AIチップ市場の展望 (2023-2028年)：需要と供給の視点からの洞察

生成AIのリリースは、急速に世界的な熱狂を巻き起こしています。大規模言語モデル (LLM) の開発も極めて重要ですが、真のゲームチェンジャーは、学習後のエッジデバイス上でのAI推論タスクの実行です。これによって新たな用途や需要が生まれ、将来のAIの事業機会はさらに大きくなるでしょう。このコンピューティングパワーを実現する鍵はAIチップにあり、その開発が単に焦点となるだけでなく、業界にとって極めて重要な必需品となるでしょう。この緊急性から、多くの企業が主にGPUや自社開発のASICアクセラレータに焦点を当ててAIチップ市場に参入し、競争は激化し、半導体業界は新たな章が開かれようとしています。

AIチップ市場の観点から、ハイエンドのデータセンター向けGPUの需要は2024年に218％増加し、ASICアクセラレータは178％成長し、広帯域メモリ (HBM) 市場を139億米ドルに押し上げると予想されています。エッジでは、AIスマートフォンとAI PCの導入が関連チップの出荷を押し上げ、2024年にはそれぞれ2億6,000万ユニット、5,000万ユニットの出荷が予測され、年間成長率はそれぞれ293%、79%となる見通しです。AIアプリケーションの急増は、2024年のAIチップ出荷数の指数関数的な成長を促進し、有望な市場の将来と業界投資の増加を予告しています。

当レポートでは、進化するAIチップ市場を調査し、製造プロセスやパッケージング技術の先進性、さまざまなAIハードウェアデバイスの出現など、川上から川下まで議論を広げています。また、市場シェアや開発ロードマップなどの視点を通じて、AIチップの開発動向に焦点を当て、さまざまなチップセグメントにおける競合情勢を分析します。最後に本レポートでは、AIの開発が半導体市場に与える影響を、IC製造に焦点を当てて評価します。これには、AIの需要によりますます重要になる先進プロセス技術や、ファウンドリによる先進プロセスやパッケージングの計画やキャパシティレイアウトの検討も含まれます。

目次

第1章 調査の背景・範囲

第2章 クラウドAIアクセラレータの出荷予測

• クラウドAIアクセラレータ：GPU
• AIアクセラレータ：ASIC
• HBM市場分析
• サマリー

第3章 コンシューマーエッジAIチップの出荷予測：AIスマートフォンとAI PC

• エッジAIチップの需要：AIスマートフォン
• AI PC向けエッジAIチップの需要
• サマリー

第4章 - ハイエンドAIチップ供給予測：ウエハファウンドリ

• ハイエンドAIチップ製造の技術ロードマップ
• 先進ウエハ製造能力の分析
• サマリー

第5章 総論