市場調査レポート
商品コード
1119260

エッジデータセンターにおけるCPO(Co-Packaged Optics):2022年~2030年

Co-Packaged Optics in Edge Data Centers 2022-2030

出版日: | 発行: Communications Industry Researchers (CIR) | ページ情報: 英文 | 納期: 3営業日

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エッジデータセンターにおけるCPO(Co-Packaged Optics):2022年~2030年
出版日: 2022年08月02日
発行: Communications Industry Researchers (CIR)
ページ情報: 英文
納期: 3営業日
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概要

CPO(Co-Packaged Optics)は、大規模なエッジデータセンターの進化の早い段階で、新しいデータタイプをメインデータセンターに転送するために必要とされますが、今後はますますマシンツーマシン通信やラックへの道が見出されると予想されます。

当レポートでは、エッジデータセンターにおけるCPOの機会について分析しています。

エッジデータセンターの予測

データセンターあたりのビル間リンクとマシン間リンク

  • リンクの総数
  • CPOベースのリンク
  • CPOデバイスの出荷台数
  • デバイスあたりのコスト(米ドル)
  • 市場規模(百万米ドル)

データセンターあたりのラックベースリンク数

  • リンクの総数
  • CPOベースリンク
  • CPOデバイスの出荷台数
  • デバイスあたりのコスト(米ドル)
  • 市場規模(百万米ドル)
  • 市場全体(百万米ドル)

コンポーネントの内訳:

  • レーザー
  • 光源
  • 冷却装置
  • コネクターなど
目次

In this new co-packaged optics market report, we analyze the opportunities for co-packaged optics in Edge Data Centers. It forecasts how Co-packaged optics will serve the market for the emerging latency-sensitive traffic types for which edge data centers are being designed. While many of the edge data centers today are little more than co-processors, the report shows how AI, machine learning and virtual reality traffic will become increasingly dominant and will require special data centers equipped with latest high-speed optoelectronic interfaces. CPO will be required early on in the evolution of large edge data centers to transport novel data types to the main data center, but will increasingly find their way into machine-to-machine communications and even the racks. This report also discusses what leading players are saying about CPO at the edge.

Edge Data Center Forecasts:

Inter-building and inter-machine links per data center

  • Total number of links
  • CPO-based links
  • Number of CPO devices shipped
  • Cost per device ($)
  • Market ($Millions)

Rack-based links per data center

  • Total number of links
  • CPO-based links
  • Number of CPO devices shipped
  • Cost per device ($)
  • Market ($Millions)
  • Total Market ($ Millions)

Components Broken Out By:

  • Lasers
  • Light sources
  • Cooling devices
  • Connectors and other