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市場調査レポート
商品コード
1541720
マイコンソケット市場レポート:製品・用途・地域別、2024~2032年Microcontroller Socket Market Report by Product (DIP, BGA, QFP, SOP, SOIC), Application (Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Medical Devices, Military and Defense), and Region 2024-2032 |
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カスタマイズ可能
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マイコンソケット市場レポート:製品・用途・地域別、2024~2032年 |
出版日: 2024年08月10日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 146 Pages
納期: 2~3営業日
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世界のマイコンソケット市場規模は2023年に12億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに18億米ドルに達し、2024~2032年の間に4.78%の成長率(CAGR)を示すと予測しています。モノのインターネット(IoT)アプリケーションの著しい成長、コンシューマーエレクトロニクスに対する需要の増加、カーエレクトロニクスの急速な進歩、スマートホームデバイスの採用の増加、産業オートメーションの拡大、マイクロコントローラーの技術的進歩などが市場を推進している要因の一部です。
主要市場促進要因:IoTデバイスの採用拡大がマイコンソケットの需要を大きく牽引しています。また、民生用電子機器やスマートホームデバイスの増加が市場成長を後押ししています。
主要市場動向:マイコン設計の小型化と高効率化の傾向が強まっています。もう1つの主要動向は、AIや機械学習機能などの高度な機能をマイコンに統合することです。
地理的動向:アジア太平洋は、主要なエレクトロニクス製造拠点が存在するため、大幅な成長を遂げています。北米も、自動車や産業オートメーションセグメントの進歩に牽引され、重要な市場となっています。
競合情勢:主要市場参入企業には、Advanced Interconnections、Andon Electronics、Aries Electronics Inc.、Johnstech International Corporation、Loranger International Corporation、Microchip Technologyなどがあります。
課題と機会:主要課題の1つは、先進マイコンソケットに関連する高コストです。しかし、高度なマイコンソリューションを必要とするIoTやスマート・技術の成長セグメントには大きなビジネス機会があります。
コスト削減の進展
コスト削減は市場成長の主要促進要因です。技術の進歩は、最先端の電子システムのニーズを満たすのに役立ちます。それにもかかわらず、ICメーカーがコストを抑えながら最先端技術を使うという選択を迫られた場合、この選択肢はコスト最小化に主眼が置かれます。この選択肢は、マイコンソケット市場と同様に、主にコストの最小化に重点を置いています。多くの相手先商標製品製造会社(OEM)、ファウンドリー、システム開発会社、テストサブコントラクター、パッケージング会社、チップメーカーは、次世代パッケージングソリューションの開発に多大な投資を行っています。これらの次世代パッケージング手法は、よりコスト効率が高く、よりスピーディーな結果をもたらします。このため、マイコンソケット市場の予測期間中、これらの要因によってマイコンソケット市場のシェアが上昇する可能性が高いです。
急速な技術進歩
燃料消費量を削減するための先端技術に対する需要の高まりが、低消費電力組込みシステムの需要を押し上げています。こうした展望を利用するため、メーカーはパワートレイン・アプリケーションの製造に着手しています。小型化設計は、低消費電力と軽量が特徴です。このようなマイコンソケット市場の進歩は、高出力・高入力でチップあたりの機能性を高めるのに役立っています。さらに、これらのチップは小型化されたパッケージング・サイズで入手可能です。その上、銅線の利用が増え、効率を維持しながらパッケージング・コストを削減しています。このことは、マイコンソケット市場の調査レポートに示されているように、市場の拡大に貢献しています。
ICパッケージングの先進性
マイコンソケット市場は、薄型・低消費電力設計で優れた性能を安価に提供できるICパッケージングにおける最近の先進性からも恩恵を受けると予想されます。これらの開発は、システム開発者を魅了し、大きな可能性を示しています。OEM、パッケージングとテストの下請け業者、ファウンドリ、ファブレスチップ企業、チップメーカーはすべて、次世代パッケージングソリューションに高い価値を置いています。メーカーがより良く、より速く、より安い結果を求めるにつれ、ICパッケージングの利用はマイコンソケット市場を拡大しつつあります。マイコンソケット市場レポートによると、これはマイコンソケットの需要を強化し、市場を拡大します。
IMARC Groupは、2024~2032年にかけての世界、地域、国レベルの予測とともに、市場の各セグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、市場を製品別、用途別に分類しています。
DIPが市場を独占
本レポートでは、製品別に市場を詳細に区分・分析しています。これにはDIP、BGA、QFP、SOP、SOICが含まれます。それによると、DIPが最大のセグメントを占めています。
マイコンソケット市場の展望では、互換性の向上とユーザーフレンドリーな機能により、デュアル・イン・ライン・パッケージ(DIP)技術が後押ししています。DIPは、2列のピンが並列に配置されたシンプルな設計で、ソケットやブレッドボードに簡単に差し込むことができ、プロトタイピングやテストを迅速かつ簡単に行うことができます。このシームレスな統合は、さまざまな電子機器の開発と展開を容易にするマイクロコントローラアプリケーションで役割を果たします。DIPパッケージはコスト効率に優れ、既存のソケットや回路基板のセットアップで十分にサポートされるため、投資の必要性が低くなります。マイコンアプリケーションは民生用電子機器、自動車、産業セグメントに拡大し続けており、DIP技術の信頼性と使いやすさがマイコンソケットの需要拡大を後押ししています。
自動車が最大シェアを占める
本レポートでは、市場を用途別に詳細に区分・分析しています。これには、自動車、民生用電子機器、産業、医療機器、軍事・防衛が含まれます。報告書によると、自動車が最大の市場シェアを占めています。
自動車産業は、自動車の機能にマイコンを使用することで、市場を牽引する役割を果たしています。最近の自動車は、エンジン制御、エンターテインメント、安全機能、運転支援技術などのシステムを監督するためにマイクロコントローラを組み込んでいます。このような部品の増加により、スムーズな統合と保守を保証する柔軟なマイコンソケットが求められています。自動運転車の人気の高まりは、制御システムとセンサーのニーズをさらに高めています。自動車メーカーは、状況に耐え、システムの耐久性を保証できる高性能マイコンソケットの重要性を強調しています。その結果、技術革新と車両インテリジェンスの向上に重点を置くセクターは、業界の拡大するニーズに対応するため、マイコンソケット市場の成長の前進と転換を大きく後押ししています。
アジア太平洋が市場をリードし、最大のマイコンソケット市場シェアを占める
この調査レポートは、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、その他)、中東アフリカを含むすべての主要地域市場の包括的な分析も提供しています。同レポートによると、アジア太平洋はマイコンソケットの最大地域市場となっています。
