多層プリント基板の世界市場

多層プリント基板の世界市場は2030年までに1,142億米ドルに到達

2024年に892億米ドルと推定される多層プリント基板の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 4.2%で成長し、2030年には1,142億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるリジッドPCBは、CAGR 5.6%を記録し、分析期間終了までに316億米ドルに達すると予測されています。標準多層PCBセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 2.9%と推定されます。

米国市場は243億米ドル、中国はCAGR7.9%で成長予測

米国の多層プリント基板市場は、2024年に243億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに237億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは7.9%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ1.6%と3.3%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 2.4%で成長すると予測されています。

世界の多層プリント基板市場- 主要動向と促進要因のまとめ

先端エレクトロニクスに多層プリント基板が欠かせなくなった理由とは？

多層プリント基板（PCB）は、3層以上の導電性銅層を絶縁材の間に埋め込んだもので、今日の電子機器の小型化、複雑化において、重要なイネーブラーとして台頭してきています。これらの基板は、単層や二層のものに比べ、配線密度に優れ、シグナル・インテグリティが向上し、信頼性も高いため、航空宇宙、防衛、通信、医療用電子機器、自動車、産業用オートメーションなどの分野に不可欠なものとなっています。コンパクトで高機能な電子機器に対する需要の急増は、スマートフォンやサーバーから電気自動車や人工衛星に至るまで、あらゆるものへの多層PCBの展開を後押ししています。

5Gネットワーク、モノのインターネット（IoT）エコシステム、人工知能（AI）統合、エッジコンピューティングへの進化が進む中、より高い相互接続性、信号忠実度、電力管理をサポートする回路基板へのニーズが高まっています。多層PCBは、差動信号配線、制御されたインピーダンス、および高密度に配置されたコンポーネントの放熱をサポートする能力により、これらの役割に理想的に適しています。多層アーキテクチャは、高周波回路における電磁干渉（EMI）と信号損失の低減に不可欠なグランドプレーンと電源プレーンの最適配置を可能にします。

PCB設計と製造を変革する主な技術革新とは？

多層PCB市場は、材料、製造技術、コンピュータ支援設計の進歩に後押しされ、著しい技術的変革の最中にあります。ポリイミド、PTFE（テフロン）、セラミック充填積層板などの高性能基材は、高速デジタルおよびRFアプリケーションをサポートするためにますます使用されるようになっています。これらの基材は、高いガラス転移温度（Tg）、低い誘電損失、優れた熱安定性を提供し、航空宇宙、防衛、ハイエンド・コンピューティングのアプリケーションの鍵となります。

レーザー穴あけ加工と順次ラミネーション技術により、高密度相互接続（HDI）多層PCBの作成が可能になり、マイクロビアとビアインパッド設計により、部品密度と電気性能が飛躍的に向上しました。埋め込み部品、埋設ビア、スタックドビア構造の使用により、最新の多層基板のコンパクト性と機能性が向上しています。さらに、リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせたハイブリッド多層PCB（リジッドフレックスPCB）は、省スペースと信頼性が最重要視されるウェアラブル、医療機器、軍事用電子機器の分野で勢いを増しています。

シミュレーション機能、シグナルインテグリティ解析、3Dモデリングを統合した設計ソフトウェアは、レイアウト効率を改善し、プロトタイピングエラーを低減しています。同時に、メーカーはPCB製造設備にデジタルツインとインダストリー4.0のコンセプトを採用し、自動化、ロボット化、AIを活用した外観検査により、スループットと欠陥検出を強化しています。また、ハロゲンフリーラミネート、鉛フリーはんだ付け、エッチングやメッキ工程における廃棄物の最小化をターゲットとした取り組みにより、持続可能性も中核的な焦点となりつつあります。

世界の需要を形成している最終用途産業と地域は？

主に、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、スマートウォッチ、ゲーム機など、より薄く、より高速で、より機能豊富なデバイスへの進化し続ける需要に牽引されています。多層PCBは、コンパクトなシステムオンチップ（SoC）統合、高速メモリインターフェース、限られた基板面積内での複雑な信号配線を可能にする上で非常に重要です。ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント・ユニット、デジタル・インストルメント・クラスター、EVバッテリー管理システムの普及により、高信頼性多層設計の需要が高まっています。

