductor industry
The growth in the semiconductor industry is a significant driver of the hermetic packaging market. As demand for advanced electronics and miniaturized devices increases, the need for reliable and durable semiconductor components becomes critical. Hermetic packaging provides an airtight seal, protecting sensitive semiconductor components from environmental factors such as moisture, dust, and temperature fluctuations, which can compromise their performance and longevity. With the proliferation of applications in consumer electronics, automotive, healthcare, and aerospace sectors, the semiconductor industry's expansion directly boosts the demand for hermetic packaging solutions to ensure optimal functionality and reliability of electronic components.
Limited applications
The hermetic packaging market faces several restraints that could hinder its growth. One significant challenge is the high cost associated with hermetic packaging materials and processes, which can be prohibitive for smaller companies. Additionally, the complexity and precision required in manufacturing hermetically sealed components can limit production scalability. Regulatory compliance and the need for specialized equipment further add to operational costs and complexity. Market growth is also tempered by the limited availability of skilled labor and technical expertise necessary for high-quality hermetic sealing.
Increasing demand in aerospace and defense
The increasing demand in the aerospace and defense sectors presents a significant opportunity for the hermetic packaging market. Hermetic packaging, known for its ability to provide airtight seals, is crucial for protecting sensitive electronic components in harsh environments like those found in aerospace and defense applications. With advancements in technology driving the need for smaller and more powerful electronics, the demand for reliable hermetic packaging solutions is on the rise. Aerospace and defense companies require robust packaging to ensure the integrity and performance of critical systems, making hermetic packaging a vital component in their supply chain. This trend is expected to drive growth in the hermetic packaging market as these industries continue to expand and innovate.
Shifts in consumer preferences
Shifts in consumer preferences pose a significant threat to the hermetic packaging market. As consumer demands evolve, driven by factors such as sustainability, convenience, and health consciousness, traditional hermetic packaging may face challenges. Consumers increasingly seek eco-friendly packaging solutions and are inclined towards minimalist designs that reduce waste. Moreover, the demand for packaging that ensures freshness and product safety remains high. To mitigate this threat, companies in the hermetic packaging sector must adapt by innovating sustainable materials, incorporating smart packaging technologies, and enhancing product aesthetics to align with changing consumer preferences.
The latest COVID-19 epidemic has impacted the resources and financial situation of hermetic packaging suppliers. A worldwide health crisis brought on by the pandemic is having a negative impact on global financial markets, national economies, and end-use businesses for hermetic packaged goods. This is anticipated to trigger an economic slump and have a detrimental impact on the demand for electrical components that are hermetically sealed. The overall long-term impact of COVID-19 on the hermetic packaging market is anticipated to rely on a number of variables, including the pandemic's global spread and length, the response of different governments around the world, and the disease's severity.
The reed glass segment is expected to be the largest during the forecast period
The reed glasses segment is estimated to have a lucrative growth. Through millions of switching cycles, Reed Glasses offer incredibly stable encapsulation of reed switches. Where discrete electronic components need to be sealed, isolated, or protected, glass tubes are frequently employed in electronic applications. Yet, the purpose of this glass is typically to hermetically seal or electrically insulate passive components. Hot water boiler switches, belt sensors, and centralised locking systems for automobiles have all utilised reed glass.
The military & defense segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The military & defense segment is anticipated to witness the fastest CAGR growth during the forecast period, due to the demand for hermetic packaging is anticipated to increase over the course of the forecast period as a result of rising security concerns, expanding defence budgets, and shifting political dynamics. Hermetic packaging is likely to experience growth due to rising public and private expenditure in space exploration.
North America is projected to have the highest largest share over the forecast period, owing to the region's government's increased spending on the aerospace and defence industries. Also, the aviation sector boosts demand for hermetic packaging by relying on new aircraft, which benefits the hermetic packaging sector. In the automotive industry, hermetic is utilised to guarantee sensor performance in rollover devices and airbag apparatus. As a result, the market might require hermetic packaging if airbag equipment becomes more common.
Asia Pacific is projected to hold the highest market CAGR during the forecast period owing to factors like rising energy needs, developing economies, and rising defence spending, this market is expanding in the area. The demand for hermetic packaging for delicate electronic components is increasing as a result of the growing military prowess of emerging nations like China, India, and South Korea.
Key players in the market
Some of the key players in Hermetic Packaging market include Ametek, Inc., Amkor Technology, Egide S.A., Kyocera Corporation, Mackin Technologies, Materion Corporation, NGK Spark Plug Co., Ltd., Schott AG, SGA Technologies, Sinclair Manufacturing Company, Special Hermetic Products, Inc., SST International, Teledyne Microelectronic Technologies and Willow Technologies
In May 2024, AMETEK Level Measurement Solutions (LMS) has launched BrightTEK, a state-of-the-art wireless Industrial Internet of Things (IIoT) solution designed to redefine operational efficiency and cost-effectiveness in various industries. Initially available for the North American market, BrightTEK leverages wireless technology to facilitate seamless data transmission from AMETEK LMS branded transmitters - including Magnetrol, Orion Instruments, Drexelbrook, SWI and B/W Controls, offering visibility to key variables to help optimise on-site operations.
In January 2024, Lumus Ltd., a developer of reflective waveguide technology for augmented reality (AR) eyewear, is expanding its five-year long partnership with international technology group Schott AG. To support this partnership, Schott is adding a new production facility to its site in Penang, Malaysia.