電子パッケージングの世界市場

Electronic Packaging

出版日: 2025年12月25日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 259 Pages
納期: 即日から翌営業日

適宜更新あり

概要

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世界の電子パッケージング市場は2030年までに85億米ドルに達する見込み

世界の電子パッケージング市場は、2024年に31億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR18.7％で成長し、2030年までに85億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つである民生用電子機器用途分野は、20.7%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに39億米ドルに達すると予測されています。航空宇宙・防衛用途分野の成長率は、分析期間において14.9%のCAGRと推定されています。

米国市場は8億6,270万米ドルと推定され、中国は17.4%のCAGRで成長すると予測されています

米国の電子パッケージング市場は、2024年に8億6,270万米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間において17.4%のCAGRで推移し、2030年までに13億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に16.7％、15.5％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約13.2％のCAGRで成長すると見込まれています。

世界の電子パッケージング市場- 主な動向と促進要因の概要

電子パッケージングは、デバイスの耐久性と性能におけるイノベーションをどのように推進しているのでしょうか？

電子パッケージングは、民生用電子機器から航空宇宙分野の重要部品に至るまで、電子デバイスの保護と機能性に極めて重要な役割を果たしております。この分野では、熱管理、信号の完全性、物理的保護といった要素に焦点を当て、電子製品用の筐体および保護機能の設計・製造が行われております。現代の電子パッケージングソリューションは、デバイスがコンパクトで美観に優れるだけでなく、耐久性を備え、様々な環境条件下で機能することを保証する上で極めて重要です。例えば、民生用電子機器分野では、革新的なパッケージング設計により、薄型・軽量化を実現すると同時に、放熱性を向上させ、電磁干渉から敏感な部品を保護することが可能となります。軍事や航空宇宙といったより厳しい分野では、パッケージングは、高圧、高温、振動といった過酷な条件下でもデバイスの機能性を確保しなければなりません。

電子パッケージングの機能性を高める革新とは？

電子パッケージングにおける最近の革新は、現代の電子機器の増大する要求に応えるため、材料科学、熱管理、統合技術の進歩に焦点を当てています。高性能ポリマーや複合材料などの先進材料が開発され、優れた耐熱性と機械的強度を提供しています。熱界面材料（TIM）やヒートシンク設計の革新は、コンパクトで高性能なデバイスが生み出す熱の放散を改善する上で極めて重要です。さらに、3Dプリントや積層造形技術の利用は、従来は実現不可能またはコストが高すぎた複雑な形状やカスタマイズ設計を可能にし、電子パッケージングに革命をもたらしています。これらの技術により、より小さな空間に多くの機能を統合することが可能となり、性能を損なうことなく小型化・多機能化されたデバイスの開発を促進しています。

電子パッケージングソリューションは環境持続可能性にどのような影響を与えますか？

電子パッケージングは、デバイスのエネルギー効率を向上させ、寿命を延ばすことで電子廃棄物を削減し、環境持続可能性に大きく貢献します。パッケージングにおける効率的な熱管理は過熱を防止し、電子部品の耐久性と機能性を維持することで交換頻度を減らします。さらに、電子産業では廃棄製品の環境影響を最小化するため、リサイクル可能かつ生分解性の材料を用いたパッケージ設計への注目が高まっています。有害物質の使用削減や電子部品のリサイクル性向上を実現するパッケージング技術の革新は、電子機器分野の持続可能性目標推進において極めて重要です。材料廃棄物の削減とエネルギー効率の向上を通じて、持続可能な電子パッケージング手法は、技術製品の環境負荷低減という広範な環境戦略に貢献します。

電子パッケージング市場の成長を牽引する動向とは？

電子パッケージング市場の成長は、電子機器の急速な小型化、高性能コンピューティングへの需要増加、モノのインターネット（IoT）の拡大など、いくつかの動向によって牽引されています。デバイスがより小型かつ高性能になるにつれ、適切な保護、放熱、性能の信頼性を提供できる革新的なパッケージングソリューションの必要性が高まっています。家庭用、産業用、自動車用アプリケーションにおけるIoTおよび接続デバイスの普及も、高度な電子パッケージングの需要を促進しています。これらは様々な環境要因から電子機器を保護し、安定した接続性を確保する必要があります。さらに、成長を続ける民生用電子機器市場は、より新しく、効率的で、美観に優れたパッケージング設計を絶えず求めています。これらの業界動向は、材料および製造プロセスにおける技術的進歩と相まって、電子パッケージング市場の主要な推進力となっており、電子機器開発の将来におけるその重要な役割を反映しています。

セグメント：

エンドユース別（民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、医療、その他エンドユース）

調査対象企業の例

All Flex Flexible Circuits &Heaters
AvenEx Coating Technologies
George Industries
Logson Group
NGK Electronics Devices, Inc.
OSE CORP.（Orient Semiconductor Electronics, Limited）
Tandem Equipment Sales
Variovac Ps Systempack GmbH

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関税影響係数

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