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市場調査レポート
商品コード
1535656

マイクロコントローラーソケット市場：タイプ別、用途別、予測、2024年～2032年

Microcontroller Socket Market - By Type (BGA, DIP, QFP, SOP, SOIC), By Application (Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Medical Devices, Military & Defense) & Forecast, 2024 - 2032

出版日
ページ情報
英文 250 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
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マイクロコントローラーソケット市場：タイプ別、用途別、予測、2024年～2032年
出版日: 2024年06月11日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

マイクロコントローラーソケットの世界市場は2024年から2032年にかけてCAGR 5%超となります。

自動車に先進技術が搭載されるにつれ、シームレスな統合と機能性を確保するための堅牢なマイクロコントローラーソケットが必要とされています。これらのソケットは、車載システムの高性能と高信頼性を維持するために不可欠です。自動車の安全性とエンターテイメント機能の強化に重点を置くことは、高度なマイクロコントローラーソケットソリューションの必要性に直接影響します。例えば、2023年4月、TE Connectivityは、高信頼性車載アプリケーション向けに調整されたマイクロコントローラーソケットのCIIシリーズを発売しました。車載環境の厳しい要求を満たすように設計されたこれらのソケットは、重要な電子システムの耐久性と性能の向上を約束します。

最近、ソケット設計の技術的進歩があり、耐久性の向上、取り付けの容易さ、高速・高密度アプリケーションとの互換性を提供しています。電子機器の小型化・高機能化の動向は、今後数年間の市場見通しをさらに拡大させると思われます。

BGA分野は、効率的なソリューションを必要とする電子システムの複雑化により、2024年から2032年にかけて大きなCAGRを示すと思われます。BGA（Ball Grid Array）技術は、性能と信頼性を向上させる。高密度相互接続とフットプリントの縮小に対する需要が、高性能マイクロコントローラのサポートに最適なBGAソケットの採用に拍車をかけています。小型化と性能の最適化がBGAマイクロコントローラーソケットの需要を促進しています。

自動車分野は、電子制御システムと接続性に重点を置いているため、2032年までに注目すべき市場シェアを獲得します。自動車は、改良されたナビゲーションシステム、V2X（Vehicle-to-Everything）通信、自動制御システムなどの先進技術を統合しているため、信頼性の高いマイクロコントローラーソケットの必要性が高まっています。これらのソケットは、安全な接続を確立することで複雑な車載電子機器をサポートし、最新の自動車の性能と安全性にとって最も重要です。自動車技術革新におけるエレクトロニクスの役割の増大は、需要の増加を促進します。

北米のマイクロコントローラーソケット市場は、技術革新と先進的な製造方法が重視されているため、2032年まで適正なCAGRを記録します。この地域の産業がよりスマートで、より接続性の高いシステムを推進するにつれて、マイクロコントローラーソケットの需要が盛んになります。同地域の堅調な自動車およびエレクトロニクス部門は、民生用および産業用途への最新技術の統合に重点を置いており、需要を押し上げています。さらに、技術開発とスマートインフラを支援する政府の取り組みが、この地域での製品採用を後押ししています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

  • エコシステム分析
  • ベンダー・マトリックス
  • 利益率分析
  • テクノロジーとイノベーションの展望
  • 特許分析
  • 主要ニュースと取り組み
  • 規制状況
  • 影響要因
    • 促進要因
      • IoT機器の普及拡大
      • マイクロコントローラーの技術進歩
      • カーエレクトロニクスの拡大
      • コンシューマー・エレクトロニクス市場の成長
      • 産業オートメーションとロボット工学
    • 業界の潜在的リスク＆課題
      • 高い開発・製造コスト
      • 技術的な複雑さと統合の課題
  • 成長可能性分析
  • ポーター分析
  • PESTEL分析

第4章 競合情勢

  • イントロダクション
  • 企業シェア分析
  • 競合のポジショニング・マトリックス
  • 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：タイプ別、2021年～2032年

  • 主要動向
  • DIP
  • BGA
  • QFP
  • SOP
  • SOIC

第6章 市場推計・予測：用途別、2021年～2032年

  • 主要動向
  • 自動車
  • 家電
  • 産業機器
  • 医療機器
  • 軍事・防衛

第7章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

  • 主要動向
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • ニュージーランド
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • UAE
    • 南アフリカ
    • サウジアラビア
    • その他の中東・アフリカ

第8章 企業プロファイル

  • Intel
  • Loranger International Corporation
  • Aries Electronics Inc.
  • Enplas Corporation
  • Johnstech International Corporation
  • Mill-Max Mfg. Corporation
  • Molex Inc.
  • Foxconn Technology Group
  • Sensata Technologies B.V.
  • Plastronics Socket Company Inc.
  • Tyco Electronics Ltd.
  • Chupond Precision Co. Ltd.
  • Win Way Technology Co. Ltd.
  • 3M Company
  • Enplas Corporation
  • Yamaichi Electronics Co. Ltd.
  • Johnstech International Corporation
目次
Product Code: 9816

Global Microcontroller Socket Market will experience over 5% CAGR from 2024 to 2032, driven by the accelerating adoption of ADAS and infotainment technologies in vehicles. With the incorporation of advanced technologies in automotive, there is need for robust microcontroller sockets to ensure seamless integration and functionality. These sockets are essential for maintaining high performance and reliability in automotive systems. The focus on enhancing vehicle safety and entertainment capabilities directly impacts the need for advanced microcontroller socket solutions. For instance, in April 2023, TE Connectivity launched the CII Series of microcontroller sockets tailored for high-reliability automotive applications. Designed to meet the rigorous demands of automotive environments, these sockets promise enhanced durability and performance in critical electronic systems.