アジア太平洋のマイコンソケット市場規模は、日本や中国など様々な国での需要増加により、予測期間中に大きく成長すると予測されています。マイクロエレクトロニクス業界における様々なアプリケーションでのソケット需要の高まりが、業界の成長と製品需要の加速につながっています。また、スマートエネルギーセグメントや無線通信セグメントでの市場開拓が進んでいることから、予測期間中に市場は安定的に成長すると見込まれています。
The global microcontroller socket market size reached US$ 1.2 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 1.8 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.78% during 2024-2032. Considerable growth in the Internet of Things (IoT) applications, the increasing demand for consumer electronics, rapid advancements in automotive electronics, the rising adoption of smart home devices, the expansion of industrial automation, and technological advancements in microcontrollers are some of the factors propelling the market.
Major Market Drivers: The increasing adoption of IoT devices is significantly driving the demand for microcontroller sockets. Additionally, the rise in consumer electronics and smart home devices is propelling market growth.
Key Market Trends: There is a growing trend towards miniaturization and higher efficiency in microcontroller designs. Another key trend is the integration of advanced features like AI and machine learning capabilities within microcontrollers.
Geographical Trends: The Asia-Pacific region is witnessing substantial growth due to the presence of major electronics manufacturing hubs. North America is also a significant market, driven by advancements in automotive and industrial automation sectors.
Competitive Landscape: Some of the key market players include Advanced Interconnections, Andon Electronics, Aries Electronics Inc., Johnstech International Corporation, Loranger International Corporation, Microchip Technology, etc.
Challenges and Opportunities: One of the main challenges is the high cost associated with advanced microcontroller sockets. However, there are significant opportunities in the growing fields of IoT and smart technologies, which require advanced microcontroller solutions.
Increasing cost reduction
Cost reduction is the primary driving factor of the market growth. Technological advancements assist in meeting the needs of cutting-edge electronic systems. Nonetheless, when an IC manufacturer is given the choice of keeping costs under control and using the most advanced technology. This alternative is primarily focused on cost minimization, as is the microcontroller socket market. Many original equipment manufacturers (OEMs), foundries, system developers, test subcontractors, packaging companies, and chip makers are spending extensively in developing next-generation packaging solutions. These next-generation packaging methods are more cost-effective and give speedier results. Thus, these factors are likely to increase the microcontroller socket market share throughout the microcontroller socket market forecast period.
Rapid technological advancements
The growing demand for advanced technologies to reduce fuel consumption is driving up the demand for low-power embedded systems. To take advantage of these prospects, manufacturers have begun manufacturing powertrain applications. Miniaturized designs are characterized by low power consumption and weight. Such advancements in the microcontroller socket market have helped to increase functionality per chip with high output and input. Furthermore, these chips are accessible in reduced packaging sizes. Besides, the utilization of copper wire has grown, reducing packaging costs while maintaining efficiency. This, in turn, is aiding the market expansion as shown in the microcontroller socket market research report.
