|
市場調査レポート
商品コード
1390841
導電性接着剤市場:世界の産業動向、シェア、市場規模、成長、機会、2023-2028年予測Electrically Conductive Adhesives Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028 |
||||||
● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。 詳細はお問い合わせください。 |
導電性接着剤市場:世界の産業動向、シェア、市場規模、成長、機会、2023-2028年予測 |
出版日: 2023年11月24日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 142 Pages
納期: 2~3営業日
|
導電性接着剤の世界市場規模は、2022年に2兆4,361億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2028年までに3兆2,461億米ドルに達し、2022~2028年の成長率(CAGR)は4.90%になると予測しています。
導電性接着剤とは、電気・電子ワイヤーや回路の接続に使用される材料を指します。また、金属粒子を分散させ、ポリマーマトリックス中に導電性を誘導するためにも使用されます。一般的に使用される導電性接着剤には、ポリウレタン、アセテート、エポキシ、シリコーン、ポリイミドなどがあります。これらは、電子タッチパネル、コーティング、無線周波数識別(RFID)チップ、発光ダイオード(LED)の実装などに広く使用されています。低い硬化温度、はんだ付けできない材料との相溶性、優れた接着性、耐疲労性や耐湿性の向上など、さまざまな利点があります。また、さまざまな電子機器から放射される電磁波を遮断することもできます。その結果、これらの接着剤は、航空宇宙、医療、自動車、エレクトロニクスなど、さまざまな産業で広く使用されています。
世界のエレクトロニクス産業の著しい成長は、市場の明るい見通しを生み出す重要な要因の一つです。導電性接着剤は、銀、銅、アルミニウム、鉄製品のフィラー成分として、優れた接着性と耐久性向上のために広く使用されています。さらに、パワーエレクトロニクスにおける1液型および2液型エポキシ接着剤の需要の増加が、市場の成長を後押ししています。接着剤は回路組立や熱硬化または熱はんだ付けの変更に使用されます。また、追加のファスナーやボルトの必要性を排除するのにも役立ちます。これに伴い、軽量・薄型・小型の部品を搭載した小型電子機器の発売も市場の成長に寄与しています。ペースト状の導電性接着剤の開発など、さまざまな製品革新も成長を促す要因となっています。製品メーカーは、スクリーンや小型電子部品への接着剤塗布に便利なプレミックス冷凍シリンジも開発しています。その他の要因としては、厳格な安全規制の実施、広範な研究開発(R&D)活動などが挙げられ、これらは市場の成長を促進すると予想されます。
The global electrically conductive adhesives market size reached US$ 2,436.1 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 3,246.1 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.90% during 2022-2028.
Electrically conductive adhesives refer to the materials used for connecting electrical and electronic wires and circuits. They are also used for the dispersion of metallic particles and inducing conductivity in a polymeric matrix. Some of the commonly used electrically conductive adhesives include polyurethane, acetates, epoxies, silicones and polyimides. They are widely used in electronic touch panels, coatings, radio frequency identification (RFID) chips and mounting light-emitting diodes (LEDs). They exhibit various advantageous properties, such as low curing temperatures, compatibility with non-solderable materials, superior adhesion and enhanced fatigue and moisture resistance. They can also block the electromagnetic radiations emitting from various electronic devices. As a result, these adhesives are widely used across various industries, including aerospace, medical, automotive and electronics.
Significant growth in the electronics industry across the globe is one of the key factors creating a positive outlook for the market. Electrically conductive adhesives are widely used as filler components in silver, copper, aluminum and iron products for superior adhesion and enhanced durability. Moreover, the increasing demand for single-part and two-part epoxy adhesives in power electronics is providing a thrust to the market growth. The adhesives are used for circuit assembly and altering heat curing or hot soldering. They also aid in eliminating the requirement for additional fasteners and bolts. In line with this, the launch of miniaturized electronic devices with light, thin and small-sized components is also contributing to the growth of the market. Various product innovations, such as the development of paste-based electrically conductive adhesives, are acting as other growth-inducing factors. Product manufacturers are also developing premixed frozen syringes for convenient adhesive application on screens and small electronic components. Other factors, including the implementation of stringent safety regulations, along with extensive research and development (R&D) activities, are anticipated to drive the market toward growth.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global electrically conductive adhesives market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on type, chemistry, filler material and application.
Isotropic Conductive Adhesives
Anisotropic Conductive Adhesives
Epoxy
Silicone
Acrylic
Polyurethane
Others
Silver Fillers
Carbon Fillers
Copper Fillers
Others
Automotive
Consumer Electronics
Aerospace
Biosciences
Others
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being 3M Company, Aremco Products Inc., Creative Materials Inc., Dow Inc., H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Kemtron Ltd., Master Bond Inc., MG Chemicals, Panacol-Elosol GmbH (Dr. Honle AG), Parker-Hannifin Corporation and Permabond LLC.