医療用電子機器市場では、画像診断システム、埋め込み型機器、ポータブルモニター、ロボット手術プラットフォームなどで多層PCBの採用が増加しています。これらのアプリケーションでは、厳格なコンプライアンス要件を備えた超高信頼性、生体適合性、高密度PCBが要求されます。一方、マシンビジョンシステム、プロセスオートメーションコントローラ、スマートメーターなどの産業用アプリケーションは、複雑なセンサーアレイや通信プロトコルを扱うために多層PCBを活用しています。

アジア太平洋は、世界で最も先進的なPCB製造クラスタと電子機器組立ラインを擁する中国、台湾、韓国、日本がリードし、世界の需給シナリオを支配しています。北米と欧州は、特に航空宇宙、防衛、ハイパフォーマンスコンピューティングの分野で、依然として重要な技術革新の中心地です。インドやベトナムのような新興国は、有利な製造政策、低い人件費、国内電子機器消費の増加により、PCB製造への投資を集めています。

世界の多層PCB市場の成長の原動力は？

世界の多層プリント基板市場の成長は、先端エレクトロニクスの普及、デバイスの小型化、最終用途分野でのシステムの複雑化など、いくつかの要因によってもたらされています。消費者や産業界がより高速な処理、より優れた接続性、よりスマートなインターフェイスを求める中、多層PCBはハードウェアアーキテクチャの基礎となりつつあります。高速信号伝送、パワーインテグリティ、EMIシールドをサポートするその能力は、次世代エレクトロニクスに不可欠なものとなっています。

5Gインフラ、自動車電化、航空宇宙近代化、医療機器イノベーションの台頭は、高レイヤーカウントとHDI PCBへの投資を加速させています。さらに、デジタルツイン、自律システム、スマートファクトリーなどの動向は、堅牢な多層相互接続を必要とする新たな領域へとPCBアプリケーションの範囲を拡大しています。サプライチェーンの統合、協調設計エコシステム、材料科学の進歩により、設計から展開までのタイムラインが短縮され、基板の機能性が向上しています。

特に米国、EU、インドでは、ローカル半導体製造に関する世界の政策シフトが、PCB国内生産を奨励し、地域需要を押し上げています。同時に、持続可能性への取り組みがリサイクル可能な基板や鉛フリープロセスの開発を後押しし、グリーンエレクトロニクスにおける多層PCBの魅力を拡大しています。技術サイクルが短縮され、技術革新が加速するにつれ、多層PCB市場は持続的かつ変革的な成長を遂げると予想されます。

セグメント

製品（リジッドPCB、標準多層PCB、HDI/ビルドアップ/マイクロビアPCB、フレキシブル回路、IC基板、その他製品）、物質（リジッド物質、フレキシブル物質、リジッド・フレックス物質）

調査対象企業の例

• AT&S Austria Technologie & Systemtechnik
• Chin Poon Industrial Co., Ltd.
• CMK Corporation
• Daeduck Electronics Co., Ltd.
• DLPCB Co., Ltd.
• Eltek Ltd.
• HannStar Board Corporation
• Ibiden Co., Ltd.
• Jiangsu Suhan Circuit Co., Ltd.
• Kingboard Holdings Limited
• Meiko Electronics Co., Ltd.
• Nippon Mektron, Ltd.
• Olympic Circuit Technology Co., Ltd.
• Shennan Circuits Co., Ltd.
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Simmtech Co., Ltd.
• Tripod Technology Corporation
• TTM Technologies, Inc.
• Unimicron Technology Corporation
• Zhen Ding Technology Holding Ltd.

AIインテグレーション

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Global Industry Analystsは、LLMや業界固有のSLMを照会する一般的な規範に従う代わりに、ビデオ記録、ブログ、検索エンジン調査、膨大な量の企業、製品/サービス、市場データなど、世界中の専門家から収集したコンテンツのリポジトリを構築しました。

関税影響係数

Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入（完成品とOEM）に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価（COGS）の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合