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市場調査レポート
商品コード
1858847
車載用レーダー半導体の市場機会、成長促進要因、産業動向分析、2025～2034年予測Automotive Radar Semiconductors Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034 |
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カスタマイズ可能
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| 車載用レーダー半導体の市場機会、成長促進要因、産業動向分析、2025～2034年予測 |
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出版日: 2025年10月10日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 220 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
車載用レーダー半導体の世界市場規模は、2024年に29億米ドルとなり、CAGR12.4％で成長し、2034年には93億米ドルに達すると推定されます。
この市場が着実に拡大している背景には、ADAS（先進運転支援システム）の普及と自律走行技術の存在感が高まっていることがあります。レーダー半導体はこれらのシステムの中核部品であり、アダプティブクルーズコントロール、レーンキープ、障害物検知、衝突軽減などの機能を可能にします。自動車業界で電動化とコネクティビティが進むにつれて、これらのチップはリアルタイムの安全対応を可能にするためにますます重要になっています。この市場は、性能、信頼性、サプライチェーンの回復力に重点を置きながら、より広範な半導体の進歩とともに進化し続けています。自動車の安全性強化に対する世界中の規制機関からの強い支持も、半導体集積を加速させています。自動車のエコシステムがスマートモビリティに急速にシフトする中、レーダーICとモジュールは、よりスマートで安全な運転環境を実現するために不可欠になっています。半導体の研究開発努力が高まるにつれて、これらのコンポーネントは、特に車両の認識、制御、意思決定を強化するように設計されたレーダー搭載システムにおいて、自動車エレクトロニクスの展望を支配するようになると予想されます。
| 市場範囲 | |
|---|---|
| 開始年 | 2024 |
| 予測年 | 2025-2034 |
| 市場規模 | 29億米ドル |
| 予測金額 | 93億米ドル |
| CAGR | 12.4% |
トランシーバチップ（MMIC）セグメントは、レーダー信号の送受信において極めて重要な役割を果たすため、2024年には34%のシェアで市場をリードしました。これらのチップは、長距離レーダーシステムと短距離レーダーシステムの両方に広く配備されており、車両、歩行者、道路の危険を検出するために必要な高周波精度を提供します。その優れた性能と信頼性は、ADASや自律走行プラットフォームでの採用を促進し続けています。車両の自動化が世界的に拡大する中、これらのレーダートランシーバーの需要は引き続き堅調に推移すると予測されます。
77GHzレーダーバンドセグメントは、2034年まで13.6%のCAGRで成長すると予測されています。この周波数帯域は、前方衝突警報、ハイウェイ運転支援、アダプティブ・クルーズ・システムなどのアプリケーションに不可欠な、より高い解像度とより長い検出範囲を提供できるため、長距離レーダーに好まれています。レーダーは、運転支援機能の強化を求める高級車や中級車の定番となっています。
中国車載用レーダー半導体市場は2024年に11億9,000万米ドルを創出。インテリジェント交通システムの急速な発展に伴い、中国は自動車用レーダーの導入で先頭を走っています。安全基準やEV推進に対する政府の強力な支援が、自動車カテゴリー全体へのレーダーIC展開を大幅に後押ししています。グローバルおよび国内自動車メーカーの存在感の高まりが、この地域における高性能レーダー半導体ソリューションの需要をさらに強めています。
車載用レーダー半導体市場で活躍している主な企業は、STマイクロエレクトロニクス、ルネサスエレクトロニクス、アナログ・デバイセズ（ADI）、インフィニオン・テクノロジーズ、テキサス・インスツルメンツ（TI）、Qorvo、Uhnder、NXPセミコンダクターズ、Vayyar Imaging、Arbe Roboticsです。車載用レーダー半導体市場の各社は、競争力を維持するために、チップ性能の向上、消費電力の削減、次世代車両システムとの統合を可能にする研究開発への高額投資など、積極的な戦略を採用しています。レーダーICの設計をADASや自律走行車の要件に合わせるためには、自動車メーカーやティア1サプライヤーとの提携も鍵となります。大手各社は、短距離レーダーからフルスタックの自律走行システムまで、さまざまなアプリケーションに対応できるよう製品ポートフォリオを多様化する一方で、増大する需要に対応するため生産能力を拡大しています。
よくあるご質問
目次
第1章 調査方法
- 市場範囲と定義
- 調査デザイン
- 調査アプローチ
- データ収集方法
- データマイニング情報源
- 地域/国
- 基本推計と算出
- 基準年の算出
- 市場推計の主要動向
- 一次調査と検証
- 一次情報
- 予測
- 調査の前提条件と限界
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 業界考察
- エコシステム分析
- サプライヤーの情勢
- 利益率分析
- コスト構造
- 各段階における付加価値
- バリューチェーンに影響を与える要因
- ディスラプション
- バリューチェーン分析
- 上流のバリューチェーン
- 川中バリューチェーン
- 川下バリューチェーン
- 業界への影響要因
- 促進要因
- ADAS採用の増加
- 自律走行車の成長
- コンパクトで統合されたデザイン
- 自動車の電動化の進展
- 業界の潜在的リスク＆課題
- 高い開発・生産コスト
- 過酷な環境における技術的課題
- サプライチェーンの混乱
- サイバーセキュリティへの懸念
