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市場調査レポート
商品コード
1858838
EV用窒化ガリウムパワーチップの市場機会、成長促進要因、産業動向分析、2025年~2034年予測Gallium Nitride (GaN) Power Chips for EVs Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034 |
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カスタマイズ可能
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| EV用窒化ガリウムパワーチップの市場機会、成長促進要因、産業動向分析、2025年~2034年予測 |
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出版日: 2025年10月15日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 210 Pages
納期: 2~3営業日
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概要
EV用窒化ガリウム(GaN)パワーチップの世界市場規模は、2024年に2億9,700万米ドルとなり、CAGR15.5%で成長し、2034年までには15億米ドルに達すると予測されます。

自動車メーカーが高周波、高密度変換アーキテクチャを大規模に統合する傾向が強まっているため、このような堅調な拡大が見込まれます。充電インフラの拡大とともにEVの普及が進むにつれて、自動車とそれを支えるシステムの両方で効率的なパワーエレクトロニクスに対する全体的な需要が加速しています。2024年の世界のEV販売台数は1,700万台に達し、新車販売台数の20%以上を占めました。世界のEV保有台数は5,800万台近くにまで増加しており、より効率的な電力変換ソリューションに対する一貫した需要が高まっています。GaNベースの車載充電器は、効率と小型化において大きな利点があるため、人気を集めています。GaNは電力密度の向上と軽量化を可能にし、EVの航続距離とシステム統合を改善します。最近のGaN技術の進歩は、将来のビークル・ツー・グリッド・アプリケーションの重要な特徴である高密度双方向動作もサポートしています。ディスクリート部品から、ドライバ、スイッチ、保護回路を組み合わせた集積GaNモジュールへの移行は、システム性能をさらに高め、電磁干渉を低減し、熱管理を改善しました。こうしたワイドバンドギャップ・ソリューションの商業化を加速させる上で、官民一体となった取り組みが役立っています。
| 市場範囲 | |
|---|---|
| 開始年 | 2024年 |
| 予測年 | 2025年~2034年 |
| 開始金額 | 2億9,700万米ドル |
| 予測金額 | 15億米ドル |
| CAGR | 15.5% |
2024年、横方向GaNデバイス分野は70%のシェアを占め、2034年までのCAGRは16.1%と予測されます。シリコン上のAlGaN/GaN HEMTアーキテクチャによって実現される高い電子移動度と高い降伏電界強度は、従来のシリコンベースの部品と比較して、高電圧でのオン抵抗を大幅に低減することができます。
100Vから650Vの中電圧GaNデバイスは、2024年に67%のシェアを占め、2025年から2034年にかけてCAGR16%で成長すると予測されています。この電圧クラスは、現在の400 Vバッテリー・プラットフォームと将来の800 Vアーキテクチャーの両方におけるオンボード充電器やDC-DCコンバーターなど、多くのEVアプリケーションをカバーしています。この範囲でGaNデバイスは優れたスイッチング速度と効率を実現し、高密度EVアプリケーションに不可欠な小型・軽量の電力変換システムを可能にします。
中国のEV用窒化ガリウム(GaN)パワーチップ市場は、2024年に7,340万米ドルを生み出しました。世界最大のEV市場である中国は、世界のEV販売台数の約3分の2を占め、2023年だけで800万台以上を出荷しました。この巨大な規模により、GaNコンポーネントの膨大な対応可能市場が形成されました。さらに、NEVに対する政府の強力な支援、国内での半導体開発、EVインフラの広範な展開により、中国はインド、韓国、日本といった他の地域のプレーヤーに対する主導権を固め続けています。
EV用窒化ガリウム(GaN)パワーチップ市場を積極的に形成している主要企業には、Transphorm、GaN Systems、Infineon Technologies、ROHM Semiconductor、Navitas、EPC、Power Integrations、Innoscience、STMicroelectronics、Texas Instrumentsなどがあります。GaNパワーチップ分野の主要企業は、そのポジショニングを強化するため、研究開発に多額の投資を行い、より高い電力密度と優れた熱効率をサポートする高性能で車載適格のGaNソリューションを開発しています。多くの企業は、設計を簡素化し、EMIを最小化し、信頼性を向上させるために、ディスクリート製品から、ドライバ、スイッチ、保護機能を組み合わせたコ・パッケージ・ハーフブリッジ・モジュールなどの統合ソリューションに移行しています。自動車メーカーやTier1サプライヤーとの戦略的パートナーシップも、EVプラットフォームでの設計勝利を加速するために追求されています。
よくあるご質問
目次
第1章 調査手法と範囲
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 業界考察
- 業界エコシステム分析
- サプライヤーの情勢
- 原材料
