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市場調査レポート
商品コード
1861851

デジタルIC市場：デバイスタイプ別、用途別、技術別、包装タイプ別、流通チャネル別－2025年～2032年の世界予測

Digital ICs Market by Device Type, Application, Technology, Package Type, Distribution Channel - Global Forecast 2025-2032

出版日
発行
360iResearch
ページ情報
英文 180 Pages
納期
即日から翌営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
デジタルIC市場：デバイスタイプ別、用途別、技術別、包装タイプ別、流通チャネル別－2025年～2032年の世界予測
出版日: 2025年09月30日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 即日から翌営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

デジタルIC市場は、2032年までにCAGR7.06％で6,926億6,000万米ドル規模に成長すると予測されております。

主な市場の統計
基準年2024年 4,012億3,000万米ドル
推定年2025年 4,293億7,000万米ドル
予測年2032年 6,926億6,000万米ドル
CAGR（%） 7.06%

急速に変化する技術環境下における、デジタル集積回路の設計、サプライチェーン、戦略的優先事項を再構築する要因に関する背景説明

デジタル集積回路の分野は、技術的、地政学的、産業的な要因が相まって加速する変革期を迎えております。コンピューティングアーキテクチャの急速な進歩に加え、AIワークロードの普及や特定領域向けアクセラレータの登場により、設計上の優先事項が再定義され、半導体企業は集積化、電力効率、市場投入までの時間といった戦略の見直しを迫られております。同時に、材料科学の発展とパッケージング技術の革新により、従来のムーアの法則の限界を超えた実現可能な道筋を拓きつつ、より高密度で高性能なシリコンアセンブリが可能となっています。

アーキテクチャ、パッケージング、サプライチェーンにおける急速なイノベーションが、デジタル集積回路の競合構造と開発経路を総合的に再定義している状況

過去数年間、デジタルICの情勢は漸進的な進化から急速な構造変化へと移行しました。これは、コンピューティング、接続性、パッケージングの各領域で新たな価値創出の手段が出現したためです。エッジおよび分散コンピューティングモデルはワークロードを分散化しており、汎用プロセッサから、AI推論、信号処理、制御タスクにおいてより高い効率性を提供する専用ASICやドメイン特化型アクセラレータへの移行を促しています。同時に、オープンアーキテクチャと命令セットの多様性の台頭により設計選択肢が広がり、新規参入企業がより迅速にイノベーションを実現できる一方、既存企業はライセンシング戦略やエコシステム戦略の再評価を迫られています。

2025年の関税変更が半導体バリューチェーン全体の設計、調達、コンプライアンス、レジリエンス戦略に及ぼす広範な運用上および戦略上の影響を評価する

2025年に実施された関税調整と貿易政策の更新の累積的な影響は、半導体設計企業および製造業者にとってより複雑な国際的な事業環境をもたらしました。特定品目の部品・設備に対する関税引き上げと規制摩擦の増大は、主要活動の現地化やサプライヤー関係の見直しを促す要因となりました。これにより、地理的多様化のメリットと近隣生産能力構築の資本集約性を企業が見極める中、短期的なコスト圧力と中期的な戦略的再配分が混在する状況が生じています。

デバイスカテゴリー、アプリケーション領域、プロセス技術、パッケージングオプション、流通チャネルを戦略的設計と市場投入の選択肢に結びつける詳細なセグメンテーション視点

セグメンテーションにより、異なるデバイスクラス、アプリケーション、技術、パッケージング手法、流通経路が製品ロードマップと商業化戦略をどのように形成するかが明確になります。デバイスタイプに基づく市場関連性は、ASIC、DSP、FPGA、MCU、SoCに及びます。ASICのバリエーションにはフルカスタム、ゲートアレイ、セミカスタム、スタンダードセルアプローチが含まれます。DSPファミリーはオーディオDSP、通信DSP、ビデオDSPの専門分野に広がります。FPGAの選択肢は高密度、中密度、低密度で区別されます。MCUのオプションは8ビット、16ビット、32ビットアーキテクチャをカバーし、SoCの選択にはArmベース設計、RISC-V代替、x86互換プラットフォームが含まれます。これらのデバイスレベルの差異は、設計ツールチェーン、IPライセンシングモデル、検証戦略に直接影響を及ぼします。

