市場調査レポート
商品コード
1466228
電子接着剤市場:材料、製品タイプ、用途、エンドユーザー別-2024~2030年の世界予測Electronic Adhesives Market by Materials (Acrylics, Epoxies, Polyurethanes), Product Type (Electrically Conductive Adhesives, Thermally Conductive Adhesives, Ultraviolet Curing), Application, End User - Global Forecast 2024-2030 |
● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。 詳細はお問い合わせください。
電子接着剤市場:材料、製品タイプ、用途、エンドユーザー別-2024~2030年の世界予測 |
出版日: 2024年04月17日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 193 Pages
納期: 即日から翌営業日
|
電子接着剤市場規模は2023年に60億1,000万米ドルと推定され、2024年には64億5,000万米ドルに達し、CAGR 7.30%で2030年には98億6,000万米ドルに達すると予測されています。
電子接着剤は、電子部品やアセンブリの接着に使用される特殊材料を指します。これらの接着剤は、電子機器の小型化と統合に不可欠な高性能接着ソリューションを記載しています。これらの接着剤は、信頼性の高い電気的、熱的、機械的特性を提供するように設計されており、エレクトロニクス産業の厳しい要件を満たしています。一方、エレクトロニクス製造と小型化のニーズの高まりが、電子接着剤の需要を後押ししています。しかし、原材料価格の変動や政府の厳しい規制に伴う懸念は、メーカーにとって大きな課題となっています。企業は、サプライチェーンチャネルを強化し、革新的な接着剤を導入することで、世界スペースで機敏に対応できるように努めています。さらに、UV硬化型接着剤やシアノアクリレート系接着剤といった電子接着剤の開発における進歩は、メーカーにとって進歩であり、進化する情勢の中で事業をさらに拡大する大きな機会となっています。
主要市場の統計 | |
---|---|
基準年[2023年] | 60億1,000万米ドル |
予測年[2024年] | 64億5,000万米ドル |
予測年[2030年] | 98億6,000万米ドル |
CAGR(%) | 7.30% |
材料:強力な接着能力と熱伝導性を提供する、電子機器製造におけるアクリルとポリウレタンの利用
アクリル系粘着剤は、性能と使いやすさのバランスがとれており、金属、プラスチック、ガラスなどさまざまな基材への強力な接着能力で知られています。アクリル系粘着剤は、熱、紫外線、化学薬品などの環境要因に耐性があり、過酷な条件にさらされる電子部品に適しています。エポキシ系接着剤は、その卓越した強度と耐薬品性が広く評価され、高い構造的完全性と長期的な信頼性が要求される電子用途で頻繁に利用されています。エポキシ接着剤は、幅広い材料に接着することができ、アプリケーションの特定のニーズに応じて、導電性または絶縁性を提供するように配合することができます。一方、ポリウレタン接着剤は柔軟な接着剤で、優れた耐衝撃性と耐久性を備えています。ポリウレタンはまた、優れた接着特性を持ち、さまざまなレベルの弾性と硬化時間に調整できるため、デリケートな部品の封止やポッティングなど、さまざまな電子用途に多用途に使用できます。さらに、シリコーン接着剤は、さまざまな温度での優れた温度安定性と柔軟性で際立っています。不活性で耐候性、耐オゾン性、耐湿性、耐紫外線性に優れているため、過酷な環境条件で動作する電子機器の保護コーティングやシールに最適です。また、電気絶縁性という利点もあり、電子アセンブリの短絡や電気的誤動作を防ぐのに重要です。
製品タイプ:苛酷な環境条件に対応するため、熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤が好まれます。
電子接着剤は、電子部品や電子デバイスの製造に不可欠です。これらの製品は、特定のアプリケーション要件に適合するように調整されたユニークな特性を持つ様々な製品タイプを包含しています。導電性接着剤(ECA)は、コンポーネントを接着しながら優れた電気接続性を提供するように設計されています。これらは、多くの場合、実現不可能または望まれない従来のはんだ付けなどのアプリケーションで使用されます。熱伝導性接着剤は、材料を接着し、効率的に部品から熱を移動させるという二重の目的を果たし、熱管理を支援します。一方、紫外線(UV)硬化型接着剤は、紫外線を照射することで急速に硬化するという利点があり、接着時間の精密性や制御が必要な高速生産工程や用途に最適です。これらの製品タイプはそれぞれ、最新の電子アセンブリーの生産と機能において重要な役割を果たしています。
用途:半導体と家庭用電子機器製造における電子接着剤の広範な用途
電子機器製造において、コンフォーマルコーティングは、湿気、ほこり、化学薬品、極端な温度から電子回路基板を保護するために、薄いポリマーフィルムとして電子回路基板に塗布されます。コンフォーマルコーティングに使用される電子接着剤は、絶縁を提供し、導電性汚染物質が電気的故障を引き起こすのを防ぐことにより、電子アセンブリの耐久性を向上させます。電子接着剤は、電子部品の周囲に保護シェルを形成することにより、カプセル化において重要な役割を果たします。封止により、部品は過酷な使用環境に耐える堅牢性を確保し、接着剤はアプリケーションの特定要件に適合する耐熱性と耐薬品性に基づいて選択されます。表面実装技術(SMT)では、はんだペーストとしても知られる電子接着剤を使用して、表面実装デバイス(SMD)をプリント回路基板(PCB)に取り付けます。接着剤は、はんだ付け前とはんだ付け中に部品を所定の位置に保持するために十分な粘着性を持たなければなりません。また、電気的接続の信頼性を高め、高温下での安定性を維持し、デバイスの動作中に発生する熱サイクルに耐える強力な接着剤を提供するという重要な役割も担っています。
エンドユーザー:さまざまな産業で電子接着剤の使用が増加し、優れた絶縁性と生体適合性を記載しています。
