同時位置特定・マッピング市場：コンポーネント別、センサータイプ別、アプリケーション別、エンドユーザー別、提供形態別、導入モード別- 世界予測2025-2032年

同時位置特定・マッピング市場は、2032年までにCAGR35.15％で19億8,874万米ドル規模に成長すると予測されております。

経営陣および技術部門の意思決定者を対象に、SLAMの基本原理、統合時のトレードオフ、業界横断的な価値提案を明確化する権威あるガイダンス

本エグゼクティブサマリーは、現代の同時位置推定とマッピング（SLAM）の情勢に焦点を当てた概要を提供し、業界横断的な戦略的決定を形作る技術的、規制的、商業的ダイナミクスを明確にします。本稿ではまず、SLAMをセンシング・演算・ソフトウェアを融合し、移動体および固定プラットフォームにおける堅牢な空間認識を提供する基盤技術として位置付けます。その後、現実環境における性能を決定づける重要な技術的構成要素、一般的な導入パターン、ハードウェア層とソフトウェア層の相互依存関係について分析を進めます。

基礎論を超え、導入部では自律走行、ロボティクス、空間コンピューティングといった高影響度アプリケーションにおけるSLAMの役割を位置付け、統合選択がシステムの耐障害性と運用コストに与える影響を強調します。また、環境の複雑性を克服する上でセンサーの多様性とセンサー融合アルゴリズムの重要性が増している点を指摘するとともに、演算リソース、レイテンシ、マッピング精度の実用的なトレードオフにも注目します。本節の目的は、読者に中核原理を理解していただき、続く深い戦略的洞察への準備を整えることで、経営幹部と技術リーダーが機会とリスクを評価するための共通基盤を共有できるようにすることにあります。

知覚技術、センシングハードウェア、エッジコンピューティングの進歩が融合することで、SLAMの能力、統合パターン、商業ビジネスモデルが再定義されつつあります

SLAMの情勢は、アルゴリズムの急速な成熟、センサーの革新、システムレベルの統合によって変革的な変化を遂げており、これらが相まって実現可能な使用事例と導入モデルを拡大しています。機械知覚とニューラルセンサー融合の進歩により、複雑な環境下での耐障害性が向上し、困難な照明条件、テクスチャ、動的物体環境下でも位置特定とマップの一貫性を維持することが可能となりました。同時に、固体センサーや高密度センシングモダリティの普及により、実験室での性能と実環境での信頼性の差が縮まり、隣接分野における採用曲線を加速させています。

また、低遅延推論とマルチセンサー同期をサポートする演算アーキテクチャの進化により、集中処理への依存度が低下し、より高性能なエッジ展開が可能となりました。この分散化は、相互運用性を高める改良されたミドルウェアと標準規格によって補完され、モジュール統合と迅速な反復開発を促進しています。さらに、ビジネスモデルの革新によりSLAM機能の収益化手法が再構築されています。ソフトウェア定義による機能アップグレード、マッピング維持管理のサブスクリプションサービス、ハードウェアとサービスを組み合わせたパッケージが実用的な商業モデルとして台頭しています。これらの変化が相まって競合環境は変容し、特定サブセグメントでは新規参入障壁が低下する一方、既存企業は差別化されたシステムレベルの性能と持続的なサポート体制の確保を優先せざるを得なくなっています。

最近の関税変動がSLAMサプライチェーン、調達慣行、モジュール設計とサプライヤー多様化の戦略的優先順位付けに与える影響

米国による最近の関税措置は、SLAMサプライチェーンと調達戦略に多層的な波及効果をもたらし、各社は調達先、在庫、サプライヤーの多様化を見直す必要に迫られています。関税によるコスト圧力の高まりは、主要ハードウェア部品の現地調達への注目度を高め、最終市場に近い戦略的調達を促進する要因となっています。その結果、各組織はサプライヤー契約の見直し、性能を維持しつつ輸入制約を緩和する代替部品仕様の検討、地域サプライヤーの認定プロセス加速を進めています。

こうした変化により、設計の柔軟性とモジュール性の価値がさらに高まっています。最小限の再設計で代替プロセッサやセンサーモジュールに対応可能なシステムは、長期化する認定サイクルを回避し、関税変動リスクへの曝露を低減します。さらに調達部門では、複数地域に製造拠点を有し、コンプライアンス体制が透明性の高いサプライヤーを優先する傾向が強まっています。商業面では、更新とマッピング保守をセットにしたサービス指向の提案が、部品コスト基盤が不透明な状況下でも利益率を守る道筋を提供しています。運用面では、エンジニアリング部門とサプライチェーン部門が緊密に連携し、強靭な部品表（BOM）アーキテクチャを構築するとともに、関税引き上げによる直近の運用上の影響を緩和するヘッジ戦略を採用しています。

