市場調査レポート
商品コード
1881236

基板間コネクタの世界市場:タイプ別、コネクタタイプ別、ピッチ別、実装方式別、用途別、エンドユーザー別、地域別 - 2030年までの予測

Board-to-Board Connector Market by Type (Male Connectors, Socket), Connector Type (Mezzanine, Backplane), Mounting (Surface-mount Technology, Through-hole Technology, Press-Fit, Hybrid), Pitch (<1 mm, 1 mm to 2 mm, >2 mm) - Global Forecast to 2030

表紙:基板間コネクタの世界市場:タイプ別、コネクタタイプ別、ピッチ別、実装方式別、用途別、エンドユーザー別、地域別 - 2030年までの予測

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英文 320 Pages
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即納可能
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基板間コネクタの世界市場:タイプ別、コネクタタイプ別、ピッチ別、実装方式別、用途別、エンドユーザー別、地域別 - 2030年までの予測
出版日: 2025年11月17日
発行: MarketsandMarkets
ページ情報: 英文 320 Pages
納期: 即納可能
GIIご利用のメリット
  • 概要

世界の基板間コネクタの市場規模は、2025年に124億2,000万米ドル、2030年には160億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間中はCAGR 5.3%で推移する見込みです。

産業用オートメーションおよびロボット工学への需要増加が市場成長を促進しており、工場や生産システムがより革新的で相互接続された技術を採用する傾向が強まっています。これらのコネクタは、制御ユニット、センサー、ロボット部品間のデータ、電力、信号の信頼性の高い伝送を実現する上で極めて重要です。

調査範囲
調査対象期間 2021年~2030年
基準年 2024年
予測期間 2025年~2030年
対象単位 金額(10億米ドル)
セグメント タイプ別、コネクタタイプ別、ピッチ別、実装方式別、用途別、エンドユーザー別、地域別
対象地域 北米、欧州、アジア太平洋、その他地域

産業がインダストリー4.0へ移行する中、過酷な稼働環境に耐え得るコンパクトで耐振動性、かつ高速なコネクタへの需要が高まっています。ロボット、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)、自動化機械は、精度と効率性を確保するためにこれらのコネクタに依存しており、製造、物流、プロセス自動化分野における継続的な採用を促進しています。

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基板間コネクタ市場において、1mm~2mmピッチセグメントは、小型化、信号の完全性、機械的信頼性の最適なバランスにより、主導的な地位を占めると予想されます。このピッチ範囲は、電気的性能を損なうことなくコンパクト設計が重要な消費者向け電子機器、産業用オートメーション、自動車用途で広く採用されています。1mm未満の微小ピッチでは高電流処理や耐久性確保が課題となる一方、2mm超の大型ピッチはスペース占有率が高く、デバイスの小型化を制限します。1~2mmピッチ範囲は高速データ伝送と信頼性の高い電力供給をサポートするため、IoTモジュール、ウェアラブル機器、自動車用制御ユニットなどの先進デバイスに適しています。さらに、組み立ての容易さ、製造プロセスの簡素化、既存PCBレイアウトとの広範な互換性を提供するため、メーカーはこのセグメントを好みます。これらの要因が相まって、1~2mmセグメントは複数の産業分野において性能、サイズ、コスト効率のバランスを取るための最適な選択肢となっています。

電気自動車(EV)、自動運転技術、先進インフォテインメントシステムの急速な普及により、基板間コネクタ市場において自動車セグメントが最も速い成長率を示すと予測されます。現代の自動車は、数多くの電子制御ユニット(ECU)、センサー、バッテリー管理システムに依存しており、これらにはコンパクトで高信頼性のコネクタが不可欠です。これにより、電力とデータのシームレスな伝送が保証されます。コネクテッドカーやスマートカーへの移行は、過酷な自動車環境にも耐えうる高速・耐振動コネクタの需要をさらに押し上げています。加えて、車両の電動化、ADAS(先進運転支援システム)、車載コネクティビティへの投資拡大が、自動車産業における先進的な基板間コネクタソリューションの必要性を引き続き牽引しています。

米国は、自動車、航空宇宙、防衛、電子機器分野における主要メーカーの強力な存在感により、北米の基板間コネクタ市場を独占しています。同国の先進的な技術インフラと、自動化、5G、IoT対応システムの高い導入率は、信頼性の高い高速相互接続ソリューションに対する大きな需要を牽引しています。TEコネクティビティやモレックスといった主要企業は、米国に広範な事業拠点と研究開発施設を有し、イノベーションと大規模生産を支えています。さらに、電気自動車、データセンター、産業用ロボットの普及拡大が米国の市場ポジションをさらに強化し、北米における基板間コネクタの需要と開発の中心地としての地位を確固たるものにしています。

当レポートでは、世界の基板間コネクタ市場について調査し、タイプ別、コネクタタイプ別、ピッチ別、実装方式別、用途別、エンドユーザー別、地域別動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどをまとめています。

よくあるご質問

  • 世界の基板間コネクタの市場規模はどのように予測されていますか?
  • 基板間コネクタ市場の調査対象期間はいつからいつまでですか?
  • 基板間コネクタ市場の基準年はいつですか?
  • 基板間コネクタ市場の対象地域はどこですか?
  • 基板間コネクタ市場における主要企業はどこですか?
  • 基板間コネクタ市場における自動車セグメントの成長要因は何ですか?
  • 基板間コネクタ市場における1mm~2mmピッチセグメントの特徴は何ですか?

