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市場調査レポート
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1570866

強誘電体RAM市場、市場動向と成長促進要因、産業動向分析と予測、2024年~2032年

Ferroelectric Ram Market, Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis and Forecast, 2024-2032


出版日
ページ情報
英文 210 Pages
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2~3営業日
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強誘電体RAM市場、市場動向と成長促進要因、産業動向分析と予測、2024年~2032年
出版日: 2024年08月06日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 210 Pages
納期: 2~3営業日
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概要

強誘電体RAMの世界市場は、2023年に4億5,220万米ドルと評価され、2024年から2032年までのCAGRは5%を超えると予測されています。

この成長の主な触媒は、不揮発性メモリソリューションに対する需要の急増です。FeRAMのような不揮発性メモリ技術は、電源喪失後もデータを保持するという重要な利点を提供します。この機能は、多くの最新アプリケーションで不可欠です。従来のRAMは電源が切れるとデータが失われますが、FeRAM(強誘電体RAM)は継続的な電源供給がなくても情報を保持します。

2023年7月、インフィニオンは車載用強誘電体RAMのラインナップに新しいデバイスを導入しました。強誘電体ランダムアクセスメモリ(FRAM)は、RAMとROMの長所を併せ持つ不揮発性メモリとして注目されています。電源を切るとデータが失われる従来のRAMとは異なり、FRAMは読み出し専用メモリ(ROM)のように情報を保持します。この特徴的な機能により、FRAMはデータの永続性を優先するアプリケーションに適した選択肢となっています。

FeRAM市場におけるもう一つの注目すべき動向は、カーエレクトロニクスへの採用の拡大です。現在、ADAS(先進運転支援システム)、インフォテインメント機能、多数のセンサーを搭載した自動車は、迅速で信頼性の高いメモリソリューションを要求しています。無電源でデータを保持するFeRAMのユニークな能力は、その高速読み出し・書き込み速度と相まって、こうした車載アプリケーションの有力候補となっています。さらに、業界が電気自動車や自律走行車へと軸足を移すにつれ、堅牢なメモリ・ソリューションへの需要が急増し、自動車セクターの技術進歩におけるFeRAMの役割は確固たるものとなっています。

市場はスタンドアロンFRAMと組み込みFRAMに分類され、後者は予測期間中CAGR 5%で成長すると予測されています。組み込み型強誘電体RAM(FRAM)は、不揮発性メモリ機能をマイクロコントローラやプロセッサなどの半導体デバイスに直接統合します。この統合により、性能が向上し、デバイスの物理的フットプリントが最小化されます。

メモリ密度のカテゴリーには、最大16Kb、32Kb~128Kb、256Kb~1Mb、2Mb~8Mb、8Mb超があります。2Mb~8Mbセグメントは、2032年までに1億米ドルに達すると予測されています。2Mb~8Mb FRAMセグメントのデバイスは、大規模なデータストレージと複雑なデータ管理を必要とするアプリケーションに対応します。これらのデバイスは、迅速かつ効率的なデータ処理と保存が最も重要な、高度な産業制御システム、自動車インフォテインメント、高度な医療機器に最適です。

2023年の強誘電体RAM市場は、北米が40%を超えるシェアで世界をリードしています。この地域の優位性は、技術革新と、航空宇宙、ヘルスケア、通信などの分野にわたる旺盛な需要に後押しされています。主要プレーヤーである米国は、半導体の研究開発に多額の投資を行っています。さらに、この地域はスマート技術とIoTアプリケーションに重点を置いており、FeRAMの採用に資する環境を促進しています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

  • エコシステム分析
  • ベンダー・マトリックス
  • 利益率分析
  • テクノロジーとイノベーションの展望
  • 特許分析
  • 主要ニュースと取り組み
  • 規制状況
  • 影響要因
    • 促進要因
      • 不揮発性メモリ・ソリューションに対する需要の高まり
      • 自動車産業における採用の増加
      • 政府と産業界の支援
      • IoTおよびウェアラブルデバイスの拡大
      • 強誘電体材料の進歩
    • 業界の潜在的リスク&課題
      • 高い製造コスト
      • 新興メモリー技術との競合
  • 成長可能性分析
  • ポーター分析
  • PESTEL分析

第4章 競合情勢

  • イントロダクション
  • 企業シェア分析
  • 競合のポジショニング・マトリックス
  • 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測:タイプ別、2021年~2032年