Advances in IC Packaging
The microcontroller socket market is also expected to benefit from recent advances in IC packaging, which allow it to provide great performance at a cheap cost in a low-profile, low-power design. These developments demonstrate great promise, enticing system developers. OEMs, packaging and testing subcontractors, foundries, fabless chip firms, and chip makers all place a high value on next-generation packaging solutions. As manufacturers seek to produce better, faster, and cheaper results, the use of IC packaging is expanding the microcontroller socket market. This, in turn, will bolster demand for the microcontroller socket, thereby expanding the market according to microcontroller socket market report.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the market, along with forecasts at the global, regional, and country levels for 2024-2032. Our report has categorized the market based on product and application.
DIP
BGA
QFP
SOP
SOIC
DIP dominates the market
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the product. This includes DIP, BGA, QFP, SOP, and SOIC. According to the report, DIP represented the largest segment.
The microcontroller socket market outlook is experiencing a boost from dual in line package (DIP) technology due to its enhanced compatibility and user friendly features. DIPs simple design, with two rows of pins arranged in parallel makes it easy to plug into sockets and breadboards making prototyping and testing quick and straightforward. This seamless integration plays a role in microcontroller applications facilitating the development and deployment of various electronic devices. DIP packages are cost effective and well supported by existing socket and circuit board setups reducing the need, for investments. As microcontroller applications continue to expand into consumer electronics, automotive and industrial sectors, the reliability and user friendliness of DIP technology drive its adoption fueling the growth of the microcontroller socket demand.
Automotive
Consumer Electronics
Industrial
Medical Devices
Military and Defense
Automotive holds the largest share in the market
A detailed breakup and analysis of the market based on the application have also been provided in the report. This includes automotive, consumer electronics, industrial, medical devices, and military and defense. According to the report, automotive accounted for the largest market share.
The automotive industry plays a role, in driving the market by using microcontrollers for functions in vehicles. Modern cars incorporate microcontrollers to oversee systems such as engine control, entertainment, safety features, and driver assistance technologies. This increase in parts calls for flexible microcontroller sockets to ensure smooth integration and upkeep. The growing popularity of self driving cars further boosts the need, for control systems and sensors. Car manufacturers emphasize the importance of high performance microcontroller sockets that can endure conditions and guarantee system durability. As a result the sectors focus on innovation and improved vehicle intelligence is significantly fueling the advancement and transformation of the microcontroller socket market growth to meet the industry expanding needs.
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
Asia Pacific leads the market, accounting for the largest microcontroller socket market share
The market research report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include North America (the United States and Canada); Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others); Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others); Latin America (Brazil, Mexico, and others); and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific represents the largest regional market for microcontroller socket.
Asia Pacific microcontroller socket market size is expected to grow significantly over the forecast period due to the increasing demand for the product in various countries such as Japan and China. The rising demand for sockets in the microelectronics industry in various applications has led to the growth of the industry and accelerated product demand. The market is also expected to grow steadily over the forecast period due to the increasing development in the smart energy sector and wireless communications sector.
Advanced Interconnections
Andon Electronics
Aries Electronics Inc.
Johnstech International Corporation
Loranger International Corporation
Microchip Technology
Mill-Max Mfg. Corp.
PRECI-DIP SA
TE Connectivity
Texas Instruments Inc.
(Please note that this is only a partial list of the key players, and the complete list is provided in the report.)
The primary industry participants are focused on product development and innovation, thereby expanding the microcontroller socket market share. Vendors are pursuing mergers and acquisitions and strategic alliances to maintain their market dominance and develop their businesses. Socket makers are developing upgraded designs for linking solutions for high I/O, fine pitch, low profile applications while adhering to stringent performance and reliability criteria. Furthermore, the growing demand for advanced technologies to reduce fuel consumption is driving up the demand for low-power embedded systems. To take advantage of these prospects, manufacturers have begun manufacturing powertrain applications. Miniaturized designs are characterized by low power consumption and weight. Such advancements in the microcontroller socket industry have helped to increase functionality per chip with high output and input, thereby creating a positive microcontroller socket market overview.
October 26, 2022: Johnstech International, a global leader in the semiconductor test industry, announced that it will show its portfolio of automotive test solutions at Semicon Europa 2022 in Munich, Germany.
April 15, 2024: Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) announced that it has acquired Neuronix AI Labs to expand its capabilities for power-efficient, AI-enabled edge solutions deployed on field programmable gate arrays (FPGAs).
March 14, 2024: The Board of Directors of TE Connectivity Ltd., a world leader in connectors and sensors, unanimously approved a proposed change of the company's place of incorporation from Switzerland to Ireland.