SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場：基板別、ウエハーサイズ別、技術別、用途別、予測、2024年～2032年

SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルムの市場規模は、半導体・エレクトロニクス産業での採用増加により、2024年から2032年にかけて90％以上のCAGRを記録すると推定されます。

例えば、2023年10月、Soitecは電気自動車向け炭化ケイ素チップの新しい生産施設を開設しました。同社はまた、特許取得済みの製造技術により、ウエハー製造によるCO2排出量を大幅に削減するためにSiC基板をより頻繁に使用できるようになったと主張しています。SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルムは、従来のシリコンベースの基板に比べて優れた電気的・熱的特性を持ち、パワーエレクトロニクス、RFデバイス、センサーなどの高性能アプリケーションに最適です。この能力は、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、通信など、コンパクトでエネルギー効率の高いソリューションが求められる分野で特に有利です。

SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム製造のスケーラビリティと費用対効果は、エピタキシャル成長やウエハーボンディングのような製造技術の進歩によっても向上しています。これらの開発により製造コストが下がり、SiC材料を主流の半導体製造プロセスに統合する実現可能性が広がっています。パワーマネージメントとエネルギー効率の課題に対処するためにワイドバンドギャップ材料の採用が増加していることも、市場の成長を促進します。

用途別では、電気自動車やハイブリッド車における高効率パワーエレクトロニクスの需要増加により、自動車分野のSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場が2032年まで大きく成長すると予想されます。これらのフィルムは、優れた電気的特性を活用することで、自動車アプリケーション内の電力変換および管理システムに大きな利点を提供します。

技術別では、精密でスケーラブルな製造プロセスを可能にするSiCOIフィルムの役割が大きいため、2024年から2032年にかけてスマートカット分野のSiCOIフィルム市場が顕著な収益を上げると思われます。スマートカット技術では、イオン注入やウエハーボンディング技術を用いて、二酸化ケイ素などの絶縁基板上に極薄SiC層を転写します。この方法は、高周波やハイパワーの電子デバイスの性能を最適化しながら、厚さや特性を調整したSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルムの製造も可能にします。

アジア太平洋のSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム産業は、2032年までそこそこの成長率を示すと予想されています。この背景には、急速な工業化と都市化が進み、高度な電子機器やインフラに対する需要が増加していることがあります。中国、日本、韓国などの国々で再生可能エネルギーの導入や電気自動車の製造を促進する政府の取り組みが、いくつかのアプリケーションでエネルギー効率や性能の向上に役立つSiC-on-Insulator（SiCOI）フィルムの需要を加速しています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
• ベンダー・マトリックス
• 利益率分析
• テクノロジーとイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • ハイパワーエレクトロニクスへの需要の増加
    • 自動車および航空宇宙産業での採用拡大
    • 半導体製造技術の進歩
    • エネルギー効率の高いデバイスへの関心の高まり
    • 5G通信インフラの拡大
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 信頼できるデータソースが限られている
    • 製造の拡張性に影響する技術的複雑性
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：基板別、2021年～2032年

• 主要動向
• シリコン（Si）基板
• 炭化ケイ素（SiC）基板
• サファイア基板
• その他

第6章 市場推計・予測：ウエハーサイズ別、2021年～2032年

• 主要動向
• 100 mm（4インチ）ウエハー
• 150 mm（6インチ）ウエハー
• 200 mm（8インチ）ウエハー
• 300 mmウエハー

第7章 市場推計・予測：用途別、2021年～2032年

• 主要動向
• パワーエレクトロニクス
• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• 家電
• その他

第8章 市場推計・予測：技術別、2021年～2032年

• 主要動向
• スマートカット技術
• 研削/研磨/接着技術

第9章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • UAE
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • その他中東・アフリカ

第10章 企業プロファイル

• Coherent Corp.
• Isabers Materials（China）
• MTI Corporation（U.S.）
• NGK Insulators, Ltd.（Japan）
• Precision Micro-Optics Inc.
• Resonac Holdings Corporation
• Sicc Co., Ltd.
• Sicoxs Corporation（Japan）
• Sicrystal GmbH
• SK Siltron Co., Ltd.
• Soitec（France）
• Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• Wolfspeed, Inc.
• Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd.

SiC-on-Insulator (SiCOI) film market size is estimated to register over 90% CAGR from 2024 to 2032, driven by increasing adoption in the semiconductor and electronics industries. For instance, in October 2023, Soitec opened a new production facility for silicon carbide chips for electric vehicles. It also claimed that its patented manufacturing technology allowed the more frequent use of SiC substrates for significantly reducing CO2 emissions from wafer manufacturing. SiCOI films offer superior electrical and thermal properties compared to traditional silicon-based substrates, making them ideal for high-performance applications in power electronics, RF devices, and sensors. This capability is particularly advantageous in sectors demanding compact, energy-efficient solutions, such as electric vehicles, renewable energy systems, and telecommunications.

