SRAMおよびROM設計IPの世界市場

SRAMおよびROM設計IPの世界市場は2030年までに3億3,570万米ドルに達する見込み

2023年に3億810万米ドルと推定されたSRAMおよびROM設計IPの世界市場は、2030年には3億3,570万米ドルに達し、分析期間2023-2030年のCAGRは1.2%で成長すると予測されます。本レポートで分析しているセグメントの1つであるSRAM設計IPは、CAGR 1.3%を記録し、分析期間終了時には2億2,710万米ドルに達する見込みです。ROM設計IPセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 1.0%と推定されます。

米国市場は8,390万米ドルと推定、中国はCAGR 2.3%で成長予測

米国のSRAMおよびROM設計IP市場は、2023年に8,390万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、分析期間2023年から2030年にかけてCAGR 2.3%で推移し、2030年には予測市場規模6,050万米ドルに達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ0.6％と1.1％と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR約0.8%で成長すると予測されています。

世界のSRAMおよびROM設計IP市場- 主要動向と促進要因のまとめ

SRAMおよびROM設計IPとは？

SRAM（Static Random-Access Memory）とROM（Read-Only Memory）の設計IP（Intellectual Properties）は、半導体業界の基本コンポーネントであり、最新の電子機器の設計と機能性において重要な役割を果たしています。設計IPは、半導体技術の設計済みブロックであり、ライセンスを取得してより大規模なチップ設計に組み込むことができるため、企業は新製品の開発を加速することができます。SRAMはプロセッサのキャッシュメモリなど、データへの高速アクセスを必要とするアプリケーションで広く使用されている一方、ROMはファームウェアなど変更不可能なコードを格納するのに不可欠です。どちらのタイプのメモリーも、スマートフォンやコンピューターから産業用や車載用の組み込みシステムまで、電子機器の性能と信頼性に不可欠なものです。

これらのIPはどのように最新のチップ設計に統合されるのか？

SRAMとROMの設計IPを最新のチップ設計に組み込むことは、性能、消費電力、コストのバランスを取る複雑なプロセスです。例えばSRAMは、バッテリ駆動のデバイスで特に重要な消費電力を抑えつつ、高速なデータアクセスを実現するために高度に最適化する必要があります。一方、ROMは、過酷な環境条件下でも長期にわたって確実にデータを保存できるように設計する必要があります。設計済みIPを使用することで、チップ設計者は、メモリ・コンポーネントが必要な仕様を満たしていることを確認しながら、処理能力や接続性など、設計の他の側面に集中することができます。また、このアプローチでは、メモリ・コンポーネントをゼロから設計する必要がないため、新製品の市場投入までの時間を短縮することができます。

設計者が直面する課題とは？

SRAMおよびROM IPの設計には、特に電子機器がより高性能で複雑になっているため、いくつかの課題があります。主な課題の1つは、デバイスのエネルギー効率が高まるにつれて、これらのメモリ・コンポーネントがより高速かつ低消費電力で確実に動作できるようにすることです。さらに、チップ設計がよりコンパクトになるにつれて、SRAMとROMの性能を維持あるいは向上させながら、その物理的フットプリントを縮小することへのプレッシャーが高まっています。ROMには重要なファームウェアが含まれていることが多く、それが侵害された場合、深刻な脆弱性につながる可能性があるためです。さらに、さまざまな製造プロセスやテクノロジー・ノードとの互換性が、設計プロセスをさらに複雑なものにしています。

SRAMおよびROM設計IP市場の成長を促進する要因とは？

SRAMおよびROM設計IP市場の成長は、高性能でエネルギー効率の高い電子機器に対する需要の増加など、いくつかの要因によって牽引されています。消費者も産業界も、より高速で高性能なデバイスを求めるようになり、最適化されたメモリ・コンポーネントのニーズは高まり続けています。IoT（モノのインターネット）機器の普及は、小型で電力効率に優れた特殊なメモリ・ソリューションを必要とすることが多く、これも市場成長の大きな要因となっています。さらに、FinFETやその他の3Dトランジスタ設計など、より高度な製造技術への移行に伴い、互換性と性能を確保するためのメモリIPにも相応の進歩が求められます。また、高速なデータ処理とアクセスを要求するAIや機械学習アプリケーションの開発が進んでいることも、洗練されたSRAMとROMの設計IPに対する需要をさらに高めています。

調査対象企業の例（全25件）

• Avalanche Technology Inc.
• Cadence Design Systems Inc.
• Dolphin Technology, Inc.
• eMemory Technology, Inc.
• Everspin Technologies, Inc.
• GSI Technology, Inc.
• Infineon Technologies AG
• Integrated Silicon Solution Inc.
• Intel Corporation
• Lattice Semiconductor Corporation
• Microchip Technology Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• STMicroelectronics NV
• Surecore Ltd.
• Toshiba Corp.;

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合