次世代不揮発性メモリ市場：製品別、用途別、予測、2024年～2032年

次世代不揮発性メモリの世界市場は、高速データアクセスの需要増加とデータセキュリティと信頼性へのニーズの高まりに後押しされ、2024年から2032年にかけてCAGR 8%で拡大します。

AI、クラウドコンピューティング、IoTなどの分野では、迅速かつ効率的なデータ検索が求められるため、高度な不揮発性メモリソリューションが不可欠です。これらのテクノロジーは、高速アクセス速度を実現すると同時に、停電時にもデータの整合性とセキュリティを確保します。この性能と信頼性の組み合わせが、さまざまな業界における次世代不揮発性メモリ・ソリューションの採用を後押ししています。

例えば、富士通は2023年8月、車載グレードのI2Cインターフェース付き512KビットFeRAM「MB85RC512LY」を発表しました。このFeRAMは、低消費電流と高耐久性を確保し、ADASのような産業用および車載用アプリケーションに最適です。本製品の低消費電流と高耐久性は、ADAS（先進運転支援システム）を含む産業用および車載用アプリケーションの重要な要件に対応しています。この技術革新は、より堅牢で特殊なメモリ・ソリューションへの市場動向を明確にし、先端技術分野における不揮発性メモリの役割の拡大を強化するものです。

次世代不揮発性メモリ産業は、製品、アプリケーション、地域によって区分されます。

FeRAMセグメントは2032年までに顕著な急成長を遂げます。強誘電体RAM（FeRAM）は、高速データアクセス、低消費電力、優れた耐久性を備えており、高速で信頼性の高いメモリソリューションを必要とするアプリケーションに最適です。医療機器、自動車システム、産業機器での使用に適しているため、その採用が進んでいます。これらの分野では、効率的で堅牢なメモリソリューションの需要がますます高まっており、FeRAMの優れた性能は、同市場における優位な地位を確実なものにしています。

自動車および輸送分野は、自動車における高度なエレクトロニクスの統合が進んでいるため、2032年まで大きな変革を遂げるでしょう。自動車のコネクテッド化と自律化が進むにつれ、データストレージとリアルタイム処理用に高性能で信頼性の高いメモリソリューションが必要とされます。不揮発性メモリは、インフォテインメント・システム、ナビゲーション、ADAS（先進運転支援システム）などの車載アプリケーションに不可欠な耐久性と高速アクセス速度を提供します。このような高度な自動車技術に対する需要の高まりが、この分野の成長を牽引しています。

欧州の次世代不揮発性メモリ市場は、技術革新と先進エレクトロニクスを重視する傾向に後押しされ、2024年から2032年にかけて顕著なCAGRを記録すると思われます。同地域の堅調な自動車部門と産業部門は、高性能メモリ・ソリューションに対する大きな需要を牽引しています。さらに、研究開発への多額の投資と、技術革新に対する政府の支援政策が、欧州の産業範囲を拡大しています。多様なアプリケーションに高度なメモリ技術を取り入れる欧州の優位性は、世界市場への主要な貢献者としての地位を強化しています。

目次

第1章 調査範囲と手法

• 市場スコープと定義
• 基本推定と計算
• 予測パラメータ
• データソース
  • 1次データ
  • 2次データ
    • 有料情報源
    • 公的情報源

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
• ベンダー・マトリックス
• テクノロジーとイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースとイニシアチブ
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • データストレージの需要増加
    • 技術の進歩
    • IoTデバイスの利用拡大
    • エッジコンピューティングの急成長
    • 車載電子機器における不揮発性メモリー需要の増加
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 高い開発コスト
    • 製造上の課題
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：製品別、2021年～2032年

• 主要動向
• FeRAM
• PCM
• MRAM
• ReRAM

第6章 市場推計・予測：用途別、2021年～2032年

• 主要動向
• 家電
• ヘルスケア
• 自動車・輸送機器
• 産業
• 企業

第7章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • UAE
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • その他中東・アフリカ

第8章 企業プロファイル

• Adesto Technologies
• Avalanche Technology, Inc.
• Crossbar Inc.
• Cypress Semiconductor Corporation
• Everspin Technologies, Inc.
• Fujitsu Ltd
• IBM Corporation
• Intel Corporation
• Micron Technology, Inc.
• Samsung Electronics Co. Ltd.
• Sandisk Corporation
• SK Hynix Inc
• Toshiba Corporation
• Winbond Electronics Corporation

Global Next Generation Non Volatile Memory Market will expand at an 8% CAGR between 2024 and 2032, fueled by the increased demand for high-speed data access and the heightened need for data security and reliability. As applications in sectors like AI, cloud computing, and IoT require rapid and efficient data retrieval, advanced non-volatile memory solutions are essential. These technologies provide fast access speeds while ensuring data integrity and security even during power interruptions. This combination of performance and reliability drives the adoption of next-generation non-volatile memory solutions across various industries.