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 重要考察

第4章 市場概要

  • イントロダクション
  • 市場力学
  • 相互接続された市場と分野横断的な機会
  • ティア1/2/3企業の戦略的動き

第5章 業界動向

  • ポーターのファイブフォース分析
  • マクロ経済見通し
  • バリューチェーン分析
  • エコシステム分析
  • 価格分析
  • 貿易分析
  • 2026年~2027年の主な会議とイベント
  • 関税分析
  • 顧客ビジネスに影響を与える動向/混乱
  • 投資と資金調達のシナリオ
  • ケーススタディ分析
  • 2025年の米国関税が基板間コネクタ市場に与える影響

第6章 技術の進歩、AI別影響、特許、イノベーション

  • 主要な新興技術
  • 補完的技術
  • 隣接技術
  • 技術/製品ロードマップ
  • 特許分析
  • ボード間コネクタ市場におけるAIの影響

第7章 規制状況

  • 地域の規制とコンプライアンス
    • 規制機関、政府機関、その他の組織
    • 業界標準

第8章 顧客情勢と購買行動

  • 意思決定プロセス
  • 主要な利害関係者と購入基準
  • 採用障壁と内部課題
  • さまざまなエンドユーザーのアンメットニーズ

第9章 基板間コネクタのイノベーション動向

  • イントロダクション
  • ハイブリッドコネクタへの移行
  • AIとエッジコンピューティングハードウェアとの統合
  • EMIシールドおよび高速コネクタソリューションの開発
  • 小型化とファインピッチコネクタの需要
  • 製造工程における自動テストと検査の進歩

第10章 基板間コネクタ市場(タイプ別)

  • イントロダクション
  • オスコネクタ
  • ソケット

第11章 基板間コネクタ市場(コネクタタイプ別)

  • イントロダクション
  • メザニンコネクタ
  • バックプレーンコネクタ
  • その他

第12章 基板間コネクタ市場(ピッチ別)

  • イントロダクション
  • 1mm未満
  • 1~2mm
  • 2mm以上

第13章 基板間コネクタ市場(実装タイプ別)

  • イントロダクション
  • 表面実装
  • スルーホール
  • プレスフィット
  • ハイブリッド

第14章 基板間コネクタ市場(用途別)

  • イントロダクション
  • 信号伝送
  • 電力供給
  • データ通信

第15章 基板間コネクタ市場(エンドユーザー別)

  • イントロダクション
  • 家電
  • 産業オートメーション
  • 電気通信
  • 自動車
  • 健康管理
  • 航空宇宙および防衛
  • その他

第16章 基板間コネクタ市場(地域別)

  • イントロダクション
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • 北欧
    • その他
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • マレーシア
    • タイ
    • ベトナム
    • その他
  • その他の地域
    • 中東
    • 南米
    • アフリカ

第17章 競合情勢

  • 概要
  • 主要参入企業の戦略/強み、2021年~2025年
  • 収益分析、2020年~2024年
  • 市場シェア分析、2024年
  • 企業評価と財務指標
  • ブランド比較
  • 企業評価マトリックス:主要参入企業、2024年
  • 企業評価マトリックス:スタートアップ/中小企業、2024年
  • 競合シナリオ

第18章 企業プロファイル

  • 主要参入企業
    • TE CONNECTIVITY
    • AMPHENOL CORPORATION
    • HIROSE ELECTRIC CO., LTD.
    • MOLEX, LLC
    • JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD.
    • SAMTEC
    • CSCONN CORPORATION
    • OMRON CORPORATION
    • KYOCERA CORPORATION
    • FIT HON TENG LIMITED
    • HARTING TECHNOLOGY GROUP
  • その他の企業
    • 3M
    • HARWIN
    • EPT GMBH
    • KEL CORPORATION
    • METZ CONNECT GMBH
    • SMK CORPORATION
    • ACES ELECTRONICS CO., LTD.
    • AUK
    • ROSENBERGER
    • JST SALES AMERICA, INC.
    • IRISO ELECTRONICS CO. LTD.
    • YAMAICHI ELECTRONICS CO. LTD
    • PHOENIX CONTACT
    • DON CONNEX ELECTRONICS CO., LTD.
    • WEITRONIC ENTERPRISE CO., LTD.
    • AMTEK TECHNOLOGY CO., LTD.
    • TAITEK COMPONENTS CO.,LTD.
    • GREENCONN CO., LTD
    • WCON ELECTRONICS(GUANGDONG)CO., LTD.
    • KUNSHAN CONNECTORS ELECTRONICS CO., LTD.
    • UNICORN ELECTRONICS COMPONENTS CO., LTD.
    • OUPIIN GLOBAL
    • CVILUX CORPORATION
    • PLASTRON

第19章 調査手法

第20章 付録