  • 主要動向
  • スタンドアロンFRAM
  • 組み込みFRAM

第6章 市場推計・予測:メモリ密度別、2021年~2032年

  • 主要動向
  • 16Kb以下
  • 32Kb~128Kb
  • 256Kb~1Mbまで
  • 2Mb~8Mb
  • 8Mb以上

第7章 市場推計・予測:用途別、2021年~2032年

  • 主要動向
  • ADAS(先進運転支援システム)
  • バッテリー管理システム(BMS)
  • CTスキャン
  • 顧客宅内機器(CPE)
  • スマート・ユーティリティ・メーター
  • ウェアラブル機器
  • その他

第8章 市場推計・予測:エンドユーザー産業別、2021年~2032年

  • 主要動向
  • 自動車
  • 家電
  • エネルギー・ユーティリティ
  • ヘルスケア
  • 産業
  • IT・通信
  • その他

第9章 市場推計・予測:地域別、2021年~2032年

  • 主要動向
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • ニュージーランド
    • その他アジア太平洋
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • UAE
    • 南アフリカ
    • サウジアラビア
    • その他の中東・アフリカ

第10章 企業プロファイル

  • ActivAirTech, Inc.
  • Anaren, Inc.
  • Antenova Ltd.
  • Cypress Semiconductor Corporation
  • Digi-Key Electronics
  • Everspin Technologies, Inc.
  • Ferroelectric Memory Company
  • Fujitsu Limited
  • Future Electronics
  • Honeywell International, Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • International Business Machines Corporation(IBM)
  • Laird Technologies, Inc.
  • LAPIS Semiconductor Co., Ltd.(Rohm Semiconductor)
  • Pulse Electronics Corporation
  • Ralec Electronic Co., Ltd.
  • Ramtron International Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • SK Hynix Inc.
  • Symetrix Corporation
  • Tamura Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • Toshiba Corporation
  • TriQuint Semiconductor, Inc.
  • TX Marine Messsysteme GmbH
目次
Product Code: 10671

The Global Ferroelectric RAM Market was valued at USD 452.2 million in 2023 and is projected to indicate a CAGR of over 5% from 2024 to 2032. A primary catalyst for this growth is the surging demand for non-volatile memory solutions. Non-volatile memory technologies, like FeRAM, offer a crucial advantage as they retain data even after a power loss. This capability is vital in many modern applications. While traditional RAM loses its data once powered off, FeRAM (ferroelectric RAM) maintains its information without a continuous power supply

In July 2023, Infineon introduced a new device to its lineup of automotive ferroelectric RAMs. Ferroelectric random-access memory (FRAM) stands out as a non-volatile memory, merging the advantages of both RAM and ROM. Unlike conventional RAM, which loses data once power is cut, FRAM retains its information akin to read-only memory (ROM). This distinctive feature positions FRAM as a preferred choice in applications prioritizing data persistence.

Another notable trend in the FeRAM market is growing adoption in automotive electronics. Currently vehicles, with their advanced driver-assistance systems (ADAS), infotainment features, and numerous sensors, demand swift and reliable memory solutions. FeRAM's unique ability to retain data without power, combined with its rapid read and write speeds, makes it a prime candidate for these automotive applications. Furthermore, as the industry pivots towards electric and autonomous vehicles, the demand for robust memory solutions surges, solidifying FeRAM's role in the automotive sector's technological advancements.

The overall industry is divided into type, memory density, application, end-use industry and region.

The market categorizes types into stand-alone FRAM and embedded FRAM, with the latter projected to grow at a CAGR of 5% during the forecast period. Embedded ferroelectric RAM (FRAM) integrates non-volatile memory capabilities directly into semiconductor devices like microcontrollers and processors. This integration boosts performance and minimizes the device's physical footprint.

Memory density categories include Up to 16Kb, 32Kb to 128Kb, 256Kb to 1Mb, 2Mb to 8Mb, and Above 8Mb. The 2Mb to 8Mb segment is anticipated to reach USD 100 million by 2032. Devices in the 2Mb to 8Mb FRAM segment cater to applications demanding extensive data storage and intricate data management. They are ideal for advanced industrial control systems, automotive infotainment, and sophisticated medical devices, where swift and efficient data processing and storage are paramount.