- 市場機会
- 新興市場での拡大
- AIやセンサーフュージョンとの統合
- 政府のインセンティブと安全規制
- 商用車への採用
- 促進要因
- 成長可能性分析
- 規制情勢
- UNECE規制152号ー先進緊急ブレーキシステム（AEBS）
- 欧州一般安全規制
- 米国連邦自動車安全基準（FMVSS）
- 中国miitインテリジェント・コネクテッド・ビークルガイドライン2024
- 日本mlit自律走行安全フレームワーク
- ポーター分析
- PESTEL分析
- 今後の動向
- 技術革新の展望
- 現在の技術
- 77GHzと79GHzのミリ波レーダー技術
- 4Dイメージングレーダー
- CMOSおよびSiGeベースのレーダーソック
- 新興技術
- デジタルビームフォーミングレーダー
- AIによるレーダー信号処理
- レーダービジョンセンサーフュージョン学会
- 現在の技術
- 価格動向
- 製品別
- 地域別
- 特許分析
- コスト内訳分析
- 持続可能性と環境側面
- 持続可能な実践
- 廃棄物削減戦略
- 生産におけるエネルギー効率
- 環境にやさしい取り組み
- カーボンフットプリント
- 車両システム統合とセンサーフュージョン
- マルチセンサーアーキテクチャの複雑さ
- レーダーとカメラの融合の課題
- レーダーとLiDARの統合戦略
- ECUの統合と処理要件
- リアルタイムデータ融合アルゴリズム
- ADASアプリケーション性能の最適化
- 用途別レーダー要件
- 航続距離と解像度のトレードオフ
- 角度分解能向上のニーズ
- 速度測定精度
- マルチターゲット検出機能
- レーダーチップ設計と製造の課題
- シリコンプロセス技術の選択
- RF回路設計の複雑さ
- アンテナ・イン・パッケージ統合
- 熱管理ソリューション
- 消費電力の最適化
- 自動車サプライチェーンと資格
- 自動車グレード部品認定
- AEC-Q100適合要件
- 長期供給保証
- サプライチェーンのリスク軽減
- ソフトウェア・ハードウェア協調設計の進化
- ソフトウェア定義レーダーアーキテクチャ
- コンフィギュラブル信号処理
- 無線アップデート機能
- AIアルゴリズムの統合
- 自動車安全基準の遵守
- ISO 26262機能安全要求事項
- ASIL格付けとリスク評価
- セーフティケースの開発
- ハザード分析とリスクアセスメント（HARA）
- 環境と運用上の課題
- 気象条件性能
- 干渉緩和戦略
- マルチパス反射処理
- アーバンキャニオンの性能
- 温度変化補償
- コスト最適化とバリューエンジニアリング
- チップアーキテクチャのコスト分析
- 統合レベルとコストのトレードオフ
- 大量生産の経済性
- トータルシステムコストの最適化
第4章 競合情勢
- イントロダクション
- 企業の市場シェア分析
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- 中東アフリカ
- 主要市場企業の競合分析
- 競合ポジショニングマトリックス
- 戦略的展望マトリックス
- 主な発展
- 合併・買収
- パートナーシップ＆コラボレーション
- 新製品発表
- 拡張計画と資金調達
第5章 市場推計・予測：コンポーネント別、2021-2034
- 主要動向
- ハードウェア
- RFフロントエンド＆アンテナ
- シグナルプロセッサー
- センサーパッケージ＆モジュール
- ソフトウェア
- 信号処理ソフトウェア
- センサーフュージョン＆AIソフトウェア
- キャリブレーション＆テストソフトウェア
- サービス
第6章 市場推計・予測周波数帯別、2021-2034
- 主要動向
- 24GHz
- 77GHz
- 79GHz
第7章 市場推計・予測レンジ別、2021-2034
- 主要動向
- 短距離レーダー（SRR）
- 中距離レーダー（MRR）
- 長距離レーダー（LRR）
- イメージングレーダー
第8章 市場推計・予測統合レベル別、2021-2034
- 主要動向
- トランシーバのみのレーダーオンチップ
- 完全レーダーSoC（システムオンチップ）
- デジタル/イメージングレーダーチップ
第9章 市場推計・予測：用途別、2021-2034
- 主要動向
- ADAS安全システム
- ブラインドスポット検出（BSD）
- 自動緊急ブレーキ（AEB）
- アダプティブクルーズコントロール（ACC）
- 衝突回避
- 自律走行機能
- 高速道路自動運転
- 都市部の自動運転
- センサーフュージョン
- 機内ソリューション
- EV専用ソリューション
第10章 市場推計・予測：地域別、2021-2034
- 主要動向
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- 北欧諸国
- ポーランド
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- ニュージーランド
- ベトナム
- シンガポール
- インドネシア
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- 中東・アフリカ
- 南アフリカ
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
第11章 企業プロファイル
- グローバルプレーヤー
- Texas Instruments
- NXP Semiconductors
- Infineon Technologies
- Analog Devices
- STMicroelectronics
- Renesas Electronics
- Qualcomm Technologies
- Broadcom
- 地域プレーヤー
- Continental
- Robert Bosch
- Denso
- Aptiv
- Valeo
- Magna International
- ZF Friedrichshafen
- Veoneer（Arriver）
- 新興プレーヤーとディスラプター
- Arbe Robotics
- Oculii Corp（Ambarella）
- Uhnder
- Steradian Semiconductors
- Echodyne
- Metawave
- Ainstein AI
- RFISee
- Vayyar Imaging
