半導体向け故障分析検査装置の市場規模、シェア、動向分析レポート：製品別、技術別、地域別、セグメント予測、2025年～2030年

半導体向け故障分析検査装置市場の成長と動向

Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、半導体向け故障分析検査装置の世界市場規模は、2025～2030年にかけてCAGR 8.2％を記録し、2030年には35億1,000万米ドルに達すると予測されています。

半導体用故障分析検査装置産業の成長は、主に民生用電子機器、自動車、通信、医療など、さまざまな産業で高性能半導体への需要が高まっていることが背景にあります。半導体技術の進歩に伴い、製品の信頼性、性能、欠陥検出をより小規模で確実に行うため、より先進的検査装置へのニーズが高まっています。さらに、AI、5G、IoTのような次世代技術へのシフトにより、半導体は厳しい品質基準を満たす必要があり、故障分析ツールの需要をさらに押し上げています。

市場機会は、特にアジア太平洋やインド、ブラジルなどの新興市場における半導体製造能力の拡大にあります。また、電気自動車（EV）や再生可能エネルギーソリューションの採用が増加しており、これらのセグメントでは信頼性の高い半導体が必要とされるため、成長の原動力となっています。さらに、特に米国のCHIPS法やインドの「Make in India」プログラムのような取り組みを通じて、世界中の政府が国内の半導体製造に投資しているため、故障分析装置のサプライヤーがこれらの地域でプレゼンスを拡大する大きな機会があります。

半導体産業を管理する規制は、故障分析検査装置市場の形成に重要な役割を果たしています。特に北米や欧州のような先進地域では、厳しい品質管理基準や環境規制があり、半導体が性能と安全性の両方の要件を満たしていることを確認するための先進的検査が求められています。また、電子機器の持続可能性と環境負荷低減への関心の高まりも、廃棄物を最小限に抑え、製造プロセスを改善するための精密な故障分析の必要性を後押ししています。

Thermo Fisher Scientific、日立ハイ Technologies、カールツァイス、オックスFordインストゥルメンツなどの主要企業は、技術革新、M&A、世界展開などの戦略的取り組みに注力しています。例えば、Thermo Fisher Scientificは2023年11月、先端半導体ロジック技術における正確な故障箇所の特定を提供するために設計されたMeridian EX Systemを発表しました。

半導体向け故障分析検査装置市場レポートハイライト

• 製品別では、走査型電子顕微鏡（SEM）セグメントが2024年に市場をリードしています。
• 用途別では、集束イオンビーム（FIB）セグメントが2024年に市場を独占しました。これは、先端半導体包装や品質管理における精密分析、高解像度イメージング、欠陥検出のニーズによるものです。
• 地域別では、アジア太平洋が2024年に市場を独占しました。自動車、民生用電子機器、通信など様々な産業で先端半導体デバイスの需要が増加していることが背景にあります。
• 2024年11月、Hitachi High-Technologies Corporationと東京大学は、東京大学が開発した高分解能Laser-PEEM*1の半導体製造における実用化に向けた共同研究を開始しました。今後も東京大学との共同研究を継続し、半導体メーカーのニーズを把握することで、出荷・製造プロセスにおける課題解決に取り組んでいきます。

目次

第1章 調査手法と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 半導体向け故障分析検査装置の市場変数、動向、範囲

• 市場集中と浸透の展望
• 産業バリューチェーン分析
• 製品概要
• 規制の枠組み
• ベンダーマトリックス
• 市場力学
  • 市場促進要因分析
  • 市場抑制要因分析
  • 市場機会分析
  • 市場課題分析
• 半導体向け故障分析検査装置市場分析ツール
  • ポーター分析
  • PESTEL分析
• 経済メガ動向分析

第4章 半導体向け故障分析検査装置市場：製品別、推定・動向分析

• セグメントダッシュボード
• 半導体向け故障分析検査装置市場：製品変動分析、100万米ドル、2024年と2030年
• 走査型電子顕微鏡（SEM）
• 透過型電子顕微鏡（TEM）
• 集束イオンビームシステム（FIB）
• 走査型音響顕微鏡（SAM）
• フーリエ変換赤外分光法（FTIR）
• デュアルビームシステム
• その他

第5章 半導体市場向け故障分析検査装置：技術別、推定・動向分析

• セグメントダッシュボード
• 半導体向け故障分析検査装置市場：技術変動分析、100万米ドル、2024年と2030年
• エネルギー分散型X線分光法（EDX）
• 二次イオン質量分析法（SIMS）
• 集束イオンビーム（FIB）
• ブロードイオンミリング（BIM）
• 相対イオンエッチング（RIE）
• 炭化水素
• 走査プローブ顕微鏡（SPM）
• その他

第6章 半導体向け故障分析検査装置市場：地域別、推定・動向分析

• 半導体向け故障分析検査装置市場シェア（地域別、2024年と2030年、100万米ドル）
• 北米
  • 製品別、2018～2030年
  • 技術別、2018～2030年
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 製品別、2018～2030年
  • 技術別、2018～2030年
  • 英国
  • ドイツ
  • イタリア
  • スペイン
  • フランス
• アジア太平洋
  • 製品別、2018～2030年
  • 技術別、2018～2030年
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • 台湾
• ラテンアメリカ
  • 製品別、2018～2030年
  • 技術別、2018～2030年
  • ブラジル
  • アルゼンチン
• 中東・アフリカ
  • 製品別、2018～2030年
  • 技術別、2018～2030年
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル

第7章 競合情勢

• 主要市場参入企業による最近の動向と影響分析
• 企業分類
• 企業の市場ポジショニング
• 企業市場シェア分析、2024年
• 企業ヒートマップ分析、2024年
• 戦略マッピング
• 企業プロファイル
  • Thermo Fisher Scientific Inc.
  • Hitachi High-Technologies Corporation
  • Carl Zeiss AG
  • Oxford Instruments
  • HORIBA, Ltd.
  • Bruker
  • Jeol Ltd.
  • Tescan Orsay Holding
  • Imina Technologies SA.
  • Leica Microsystems
  • TED PELLA Inc