光集積回路市場、2032年までの予測： 製品タイプ、コンポーネント、集積タイプ、原材料、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、光集積回路（PIC）の世界市場は2025年に177億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは19.6％で成長し、2032年には619億米ドルに達する見込みです。

光集積回路（PIC）市場は、レーザー、変調器、検出器などの複数のフォトニック機能を1チップに集積することに焦点を当てています。PICは、高速データ伝送、低消費電力、光システムの小型化を可能にし、通信、データセンタ、センシングアプリケーションに不可欠。高速光ネットワーク、クラウドコンピューティング、新興5G/6Gインフラストラクチャの需要増が成長の原動力。シリコンフォトニクスの進歩、製造の拡張性、次世代通信技術に対する政府の支援が、世界的に市場導入を加速しています。

高速データ伝送の需要

高速データ転送に対するニーズの高まりは、光集積回路（PIC）市場の成長を促す主な要因となっています。通信、データセンター、クラウドコンピューティングなどの業界では、増大するデータトラフィックを処理するために高速で低遅延の通信システムが必要とされています。データ伝送に光を利用するPICは、従来の電子回路に比べて帯域幅が広く消費電力が低いなど、大きな利点があります。この需要は、5Gネットワークの普及とAIアプリケーションの急増によってさらに増幅され、効率的なデータ処理と通信のために高度な光相互接続が必要となっています。

高い製造コスト

光集積回路の製造には複雑なプロセスと特殊な材料が必要で、製造コストが高くなります。ハイブリッド集積やモノリシック集積のような技術は精密な製造方法を必要とし、資本集約的となり得ます。さらに、クリーンルーム環境や高度な装置が必要なため、全体的な費用がかさみます。このような高コストは、特に中小企業におけるPICの普及を制限する可能性があります。さらに、製造プロセスが標準化されていないため、一貫性の欠如や歩留まりの問題が生じ、製造コストがさらに上昇する可能性があります。

5Gとデータセンターの成長

5Gネットワークの拡大とデータセンター需要の増加は、光集積回路市場に大きなチャンスをもたらします。5G技術には高速で低遅延の通信システムが必要だが、これはPICを使って効率的に実現できます。同様に、データセンターは増大するデータトラフィックを管理するために広帯域幅の相互接続を必要とします。PICは、消費電力を抑えながらより高速なデータ伝送を可能にするソリューションを提供します。データセンターにおけるAIと機械学習の統合は、高度な光相互接続の必要性をさらに高め、PICを通信とデータインフラの進化における重要なコンポーネントとして位置づけています。

規制上の課題

環境への影響、材料の使用、製造プロセスに関する厳しい規制は、PICの開発と展開を妨げる可能性があります。これらの規制を遵守するには、研究開発への多額の投資や既存の製造施設の改造が必要になることが多いです。さらに、異なる地域間で標準化された規制がないため、市場参入の障壁となり、国際貿易を複雑にする可能性があります。こうした規制のハードルは、PICの採用を遅らせ、生産コスト全体を上昇させる可能性があります。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は光集積回路市場にさまざまな影響を与えました。サプライチェーンの混乱や製造施設の一時的な操業停止といった課題を引き起こした一方で、デジタル通信の需要やPICのような先端技術の採用を加速させました。遠隔作業、オンライン・サービス、デジタル・インフラへの依存の高まりは、高速で効率的な通信システムの必要性を浮き彫りにし、PIC市場の成長を促進しました。各業界がポストパンデミックの情勢に適応していく中、通信インフラへの継続的な投資やデジタル変革の取り組みに支えられ、PIC市場の長期的な見通しは引き続き明るいです。

予測期間中、トランシーバー分野が最大になる見込み

予測期間中、トランシーバー分野が最大の市場シェアを占めると予想されます。トランシーバは、送信機と受信機を1つのモジュールにまとめたもので、光通信システムに不可欠なコンポーネントであり、高速データ伝送を促進します。データセンター、5Gネットワーク、AIアプリケーションの需要が増加しているため、効率的で大容量のトランシーバが必要とされています。PICベースのトランシーバは、小型化、低消費電力化、性能向上などの利点を備えており、最新の通信システムに好ましい選択肢となっています。この動向は、今後数年間、トランシーバー・セグメントの成長を促進すると予想されます。

