封止材の世界市場

世界の封止材市場は2030年までに23億米ドルに達する見込み

2024年に18億米ドルと推定される世界的な封止材市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 4.7％で成長し、2030年までに23億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つである熱硬化型は、4.7%のCAGRを記録し、分析期間終了までに12億米ドルに達すると予測されています。UV硬化型セグメントの成長率は、分析期間において3.8%のCAGRと推定されています。

米国市場は4億7,480万米ドルと推定される一方、中国は4.5%のCAGRで成長すると予測されています

米国における封止材市場は、2024年に4億7,480万米ドルと推定されています。世界第2位の経済規模を誇る中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 4.5%で推移し、2030年までに3億7,310万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中にCAGR 4.3％、3.9％で成長すると予測されています。欧州域内では、ドイツが約4.4％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の封止材市場- 主な動向と促進要因の概要

封止材は電子機器と先端製造をどのように革新しているのか？

封止材は、敏感な部品やデバイスに重要な保護と耐久性を提供することで、電子機器および先進製造産業に革命をもたらしています。電子アセンブリ、集積回路、その他の繊細な部品を封入・保護するために使用されるこれらの材料は、自動車、航空宇宙、民生用電子機器、再生可能エネルギーなど、様々な分野における製品の信頼性と寿命を向上させる上で重要な役割を果たしています。封止材は、湿気、粉塵、化学物質、機械的ストレスなどの環境要因から部品を保護し、最も過酷な条件下でも効果的に機能することを保証します。封止材の使用により、メーカーはより堅牢で耐久性の高い製品を設計・製造できるようになり、故障の可能性を低減し、電子機器の寿命を延ばすことが可能となります。技術の進歩と、より高度で高性能な電子機器への需要が拡大し続ける中、封止材は現代の電子システムの品質と信頼性を確保する上で、ますます不可欠なものとなっています。

封止材の機能性を高める革新とは？

封止材の革新は、材料科学、熱管理、環境持続可能性の進歩を通じてその機能性を高めています。最も重要な発展の一つは、優れた熱伝導性を備えた高性能封止材の開発です。これは、ますます高性能化する電子部品が発する熱を管理するために不可欠です。これらの熱伝導性封止材は、特にパワーエレクトロニクスやLED照明などの用途において、熱をより効果的に放散させ、過熱を防ぎ、デバイスの安定した動作を保証します。もう一つの重要な革新は、柔軟性と低粘度を備えた封止材の開発です。複雑な形状の内部や周囲に容易に流れ込み、精巧な部品を完全に覆い保護します。この柔軟性は、従来の封止材では十分な保護が困難な、小型化・高密度化された電子アセンブリにおいて特に重要です。さらに、バイオベース素材や再生可能素材を用いた環境に優しい封止材の開発にも注力が集まっています。これらの持続可能な封止材は、必要な保護性能を提供するだけでなく、より環境に配慮した製造プロセスや製品への需要の高まりにも合致します。さらに、UV硬化型封止材の進歩により硬化時間が短縮され、生産効率が向上しているため、大量生産環境において魅力的な選択肢となっています。こうした革新により、封止材はより効果的で汎用性が高く、現代の製造ニーズに適合したものとなり、電子機器の保護と性能において重要な役割を果たし続けています。

封止材は製品の信頼性と製造効率にどのような影響を与えますか？

封止材は、電子部品の耐久性と性能を向上させる重要な保護機能を提供すると同時に、製造プロセスを効率化することで、製品の信頼性と製造効率に大きな影響を与えます。信頼性の観点では、封止材は湿気、塵、温度変動といった環境ストレス要因から敏感な電子部品を保護し、腐食、短絡、その他の損傷を防ぎます。これらの問題を防止することで、封止材は電子機器が長期間にわたり安定して確実に機能することを保証し、故障の可能性や高額な修理・交換の必要性を低減します。これは、信頼性が最優先される自動車電子機器、航空宇宙システム、医療機器などの重要用途において特に重要です。製造の観点からは、封止材の使用により組み立て工程が簡素化され、部品保護に必要な工程数が削減されるため、効率性が向上します。例えば、UV硬化型封止材は硬化時間が短いため、品質を損なうことなく生産サイクルを短縮し、スループットを向上させることが可能です。さらに、複雑なアセンブリ内部へ容易に流動する低粘度封止材を使用することで、空隙や被覆不足のリスクを低減し、より一貫性と信頼性の高い製造結果を確保します。製品の信頼性と製造効率の両方を高める封止材は、高品質で耐久性のある電子機器の生産において不可欠な要素です。

封止材市場の成長を牽引する動向とは？

封止材市場の成長を牽引している主な動向には、電子機器の小型化需要の高まり、再生可能エネルギー技術の普及、そして持続可能性への重視の強化などが挙げられます。電子機器が小型化・複雑化するにつれ、コンパクトで高密度に実装されたアセンブリにおいて効果的な保護を提供する先進的な封止材の必要性が高まっています。この動向は特に民生用電子機器業界で顕著であり、スマートフォン、ウェアラブル機器、IoTデバイスなどの機器は、耐久性と性能を確保するために信頼性の高い封止ソリューションを必要としています。太陽光パネルや風力タービンなどの再生可能エネルギー技術の拡大も市場成長に寄与しています。封止材は、これらのシステムで使用される繊細な電子部品を過酷な環境条件から保護し、長期的な信頼性と効率性を確保する上で極めて重要です。さらに、持続可能性への関心の高まりは、バイオベースまたはリサイクル可能な材料から作られた環境に優しい封止材の開発を促進しています。これは、メーカーが環境への影響を低減し、グリーン製品への需要増に対応しようとする動きによるものです。電気自動車（EV）の台頭も重要な促進要因です。封止材は、EVの性能に不可欠なパワーエレクトロニクスやバッテリーシステムを保護する上で重要な役割を果たしています。これらの動向は、現代の技術と製造の要求に応えるために進化を続ける封止材が、幅広い産業においてその役割を拡大していることを示しています。

セグメント：

化学組成別（シリコーン、エポキシ、ウレタン）;硬化方式別（熱硬化型、常温硬化型、UV硬化型）;最終用途別（民生用電子機器、輸送機器、医療機器、その他最終用途）

調査対象企業の例

• Aptek Laboratories, Inc.
• CAPLINQ Corporation
• Creative Materials, Inc.
• Epoxies Etc
• GS Polymers, Inc.
• Henkel Japan Ltd.
• HITEK Electronic Materials Ltd
• Inabata &Company Limited
• Kisling AG
• Mitsui Chemicals, Inc.

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域

第4章 競合