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市場調査レポート
商品コード
1524353

プリント基板（PCB）アセンブリの市場規模：PCBタイプ別、コンポーネント別、技術別、はんだ付けプロセス別、数量別、アセンブリ別、業界別、予測、2024年～2032年

Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Size, By type of PCB, By component, By technology, By soldering process, By volume, By Assembly, By vertical, Forecast 2024 - 2032

出版日
ページ情報
英文 200 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
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プリント基板（PCB）アセンブリの市場規模：PCBタイプ別、コンポーネント別、技術別、はんだ付けプロセス別、数量別、アセンブリ別、業界別、予測、2024年～2032年
出版日: 2024年04月25日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 200 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

プリント基板（PCB）アセンブリの世界市場は、エレクトロニクス製造の世界化により、2024年から2032年にかけて5%以上のCAGRを示すと思われます。

メーカー各社は、費用対効果の高い生産拠点を活用するため、アジア太平洋地域などへ生産拠点を移す傾向が強まっています。この動向は、人件費の安さ、規制環境の整備、主要市場への近接性といった要因に後押しされています。

工業情報化部によると、2023年、中国の電子情報製造業の固定資産投資は前年比9.3%増となり、産業全体の成長率を0.3ポイント上回った。工業付加価値は3.4％増加し、12月は2022年12月比で9.6％増加しました。携帯電話の生産台数は6.9%増の15億7,000万台、うちスマートフォンの生産台数は1.9%増の11億4,000万台だった。

このシフトは製造効率を高めるだけでなく、熟練労働力と先端技術へのアクセスを容易にします。PCBアセンブリ市場は、生産能力の拡大とサプライチェーンの合理化から恩恵を受け、世界のさまざまな産業で電子機器需要の拡大を支えています。

ボールグリッドアレイセグメントは2024～2032年に顕著なCAGRを記録します。プリント基板（PCB）アセンブリの需要は、ボールグリッドアレイBGAアセンブリセグメントにおいて、電子デバイスの性能と信頼性を向上させるという利点により、大幅に増加しています。電子デバイスの小型化、高性能化に伴い、機能性や耐久性を損なうことなく、これらの要件に対応できるPCBアセンブリの需要が高まっています。この動向は、ボールグリッドアレイ技術の革新によって後押しされ、業界を問わず幅広い用途に好まれる選択肢となっています。

フレキシブルPCB分野は、柔軟性、軽量設計、省スペースのソリューションを必要とする最新の電子機器のニーズを満たす能力があるため、203年までにプリント基板（PCB）アセンブリ市場で顕著なシェアを獲得すると思われます。フレキシブルPCBは、リジッドPCBに比べて曲げやすく、軽量で、耐久性が高いなどの利点があります。ウェアラブル技術、折りたたみ可能なスマートフォン、車載エレクトロニクスなど、コンパクトで適応性の高い設計が重要なアプリケーションには不可欠です。この動向は、多様な業界の需要に合わせた高性能フレキシブルPCBアセンブリの製造を可能にする材料と製造プロセスの進歩によって加速しています。

北米のプリント基板（PCB）アセンブリ市場のCAGRは、2024年から2032年の期間に有望です。これには、航空宇宙、防衛、自動車、ヘルスケアなど、先端エレクトロニクスに大きく依存する産業の堅調な拡大が含まれます。また、研究開発への投資が増加することで、PCB技術の革新が促進され、需要が拡大します。エレクトロニクスの信頼性と安全性に関する厳しい規制基準は、高品質のPCBアセンブリの採用に貢献しています。このような要因の組み合わせにより、北米は重要な市場として位置づけられ、継続的な成長と進化する業界のニーズへの適応を後押ししています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 プリント基板（PCB）アセンブリ業界洞察

  • エコシステム分析
  • ベンダーマトリックス
  • 利益率分析
  • 技術とイノベーションの展望
  • 特許分析
  • 主要ニュースとイニシアチブ
    • パートナーシップ/コラボレーション
    • 合併/買収
    • 投資
    • 製品上市とイノベーション
  • 規制状況
  • 影響要因
    • 促進要因
      • 電子機器需要の増加
      • モノのインターネット（IoT）の台頭
      • 安全性、接続性、自動化のための車載電子機器におけるPCB使用の増加
      • スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートホームデバイスの需要増加
      • 航空宇宙・防衛産業の拡大
    • 業界の潜在的リスク＆課題
      • PCBの複雑化
      • 品質管理とテスト
  • 成長可能性分析
  • ポーター分析
  • PESTEL分析