- エピタキシー・ウエハー製造
- 製造業者
- モジュール・システムインテグレーター
- OEM
- 充電インフラとエネルギー事業者
- コスト構造
- 利益率
- 各段階での付加価値
- サプライチェーンへの影響要因
- ディスラプター
- サプライヤーの情勢
- 影響要因
- 成長促進要因
- 政府のEV導入義務化と政策支援
- 高効率パワーエレクトロニクスへの需要の高まり
- 軽量コンパクトなソリューションを求めている自動車業界
- 急速充電インフラ開発の成長
- 業界の潜在的リスク・課題
- 高い初期デバイス・製造コスト
- 高電圧GaNデバイスの限られた入手可能性
- 車載適格性と信頼性の課題
- 市場機会
- 新興48Vマイルドハイブリッド車セグメント
- メガワット充電インフラ開発
- 垂直GaN技術の商業化
- 地域製造現地化の取り組み
- 成長促進要因
- 成長可能性分析
- 規制情勢
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- ポーター分析
- PESTEL分析
- 技術動向とイノベーション・エコシステム
- 現在の技術
- エンハンスメントモードとデプレッションモードのアーキテクチャ比較
- シリコン基板 vs SiC基板 vs ネイティブGaN基板
- ゲートドライブ技術と統合
- 熱管理ソリューション
- 新興技術
- 垂直GaNデバイス開発
- GaNオンダイヤモンド冷却技術
- モノリシック集積とシステム・イン・パッケージ
- AIによるデバイス最適化
- 現在の技術
- 価格動向分析
- 地域別
- 製品別
- 生産統計
- 生産拠点
- 消費拠点
- 輸出入
- コスト内訳分析
- 特許分析
- 持続可能性と環境側面
- 持続可能な実践
- 廃棄物削減戦略
- 生産におけるエネルギー効率
- 環境にやさしい取り組み
- カーボンフットプリントの考慮
- 最良のシナリオ
- パッケージング・イノベーションと先進技術
- 現在のパッケージング技術
- 先進パッケージング・イノベーション
- 熱管理イノベーション
- 相互接続技術
- GaNとSiCの競合分析
- 比較マトリックス
- 総所有コスト(TCO)
- OEM採用ロードマップと戦略
- デザインイン・プロセスと認定
- ゲートドライバ技術と統合
- 急速充電インフラへの影響
第4章 競合情勢
- イントロダクション
- 企業の市場シェア分析
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- 主要市場企業の競合分析
- 競合ポジショニングマトリックス
- 戦略的展望マトリックス
- 主な発展
- 合併・買収
- パートナーシップ・コラボレーション
- 新製品発表
- 拡張計画と資金調達
第5章 市場推計・予測:デバイスアーキテクチャ別、2021年~2034年
- 主要動向
- ラテラルGaNデバイス
- 縦型GaNデバイス
第6章 市場推計・予測:電圧別、2021年~2034年
- 主要動向
- 低電圧(100V以下)
- 中電圧(100V-650V)
- 高電圧(650V以上)
第7章 市場推計・予測:パッケージ別、2021年~2034年
- 主要動向
- ディスクリートパッケージ
- パワーモジュール
- 統合パワーステージ
第8章 市場推計・予測:用途別、2021年~2034年
- 主要動向
- トラクションインバーター
- 車載充電器(OBC)
- DC-DCコンバータ
- 充電インフラ
- 補助電源システム
第9章 市場推計・予測:推進力別、2021年~2034年
- 主要動向
- バッテリー電気自動車(BEV)
- プラグインハイブリッド車(PHEV)
- マイルドハイブリッド車(MHEV)
- 燃料電池電気自動車(FCEV)
第10章 市場推計・予測:車両別、2021年~2034年
- 主要動向
- 乗用車
- ハッチバック
- セダン
- SUV
- 商用車
- LCV
- MCV
- HCV
- 二輪車・三輪車
第11章 市場推計・予測:販売チャネル別、2021年~2034年
- 主要動向
- OEM
- アフターマーケット
第12章 市場推計・予測:地域別、2021年~2034年
- 主要動向
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- 北欧諸国
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
- フィリピン
- インドネシア
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- 中東・アフリカ
- 南アフリカ
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
第13章 企業プロファイル
- Global Leaders
- EPC
- Transphorm
- GaN Systems
- Navitas
- Infineon Technologies
- STMicroelectronics
- Rohm
- Texas Instruments
- Nexperia
- Vishay
- Regional Champions
- Innoscience
- NexGen Power Systems
- Cambridge GaN Devices
- Fuji Electric
- Littelfuse
- Toshiba
- Renesas
- Semikron
- 新興プレーヤー
- VisIC Technologies
- Qorvo
- Macom
- Integra Technologies
- Akash Systems
- Kyma Technologies
- Power Integrations
- Panasonic
- SweGaN
- GeneSiC
- Fujitsu