部品選定、センサー構成、アプリケーション要件、エンドユーザーの期待、提供モデル、導入形態を戦略的成果に結びつける包括的なセグメンテーション分析

市場セグメンテーションにより、部品、センサータイプ、アプリケーション、エンドユーザー、提供形態、導入モードの各次元における微妙な性能特性と市場投入戦略への影響が明らかになります。部品ベースではハードウェアとソフトウェアの両面から市場を調査し、ハードウェアではプロセッサとセンサーモジュールのトレードオフを、ソフトウェアでは融合処理、LiDAR、RGB-D、視覚的アプローチを重点的に分析。この二つの視点により、統合の複雑性と利益確保のポイントが明確化されます。センサータイプ別では、カメラ、IMU、ライダー、レーダー、超音波センサーを横断的に調査します。各センサークラスの補完的な強みと故障モードを理解することは、多様な動作環境に対応する堅牢なソリューションを設計する上で極めて重要です。

よくあるご質問

• 同時位置特定・マッピング市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2024年に1億7,858万米ドル、2025年には2億4,212万米ドル、2032年までには19億8,874万米ドルに達すると予測されています。CAGRは35.15%です。
• 同時位置特定・マッピング市場における主要企業はどこですか？
  • Google LLC、Apple Inc.、Microsoft Corporation、Intel Corporation、NVIDIA Corporation、Qualcomm Incorporated、Trimble Inc.、Velodyne Lidar, Inc.、SICK AG、Leica Geosystems AGです。

目次

第1章 序文

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場の概要

第5章 市場洞察

• SLAMアプリケーションにおけるリアルタイム意味的セグメンテーションのための深層学習モデルの統合
• SLAMシステムにおけるライダー・レーダー・視覚データを統合するマルチセンサー融合アーキテクチャの導入
• 大規模共同マッピングにおけるSLAMのためのクラウド・エッジハイブリッドコンピューティングプラットフォームの採用
• SLAMを用いた屋内およびドローン航行のための堅牢な視覚慣性オドメトリアルゴリズムの進歩
• SLAMにおける物体認識とシーン理解を実現するためのセマンティックマッピング技術の実装
• SLAMにおけるドリフト補正のためのAIを活用した堅牢なループ閉鎖検出メカニズムの開発
• 低消費電力ハードウェア制約下における拡張現実ウェアラブルデバイスへのSLAM技術拡張
• 産業用SLAM導入におけるリアルタイム遠隔監視・制御のための5G接続の統合

第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025

第7章 AIの累積的影響, 2025

第8章 同時位置特定・マッピング市場：コンポーネント別

• ハードウェア
  • プロセッサ
  • センサーモジュール
• ソフトウェア
  • 融合
  • LIDAR
  • RGB-D
  • ビジュアル

第9章 同時位置特定・マッピング市場センサータイプ別

• カメラ
• IMU
• LIDAR
• レーダー
• 超音波

第10章 同時位置特定・マッピング市場：用途別

• AR/VR
• 自律走行車
• ドローン
• 測量・マッピング
• ロボティクス

第11章 同時位置特定・マッピング市場：エンドユーザー別

• 自動車
• 民生用電子機器
• 防衛・航空宇宙
• ヘルスケア
• 産業用

第12章 同時位置特定・マッピング市場提供形態別

• 製品
• サービス

第13章 同時位置特定・マッピング市場：展開モード別

• クラウド
• オンプレミス

第14章 同時位置特定・マッピング市場：地域別

• 南北アメリカ
  • 北米
  • ラテンアメリカ
• 欧州・中東・アフリカ
  • 欧州
  • 中東
  • アフリカ
• アジア太平洋地域

第15章 同時位置特定・マッピング市場：グループ別

• ASEAN
• GCC
• EU
• BRICS
• G7
• NATO

第16章 同時位置特定・マッピング市場：国別

• 米国
• カナダ
• メキシコ
• ブラジル
• 英国
• ドイツ
• フランス
• ロシア
• イタリア
• スペイン
• 中国
• インド
• 日本
• オーストラリア
• 韓国

第17章 競合情勢

• 市場シェア分析, 2024
• FPNVポジショニングマトリックス, 2024
• 競合分析
  • Google LLC
  • Apple Inc.
  • Microsoft Corporation
  • Intel Corporation
  • NVIDIA Corporation
  • Qualcomm Incorporated
  • Trimble Inc.
  • Velodyne Lidar, Inc.
  • SICK AG
  • Leica Geosystems AG