よくあるご質問

  • デジタルIC市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • デジタル集積回路の設計に影響を与える要因は何ですか？
  • デジタルIC市場における急速なイノベーションの影響は何ですか？
  • 2025年の関税変更が半導体バリューチェーンに与える影響は何ですか？
  • デジタルIC市場のセグメンテーションはどのように行われていますか？
  • デジタルIC市場における主要企業はどこですか？

目次

第1章 序文

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場の概要

第5章 市場洞察

  • AIアクセラレータの成長が、専用デジタルICアーキテクチャの需要を牽引しています
  • デジタルICにおける高性能化と省電力化を実現する先進的な3nmプロセスノードの採用
  • サイバー脅威の増大に対抗するため、デジタルICへのハードウェアおよびファームウェアセキュリティ機能の統合
  • スケーラビリティの向上と開発コスト削減を目的とした、チップレットベースのデジタルIC設計の採用増加
  • 先進運転支援システムおよび自動運転システムをサポートする自動車グレードのデジタルICの拡大
  • ウェアラブルデバイスおよびエッジAIアプリケーションにおける超低消費電力デジタルICの需要急増

第6章 米国の関税の累積的な影響、2025年

第7章 AIの累積的影響、2025年

第8章 デジタルIC市場：デバイスタイプ別

  • ASIC
    • フルカスタム
    • ゲートアレイ
    • セミカスタム
    • スタンダードセル
  • DSP
    • オーディオDSP
    • 通信DSP
    • ビデオDSP
  • FPGA
    • 高密度
    • 低密度
    • 中密度
  • マイコン
    • 16ビット
    • 32ビット
    • 8ビット
  • SoC
    • ARMベースのSoC
    • RISC-V SoC
    • X86 SoC

第9章 デジタルIC市場：用途別

  • 自動車用電子機器
  • 民生用電子機器
  • ヘルスケア
  • 産業オートメーション
  • 通信ネットワーク

第10章 デジタルIC市場：技術別

  • バイCMOS
    • アナログバイCMOS
    • デジタルバイCMOS
  • CMOS
    • バルクCMOS
    • SOI CMOS
  • GaAs
    • HBT
    • MESFET
  • MEMS
  • SiGe

第11章 デジタルIC市場：包装タイプ別

  • ボールグリッドアレイ
  • デュアルインラインパッケージ
  • プラスチック製リード付きチップキャリア
  • クワッドフラットパッケージ
  • ウエハーレベルチップスケールパッケージ

第12章 デジタルIC市場：流通チャネル別

  • アフターマーケット
  • オリジナル・デザイン・メーカー
  • OEM
  • サードパーティディストリビューター

第13章 デジタルIC市場：地域別

  • 南北アメリカ
    • 北米
    • ラテンアメリカ
  • 欧州・中東・アフリカ
    • 欧州
    • 中東
    • アフリカ
  • アジア太平洋

第14章 デジタルIC市場：グループ別

  • ASEAN
  • GCC
  • EU
  • BRICS
  • G7
  • NATO

第15章 デジタルIC市場：国別

  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • スペイン
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国

第16章 競合情勢

  • 市場シェア分析、2024年
  • FPNVポジショニングマトリックス、2024年
  • 競合分析
    • Samsung Electronics Co., Ltd.
    • Intel Corporation
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • SK hynix Inc.
    • Micron Technology, Inc.
    • Qualcomm Incorporated
    • Broadcom Inc.
    • NVIDIA Corporation
    • Texas Instruments Incorporated
    • MediaTek Inc.