North America led the global ferroelectric RAM market with a share exceeding 40% in 2023. The region's dominance is fueled by technological innovations and robust demand across sectors like aerospace, healthcare, and telecommunications. The U.S., a key player, invests heavily in semiconductor R&D. Moreover, the region's focus on smart technologies and IoT applications fosters an environment conducive to FeRAM adoption.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology and Scope

  • 1.1 Market scope and definition
  • 1.2 Base estimates and calculations
  • 1.3 Forecast calculation
  • 1.4 Data sources
    • 1.4.1 Primary
    • 1.4.2 Secondary
      • 1.4.2.1 Paid sources
      • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2032

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.2 Vendor matrix
  • 3.3 Profit margin analysis
  • 3.4 Technology and innovation landscape
  • 3.5 Patent analysis
  • 3.6 Key news and initiatives
  • 3.7 Regulatory landscape
  • 3.8 Impact forces
    • 3.8.1 Growth drivers
      • 3.8.1.1 Rising demand for non-volatile memory solutions
      • 3.8.1.2 Increased adoption in automotive industry
      • 3.8.1.3 Government and industrial support
      • 3.8.1.4 Expansion in IoT and wearable devices
      • 3.8.1.5 Advancements in ferroelectric materials
    • 3.8.2 Industry pitfalls and challenges
      • 3.8.2.1 High production costs
      • 3.8.2.2 Competition from emerging memory technologies
  • 3.9 Growth potential analysis
  • 3.10 Porter's analysis
    • 3.10.1 Supplier power
    • 3.10.2 Buyer power
    • 3.10.3 Threat of new entrants
    • 3.10.4 Threat of substitutes
    • 3.10.5 Industry rivalry
  • 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis
  • 4.3 Competitive positioning matrix
  • 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates and Forecast, By Type, 2021 - 2032 (USD Million)

  • 5.1 Key Trends
  • 5.2 Stand-alone FRAM
  • 5.3 Embedded FRAM

Chapter 6 Market Estimates and Forecast, By Memory Density, 2021 - 2032 (USD Million)

  • 6.1 Key Trends
  • 6.2 Up to 16Kb
  • 6.3 32Kb to 128Kb
  • 6.4 256Kb to 1Mb
  • 6.5 2Mb to 8Mb
  • 6.6 Above 8Mb

Chapter 7 Market Estimates and Forecast, By Application, 2021 - 2032 (USD Million)

  • 7.1 Key Trends
  • 7.2 Advanced driver assistance system (ADAS)
  • 7.3 Battery management system (BMS)
  • 7.4 CT-Scan
  • 7.5 Customer premise equipment (CPE)
  • 7.6 Smart utility meter
  • 7.7 Wearable device
  • 7.8 Others

Chapter 8 Market Estimates and Forecast, By End-Use Industry, 2021 - 2032 (USD Million)

  • 8.1 Key Trends
  • 8.2 Automotive
  • 8.3 Consumer electronics
  • 8.4 Energy and utility
  • 8.5 Healthcare
  • 8.6 Industrial
  • 8.7 IT and telecommunication
  • 8.8 Others

Chapter 9 Market Estimates and Forecast, By Region, 2021 - 2032 (USD Million)

  • 9.1 Key trends
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 U.S.
    • 9.2.2 Canada
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 UK
    • 9.3.2 Germany
    • 9.3.3 France
    • 9.3.4 Italy
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Rest of Europe
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 China
    • 9.4.2 India
    • 9.4.3 Japan
    • 9.4.4 South Korea
    • 9.4.5 ANZ
    • 9.4.6 Rest of Asia Pacific
  • 9.5 Latin America
    • 9.5.1 Brazil
    • 9.5.2 Mexico
    • 9.5.3 Rest of Latin America
  • 9.6 MEA
    • 9.6.1 UAE
    • 9.6.2 South Africa
    • 9.6.3 Saudi Arabia
    • 9.6.4 Rest of MEA

Chapter 10 Company Profiles

  • 10.1 ActivAirTech, Inc.
  • 10.2 Anaren, Inc.
  • 10.3 Antenova Ltd.
  • 10.4 Cypress Semiconductor Corporation
  • 10.5 Digi-Key Electronics
  • 10.6 Everspin Technologies, Inc.
  • 10.7 Ferroelectric Memory Company
  • 10.8 Fujitsu Limited
  • 10.9 Future Electronics
  • 10.10 Honeywell International, Inc.
  • 10.11 Infineon Technologies AG
  • 10.12 International Business Machines Corporation (IBM)
  • 10.13 Laird Technologies, Inc.
  • 10.14 LAPIS Semiconductor Co., Ltd. (Rohm Semiconductor)
  • 10.15 Pulse Electronics Corporation
  • 10.16 Ralec Electronic Co., Ltd.
  • 10.17 Ramtron International Corporation
  • 10.18 Samsung Electronics Co., Ltd.
  • 10.19 SK Hynix Inc.
  • 10.20 Symetrix Corporation
  • 10.21 Tamura Corporation
  • 10.22 Texas Instruments Incorporated
  • 10.23 Toshiba Corporation
  • 10.24 TriQuint Semiconductor, Inc.
  • 10.25 TX Marine Messsysteme GmbH