Wi-Fiチップセットの世界市場

Wi-Fiチップセットの世界市場は2030年までに314億米ドルに達する見込み

2024年に248億米ドルと推定されるWi-Fiチップセットの世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 4.0%で成長し、2030年には314億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つである802.11axは、CAGR 4.5%を記録し、分析期間終了時には216億米ドルに達すると予測されます。802.11acセグメントの成長率は、分析期間中CAGR 2.9%と推定されます。

米国市場は67億米ドル、中国はCAGR3.6%で成長予測

米国のWi-Fiチップセット市場は、2024年に67億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに49億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは3.6%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ3.9%と3.2%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 3.8%で成長すると予測されています。

世界のWi-Fiチップセット市場- 主要動向と促進要因のまとめ

Wi-Fiチップセットはどのようにワイヤレス接続強化の道を開いているのか？

Wi-Fiチップセットはワイヤレス通信デバイスの中核であり、スマートフォンやノートパソコンからスマートホームデバイスや産業用IoTシステムまで、幅広いアプリケーションでシームレスな接続を可能にします。これらのチップセットは、Wi-Fi信号の処理と管理に不可欠であり、高速データ転送、低遅延、効率的な電力消費を実現します。コネクテッド・デバイスの普及に伴い、より高速なデータ転送、ネットワーク容量の増加、セキュリティの強化に対応できる先進的なWi-Fiチップセットへの需要が高まっています。速度、容量、効率を向上させたWi-Fi 6とWi-Fi 6Eの登場は、コンシューマー、企業、産業分野での次世代Wi-Fiチップセットの採用を大きく後押ししています。

Wi-Fiチップセットの進化を促進する技術的進歩とは？

半導体設計、無線周波数（RF）エンジニアリング、多入力多出力（MIMO）技術における技術進歩が、Wi-Fiチップセットの進化を促進しています。直交周波数分割多重アクセス（OFDMA）、1024-QAM変調、ターゲット・ウェイク・タイム（TWT）を利用するWi-Fi 6および6Eチップセットの開発により、より効率的な周波数利用、より高いデータ・レート、待ち時間の短縮が可能になり、スマートホーム、オフィス、公共ホットスポットなどの高密度環境に最適です。ビームフォーミングとマルチユーザーMIMO（MU-MIMO）の技術革新により、ネットワークのカバレッジと容量がさらに強化され、性能を損なうことなく複数のデバイスを同時に接続できるようになっています。さらに、AIと機械学習アルゴリズムのWi-Fiチップセットへの統合により、ネットワーク管理が最適化され、セキュリティが向上し、予知保全が可能になります。

Wi-Fiチップセット市場の課題と機会とは？

Wi-Fiチップセット市場は、チップセットメーカー間の激しい競合、先端半導体材料の高コスト、複数のワイヤレス規格を1つのチップセットに統合する複雑さなど、いくつかの課題に直面しています。さらに、技術進歩の急速なペースと、レガシー機器との後方互換性をサポートする必要性が、市場の複雑さに拍車をかけています。しかし、こうした課題は、成長と技術革新の大きな機会にもなっています。スマートホーム、産業用IoT、4Kビデオストリーミングやオンラインゲームなどの広帯域アプリケーションの台頭により、Wi-Fi 6および6Eチップセットの需要が増加していることが、新たな成長機会を生み出しています。また、ウェアラブルデバイス、車載アプリケーション、スマートシティ向けの低消費電力・高性能チップセットの開発も市場拡大の原動力となっています。さらに、Wi-Fi 7やテラヘルツ（THz）周波数帯技術の研究が進んでおり、超高速接続と低遅延を実現する次世代Wi-Fiチップセットへの道が開かれつつあります。

Wi-Fiチップセット市場の成長の原動力は？

Wi-Fiチップセット市場の成長は、Wi-Fi 6および6E技術の採用の増加、高速ワイヤレス接続に対する需要の高まり、半導体設計およびRFエンジニアリングの技術進歩など、いくつかの要因によって牽引されています。スマートホーム、企業、公共ホットスポットにおける信頼性の高い大容量Wi-Fiソリューションへのニーズの高まりは、より高いデータレート、より高いネットワーク効率、セキュリティ強化をサポートする先進的なチップセットへの市場需要を大幅に押し上げています。OFDMA、MU-MIMO、AI主導のネットワーク最適化における技術革新は、Wi-Fiチップセットの機能と性能を強化し、デバイスメーカーやネットワークプロバイダーにとってより魅力的なものとなっています。また、IoT、スマートシティ構想、広帯域アプリケーションの拡大と次世代Wi-Fi規格の開発が進んでいることも、利害関係者が最先端の無線技術を活用して進化する接続ニーズに応えようとしていることから、市場の成長を後押ししています。

セグメント

IEEE規格（802.11ax、802.11ac、802.11ad、その他のIEEE規格）;MIMO構成（MU-MIMO、SU-MIMO）;エンドユーザー（家電、企業、産業、自動車、BFSI、小売、ヘルスケア、その他のエンドユーザー）

調査対象企業の例（計46社）

• Atmel Corporation
• Celeno Communications
• Cypress Semiconductor Corporation
• Espressif Systems（Shanghai）Pte., Ltd.
• Intel Corporation
• Marvell Technology Group Ltd.
• MediaTek, Inc.
• Peraso Technologies, Inc.
• Qualcomm, Inc.
• Quantenna Communications, Inc.
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• STMicroelectronics NV
• Texas Instruments, Inc.

AIインテグレーション

Global Industry Analystsは、有効な専門家コンテンツとAIツールによって、市場情報と競合情報を変革しています。

Global Industry Analystsは、一般的なLLMや業界別SLMのクエリに従う代わりに、ビデオ記録、ブログ、検索エンジン調査、大量の企業、製品/サービス、市場データなど、世界中の専門家から収集したコンテンツのリポジトリを構築しました。

関税影響係数

Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入（完成品とOEM）に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価（COGS）の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• その他欧州
• アジア太平洋
• その他の地域

第4章 競合