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市場調査レポート
商品コード
1870267
基板間コネクタ市場：用途別、コネクタタイプ別、実装技術別、コンタクトピッチ別、電流定格別－2025年～2032年の世界予測Board-to-board Connector Market by Application, Connector Type, Mounting Technology, Contact Pitch, Current Rating - Global Forecast 2025-2032 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 基板間コネクタ市場：用途別、コネクタタイプ別、実装技術別、コンタクトピッチ別、電流定格別－2025年～2032年の世界予測 |
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出版日: 2025年09月30日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 198 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
基板間コネクタ市場は、2032年までにCAGR6.31％で74億6,000万米ドル規模に成長すると予測されております。
| 主な市場の統計 | |
|---|---|
| 基準年2024 | 45億7,000万米ドル |
| 推定年2025 | 48億5,000万米ドル |
| 予測年2032 | 74億6,000万米ドル |
| CAGR（%） | 6.31% |
基板間コネクタの基本概念と、製品・調達・エンジニアリングのリーダー層に向けた戦略的意義についての簡潔な概要
本イントロダクションでは、基板間コネクタの情勢を明確に概説し、この部品群が今まさに経営陣の注目を必要とする理由を提示します。基板間コネクタは、モジュール式電子機器アーキテクチャの重要な基盤技術として、ますます小型化・複雑化するシステムにおいてプリント基板間の信頼性の高い電気的・機械的接続を実現します。フォームファクタの微小化と多機能統合の加速に伴い、コネクタの設計と選定は、製品性能、修理性、システム拡張性に極めて大きな影響を及ぼします。
業界横断的なコネクタ選定と戦略的調達を再定義する主要な技術的・製造的・サプライチェーン変革
変革的シフトに関する本節では、産業横断的にコネクタの設計、調達、ライフサイクル管理を再構築する体系的な変化を特定します。小型化と超微細コンタクトピッチへの推進はパッケージング制約を再定義し、異種統合と高機能密度化は熱的・信号的完全性への要求を高めています。これらの技術的要請は、より広範な持続可能性の優先事項と収束し、電気的性能を損なうことなくライフサイクル環境負荷を低減する材料・組立方法への設計者の移行を促しています。
2025年の関税調整がコネクタ購入者の調達戦略、サプライヤー投資、部門横断的な調達手法に与えた影響
本分析では、2025年に実施された米国関税の累積的影響と、それが調達決定、サプライヤー選定、総コスト構造に及ぼす波及効果を検証します。関税調整により、OEMメーカーや受託製造企業は調達地域の再評価を迫られており、多くの企業がニアショア戦略の加速や代替サプライヤーの選定を進め、リスク軽減とリードタイム確保を図っています。関税によるコスト圧力により、長期購入契約の交渉が促進されるとともに、プロセス最適化や材料代替に焦点を当てたサプライヤーのコスト削減プログラムへの関心が高まっています。
アプリケーションの要求、コネクタアーキテクチャ、実装方法、コンタクトピッチ、定格電流を、エンジニアリングおよび調達上の意思決定に結びつける階層的なセグメンテーション分析
このセグメンテーション分析は、アプリケーション、コネクタタイプ、実装技術、コンタクトピッチ、定格電流が、基板間コネクタの技術要件と商業的選択を総合的に形成する仕組みを解明します。自動車、家庭用電子機器、産業機器、通信といったアプリケーションの観点から見ると、各エンドマーケットは固有の信頼性、環境、認証要件を課します。先進運転支援システム（ADAS）、電気自動車（EV）、インフォテインメントなどの自動車用途では、優れた耐振動性と熱性能が求められます。一方、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブル機器などの家庭電子機器分野では、小型化と高密度配線が優先されます。オートメーション、電力システム、ロボット工学などの産業機器用途では、長期耐久性と保守性の高さが重視されます。また、ネットワーク機器やサーバーインフラにおける通信用途では、一貫した信号完全性と高サイクルの嵌合性能が要求されます。
地域別の製造エコシステム、規制体制、エンドマーケットの優先事項が、コネクタの調達、認定、サプライヤー戦略に与える影響
地域別の知見から、地理的要因が基板間コネクタのサプライヤーエコシステム、規制体制、エンドマーケット需要に与える影響が明らかになります。南北アメリカでは、迅速なイノベーションサイクル、自動車の電動化や産業オートメーション分野からの強い需要、関税や物流リスクを軽減するための現地供給継続性への選好の高まりが重視されています。この地域のバイヤーは、迅速な新製品導入（NPI）サポートを提供でき、ジャストインタイム組立スケジュールに対応可能な柔軟な生産体制を維持するサプライヤーを優先することが多いです。
エンジニアリングの深さ、拡張可能な生産能力、そしてOEMの品質とスピードへの期待に沿ったライフサイクルサポートによって駆動される競争上の差別化
主要企業の洞察は、コネクタ分野における競争優位性を決定づけるサプライヤー能力、戦略的ポジショニング、イノベーション経路に焦点を当てています。主要サプライヤーは、OEM顧客の認証負担を軽減する高付加価値エンジニアリング支援、モジュール式製品プラットフォーム、堅牢な品質システムに注力しています。これらの企業は、超微細ピッチや混合信号設計が要求する厳しい公差と高歩留まりに対応するため、精密プレス加工、自動検査、環境制御組立といった先進生産技術に投資しています。
