ワイヤレス充電IC市場：技術別、規格別、出力電力別、周波数別、用途別、エンドユーザー別－2026～2032年 世界予測

ワイヤレス充電IC市場は、2025年に40億米ドルと評価され、2026年には42億7,000万米ドルに成長し、CAGR 7.28％で推移し、2032年までに65億5,000万米ドルに達すると予測されています。

主な市場の統計
基準年2025	40億米ドル
推定年2026	42億7,000万米ドル
予測年2032	65億5,000万米ドル
CAGR（%）	7.28％

半導体集積化、熱管理、相互運用性要件がワイヤレス充電ICの設計と商業化をどのように再構築しているかについての戦略的見解

ワイヤレス充電用集積回路（IC）の動向は、半導体技術革新、電力管理技術の進化、そして業界横断的な電化の流れが交差する地点に位置しています。システムオンチップ（SoC）統合技術の進展、電力変換トポロジの高度化、相互運用性テストの厳格化により、ICは単なる補助部品から、デバイスメーカーにとっての戦略的差別化要素へと格上げされました。製品設計者がより洗練された形状、高速充電体験、熱性能の向上を優先する中、ICレイヤーは技術的な実現可能性だけでなく、認証取得のスピードやユーザー体験の一貫性をも決定づける要素となっています。

統合化の動向、マルチプロトコルへの期待、認証要件が、ワイヤレス充電ICにおけるサプライヤー連携と設計優先事項を再定義する

近年、エンドマーケット全体におけるワイヤレス充電ICの設計・認証・展開方法を変革する転換期が訪れています。第一に、単機能電源デバイスから、電源管理・通信スタック・安全監視機能を統合したソリューションへの移行により、基板レベルの複雑さが軽減され、よりコンパクトな送信機・受信機モジュールが実現しました。この変化は、コイル制御アルゴリズムや電源ハンドシェイクの調整において、システムアーキテクトとICベンダー間の緊密な連携を促進しています。

変化する関税環境への対応策として、半導体サプライヤーとOEMメーカーがサプライチェーンの地域配置や在庫戦略を見直す必要性に迫られています

近年の政策サイクルで発表された関税措置は、ワイヤレス充電システム用半導体部品の調達とコスト構造に多層的な複雑さをもたらしました。完成品、サブアセンブリ、特定の半導体パッケージング材料に影響を与える貿易措置により、ベンダーはサプライヤーの拠点配置を見直し、第三者試験機関の立地を再検討し、関税リスクを軽減するための物流戦略を変更せざるを得ません。複数地域にまたがるサプライチェーンに依存する企業にとって、これらの関税は、生産の特定段階を現地化したり、影響を受ける管轄区域外の代替サプライヤーを認定したりする動機付けとなります。

セグメント主導のエンジニアリングおよび商品化の知見により、アプリケーション、エンドユーザー、技術、規格、出力、周波数の選択がIC要件をどのように形成するかが明らかになります

市場セグメンテーションは、技術的なトレードオフと商業的機会の交差点を明確化することで、製品開発と市場投入戦略を構築します。アプリケーションを考慮する場合、市場は自動車、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルに分類され、ウェアラブルはさらにイヤホン、フィットネスバンド、スマートウォッチに細分化されます。これにより、サイズ、デューティサイクル、電力枠がICの機能セットをどのように決定するかが浮き彫りになります。エンドユーザーに関しては、自動車、民生用電子機器、医療、産業用という領域に及び、それぞれ異なる認証制度、信頼性への期待、環境ストレス要因がIC設計の選択肢を形作っています。

南北アメリカ、欧州、中東・アフリカ、アジア太平洋の各地域における動向が、製品設計の優先順位、認証取得のペース、サプライヤー戦略にどのように独自の影響を与えるか

地域ごとの動向は、ワイヤレス充電ICのロードマップや商業化戦略に直接影響を与える、差別化された需要動向や規制環境を生み出します。アメリカ大陸では、消費者の利便性、スマートフォンやアクセサリーにおける迅速な採用サイクル、そしてマルチデバイス充電や堅牢なEMI抑制への期待を高める自動車の電動化推進が重点となります。現地の認証枠組みや調達習慣により、サプライヤーはOEMとの取引獲得に向け、相互運用性と自動車グレードの信頼性を重視するよう促されています。