第4章 競合情勢

  • イントロダクション
  • 各社の市場シェア
  • 主要市場プレーヤーの競合分析
    • Benchmark Electronics, Inc
    • Eurocircuits
    • PCBWay
    • Seeed Technology Co., Ltd.
    • Tempo
    • Vexos
    • WellPCB Technology Co., Ltd.
  • 競合のポジショニング・マトリックス
  • 戦略展望マトリックス

第5章 プリント基板（PCB）アセンブリ市場推計・予測：PCBタイプ別

  • 主要動向
  • リジッドPCB
  • フレキシブルPCB
  • メタルコアPCB

第6章 プリント基板（PCB）アセンブリ市場推計・予測：コンポーネント別

  • 主要動向
    • アクティブ
      • 抵抗器
      • コンデンサ
      • インダクタ
    • 受動素子
      • 集積回路（ICS）
      • マイクロプロセッサー
      • マイクロコントローラー

第7章 プリント基板（PCB）アセンブリ市場推計・予測：技術別

  • 主要動向
  • 表面実装技術（SMT）
  • メッキスルーホール技術（PTH）
  • エレクトロメカニカルアセンブリ
  • 混合技術（SMT/スルーホール）

第8章 プリント基板（PCB）アセンブリ市場推計・予測：はんだ付けプロセス別

  • 主要動向
  • ウェーブソルダリング
  • マニュアルはんだ付け
  • リフローはんだ

第9章 プリント基板（PCB）アセンブリ市場推計・予測：数量別

  • 主要動向
  • 低（1-100ユニット）
  • 中位（100-10,000個）
  • 高位（10,000個以上）

第10章 プリント基板（PCB）アセンブリ市場推計・予測：アセンブリ別

  • 主要動向
  • 社内
  • 外注/契約

第11章 プリント基板（PCB）アセンブリ市場推計・予測：業界別

  • 主要動向
  • 家電
  • 自動車
  • ヘルスケア
  • IT＆テレコム
  • 産業
  • その他

第12章 プリント基板（PCB）アセンブリ市場推計・予測：地域別

  • 主要動向：地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • ロシア
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • 台湾
    • タイ
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • GCC
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • UAE
    • 南アフリカ
    • その他の中東・アフリカ

第13章 企業プロファイル

  • Alfa Electronics
  • ALLPCB.com
  • Altek Electronics, Inc.
  • Benchmark Electronics, Inc
  • Bittele Electronics Inc.
  • Clarydon Electronic Services Limited
  • Eurocircuits
  • Jayshree Instruments Pvt. Ltd
  • Miracle Electronics Devices Pvt Ltd
  • PCB Assembly Express, INC
  • PCB Power Market
  • PCB Unlimited.
  • PCBGOGO.
  • PCBWay
  • Podrain Electronics
  • RAYMING TECHNOLOGY
  • Seeed Technology Co.,Ltd.
  • Tempo
  • Vexos
  • Visual Communications Company, LLC
  • WellPCB Technology Co., Ltd.
目次
Product Code: 7637

Global Printed Circuit Board PCB Assembly Market will depict over 5% CAGR from 2024 to 2032, catapulted by the globalization of electronics manufacturing. Manufacturers are increasingly moving production to regions like Asia-Pacific to capitalize on cost-effective production hubs. This trend is driven by factors such as lower labor costs, supportive regulatory environments, and proximity to key markets.

In 2023, fixed-asset investment in China's electronic information manufacturing industry increased by 9.3% year on year, surpassing the overall industry growth by 0.3 percentage points, according to the Ministry of Industry and Information Technology. The industrial added value rose by 3.4%, with a December increase of 9.6% compared to December 2022. Mobile phone production grew by 6.9% to 1.57 billion units, including a 1.9% rise in smartphone output to 1.14 billion units.