For instance, in August 2023, Fujitsu introduced the "MB85RC512LY," an automotive-grade 512Kbit FeRAM with an I2C interface, offering high density and reliability at 125°C. This FeRAM ensures low current consumption and high endurance, ideal for industrial and automotive applications like ADAS. The product's low current consumption and high endurance address critical requirements for industrial and automotive applications, including Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS). This innovation underscores the market trend towards more robust, specialized memory solutions and reinforces the growing role of non-volatile memory in advanced technology sectors.

The next-generation non-volatile memory industry is divided based on product, application, and region.

The FeRAM segment will witness a notable surge by 2032, attributed to its unique advantages over other memory types. Ferroelectric RAM (FeRAM) offers high-speed data access, low power consumption, and excellent endurance, making it ideal for applications requiring rapid, reliable memory solutions. Its suitability for use in medical devices, automotive systems, and industrial equipment drives its adoption. As these sectors increasingly demand efficient and robust memory solutions, FeRAM's superior performance ensures its prominent position in the market.

The automotive & transportation segment will undergo a significant transformation through 2032 due to the growing integration of advanced electronics in vehicles. As vehicles become more connected and autonomous, they require high-performance, reliable memory solutions for data storage and real-time processing. Non volatile memory offers durability and fast access speeds essential for automotive applications such as infotainment systems, navigation, and advanced driver-assistance systems (ADAS). This increasing demand for sophisticated automotive technology drives decent growth in this segment.

Europe next generation non volatile memory market will record a remarkable CAGR from 2024 to 2032, propelled by its strong emphasis on technological innovation and advanced electronics. The region's robust automotive and industrial sectors drive considerable demand for high-performance memory solutions. Additionally, Europe's substantial investments in research and development, coupled with supportive government policies for technological innovations, enhance its industry reach. Europe's dominance in incorporating advanced memory technologies across diverse applications reinforces its position as a key contributor to the global market.

Table of Contents

Chapter 1 Scope & Methodology

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast parameters
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2024 - 2032
• 2.2 Business trends
  • 2.2.1 Total addressable market (TAM), 2024-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Vendor matrix
• 3.3 Technology & innovation landscape
• 3.4 Patent analysis
• 3.5 Key news and initiatives
• 3.6 Regulatory landscape
• 3.7 Impact forces
  • 3.7.1 Growth drivers
    • 3.7.1.1 Increasing demand for data storage
    • 3.7.1.2 Technological advancement
    • 3.7.1.3 Growing usage of IoT devices
    • 3.7.1.4 Rapid growth of edge computing
    • 3.7.1.5 Rise in demand for non-volatile memory in automotive electronics
  • 3.7.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.7.2.1 High development costs
    • 3.7.2.2 Manufacturing challenges
• 3.8 Growth potential analysis
• 3.9 Porter's analysis
  • 3.9.1 Supplier power
  • 3.9.2 Buyer power
  • 3.9.3 Threat of new entrants
  • 3.9.4 Threat of substitutes
  • 3.9.5 Industry rivalry
• 3.10 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Company market share analysis
• 4.2 Competitive positioning matrix
• 4.3 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Product, 2021 - 2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 FeRAM
• 5.3 PCM
• 5.4 MRAM
• 5.5 ReRAM

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021 - 2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Consumer electronics
• 6.3 Healthcare
• 6.4 Automotive & transportation
• 6.5 Industrial
• 6.6 Enterprises

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021 - 2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 North America
  • 7.2.1 U.S.
  • 7.2.2 Canada
• 7.3 Europe
  • 7.3.1 UK
  • 7.3.2 Germany
  • 7.3.3 France
  • 7.3.4 Italy
  • 7.3.5 Spain
  • 7.3.6 Rest of Europe
• 7.4 Asia Pacific
  • 7.4.1 China
  • 7.4.2 India
  • 7.4.3 Japan
  • 7.4.4 South Korea
  • 7.4.5 ANZ
  • 7.4.6 Rest of Asia Pacific
• 7.5 Latin America
  • 7.5.1 Brazil
  • 7.5.2 Mexico
  • 7.5.3 Rest of Latin America
• 7.6 MEA
  • 7.6.1 UAE
  • 7.6.2 Saudi Arabia
  • 7.6.3 South Africa
  • 7.6.4 Rest of MEA

Chapter 8 Company Profiles

• 8.1 Adesto Technologies
• 8.2 Avalanche Technology, Inc.
• 8.3 Crossbar Inc.
• 8.4 Cypress Semiconductor Corporation
• 8.5 Everspin Technologies, Inc.
• 8.6 Fujitsu Ltd
• 8.7 IBM Corporation
• 8.8 Intel Corporation
• 8.9 Micron Technology, Inc.
• 8.10 Samsung Electronics Co. Ltd.
• 8.11 Sandisk Corporation
• 8.12 SK Hynix Inc
• 8.13 Toshiba Corporation
• 8.14 Winbond Electronics Corporation