The scalability and cost-effectiveness of SiCOI film production are also improving the advancements in manufacturing techniques like epitaxial growth and wafer bonding. These developments lower production costs and expand the feasibility of integrating SiC materials into mainstream semiconductor fabrication processes. The increasing adoption of wide bandgap materials to address challenges in power management and energy efficiency will also drive market growth.

The overall industry is classified into substrate, wafer size, technology, application, and region.

In terms of application, the SiC-on-insulator film market from the automotive segment is anticipated to witness substantial growth through 2032 due to the increasing demand for high-efficiency power electronics in electric and hybrid vehicles. These films by leveraging superior electrical properties offer significant advantages in power conversion and management systems within automotive applications.

Based on technology, the SiCOI film market from the smart cut segment will generate notable revenue during 2024-2032 owing to its robust role in enabling precise and scalable manufacturing processes. Smart cut technology involves the transfer of ultra-thin SiC layers onto an insulating substrate, such as silicon dioxide, using ion implantation and wafer bonding techniques. This method also enables the production of SiCOI films with tailored thickness and properties while optimizing performance in high-frequency and high-power electronic devices.

Asia Pacific SiC-on-insulator film industry is slated to depict a decent growth rate through 2032. This is attributed to rapid industrialization and urbanization, leading to increased demand for advanced electronic devices and infrastructure. Government initiatives promoting renewable energy adoption and electric vehicle manufacturing in countries like China, Japan, and South Korea are accelerating the demand for SiCOI films, which help improve energy efficiency and performance in several applications.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 SiC-on-Insulator (SiCOI) Film industry 360º synopsis, 2021 - 2032
• 2.2 Business trends
  • 2.2.1 Total Addressable Market (TAM), 2024-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Vendor matrix
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Technology & innovation landscape
• 3.5 Patent analysis
• 3.6 Key news and initiatives
• 3.7 Regulatory landscape
• 3.8 Impact forces
  • 3.8.1 Growth drivers
    • 3.8.1.1 Increasing demand for high-power electronics
    • 3.8.1.2 Growing adoption in automotive and aerospace industries
    • 3.8.1.3 Advancements in semiconductor manufacturing technologies
    • 3.8.1.4 Rising interest in energy-efficient devices
    • 3.8.1.5. Expansion of the 5 G telecommunications infrastructure
  • 3.8.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.8.2.1 Limited availability of reliable data sources
    • 3.8.2.2 Technical complexities affecting manufacturing scalability
• 3.9 Growth potential analysis
• 3.10 Porter's analysis
  • 3.10.1 Supplier power
  • 3.10.2 Buyer power
  • 3.10.3 Threat of new entrants
  • 3.10.4 Threat of substitutes
  • 3.10.5 Industry rivalry
• 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Substrate, 2021 - 2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Silicon (Si) Substrate
• 5.3 Silicon Carbide (SiC) Substrate
• 5.4 Sapphire substrate
• 5.5 Other

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Wafer Size, 2021 - 2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2. 100 mm (4-Inch) Wafers
• 6.3. 150 mm (6-Inch) Wafers
• 6.4. 200 mm (8-Inch) Wafers
• 6.5. 300 mm (12-Inch) Wafers

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021 - 2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Power electronics
• 7.3 Aerospace and Defense
• 7.4 Automotive
• 7.5 Consumer electronics
• 7.6 Others

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Technology, 2021 - 2032 (USD Million)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Smart cut technology
• 8.3 Grinding/Polishing/Bonding technology

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021 - 2032 (USD Million)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 UK
  • 9.3.2 Germany
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Rest of Europe
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 ANZ
  • 9.4.6 Rest of Asia Pacific
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
  • 9.5.3 Rest of Latin America
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 UAE
  • 9.6.2 South Africa
  • 9.6.3 Saudi Arabia
  • 9.6.4 Rest of MEA

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Coherent Corp.
• 10.2 Isabers Materials (China)
• 10.3 MTI Corporation (U.S.)
• 10.4 NGK Insulators, Ltd. (Japan)
• 10.5 Precision Micro-Optics Inc.
• 10.6 Resonac Holdings Corporation
• 10.7 Sicc Co., Ltd.
• 10.8 Sicoxs Corporation (Japan)
• 10.9 Sicrystal GmbH
• 10.10 SK Siltron Co., Ltd.
• 10.11 Soitec (France)
• 10.12 Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• 10.13 Wolfspeed, Inc.
• 10.14 Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd.