先進エレクトロニクスパッケージングの世界市場

世界の先進電子パッケージング市場は2030年までに132億米ドル規模に達する見込み

世界の先進電子パッケージング市場は、2024年に79億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 9.0％で成長し、2030年までに132億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象としたセグメントの一つであるウエハーレベルチップスケールパッケージングは、8.5%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに75億米ドルに達すると予測されています。スルーシリコンビア（TSV）パッケージングセグメントの成長率は、分析期間において9.8%のCAGRと推定されています。

米国市場は20億米ドルと推定される一方、中国は11.9%のCAGRで成長すると予測されています

米国先進電子パッケージング市場は、2024年に20億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR11.9％で推移し、2030年までに30億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に5.8％、7.2％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約6.8％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の先進電子パッケージング市場- 主な動向と促進要因の概要

先進的電子パッケージングは半導体製造をどのように変革しているのか？

先進的な電子パッケージング技術は、より効率的で高性能かつコンパクトなデバイスの実現により、半導体産業に革命をもたらしています。従来の単純なワイヤボンディング技術を用いたパッケージング手法は、システムインパッケージ（SiP）、3D積層、ウエハーレベルパッケージング（WLP）といった高度なパッケージングソリューションに置き換えられつつあります。これらの先進技術により、単一のパッケージ内に複数のコンポーネントを統合することが可能となり、電子デバイスの性能向上と全体的なフットプリントの削減が図られています。この進化は、高速処理、低消費電力、小型化を要求する現代のアプリケーションのニーズに応える上で極めて重要です。例えば、スマートフォン、IoTデバイス、高性能コンピューティングシステムはすべて、優れた熱管理と信号完全性を提供する先進的なパッケージング技術の恩恵を受けています。これらの技術の統合は、デバイスの能力を高めるだけでなく、自動車、医療、通信など様々な分野におけるイノベーションを推進しています。

先進的な電子パッケージングを形作る技術革新とは？

技術革新は電子パッケージングの進歩の中核であり、性能、信頼性、スケーラビリティの向上を推進しています。重要なブレークスルーの一つは、複数の半導体ダイを垂直積層可能にする3D IC（集積回路）技術の開発です。この3Dアプローチは、レイテンシを低減しながら処理能力とメモリ容量を大幅に向上させます。もう一つの重要な革新は、ファンアウト・ウエハーレベルパッケージング（FOWLP）の登場です。これにより、より高い集積密度と優れた熱性能が実現されています。さらに、シリコンインターポーザーや有機基板などの先進材料が、電気的性能と放熱性の向上に活用されています。シリコン貫通電極（TSV）やマイクロバンピング技術の採用により、これらのパッケージの接続性と性能はさらに向上しています。こうした技術的進歩は、現代の電子システムが直面する複雑化と性能要求の高まりに対応する上で極めて重要です。

市場動向は先進的パッケージングソリューションの採用にどのような影響を与えていますか？

市場動向は、先進的なパッケージングソリューションの採用に影響を与える上で極めて重要な役割を果たしています。小型化、高速化、高効率化が求められる電子機器への需要の高まりが、先進的なパッケージング技術への移行を促進しています。特にスマートフォンやウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器は、高度な集積性と性能を必要としており、先進的なパッケージング技術がこれを実現します。また、自動車業界における電気自動車（EV）や自動運転システムへの移行も、これらのアプリケーションで必要とされる高性能コンピューティングやセンサー統合を支えるために、先進的なパッケージングを必要としています。さらに、5G技術の普及拡大に伴い、より高い周波数とデータ転送速度に対応可能な先進的なパッケージングソリューションへの需要が加速しています。データセンターやクラウドコンピューティングインフラにおける熱管理と電力効率の向上の必要性も、先進的なパッケージングの採用をさらに促進しています。これらの動向が市場情勢を形成し、メーカーに革新と最先端パッケージング技術の採用を促しています。

先進的電子パッケージング市場の成長を牽引する要因は何でしょうか？

先進的な電子パッケージング市場の成長は、いくつかの要因によって推進されています。半導体製造およびパッケージングにおける技術的進歩は、電子デバイスの性能と信頼性を向上させ、エンドユーザーにとってより魅力的なものとしています。民生用電子機器、自動車システム、通信デバイスの複雑さと機能性の増加は、先進的なパッケージングソリューションに対する大きな需要を生み出しています。5Gネットワークとモノのインターネット（IoT）への移行は、高性能でコンパクト、かつエネルギー効率に優れたパッケージング技術に新たな機会を創出しています。さらに、電子機器におけるエネルギー効率と熱管理への関心の高まりが、先進材料やパッケージング手法の採用を促進しています。政府による半導体研究開発への取り組みや投資も市場成長に寄与しており、特に半導体製造能力の強化を目指す地域で顕著です。これらの要因に加え、小型化と性能向上の不断の追求が、先進電子パッケージング市場を前進させています。

セグメント：

技術別（ウエハーレベルチップスケールパッケージング、スルーシリコンビア（TSV）パッケージング）

調査対象企業の例

• Amkor Technology, Inc.
• Analog Devices, Inc.
• ASE Technology Holding, Co., Ltd.
• Fujitsu Ltd.
• Hitachi Ltd.
• Ibiden Co., Ltd.
• Infineon Technologies AG
• Intel Corporation
• Micron Technology, Inc.
• Microsemi Corporation
• Molex LLC
• NXP Semiconductors NV
• Orient Semiconductor Electronics Ltd.
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）
• Semtech Corporation
• STATS ChipPAC Pte., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）
• Texas Instruments, Inc.
• Thomas &Betts Corporation
• Toshiba America Electronic Components, Inc.
• TSI Group Ltd.

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合