航空宇宙産業において、電子接着剤は過酷な環境条件下での回路の完全性と性能を保証する高信頼性アプリケーションに不可欠です。熱サイクルや振動減衰に対する優れた耐性など、堅牢な接着特性を必要とする航空電子機器、通信システム、ナビゲーション機器に使用されています。自動車セグメントでは、電子接着剤は、インフォテインメント・システム、センサー、制御ユニットなど、自動車の電子ネットワークの安定性にとって最も重要です。これらは高温、振動、湿気に耐えなければならず、複雑で過酷な環境下での安全性と長寿命を確保しなければなりません。さらに、デスクトップやネットワーク機器のメーカーは、CPU、GPU、メモリモジュールなどのコンポーネントの組み立てに電子接着剤を使用しています。これらの接着剤は、効率的な熱伝導を促進し、熱管理を強化し、長期的な機能と信頼性に必要な確実な取り付けを記載しています。家電製品の電子接着剤は、さまざまな電気部品の接着と密封に使用され、絶縁と環境要因からの保護を記載しています。冷蔵庫、電子レンジ、洗濯機など、使用頻度が高く、消耗しやすい家電製品の安全な動作と耐久性を確保しています。さらに、工業用分析機器や計測機器の接着技術は、過酷な工業環境において精度と安定性を維持するように設計されています。医療機器産業では、生体適合性、清浄度、滅菌に関する高い基準を満たす電子接着剤が必要とされます。インプラント、監視装置、診断装置の製造に役立っています。モバイルと通信業界における接着剤は、デバイスの小型化、柔軟性、熱管理を保証するために不可欠です。モバイル技術の絶え間ない進化に伴い、電子接着剤はより薄く、軽量で耐久性のある家電製品の実現に貢献しています。
地域別洞察
南北アメリカ、特に米国とカナダは、エレクトロニクス製造業が盛んで、高性能材料を好むため、電子接着剤で重要な位置を占めています。この地域の技術革新は、熱管理と導電特性向上のための高度なソリューションで電子接着剤の状況を牽引しています。この地域の消費者需要は、高品質の基準と環境への配慮によって厳格に定義されており、環境に優しい接着剤の採用が増加しています。さらに、米国では研究開発への投資が盛んで、デバイスの小型化や軟質エレクトロニクスを強化する接着剤技術の最先端特許につながっています。一方、欧州と中東の電子接着剤市場は、エレクトロニクス産業の拡大と、これらの地域で進行中の技術進歩に牽引され、顕著な成長を遂げています。自動車産業や先端製造業が盛んな欧州では、過酷な条件下でも信頼性と耐久性を発揮する電子接着剤への需要が高まっています。中東は、主に石油部門以外の経済の多様化努力と、電子機器製造と修理サービスの増加により、拡大が見込まれる成長市場を示しています。さらに、アジア太平洋は力強い成長を遂げており、家電需要の増加、半導体産業の拡大、自動車、医療、通信などさまざまなセグメントでのアプリケーションの増加を特徴とし、今後も上昇基調が続くと予測されます。急速な技術進歩や自動車・輸送セグメントにおけるエレクトロニクスの統合が、この地域におけるより耐久性が高く効率的な接着剤の必要性を高めています。
FPNVポジショニングマトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは電子接着剤市場の評価において極めて重要です。事業戦略や製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーの包括的な評価を記載しています。この綿密な分析により、ユーザーは各自の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます。フォアフロント(F)、パスファインダー(P)、ニッチ(N)、バイタル(V)です。
市場シェア分析
市場シェア分析は、電子接着剤市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客基盤、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、企業の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された累積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、このセグメントの競合特性に関する貴重な考察が得られます。このような詳細レベルの拡大により、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場で競争優位に立つための効果的な戦略を考案することができます。
1.市場の浸透度:主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を提示しています。
2.市場の開拓度:有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟市場セグメントにおける浸透度を分析しています。
3.市場の多様化:新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を記載しています。
4.競合の評価と情報:市場シェア、戦略、製品、認証、規制状況、特許状況、主要企業の製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション:将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を記載しています。
1.電子接着剤市場の市場規模と予測は?
2.電子接着剤市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、用途は何か?
3.電子接着剤市場の技術動向と規制枠組みは?
4.電子接着剤市場における主要ベンダーの市場シェアは?
5.電子接着剤市場への参入に適した形態や戦略的手段は?
[193 Pages Report] The Electronic Adhesives Market size was estimated at USD 6.01 billion in 2023 and expected to reach USD 6.45 billion in 2024, at a CAGR 7.30% to reach USD 9.86 billion by 2030.
