フォトリソグラフィ装置の市場機会、成長促進要因、産業動向分析、2025～2034年予測

フォトリソグラフィ装置の世界市場規模は、2024年に144億1,000万米ドルとなり、CAGR 7.5%で成長し、2034年には298億米ドルに達すると予測されています。

スマートフォン、データセンター、AIプロセッサ、車載エレクトロニクスで使用される、より小さく、より高速で、よりエネルギー効率の高いチップへの需要が世界的に急増していることが、特に7nm以下のノードで、最先端のフォトリソグラフィ装置への投資を促進しています。

コンタクト・リソグラフィー需要の高まり

コンタクトリソグラフィセグメントは2024年に大きなシェアを占め、特に高スループットと低コストが極端な解像度よりも優先される半導体と微細加工アプリケーションに牽引されています。コンタクト・リソグラフィは、より高度なリソグラフィ手法のような精密さには欠けるもの、MEMS製造、プリント基板（PCB）、特定の化合物半導体プロセスで広く使用されています。

ステッパーシステムの採用増加

ステッパーシステムセグメントは、2024年に大きなシェアを獲得しました。これらのシステムは、一度に1つのダイを露光し、正確なアライメントとオーバーレイ制御を提供するもので、アナログ、RF、パワーデバイスに使用される成熟したプロセス技術に不可欠です。EUVの台頭にもかかわらず、ステッパーは、その手頃な価格とレガシー工場や特殊工場での信頼性により、依然として強い需要があります。

メモリデバイスが牽引役となる

メモリデバイス分野は2024年に大きなシェアを占め、高密度化と高速性能へのニーズが、複雑化するパターンに対応できる高度なフォトリソグラフィ装置の需要を牽引しています。DRAMおよびNANDフラッシュメーカーは、スケーリング限界を押し上げ、3D NANDやDDR5などのイノベーションを可能にするために、DUVおよびEUVシステムの両方に依存しています。

アジア太平洋地域が有望な地域となる

アジア太平洋フォトリソグラフィ装置市場は、台湾、韓国、中国、日本などの半導体製造強国の存在によって、2025年から2034年にかけて適正なCAGRで成長します。これらの国々は世界最大の鋳造工場とメモリメーカーを擁しており、この地域を先端ノードとレガシーノード製造の重要な拠点にしています。

フォトリソグラフィ装置市場の主なプレーヤーは、ギガフォトン株式会社、キヤノン株式会社、浜松ホトニクス株式会社、Veeco Instruments Inc.、EV Group（EVG）、SCREEN Semiconductor Solutions Co.Ltd.、株式会社日立ハイテク、ASML Holding N.V.、Xenics NV、Applied Materials, Inc.、KLA Corporation、Cymer LLC、SUSS MicroTec SE、株式会社ニコン、ウシオ電機株式会社、Lam Research Corporation、Onto Innovation Inc.などです。

フォトリソグラフィ装置市場での地位を確固たるものにするため、各社は技術革新、拡張性、地域拡大に焦点を当てた戦略を実行しています。大手企業は、技術的優位性を維持するために、高NA EUVや先進光学システムなどの次世代技術に多額の投資を行っています。同時に、最先端ファブにもレガシーファブにも対応できるよう、提供する製品を多様化し、チップ製造の全領域における関連性を確保しています。

目次

第1章 調査手法と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界考察

• エコシステム分析
  • サプライヤーの情勢
  • 利益率
  • コスト構造
  • 各段階での付加価値
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • ディスラプション
• 業界への影響要因
  • 促進要因
    • 先端半導体の需要急増
    • 世界の半導体ファウンドリ能力の急速な拡大
    • AI、IoT、自動車エレクトロニクスの導入の加速
    • 高NA EUVリソグラフィーへの移行
    • 政府主導の半導体イニシアチブと補助金
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • EUVシステムの極めて高いコストと複雑さ
    • 世界の輸出制限と地政学的緊張
  • 市場機会
    • 新興地域における半導体工場の拡大
    • リソグラフィプロセス制御におけるAIと機械学習の統合
    • 高NA EUV技術の開発
    • 先進パッケージングと3D ICの需要の高まり
• 成長可能性分析
• 規制情勢
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
• ポーターの分析
• PESTEL分析
• 技術とイノベーションの情勢
  • 現在の技術動向
  • 新興技術
• 価格動向
  • 地域別
  • 製品別
• 価格戦略
• 新たなビジネスモデル
• コンプライアンス要件
• 持続可能性対策
• 消費者感情分析
• 特許および知的財産分析
• 地政学と貿易のダイナミクス

第4章 競合情勢

• イントロダクション企業の市場シェア分析
• 企業の市場シェア分析
  • 地域別
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • 市場集中分析
• 主要プレーヤーの競合ベンチマーキング
  • 財務実績の比較
    • 収益
    • 利益率
    • 研究開発
  • 製品ポートフォリオの比較
    • 製品ラインナップの広さ
    • テクノロジー
    • 革新
  • 地理的プレゼンスの比較
    • グローバルフットプリント分析
    • サービスネットワークの範囲
    • 地域別の市場浸透率
  • 競合ポジショニングマトリックス
    • リーダーたち
    • 課題者たち
    • フォロワー
    • ニッチプレイヤー
  • 戦略的展望マトリックス
• 主な発展, 2021-2024
  • 合併と買収
  • パートナーシップとコラボレーション
  • 技術的進歩
  • 拡大と投資戦略
  • 持続可能性への取り組み
  • デジタル変革の取り組み
• 新興企業/スタートアップ企業の競合情勢

第5章 市場推計・予測：技術種別、2021-2034

• コンタクトリソグラフィー
• 近接リソグラフィー
• 投影リソグラフィー
• ナノインプリントリソグラフィー
• 電子ビーム（Eビーム）リソグラフィー
• 極端紫外線（EUV）リソグラフィー
• その他

第6章 市場推計・予測：機器種別、2021-2034

• ステッパーシステム
• スキャナーシステム
• トラックシステム
• 計測および検査ツール
• マスクアライナー
• その他

第7章 市場推計・予測：光源別、2021-2034

• 水銀アークランプ
• エキシマレーザー
• クリプトンフッ化物（KrF）
• フッ化アルゴン（ArF）
• レーザー生成プラズマ（LPP-EUV用）

第8章 市場推計・予測：用途別、2021-2034

• メモリデバイス
• ロジックIC
• 鋳造（受託製造）
• IDM（統合デバイスメーカー）
• アナログおよびミックスドシグナルIC
• MEMSおよびセンサー製造
• 先進パッケージング（2.5D/3D IC）
• ディスプレイパネル（LCD、OLED）

第9章 市場推計・予測：地域別、2021-2034

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • 卵
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • ロラタム
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • ロメア

第10章 企業プロファイル

• Applied Materials, Inc.
• ASML Holding N.V.
• Canon Inc.
• Cymer LLC（ASML subsidiary）
• DAIHEN Corporation
• EV Group（EVG）
• Gigaphoton Inc.
• Hamamatsu Photonics K.K.
• Hitachi High-Tech Corporation
• HOYA Corporation
• JEOL Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
• Nikon Corporation
• Nova Ltd.
• Onto Innovation Inc.
• Photronics, Inc.
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
• SUSS MicroTec SE
• Tokyo Electron Limited（TEL）
• Toppan Photomasks, Inc.
• Toray Industries, Inc.
• Ushio Inc.
• Veeco Instruments Inc.
• Xenics NV