This shift not only enhances manufacturing efficiency but also facilitates access to a skilled workforce and advanced technologies. The PCB assembly market benefits from expanded production capacities and streamlined supply chains, supporting the growing demand for electronics across various industries worldwide.

The overall printed circuit board PCB assembly market is segmented based on the type of PCB, component, technology, soldering process, volume, assembly, vertical, and region.

The ball grid array segment will register a remarkable CAGR during 2024-2032. The demand for Printed Circuit Board PCB Assembly is rising significantly within the ball grid array BGA assembly segment due to its advantages in enhancing electronic device performance and reliability. As electronic devices become compact and powerful, there is a growing demand for PCB assemblies that can accommodate these requirements without compromising on functionality or durability. This trend is propelled by innovations in ball grid array technology, making it a preferred choice for a wide range of applications across industries.

The flexible PCB sector will garner a noticeable printed circuit board PCB assembly market share by 203, owing to its ability to meet the needs of modern electronic devices that require flexibility, lightweight design, and space-saving solutions. Flexible PCBs offer advantages such as bendability, reduced weight, and enhanced durability compared to rigid PCBs. They are essential for applications in wearable technology, foldable smartphones, and automotive electronics where compact and adaptable designs are crucial. This trend is escalated by advancements in materials and manufacturing processes that enable the production of high-performance flexible PCB assemblies tailored to diverse industry demands.

The CAGR for the North America printed circuit board PCB assembly market will be promising during the 2024 to 2032 timeframe. These include a robust expansion in industries such as aerospace, defense, automotive, and healthcare, all of which heavily rely on advanced electronics. In addition, increasing investments in research and development foster innovation in PCB technologies, amplifying demand. Strict regulatory standards for electronics reliability and safety contribute to the adoption of high-quality PCB assemblies. This combination of factors positions North America as a significant market, thrusting its continued growth and adaptation to evolving industry needs.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

  • 1.1 Market scope & definition
  • 1.2 Base estimates & calculations
  • 1.3 Forecast calculation
  • 1.4 Data sources
    • 1.4.1 Primary
    • 1.4.2 Secondary
      • 1.4.2.1 Paid sources
      • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Printed circuit board (PCB) assembly market 360° synopsis, 2018 - 2032
  • 2.2 Business trends
  • 2.3 Regional trends
  • 2.4 Type of PCB trends
  • 2.5 Component trends
  • 2.6 Technology trends
  • 2.7 Soldering process trends
  • 2.8 Volume trends
  • 2.9 Assembly trends
  • 2.10 Vertical trends

Chapter 3 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.2 Vendor matrix
  • 3.3 Profit margin analysis
  • 3.4 Technology & innovation landscape
  • 3.5 Patent analysis
  • 3.6 Key news and initiatives
    • 3.6.1 Partnership/Collaboration
    • 3.6.2 Merger/Acquisition
    • 3.6.3 Investment
    • 3.6.4 Product launch & innovation
  • 3.7 Regulatory landscape
  • 3.8 Impact forces
    • 3.8.1 Growth drivers
      • 3.8.1.1 Increased demand for electronic devices
      • 3.8.1.2 Rise of the Internet of Things (IoT)
      • 3.8.1.3 Increasing use of PCBs in vehicle electronics for safety, connectivity, and automation
      • 3.8.1.4 Rising demand for smartphones, tablets, wearables, and smart home devices
      • 3.8.1.5 Expansion of the aerospace and defense industry
    • 3.8.2 Industry pitfalls & challenges
      • 3.8.2.1 Increasing complexity of PCBs
      • 3.8.2.2 Quality Control and Testing
  • 3.9 Growth potential analysis
  • 3.10 Porter's analysis
  • 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2022

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share, 2022
  • 4.3 Competitive analysis of major market players, 2022
    • 4.3.1 Benchmark Electronics, Inc
    • 4.3.2 Eurocircuits
    • 4.3.3 PCBWay
    • 4.3.4 Seeed Technology Co., Ltd.
    • 4.3.5 Tempo
    • 4.3.6 Vexos
    • 4.3.7 WellPCB Technology Co., Ltd.
  • 4.4 Competitive positioning matrix, 2022
  • 4.5 Strategic outlook matrix, 2022

