多層プリント基板の世界市場規模、シェア、動向分析レポート：層別、基板別、最終用途産業別、地域別、展望と予測、2024年～2031年

世界の多層プリント基板の市場規模は、予測期間中に5.2%のCAGRで市場成長し、2031年までに991億1,000万米ドルに達すると予想されています。

しかし、エレクトロニクス分野では小型化が主流の傾向にあり、代替ソリューションの需要が高まっています。消費者や業界は、より小型で軽量、かつより強力なデバイスを求めています。フレキシブルPCBやSiPソリューションなどの代替品は、より多くの機能をコンパクトなフットプリントに統合することでこの需要に応え、従来の多層PCBよりも圧倒的な利点を提供します。たとえば、スマートフォン、タブレット、IoTデバイスでは、SiPソリューションはスペースとエネルギーを節約しながら高度なパフォーマンスを提供できます。同様に、フレキシブルPCBは折りたたみ式スマートフォンやその他の次世代ガジェットで広く使用されていますが、従来のリジッド多層PCBは太刀打ちできません。したがって、これらの代替品が普及するにつれて、市場にとって大きな課題となります。

層の展望

層に基づいて、市場は層4から6と層6以上に分かれています。層4から6セグメントは、2023年に市場で54%の収益シェアを獲得しました。これらのPCBは、より複雑な設計に関連する高コストなしで、コンシューマーエレクトロニクス、産業オートメーション、自動車システムなどの中程度のパフォーマンス要件に十分な層を提供します。特に新興市場でのスマートフォン、ラップトップ、IoTデバイスの採用の増加により、このセグメントの需要が大幅に増加しました。

基板の展望

基板に基づいて、市場はリジッド、フレキシブル、リジッドフレックスに分類されます。フレキシブルセグメントは、2023年に市場で20％の収益シェアを記録しました。フレキシブルプリント回路基板は、型破りな形状に適応し、限られたスペースに対応する能力があるため、ウェアラブルテクノロジー、折りたたみ式スマートフォン、高度な医療機器などの最先端のアプリケーションでますます利用されています。電子機器の小型化と携帯性への傾向と、フレキシブルPCBの耐久性と性能を向上させる材料技術の進歩が、このセグメントの主要な推進力となっています。その汎用性と最先端の設計を可能にする能力により、イノベーションとコンパクトなソリューションに重点を置く業界では欠かせないものとなっています。

最終用途産業の展望

最終用途産業別に見ると、市場は産業用電子機器、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・通信、コンシューマーエレクトロニクス、その他に分類されます。自動車部門は、2023年に市場で11％の収益シェアを獲得しました。このセグメントは、特に電気自動車（EV）と先進運転支援システム（ADAS）などの車両における電子部品の統合の増加によって推進されています。多層PCBは、バッテリー管理、インフォテインメント、ナビゲーション、および安全機能を可能にします。持続可能で接続された輸送ソリューションへの推進により、自動車用電子機器の革新が促進され、高速通信、電力管理、および環境耐久性を処理するための高度なPCBが必要になりました。

地域展望

地域別に見ると、市場は北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカにわたって分析されています。アジア太平洋セグメントは、2023年に市場で38％の収益シェアを獲得しました。アジア太平洋セグメントは、中国、日本、韓国、台湾などの国がPCB生産をリードするなど、電子機器の世界の製造ハブとしての役割によって推進されています。この地域の確立されたサプライチェーン、コスト効率の高い労働力、高度な製造施設がその優位性に貢献しています。この業界は、ラップトップやスマートフォンなどの民生用電子機器の需要の増加と、5Gネットワークとモノのインターネット（IoT）テクノロジーの急速な展開により、大幅に拡大しました。自動車産業、特に電気自動車の拡大も、この地域での多層PCBの採用の増加を支えています。

目次

第1章 市場範囲と調査手法

• 市場の定義
• 目的
• 市場範囲
• セグメンテーション
• 調査手法

第2章 市場要覧

• 主なハイライト

第3章 市場概要

• イントロダクション
  • 概要
    • 市場構成とシナリオ
• 市場に影響を与える主な要因
  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • 市場の課題

第4章 競合分析 - 世界

• 市場シェア分析、2023年
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 世界の多層プリント基板市場：層別

• 世界の層4～6市場：地域別
• 世界の層6以上市場：地域別

第6章 世界の多層プリント基板市場：基板別

• 世界のリジッド市場：地域別
• 世界のフレキシブルマーケット：地域別
• 世界のリジッドフレックス市場：地域別

第7章 世界の多層プリント基板市場：最終用途産業別

• 世界のコンシューマーエレクトロニクス市場：地域別
• 世界の産業用電子機器市場：地域別
• 世界のIT・通信市場：地域別
• 世界の自動車市場：地域別
• 世界のヘルスケア市場：地域別
• 世界の航空宇宙・防衛市場：地域別
• 世界のその他の最終用途産業市場：地域別

第8章 世界の多層プリント基板市場：地域別

• 北米
  • 北米の市場：国別
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
    • その他北米地域
• 欧州
  • 欧州の市場：国別
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • ロシア
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州地域
• アジア太平洋
  • アジア太平洋の市場：国別
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • マレーシア
    • その他アジア太平洋
• ラテンアメリカ、中東・アフリカ
  • ラテンアメリカ、中東・アフリカの市場：国別
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • ナイジェリア
    • その他ラテンアメリカ、中東・アフリカ地域

第9章 企業プロファイル

• TTM Technologies, Inc
• Fujikura Ltd
• Flex Ltd
• Jabil, Inc
• Plexus Corporation
• Benchmark Electronics, Inc
• Creation Technologies LP
• Sierra Circuits, Inc
• Epec, LLC
• Molex, LLC（Koch Industries, Inc）

第10章 多層プリント基板市場の成功必須条件