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市場調査レポート
商品コード
1862211
組み込み不揮発性メモリ(eNVM):世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測(2025年~2031年)Embedded Non-Volatile Memory (ENVM) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 組み込み不揮発性メモリ(eNVM):世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測(2025年~2031年) |
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出版日: 2025年10月16日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 103 Pages
納期: 2~3営業日
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概要
組み込み不揮発性メモリ(ENVM)の世界市場規模は、2024年に130億6,700万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 14.6%で拡大し、2031年までに345億3,300万米ドルに再調整される見込みです。
本レポートは、埋め込み型不揮発性メモリ(ENVM)に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築を包括的に評価します。
組み込み不揮発性メモリ(eNVM)は、電子製品に柔軟性を付与し市場投入期間の短縮に寄与する、重要かつ不可欠な知的財産(IP)となっております。UMC(富士通を含む)は、多様な組み込みシステムアプリケーションに対応する最先端の組み込み不揮発性ソリューションを提供しております。高品質な組込み不揮発性メモリ(eFuse、eOTP、eMTP、eE2 PROM、eFlash)は、トリミング、冗長性、データ暗号化、ID、コーディング、プログラミングなどに活用できます。市場には耐久性によって区別される様々なタイプのeNVMが存在します。例えば、eFlash、eE2 PROM、eMTPは複数回のプログラミングが可能ですが、eOTPとeFuseは1回のみのプログラミングとなります。これら5つのソリューションの中でeE2 PROMは優れた耐久性を有しますが、その代償として高密度メモリ内でのマクロサイズが大きくなります。高密度・低コスト化を図るため、スマートカード、SIMカード、マイコンなど高密度eNVMアプリケーションにはeFlashおよびeE2 PROMが推奨されます。一方、PMICやディスプレイドライバICなど中密度eNVMアプリケーションにはeMTPおよびeOTPが適しています。汎用アプリケーションにおける低密度eNVM要件には、eFuseが提案されます。
組み込み不揮発性メモリ(eNVM)の市場促進要因は、主に高性能・低消費電力・信頼性の高いストレージソリューションへの需要拡大に起因します。IoT、スマートフォン、車載電子機器、産業オートメーション分野の急速な進展により、ストレージ容量・速度・耐久性への要求が高まっており、eNVMの普及を促進しています。エッジコンピューティングやスマートデバイスにおいては、eNVMが高速起動、データ永続性、停電保護を実現する上で重要な役割を果たします。3D NAND、MRAM、FRAMといった先進メモリ技術の商用化は、市場成長をさらに加速させています。加えて、AIやビッグデータ分析におけるリアルタイムデータ処理への依存度の高まりが、高密度・低遅延メモリの需要を牽引しています。より薄型でスマートな民生用電子機器への傾向、および高集積化・高エネルギー効率化も、eNVM技術の革新を推進しています。総じて、技術革新、多様な応用シナリオ、そしてエンドデバイスの知能化が進むことが、組み込み不揮発性メモリ市場の持続的な成長を推進する主要な要因です。
世界の組み込み不揮発性メモリ(ENVM)市場における主要企業には、TSMC, GlobalFoundries, UMC(Incl. Fujitsu), SMIC, Samsungなどが挙げられます。上位5社のシェアは約80%を占めています。アジア太平洋が最大の市場であり、約45%のシェアを占めています。次いで北米と欧州がそれぞれ約50%のシェアを有しています。製品別ではeFlashが最大のセグメントであり、44%以上のシェアを占めています。また、用途別では民生用電子機器が最大のアプリケーションであり、次いで通信、自動車などが続きます。
本レポートは、組み込み不揮発性メモリ(ENVM)の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。
組み込み不揮発性メモリ(ENVM)の市場規模、推定・予測は、販売数量(百万単位)および売上高(百万米ドル)で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、および組み込み不揮発性メモリ(ENVM)に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。
市場セグメンテーション
企業別
- TSMC
- GlobalFoundries
- UMC(Incl. Fujitsu)
- SMIC
- Samsung
- HHGrace
- TowerJazz
- Microchip Technology
- TI
タイプ別セグメント
- eFlash
- eE2PROM
- eOTP/eMTP
- eFRAM
- eMRAM
- その他
用途別セグメント
- 民生用電子機器
- IoT
- 電気通信
- 自動車
- その他
地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- 東南アジア
- インド
- オーストラリア
- その他アジア太平洋地域
- 欧州
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- オランダ
- 北欧諸国
- その他欧州
- ラテンアメリカ
- メキシコ
- ブラジル
- その他ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- トルコ
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- その他中東・アフリカ