Lately, there have been technological advancements in socket designs, which offer improved durability, ease of installation, and compatibility with high-speed and high-density applications. The trend toward miniaturization and increased functionality in electronic devices will further augment the market outlook in the coming years.

The overall microcontroller socket industry is categorized based on type, application, and region.

The BGA segment will exhibit a significant CAGR between 2024 and 2032, because of the complexity of electronic systems that require efficient solutions. BGA (Ball Grid Array) technology presents enhanced performance and reliability. The demand for high-density interconnections and reduced footprints spurs the adoption of BGA sockets, which are ideal for supporting high-performance microcontrollers. The focus on miniaturization and performance optimization propels the demand for BGA microcontroller socket.

The automotive segment will grab a noteworthy market share by 2032, owing to the stress on electronic control systems and connectivity attributes. As vehicles integrate advanced technologies such as improved navigation systems, vehicle-to-everything (V2X) communication, and automated control systems, the need for reliable microcontroller sockets augments. These sockets support complex automotive electronics by establishing secure connections, which is paramount for the performance and safety of modern vehicles. The proliferating role of electronics in automotive innovation ascends the increased demand.

North America microcontroller socket market will register a decent CAGR through 2032, due to the strong emphasis on technological innovation and advanced manufacturing practices. As industries in the region push for smarter, more connected systems, the demand for microcontroller sockets thrives. The region's robust automotive and electronics sectors boost the demand, with a focus on integrating modern technologies into consumer and industrial applications. Moreover, the government initiatives supporting technology development and smart infrastructure aid the product adoption across the region.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

  • 1.1 Market scope & definition
  • 1.2 Base estimates & calculations
  • 1.3 Forecast calculation
  • 1.4 Data sources
    • 1.4.1 Primary
    • 1.4.2 Secondary
      • 1.4.2.1 Paid sources
      • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2032
  • 2.2 Business trends
    • 2.2.1 Total addressable market (TAM), 2024-2032

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.2 Vendor matrix
  • 3.3 Profit margin analysis
  • 3.4 Technology & innovation landscape
  • 3.5 Patent analysis
  • 3.6 Key news and initiatives
  • 3.7 Regulatory landscape
  • 3.8 Impact forces
    • 3.8.1 Growth drivers
      • 3.8.1.1 Increasing adoption of IoT devices
      • 3.8.1.2 Technological advancements in microcontrollers
      • 3.8.1.3 Expansion of automotive electronics
      • 3.8.1.4 Growth in the consumer electronics market
      • 3.8.1.5 Industrial automation and robotics
    • 3.8.2 Industry pitfalls & challenges
      • 3.8.2.1 High development and production costs
      • 3.8.2.2 Technical complexity and integration challenges
  • 3.9 Growth potential analysis
  • 3.10 Porter's analysis
    • 3.10.1 Supplier power
    • 3.10.2 Buyer power
    • 3.10.3 Threat of new entrants
    • 3.10.4 Threat of substitutes
    • 3.10.5 Industry rivalry
  • 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis
  • 4.3 Competitive positioning matrix
  • 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2021-2032 (USD Million)

  • 5.1 Key trends
  • 5.2 DIP
  • 5.3 BGA
  • 5.4 QFP
  • 5.5 SOP
  • 5.6 SOIC

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Million)

  • 6.1 Key trends
  • 6.2 Automotive
  • 6.3 Consumer electronics
  • 6.4 Industrial
  • 6.5 Medical devices
  • 6.6 Military & defense

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Million)

  • 7.1 Key trends
  • 7.2 North America
    • 7.2.1 U.S.
    • 7.2.2 Canada
  • 7.3 Europe
    • 7.3.1 UK
    • 7.3.2 Germany
    • 7.3.3 France
    • 7.3.4 Italy
    • 7.3.5 Spain
    • 7.3.6 Rest of Europe
  • 7.4 Asia Pacific
    • 7.4.1 China
    • 7.4.2 India
    • 7.4.3 Japan
    • 7.4.4 South Korea
    • 7.4.5 ANZ
    • 7.4.6 Rest of Asia Pacific
  • 7.5 Latin America
    • 7.5.1 Brazil
    • 7.5.2 Mexico
    • 7.5.3 Rest of Latin America
  • 7.6 MEA
    • 7.6.1 UAE
    • 7.6.2 South Africa
    • 7.6.3 Saudi Arabia
    • 7.6.4 Rest of MEA

Chapter 8 Company Profiles

  • 8.1 Intel
  • 8.2 Loranger International Corporation
  • 8.3 Aries Electronics Inc.
  • 8.4 Enplas Corporation
  • 8.5 Johnstech International Corporation
  • 8.6 Mill-Max Mfg. Corporation
  • 8.7 Molex Inc.
  • 8.8 Foxconn Technology Group
  • 8.9 Sensata Technologies B.V.
  • 8.10 Plastronics Socket Company Inc.
  • 8.11 Tyco Electronics Ltd.
  • 8.12 Chupond Precision Co. Ltd.
  • 8.13 Win Way Technology Co. Ltd.
  • 8.14 3M Company
  • 8.15 Enplas Corporation
  • 8.16 Yamaichi Electronics Co. Ltd.
  • 8.17 Johnstech International Corporation