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市場調査レポート
商品コード
1808606
自動車用LiDARシステムオンチップ市場:LiDAR技術、推進タイプ、範囲タイプ、知覚タイプ、用途、車両タイプ別 - 2025年~2030年の世界予測Automotive LiDAR System-on-Chip Market by LiDAR Technology, Propulsion Type, Range Type, Perception Type, Application, Vehicle Type - Global Forecast 2025-2030 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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自動車用LiDARシステムオンチップ市場:LiDAR技術、推進タイプ、範囲タイプ、知覚タイプ、用途、車両タイプ別 - 2025年~2030年の世界予測 |
出版日: 2025年08月28日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 197 Pages
納期: 即日から翌営業日
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自動車用LiDARシステムオンチップ市場は、2024年には283億5,000万米ドルとなり、2025年には338億8,000万米ドル、CAGR19.93%で成長し、2030年には844億米ドルに達すると予測されています。
主な市場の統計 | |
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基準年2024 | 283億5,000万米ドル |
推定年2025 | 338億8,000万米ドル |
予測年2030 | 844億米ドル |
CAGR(%) | 19.93% |
自動車産業は、高度なセンサー技術と半導体の技術革新の融合による変革の時代の入り口に立っています。この革命の中心にあるのがLiDARシステムオンチップであり、光学部品、信号処理、電力管理を単一のシリコン・プラットフォームに統合した高度に統合されたソリューションです。この統合は、かつて車両エレクトロニクスの中で大きなスペースを占めていたものを凝縮しただけでなく、性能、信頼性、コスト効率を大幅に向上させました。安全性と自律性への要求が強まるにつれ、LiDAR SoCの役割は拡大し、次世代の運転支援システムを形成し、完全な自律走行機能を開拓する態勢が整っています。
半導体製造プロセスと光集積技術の急速な進歩は、車載LiDARの競合情勢を再構築しています。従来はかさばる回転アセンブリが主流であったが、この分野ではマイクロエレクトロメカニカルシステム、光学フェーズドアレイ、フラッシュアーキテクチャを活用したソリッドステートアプローチが台頭しています。このシフトは、部品コストを引き下げるだけでなく、路上走行車の過酷な熱・振動環境におけるシステムの寿命を延ばします。チップ設計者とセンサメーカー間の業界提携は、このような移行を加速し、レーザダイオードと信号調整エレクトロニクスとの緊密な統合を可能にしています。
2025年に実施が予定されている米国の新関税の発表は、LiDAR SoC開発者とその自動車用顧客の計画マトリックスに重要な変数を導入しました。特定の半導体やフォトニックコンポーネントの輸入関税を引き上げることで、これらの政策は製造コストを大幅に上昇させる可能性があります。サプライヤーは現在、価格競争力を維持するために、製造拠点の再配置、供給契約の再交渉、追加費用の吸収といった戦略を評価しなければならないです。このような再調整は、ユニットあたりのコストが収益性の重要な決定要因であり続ける、大量生産EVプログラムにとって特に緊急の課題です。
技術セグメンテーションを深く掘り下げると、市場の進化はメカニカルLiDARとソリッドステートLiDARのバランスにかかっていることがわかる。メカニカル・ソリューションは、特定のプレミアム・セグメントにおいて拡張された航続距離と実証された信頼性を提供し続けているが、可動部品であるためメンテナンスの要求が高く、統合が複雑です。対照的に、フラッシュLiDAR、MEMSベースのモジュール、および新たな光学フェーズドアレイ構成は、シームレスな拡張性、コンパクトなフォームファクター、および強化された耐久性を約束します。これらのソリッドステート・サブタイプは、コストと堅牢性が極端な検出距離の必要性を凌駕する中・近距離アプリケーションにますます支持されています。
南北アメリカ地域は、スマートモビリティ構想への旺盛な投資と半導体製造施設の強力な基盤に牽引され、自動車用LiDAR SoC統合におけるリーダーシップを維持しています。北米のOEMと技術サプライヤーは、最先端の研究機関に近く、陸上製造を奨励する有利な政策枠組みから利益を得ています。とはいえ、サプライチェーンの脆弱性から、この地域のプレーヤーは、変化する貿易条件の下で生産の継続性を確保するために、地元の鋳造所や流通業者との緊密なパートナーシップを培っています。
主要な技術開発企業は、独自のチップアーキテクチャ、ソフトウェア定義処理パイプライン、自動車OEMとの戦略的提携を通じて差別化を図っています。いくつかの企業は、LiDAR SoC内に機械学習アクセラレータを直接統合し、物体の超低遅延分類と予測軌跡解析を可能にするカスタムシリコンを発表しています。このような次世代プラットフォームは、電子アーキテクチャを合理化し、外部コンピュートモジュールへの依存を減らそうとする自動車メーカーから注目を集めています。
加速する市場の勢いを利用するため、OEMとティアワン・サプライヤーは、統合システム設計への戦略的投資を優先すべきです。鋳造やフォトニックの専門家と緊密に協力することで、ダイサイズを最小化し、希少部品への依存を減らす最適化されたプロセスフローを共同開発することができます。また、インターフェース規格やデータ通信プロトコルの早期調整により、クロスプラットフォームの相互運用性が促進され、統合のタイムラインと開発リスクが軽減されます。
本レポートを支える調査は、質的および量的アプローチを組み合わせた厳格な方法論的枠組みに基づいています。一次データは、自動車、半導体、センサー業界の上級管理職、システム設計者、研究開発リーダーとの詳細なインタビューを通じて収集されました。これらの会話から、LiDAR SoC分野を形成する技術ロードマップ、採用障壁、戦略的パートナーシップに関する直接的な見解が得られました。
フォトニック集積化、半導体の微細化、先進的な分析技術の融合は、自動車が周囲の環境をどのように認識し、どのように相互作用するかというパラダイムシフトを促しています。自律および半自律システムは、自動車メーカーにとって急速に差別化の核となりつつあり、高性能LiDAR SoCプラットフォームの重要性を高めています。本レポートの調査結果は、メカニカル・アーキテクチャとソリッド・ステート・アーキテクチャ間の重要なトレードオフや、関税政策がグローバル・サプライチェーンに与える多面的な影響について明らかにしています。