半導体加工装置の世界市場

世界の半導体製造装置市場は2030年までに1,228億米ドルに達する見込み

2024年に887億米ドルと推定される世界の半導体製造装置市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 5.6％で成長し、2030年までに1,228億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つであるウエハー製造装置は、5.7%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに566億米ドルに達すると予測されています。組立・パッケージング装置セグメントの成長率は、分析期間において5.6%のCAGRと推定されています。

米国市場は230億米ドルと推定される一方、中国は8.6%のCAGRで成長すると予測されています

米国の半導体製造装置市場は、2024年に230億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR8.6％で推移し、2030年までに284億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に3.2％、4.5％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約3.9％のCAGRで成長すると見込まれています。

世界の半導体製造装置市場- 主な動向と促進要因の概要

半導体製造装置は技術の世界をどのように形作るのでしょうか？

半導体製造装置は、電子産業の基盤を成すものであり、現代のほぼ全ての電子機器に搭載される集積回路（IC）またはチップの生産を可能にしております。この装置は、堆積、フォトリソグラフィー、エッチング、イオン注入など、半導体製造の様々な工程で使用され、半導体チップを構成する微細構造の構築にそれぞれ不可欠な役割を果たしております。この装置の精度と高度さは、最終的な半導体製品の速度、効率、消費電力に決定的な影響を与え、スマートフォンやコンピュータから自動車、産業機械に至るまで、あらゆるものに影響を及ぼします。デバイスが小型化・複雑化するにつれて、先進的な半導体加工技術の役割はますます重要になり、この分野における継続的な革新の必要性を促進しています。

半導体製造装置業界を牽引する技術革新とは？

半導体製造装置における近年の技術革新は、主にチップ製造の精度と効率向上に焦点を当ててきました。極端紫外線リソグラフィ（EUV）はそのような画期的な技術の一つであり、極めて短い波長の光を用いてチップ上に微細な特徴をエッチングすることで、より小型で複雑な回路の実現を可能にしています。さらに、原子層堆積（ALD）技術の進歩により、チップ上の薄膜の均一性と品質が向上し、性能と耐久性の向上に不可欠な要素となっています。半導体製造プロセスへのAIおよび機械学習の統合も重要な動向であり、予測保全、プロセス最適化、品質管理を実現します。これらは欠陥を最小限に抑え、スループットを最大化するために不可欠です。

半導体製造装置における新たな動向と課題

半導体製造装置市場は、イノベーションと適応を促す複数の新興動向と課題の影響を受けています。主要な動向の一つは、より微細なプロセスノードへの移行であり、これには高度化・精密化が進む装置が求められます。この微細化の潮流は、半導体製造における物理的限界に課題するものであり、ナノテクノロジーと製造技術の継続的な進歩の必要性を浮き彫りにしています。しかしながら、こうした進歩にはコスト増や技術的複雑性の増大といった課題が伴い、実装速度を制限する可能性があります。さらに、世界の半導体産業は、サプライチェーンや新技術への投資に影響を与える周期的な市場力学や地政学的緊張に直面しており、装置メーカーにとってさらなる課題となっています。

半導体製造装置市場の成長を牽引する要因とは？

半導体製造装置市場の成長は、業界の拡大する範囲と技術的進化を反映した複数の要因によって牽引されています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末の消費拡大に後押しされた民生用電子機器の需要増加は、より高度な半導体チップの必要性に直接影響し、結果としてそれらを生産する装置の需要も高めています。さらに、自動車業界における電気自動車への継続的な移行と先進運転支援システム（ADAS）の組み込み増加は、特殊な半導体部品の需要を押し上げています。より高い精度と小型化を可能にする技術革新も、より高度なチップの生産を可能にするため、市場の成長に寄与しています。さらに、モノのインターネット（IoT）デバイスの普及とデータセンターの拡大は、マイクロプロセッサやメモリチップの需要を促進し、半導体製造装置への継続的な投資を牽引しています。これらの要因が相まって、半導体製造装置分野における堅調な成長と活力を保証しており、世界の技術環境において重要な発展領域となっています。

セグメント：

装置タイプ（ウエハー製造装置、組立・パッケージング装置、試験装置、その他装置タイプ）

調査対象企業の例

• Advantest Corporation
• Applied Materials, Inc.
• ASML B.V.
• Hitachi High-Tech Science Corporation
• KLA-Tencor Corporation
• Lam Research Corporation
• Rudolph Technologies, Inc.
• SCREEN Holdings Co., Ltd.
• Teradyne, Inc.
• Tokyo Electron Limited

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合