設計段階からの連携と調達先の多様化により、技術的性能・サプライヤーの回復力・費用対効果を確保する実践的な部門横断戦略
業界リーダー向けの具体的な提言は、コネクタ選定における性能確保、供給レジリエンス、コスト効率を実現するため、部門横断的な実践の連携に焦点を当てています。第一に、製品開発サイクルの早期段階でコネクタ選定を組み込み、電気・機械・製造チームが信号完全性、熱管理、組立制約を共同最適化できるようにします。これにより、プログラム後期での後付け解決策を回避し、再設計リスクの低減と検証期間の短縮が図れます。
利害関係者へのインタビュー、技術レビュー、サプライヤー能力評価を組み合わせた透明性の高いマルチソース調査手法により、実践的かつ再現性のある知見を確保します
本分析の基盤となる調査手法は、業界利害関係者との構造化された直接対話、対象を絞った技術文献レビュー、サプライヤー能力評価を組み合わせ、実践的な知見を生み出します。主要な調査手法として、設計技術者、調達責任者、製造管理者への構造化インタビューを実施し、実務上の課題、新たな要求事項、成功した対策事例を収集しました。これらの対話は、製品仕様書のレビューやコネクタ構造の比較分析と統合され、繰り返し発生するトレードオフや定量的な技術的優先事項を特定しました。
戦略的結論：コネクタ選定を、レジリエンス（耐障害性）、差別化、長期的な製品成功のための部門横断的な手段として扱うべき理由を強調
結論では、基板間コネクタの選択に取り組む際に経営陣が優先すべき戦略的要請を抽出しています。信頼性、製造性、供給のレジリエンスは、コネクタ選定とサプライヤーパートナーシップに反映されることで、長期的な製品成功を左右する中核的要素として浮上します。デバイスの機能密度、電力・信号需要が高まるにつれ、コネクタ仕様は下流工程のテスト可能性、修理可能性、陳腐化管理コストを決定づける要素として重要性を増しています。
よくあるご質問
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場洞察
- 5Gおよび通信アプリケーションにおける高速データ伝送の需要増加が、基板間コネクタ設計の改善を推進しております
- 家庭用電子機器の小型化動向により、微細ピッチの超薄型基板間コネクタソリューションが求められています
- 自動車用ADASおよび電気自動車パワートレインシステム向け高密度堅牢コネクタの採用による信頼性向上
- 医療用画像診断装置への高速メザニンコネクタの統合による信号完全性と空間効率の向上
- メンテナンス簡素化のため、ホットスワップ可能な基板間コネクタアセンブリを必要とするモジュラー型産業用IoTアーキテクチャへの移行
- 頻繁な基板交換を必要とするロボット工学および自動化システムを支援するための低挿入力コネクタの開発
- 環境規制への対応を目的とした基板間コネクタにおける持続可能な材料および鉛フリーめっきプロセスへの注目の高まり
第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025
第7章 AIの累積的影響, 2025
第8章 基板間コネクタ市場：用途別
- 自動車
- 先進運転支援システム
- 電気自動車
- インフォテインメント
- 家庭用電子機器
- パーソナルコンピュータ
- スマートフォン
- ウェアラブル機器
- 産業機器
- オートメーション
- 電力システム
- ロボティクス
- 通信
- ネットワーク機器
- サーバーインフラストラクチャ
第9章 基板間コネクタ市場：コネクタタイプ別
- バットジョイント
- エンドマウント
- コプラナー
- 対面接続
- サイドバイサイド
- メザニン
- 基板積層用直角コネクタ
- 基板積層垂直
第10章 基板間コネクタ市場：実装技術別
- プレスフィット
- プレスフィット直角タイプ
- プレスフィットストレート
- 表面実装
- リフローはんだ付け
- ウェーブはんだ付け
- スルーホール
- 直角スルーホール
- スルーホールストレート
第11章 基板間コネクタ市場：コンタクトピッチ別
- 粗ピッチ（2.0 mm超）
- 細ピッチ（0.5～1.0 mm）
- 標準ピッチ（1.0～2.0 mm）
- 超微細ピッチ（0.5mm未満）
第12章 基板間コネクタ市場：電流定格別
- 高電流（5A超）
- 電源専用
- 低電流（最大1A）
- 信号専用
- 中電流（1～5A）
- 電源信号複合
第13章 基板間コネクタ市場：地域別
- 南北アメリカ
- 北米
- ラテンアメリカ
- 欧州、中東・アフリカ
- 欧州
- 中東
- アフリカ
- アジア太平洋地域
第14章 基板間コネクタ市場：グループ別
- ASEAN
- GCC
- EU
- BRICS
- G7
- NATO
第15章 基板間コネクタ市場：国別
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
- 英国
- ドイツ
- フランス
- ロシア
- イタリア
- スペイン
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
第16章 競合情勢
- 市場シェア分析, 2024
- FPNVポジショニングマトリックス, 2024
- 競合分析
- TE Connectivity Ltd.
- Molex, LLC
- Amphenol Corporation
- Hirose Electric Co., Ltd.
- Samtec, Inc.
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Panasonic Corporation
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Japan Solderless Terminals Co., Ltd.
- Kyocera Corporation
