半導体・ICパッケージング材料の世界市場

世界の半導体およびICパッケージング材料市場は2030年までに728億米ドルに達する見込み

2024年に379億米ドルと推定される半導体およびICパッケージング材料の世界市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 11.5%で成長し、2030年には728億米ドルに達すると予想されます。本レポートで分析したセグメントの一つである有機基板は、12.4%のCAGRを記録し、分析期間の終わりまでに220億米ドルに達すると予想されています。ボンディングワイヤセグメントの成長は、分析期間において13.4%のCAGRと推定されています。

米国市場は23億米ドルと推定され、中国は13.3%のCAGRで成長すると予測されています。

米国における半導体およびICパッケージング材料市場は、2024年に23億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年までの分析期間において13.3%のCAGRを記録し、2030年までに176億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、分析期間中にそれぞれCAGR 10.1％、6.4％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約8.6％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の半導体・ICパッケージング材料市場- 主な市場動向と促進要因の概要

半導体および集積回路（IC）パッケージング材料は、半導体デバイスの製造と保護において不可欠な構成要素です。これらの材料には基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材、熱界面材料などが含まれ、それぞれが半導体デバイスの性能、信頼性、長寿命を確保する上で重要な役割を果たしています。パッケージング材料は、繊細な半導体部品を物理的損傷、環境汚染物質、熱的ストレスから保護します。また、電子機器の効率的な動作に不可欠な電気的接続性と放熱性を促進します。半導体技術の進歩に伴い、より小型で高速、かつ電力効率の高いデバイスを支える高性能パッケージング材料への需要は引き続き拡大しています。

半導体およびICパッケージング材料市場は、技術進歩と半導体デバイスの複雑化に牽引され、大きな変革期を迎えています。システムインパッケージ（SiP）、3Dパッケージング、ウエハーレベルパッケージング（WLP）といった先進パッケージング技術への移行は、これらの技術が求める厳しい性能・信頼性要件を満たす革新的な材料の必要性を高めています。さらに、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、5G技術の普及拡大に伴い、機能強化と高集積化が図られた半導体の需要が高まっており、先進的パッケージング材料市場をさらに後押ししています。環境配慮と規制順守も市場形成に影響を与えており、環境に優しく持続可能なパッケージングソリューションの開発が焦点となっています。

半導体およびICパッケージング材料市場の成長は、いくつかの要因によって推進されています。第一に、AI、IoT、5G技術の普及に牽引された先進電子機器の需要増加が、高性能パッケージング材料の必要性を高めています。第二に、3Dパッケージングやウエハーレベルパッケージングなどのパッケージング技術の進歩が、パッケージング材料の革新を促進しています。第三に、半導体デバイスの小型化と、より高い電力効率および信頼性への要求が、新素材や新ソリューションの開発を推進しています。最後に、環境および規制面での圧力により、持続可能で環境に優しい包装材料の採用が促進されています。これらの要因が相まって、半導体およびIC包装材料市場の堅調な成長に寄与しています。

セグメント：

タイプ（有機基板、ボンディングワイヤ、セラミックパッケージ、リードフレーム、封止樹脂、その他）;最終用途（民生用電子機器、通信、自動車、航空宇宙・防衛、その他）

調査対象企業の例

• BASF SE
• 3M Company
• Analog Devices, Inc.
• Amkor Technology, Inc.
• ams AG
• Atotech Deutschland GmbH
• Canatu Oy
• Adtech Ceramics
• Carsem（M）Sdn. Bhd.
• Ceramtec GmbH
• Chaozhou Three-Circle（Group）Co., Ltd.
• AMETEK Electronic Components &Packaging
• Chipbond Technology Corporation
• California Fine Wire Co.
• Amtech Microelectronics, Inc.

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• 韓国
• 台湾
• その他アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域

第4章 競合