Electronic adhesives refer to specialized materials used to bond electronic components and assemblies. These adhesives offer high-performance bonding solutions essential for the miniaturization and integration of electronic devices. They are designed to provide reliable electrical, thermal, and mechanical properties, meeting the stringent requirements of the electronics industry. Meanwhile, the increasing need for electronics manufacturing and miniaturization bolsters the demand for electronic adhesives. However, the concerns associated with the fluctuation in the prices of raw materials and strict government regulations present a significant challenge for the manufacturers. Companies frequently work towards boosting their supply chain channel and introducing an innovative adhesive to remain agile within the global spaces. Moreover, the advancements in developing electronic adhesives such as UV curable and cyanoacrylate adhesives are advances for the manufacturers and present a significant opportunity to extend their businesses further in the evolving landscape.
KEY MARKET STATISTICS | |
---|---|
Base Year [2023] | USD 6.01 billion |
Estimated Year [2024] | USD 6.45 billion |
Forecast Year [2030] | USD 9.86 billion |
CAGR (%) | 7.30% |
Materials: Utilization of acrylics and polyurethanes in electronics manufacturing offering strong bonding capabilities and thermal conductivity
Acrylic adhesives balance performance and ease of use, and they are known for their strong bonding capabilities to various substrates, including metals, plastics, and glass. Acrylic adhesives resist environmental factors such as heat, UV light, and chemicals, making them suitable for electronic components exposed to harsh conditions. Epoxy adhesives are widely appreciated for their exceptional strength and chemical resistance, frequently utilized in electronic applications that demand high structural integrity and long-term reliability. Epoxies can adhere to a broad range of materials and can be formulated to provide electrical conductivity or insulation, depending on the application's specific needs. On the other hand, polyurethane adhesives are flexible adhesives that offer excellent impact resistance and durability. Polyurethanes also have good adhesion properties and can be tailored for various levels of elasticity and curing times, making them versatile for multiple electronic applications, including encapsulation and potting of delicate components. Moreover, silicone adhesives stand out for their exceptional temperature stability and flexibility over various temperatures. They are inert and highly resistant to weathering, ozone, moisture, and UV radiation, making them an excellent choice for protective coatings and seals in electronic devices that operate in extreme environmental conditions. They also have the added benefit of electrical insulation properties, which are critical in preventing short circuits and electrical malfunctions in electronic assemblies.