統合されたシリコン、認証サポート、製造パートナーシップを通じた競合上の差別化により、OEMの統合リスクを低減し、複数市場への展開を可能にします

ワイヤレス充電IC分野における企業の競争的ポジショニングは、システム専門性、製造パートナーシップ、知的財産（IP）の広さ、サポートサービスのバランスを反映しています。主要企業は、堅牢な電力変換、インテリジェントな熱制御、複数規格に対応可能な柔軟な通信スタックを組み合わせた統合機能セットによる差別化を強化しています。詳細なリファレンスデザイン、テストベクトル、ファームウェア更新パスといった強力な開発者サポートを提供する企業は、OEMの統合リスクを低減し、自社シリコンの採用を加速させる傾向があります。

製品・調達責任者が供給継続性を確保し、認証を加速し、ワイヤレス充電IC実装の将来性を保証するための実践的な戦略的施策

業界リーダーは、利益率の保護、イノベーションの加速、製品投入リスクの低減を図るため、実行可能な一連の対策を推進すべきです。第一に、開発サイクルの早期段階で製品、ファームウェア、コンプライアンスチーム間のクロスファンクショナルなガバナンスを構築し、IC選定をコイル設計、EMC目標、認証スケジュールと整合させます。早期の調整により手戻りを減らし検証サイクルを短縮すると同時に、安全性と相互運用性の検証がアーキテクチャ選択に組み込まれることを保証します。次に、シリコンおよび重要受動部品の両方においてベンダー関係を多様化し、関税による混乱や単一供給源の障害への曝露を低減するとともに、代替ベンダーの迅速な導入を可能にする認定プレイブックを開発すべきです。

ワイヤレス充電ICの意思決定者向けに、実務者インタビュー、規格分析、技術的特徴マッピングを組み合わせた混合手法による調査を実施し、実践的かつ技術的に裏付けられた知見を確保します

本調査は、業界利害関係者との定性的な対話、技術文書の分析、シリコン製品の機能比較マッピングを統合しています。主要な入力情報として、自動車、民生電子機器、医療、産業アプリケーション分野の製品エンジニア、ファームウェア設計者、調達責任者に対する構造化インタビューを実施し、実世界の統合課題と優先事項を明らかにしました。二次分析では、技術規格文書、規制適合要件、公開された相互運用性試験手順を精査し、認証制約とファームウェア要件を文脈化しました。

技術的、商業的、規制上の要素を簡潔に統合し、どのサプライヤーとOEMがワイヤレス充電IC分野で長期的な価値を獲得するかを決定づける要因を提示します

要約しますと、ワイヤレス充電IC分野は、単なる部品提供から、電力効率、マルチプロトコル相互運用性、認証対応性を統合した包括的なシリコンソリューションへと成熟しつつあります。この進化は、複数の要因が収束した結果です。具体的には、デバイスの小型化、熱性能とEMI性能に対する要求の高まり、そして多様な調達先と柔軟な製品計画を迫る規制・貿易環境が挙げられます。最も成功するサプライヤーは、強力な開発者サポート、実証済みのコンプライアンス対応経路、そして強固な製造パートナーシップを備えた、モジュール式で現場でのアップグレードが可能なシリコンを提供する企業となるでしょう。

よくあるご質問

• ワイヤレス充電IC市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に40億米ドル、2026年には42億7,000万米ドル、2032年までには65億5,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは7.28%です。
• ワイヤレス充電ICの設計と商業化において、どのような要素が再構築されていますか？
  • 半導体集積化、熱管理、相互運用性要件が再構築されています。
• ワイヤレス充電ICにおけるサプライヤー連携と設計優先事項はどのように再定義されていますか？
  • 統合化の動向、マルチプロトコルへの期待、認証要件が再定義しています。
• 関税環境の変化に対して、半導体サプライヤーとOEMメーカーはどのような対応が求められていますか？
  • サプライチェーンの地域配置や在庫戦略を見直す必要があります。
• 市場セグメンテーションはどのようにIC要件を形成していますか？
  • アプリケーション、エンドユーザー、技術、規格、出力、周波数の選択がIC要件を形成しています。
• 地域ごとの動向はワイヤレス充電ICにどのような影響を与えていますか？
  • 製品設計の優先順位、認証取得のペース、サプライヤー戦略に独自の影響を与えています。
• OEMの統合リスクを低減するための競合上の差別化要因は何ですか？
  • 統合されたシリコン、認証サポート、製造パートナーシップが競合上の差別化要因です。
• ワイヤレス充電ICの実装の将来性を保証するための戦略的施策は何ですか？
  • 供給継続性を確保し、認証を加速するための実践的な戦略的施策が必要です。
• ワイヤレス充電IC分野で長期的な価値を獲得する要因は何ですか？
  • 技術的、商業的、規制上の要素が長期的な価値を決定づける要因です。
• ワイヤレス充電IC市場に参入している主要企業はどこですか？
  • Analog Devices, Inc.、Broadcom Inc.、Infineon Technologies AG、Integrated Device Technology, Inc.、Microchip Technology Incorporated、NXP Semiconductors N.V.、onsemi Corporation、Qualcomm Incorporated、ROHM Co., Ltd.、Samsung Electronics Co., Ltd.、STMicroelectronics N.V.、Texas Instruments Incorporatedなどです。