予測期間中、ハイブリッド集積化セグメントのCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、ハイブリッド集積セグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。ハイブリッド集積では、異なる材料や技術を組み合わせて、各コンポーネントの強みを生かしたフォトニック回路を作ります。このアプローチにより、レーザー、変調器、検出器などのさまざまな機能を1つのチップに集積することができ、性能の向上と小型化が可能になります。IT・通信、データセンター、AIシステムなどのアプリケーションにおいて、小型で高性能なデバイスへの需要が高まっていることが、ハイブリッド集積の採用を促進しており、高いCAGRが予測されています。

最大シェアの地域：

予測期間中、北米地域が最大の市場シェアを占めると予想されます。この優位性は、半導体およびフォトニクス産業における大手プレイヤーの存在、研究開発への多額の投資、先端技術の急速な採用などの要因によるものです。同地域の強固なインフラストラクチャーは、技術革新とデジタル変革を支援する政府のイニシアティブと相まって、同市場における主導的地位にさらに貢献しています。さらに、通信、ヘルスケア、防衛などの分野で高速通信システムへの需要が高まっていることも、北米のPIC市場の成長を後押ししています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域が最も高いCAGRを示すと予測されます。この成長の原動力は、中国、日本、韓国などの国々における急速な工業化とデジタル化であり、高度な通信技術への需要増につながっています。この地域の強力な製造能力は、技術革新と技術採用を促進する政府のイニシアティブと相まって、PIC市場の成長に有利な環境を作り出しています。さらに、データセンター、5Gインフラ、AI研究への投資が増加していることも、アジア太平洋地域における光集積回路の需要をさらに促進しています。

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  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査資料
  • 1次調査資料
  • 2次調査情報源
  • 前提条件

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 製品分析
• 用途分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の光集積回路（PIC）市場：製品タイプ別

• トランシーバー
• 可変光減衰器（VOA）
• 変調器
• センサー
• その他の製品タイプ

第6章 世界の光集積回路（PIC）市場：コンポーネント別

• レーザー
• 変調器
• 光検出器
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ（MUX/DEMUX）
• 光増幅器
• 減衰器
• 導波管
• その他の受動部品

第7章 世界の光集積回路（PIC）市場：集積タイプ別

• モノリシック統合
• ハイブリッド統合
• モジュールレベルの統合

第8章 世界の光集積回路（PIC）市場：原材料別

• リン化インジウム（InP）
• シリコン・オン・インシュレータ（SOI）/シリコンフォトニクス
• 窒化シリコン（SiN）
• ガリウムヒ素（GaAs）
• ニオブ酸リチウム（LiNbO3）
• その他の原材料

第9章 世界の光集積回路（PIC）市場：用途別

• 光通信
  • データセンター相互接続（DCI）
  • 通信
  • コヒーレント光トランシーバー
• センシング
  • 自動運転車向けLiDAR
  • 光ファイバーセンシング
  • バイオ/化学センシング
  • 量子センシング
• 信号処理
  • 光コンピューティング
  • アナログRF信号処理
• バイオメディカル
  • ラボオンチップデバイス
  • 医用画像診断（OCT）
• 量子コンピューティング
• その他のアプリケーション

第10章 世界の光集積回路（PIC）市場：エンドユーザー別

• 電気通信およびデータ通信
• ITおよびデータセンター
• ヘルスケアとライフサイエンス
• 自動車・輸送
• 航空宇宙および防衛
• 家電
• 工業・製造業
• その他のエンドユーザー

第11章 世界の光集積回路（PIC）市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第12章 主な発展

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
• 買収と合併
• 新製品発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第13章 企業プロファイリング

• Intel Corporation
• Cisco Systems, Inc.
• Infinera Corporation
• Lumentum Holdings Inc.
• Coherent Corp.
• Broadcom Inc.
• MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.
• Ciena Corporation
• NeoPhotonics Corporation
• Rockley Photonics Holdings Limited
• Marvell Technology, Inc.
• STMicroelectronics N.V.
• LIGENTEC SA
• SMART Photonics B.V.
• PHIX Photonics Assembly B.V.
• Enablence Technologies Inc.
• GlobalFoundries Inc.
• Advanced Micro Devices, Inc.