Product Type: Preference for thermally condustive and ultraviolet curing adhesives to cater a harsh environments conditions
Electronic adhesives are critical in the manufacture of electronic components and devices. They encompass various product types with unique properties tailored to meet specific application requirements. Electrically conductive adhesives (ECAs) are designed to provide excellent electrical connectivity while bonding components. These are often used in applications such as traditional soldering, which is not feasible or desired. Thermally conductive adhesives serve the dual purpose of adhering materials and efficiently transferring heat away from components, aiding in thermal management. On the other hand, ultraviolet (UV) curing adhesives offer the advantage of a rapid curing process upon exposure to UV light, which makes them ideal for high-speed production processes and applications, including precision and control over the bonding time, which are necessary. Each of these product types plays a crucial role in the production and functioning of modern electronic assemblies.
Application: Extensive applications of electronic adhesives in semiconductor and household electronic manufacturing
In electronics manufacturing, conformal coatings are applied as thin polymeric films to electronic circuit boards to protect them from moisture, dust, chemicals, and temperature extremes. Electronic adhesives used in conformal coating enhance the durability of the electronic assemblies by providing insulation and preventing conductive contaminants from causing electrical failures. Electronic adhesives play a critical role in encapsulation by forming a protective shell around electronic components. The encapsulation ensures that the components are robust enough to withstand harsh operational environments, and the adhesives are selected based on their thermal and chemical resistance properties to match the application's specific requirements. In surface mount technology (SMT), electronic adhesives, also known as solder pastes, are used to attach surface mount devices (SMDs) onto the printed circuit boards (PCBs). The adhesive must possess sufficient tackiness to hold the components in place before and during the soldering process. It also plays a pivotal role in enhancing the reliability of electrical connections and maintaining stability at high temperatures, providing a strong bond that can endure the thermal cycles encountered during device operation.
End User: Increasing uses of electronic adhesives in varied industries providing excellent insulation and biocompatibility
In the aerospace industry, electronic adhesives are critical for high-reliability applications that ensure circuits' integrity and performance under extreme environmental conditions. They are used in avionics, communication systems, and navigation instruments that require robust adhesive properties, such as excellent resistance to thermal cycling and vibration dampening. Within the automotive sector, electronic adhesives are paramount for the stability of a vehicle's electronic networks, including infotainment systems, sensors, and control units. They must withstand high temperatures, vibrations, and moisture, ensuring safety and longevity in a complex, rough environment. In addition, manufacturers of desktops and network devices rely on electronic adhesives to assemble components such as CPUs, GPUs, and memory modules. These adhesives facilitate efficient heat transfer, enhance thermal management, and offer secure attachment, which is necessary for long-term functionality and reliability. Electronic adhesives in home appliances are used to bond and seal various electrical components, providing insulation and protection against environmental factors. They ensure safe operation and durability in household items such as refrigerators, microwaves, and washing machines that are frequently used and subject to wear and tear. Moreover, adhesive technologies in industrial analytical and measurement instruments are designed to maintain precision and stability in harsh industrial settings. The medical device industry requires electronic adhesives that meet high standards for biocompatibility, cleanliness, and sterilization. They are instrumental in producing implants, monitoring equipment, and diagnostic devices. Adhesives in the mobile and telecommunication industry are essential for ensuring device miniaturization, flexibility, and thermal management. With the constant evolution of mobile technology, electronic adhesives help achieve thinner, lightweight, and more durable consumer electronics.