Chapter 5 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Estimates & Forecast, By Type of PCB (USD Million)

  • 5.1 Key trends, by type of PCB
  • 5.2 Rigid PCB
  • 5.3 Flexible PCB
  • 5.4 Metal core PCB

Chapter 6 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Estimates & Forecast, By Component (USD Million)

  • 6.1 Key trends, by component
    • 6.1.1 Active
      • 6.1.1.1 Resistors
      • 6.1.1.2 Capacitors
      • 6.1.1.3 Inductors
    • 6.1.2 Passive
      • 6.1.2.1 Integrated Circuits (ICS)
      • 6.1.2.2 Microprocessors
      • 6.1.2.3 Microcontrollers

Chapter 7 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Estimates & Forecast, By Technology (USD Million)

  • 7.1 Key trends, by technology
  • 7.2 Surface mount assembly (SMT)
  • 7.3 Plated through-hole technology (PTH)
  • 7.4 Electro-mechanical assembly
  • 7.5 Mixed technology (SMT / Through hole)

Chapter 8 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Estimates & Forecast, By Soldering Process (USD Million)

  • 8.1 Key trends, by soldering process
  • 8.2 Wave soldering
  • 8.3 Manual soldering
  • 8.4 Reflow soldering

Chapter 9 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Estimates & Forecast, By Volume (USD Million)

  • 9.1 Key trends, by type of PCB
  • 9.2 Low (1-100 units)
  • 9.3 Medium (100-10,000 Units)
  • 9.4 High (More than 10,000 Units)

Chapter 10 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Estimates & Forecast, By Assembly (USD Million)

  • 10.1 Key trends, by assembly
  • 10.2 In-House
  • 10.3 Outsourced/ Contract

Chapter 11 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Estimates & Forecast, By Vertical (USD Million)

  • 11.1 Key trends, by vertical
  • 11.2 Consumer electronics
  • 11.3 Automotive
  • 11.4 Healthcare
  • 11.5 IT & telecom
  • 11.6 Industrial
  • 11.7 Others

Chapter 12 Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market Estimates & Forecast, By Region (USD Million)

  • 12.1 Key trends, by region
  • 12.2 North America
    • 12.2.1 U.S.
    • 12.2.2 Canada
  • 12.3 Europe
    • 12.3.1 UK
    • 12.3.2 Germany
    • 12.3.3 France
    • 12.3.4 Italy
    • 12.3.5 Russia
    • 12.3.6 Rest of Europe
  • 12.4 Asia Pacific
    • 12.4.1 China
    • 12.4.2 India
    • 12.4.3 Japan
    • 12.4.4 South Korea
    • 12.4.5 Taiwan
    • 12.4.6 Thailand
    • 12.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 12.5 Latin America
    • 12.5.1 Brazil
    • 12.5.2 Mexico
    • 12.5.3 GCC
    • 12.5.4 Rest of Latin America
  • 12.6 MEA
    • 12.6.1 Saudi Arabia
    • 12.6.2 UAE
    • 12.6.3 South Africa
    • 12.6.4 Rest of MEA

Chapter 13 Company Profiles

  • 13.1 Alfa Electronics
  • 13.2 ALLPCB.com
  • 13.3 Altek Electronics, Inc.
  • 13.4 Benchmark Electronics, Inc
  • 13.5 Bittele Electronics Inc.
  • 13.6 Clarydon Electronic Services Limited
  • 13.7 Eurocircuits
  • 13.8 Jayshree Instruments Pvt. Ltd
  • 13.9 Miracle Electronics Devices Pvt Ltd
  • 13.10 PCB Assembly Express, INC
  • 13.11 PCB Power Market
  • 13.12 PCB Unlimited.
  • 13.13 PCBGOGO.
  • 13.14 PCBWay
  • 13.15 Podrain Electronics
  • 13.16 RAYMING TECHNOLOGY
  • 13.17 Seeed Technology Co.,Ltd.
  • 13.18 Tempo
  • 13.19 Vexos
  • 13.20 Visual Communications Company, LLC
  • 13.21 WellPCB Technology Co., Ltd.