ハイエンドクラウドAIアクセラレータの出荷、2027年

Shipments of High-end Cloud AI Accelerators, 2027

発行: DIGITIMES Inc.
発行日: 2026年10月19日
ページ情報: 英文 12 Pages
納期: 2～3営業日
商品コード: 2171586

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通信/IT関連専門

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概要

要約

DIGITIMESの調査によると、GoogleやAWSなどのクラウドサービスプロバイダー（CSP）は2027年に自社開発のASICを大幅に増産し、ハイエンドのクラウドAIアクセラレータの出荷台数は前年比64.5％増の2,595万1,000台に達する見込みです。このうち、ASICの出荷台数は1,526万2,000台に達し、前年比110.9％増となり、初めてGPUの出荷台数を上回ることになります。Nvidiaは市場シェアで引き続き最大手ベンダーの地位を維持し、出荷台数は前年比18.2％増の909万6,000台と推定されますが、市場シェアは35.1％に低下する見込みです。Googleの出荷台数は前年比134％増の800万9,000台に増加し、市場シェアは30.9％に達して、Nvidiaとの差を4.2ポイント縮める見込みです。供給のボトルネックは、T-Glass、ABF基板、高層プリント基板（PCB）、HBM3E、HBM4、HBM4Eなどの主要部品へと移行しつつあります。

需要面では、Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracleが、AIデータセンター、電力インフラ、ネットワークインフラの拡充を続けています。エージェント型AIは、単一の相互作用を多段階の計画立案、ツールの呼び出し、反復的な推論へと拡張し、トークン消費量と推論需要を増加させています。また、OpenAI、Anthropic、neoclouds、およびソブリンAIイニシアチブも、Tensor Processing Unit（TPU）やTrainium向けのGPU調達およびクラウドコンピューティングのリースを拡大しています。供給面では、NVIDIAのRubin、GoogleのTPU v8、AmazonのTrainium3が量産段階に入っています。次世代チップのパッケージ面積と層数は増加しており、低CTEガラスファブリック、ハイエンドABF基板、高層数PCB、およびHBM3E、HBM4、HBM4Eが、依然としてハイスペック製品の出荷を制約する可能性があります。また、Nvidiaは、チップあたりのメモリ搭載量を削減するため、Rubin Ultra向けの階層型高帯域幅メモリ（HBM）構成の評価も進めています。

本レポートでは、ハイエンドのクラウドAIアクセラレータの出荷状況、それに影響を与える需給要因、およびサプライヤー、プロセス技術、GPUアーキテクチャごとの出荷状況の違いについて取り上げています。