Regional Insights
The Americas, particularly the United States and Canada, holds a significant position in electronic adhesives due to its robust electronics manufacturing sector and penchant for high-performance materials. Innovations in this region are driving the landscape of electronic adhesives with advanced solutions for thermal management and improved conductive properties. Consumer demand in this region is rigorously defined by high-quality standards and environmental concerns, leading to an increased adoption of eco-friendly adhesives. Additionally, investment in research and development in the United States is substantial, leading to cutting-edge patents in adhesive technologies that enhance device miniaturization and flexible electronics. On the other hand, the electronic adhesives market in Europe and the Middle East is experiencing notable growth, driven by the expanding electronics industry and the ongoing technological advancements in these regions. Europe, with its major capabilities in automotive and advanced manufacturing industries, exhibits significant demand for electronic adhesives that offer reliability and durability under harsh conditions. The Middle East presents a growing market with potential for expansion, primarily due to the diversification efforts of economies beyond the oil sector and the rise in electronic manufacturing and repair services. Moreover, the Asia Pacific region has experienced robust growth and is projected to continue its upward trajectory, characterized by the increasing demand for consumer electronics, the expansion of the semiconductor industry, and the rise in applications across various sectors, including automotive, healthcare, and communication. The rapid technological advancements and the integration of electronics in the automotive and transportation sectors drive the need for more durable and efficient adhesives in this region.
FPNV Positioning Matrix
The FPNV Positioning Matrix is pivotal in evaluating the Electronic Adhesives Market. It offers a comprehensive assessment of vendors, examining key metrics related to Business Strategy and Product Satisfaction. This in-depth analysis empowers users to make well-informed decisions aligned with their requirements. Based on the evaluation, the vendors are then categorized into four distinct quadrants representing varying levels of success: Forefront (F), Pathfinder (P), Niche (N), or Vital (V).
Market Share Analysis
The Market Share Analysis is a comprehensive tool that provides an insightful and in-depth examination of the current state of vendors in the Electronic Adhesives Market. By meticulously comparing and analyzing vendor contributions in terms of overall revenue, customer base, and other key metrics, we can offer companies a greater understanding of their performance and the challenges they face when competing for market share. Additionally, this analysis provides valuable insights into the competitive nature of the sector, including factors such as accumulation, fragmentation dominance, and amalgamation traits observed over the base year period studied. With this expanded level of detail, vendors can make more informed decisions and devise effective strategies to gain a competitive edge in the market.
Key Company Profiles
The report delves into recent significant developments in the Electronic Adhesives Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include 3M Company, Arkema SA, Avery Dennison Corporation, BASF SE, Delo Adhesives, Dow Chemical Company, Dymax Corporation, Element Solutions Inc., Ellsworth Adhesives, Evonik Industries AG, Glue Dots International, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Huntsman International LLC, Indium Corporation, LG Chemical Ltd., Master Bond Inc., Meridian Adhesives Group, Mitsui Chemicals, Inc., Panacol-Elosol GmbH, Parker Hannifin Corporation, Permabond LLC, PPG Industries, Inc., Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd., Sika AG, Tesa SE, ThreeBond Holdings Co., Ltd., Toray Industries, Inc., Wacker Chemie AG, and Xiamen Weldbond New Material Co., Ltd.
Market Segmentation & Coverage
1. Market Penetration: It presents comprehensive information on the market provided by key players.
2. Market Development: It delves deep into lucrative emerging markets and analyzes the penetration across mature market segments.
3. Market Diversification: It provides detailed information on new product launches, untapped geographic regions, recent developments, and investments.
4. Competitive Assessment & Intelligence: It conducts an exhaustive assessment of market shares, strategies, products, certifications, regulatory approvals, patent landscape, and manufacturing capabilities of the leading players.
5. Product Development & Innovation: It offers intelligent insights on future technologies, R&D activities, and breakthrough product developments.
1. What is the market size and forecast of the Electronic Adhesives Market?
2. Which products, segments, applications, and areas should one consider investing in over the forecast period in the Electronic Adhesives Market?
3. What are the technology trends and regulatory frameworks in the Electronic Adhesives Market?
4. What is the market share of the leading vendors in the Electronic Adhesives Market?
5. Which modes and strategic moves are suitable for entering the Electronic Adhesives Market?