目次

第1章 序文

第2章 調査手法

• 調査デザイン
• 調査フレームワーク
• 市場規模予測
• データ・トライアンギュレーション
• 調査結果
• 調査の前提
• 調査の制約

第3章 エグゼクティブサマリー

• CXO視点
• 市場規模と成長動向
• 市場シェア分析, 2025
• FPNVポジショニングマトリックス, 2025
• 新たな収益機会
• 次世代ビジネスモデル
• 業界ロードマップ

第4章 市場概要

• 業界エコシステムとバリューチェーン分析
• ポーターのファイブフォース分析
• PESTEL分析
• 市場展望
• GTM戦略

第5章 市場洞察

• コンシューマー洞察とエンドユーザー視点
• 消費者体験ベンチマーク
• 機会マッピング
• 流通チャネル分析
• 価格動向分析
• 規制コンプライアンスと標準フレームワーク
• ESGとサステナビリティ分析
• ディスラプションとリスクシナリオ
• ROIとCBA

第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025

第7章 AIの累積的影響, 2025

第8章 ワイヤレス充電IC市場：技術別

• 誘導充電
• 共振充電
• RF充電

第9章 ワイヤレス充電IC市場：規格別

• A4Wp
• PMA規格
• Qi規格
  • ベースラインプロファイル
  • 拡張電力プロファイル

第10章 ワイヤレス充電IC市場：出力電力別

• 5W～15W
• 15W以上
  • 15W～30W
  • 30W超
• 5W以下

第11章 ワイヤレス充電IC市場：周波数別

• 110～205 kHz
• 13.56 MHz
• 6.78 Mhz

第12章 ワイヤレス充電IC市場：用途別

• 自動車
• スマートフォン
• タブレット
• ウェアラブル
  • イヤホン
  • フィットネスバンド
  • スマートウォッチ

第13章 ワイヤレス充電IC市場：エンドユーザー別

• 自動車
• 家庭用電子機器
• ヘルスケア
• 産業用

第14章 ワイヤレス充電IC市場：地域別

• 南北アメリカ
  • 北米
  • ラテンアメリカ
• 欧州・中東・アフリカ
  • 欧州
  • 中東
  • アフリカ
• アジア太平洋地域

第15章 ワイヤレス充電IC市場：グループ別

• ASEAN
• GCC
• EU
• BRICS
• G7
• NATO

第16章 ワイヤレス充電IC市場：国別

• 米国
• カナダ
• メキシコ
• ブラジル
• 英国
• ドイツ
• フランス
• ロシア
• イタリア
• スペイン
• 中国
• インド
• 日本
• オーストラリア
• 韓国

第17章 米国のワイヤレス充電IC市場

第18章 中国のワイヤレス充電IC市場

第19章 競合情勢

• 市場集中度分析, 2025
  • 集中比率（CR）
  • ハーフィンダール・ハーシュマン指数（HHI）
• 最近の動向と影響分析, 2025
• 製品ポートフォリオ分析, 2025
• ベンチマーキング分析, 2025
• Analog Devices, Inc.
• Broadcom Inc.
• Infineon Technologies AG
• Integrated Device Technology, Inc.
• Microchip Technology Incorporated
• NXP Semiconductors N.V.
• onsemi Corporation
• Qualcomm Incorporated
• ROHM Co., Ltd.
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• STMicroelectronics N.V.
• Texas Instruments Incorporated