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市場調査レポート
商品コード
1584609

ICパッケージ用はんだボールの世界市場：タイプ別、アプリケーション別、地域別、動向分析、競合情勢、予測、2019-2030年

Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market, By Type; By Application; By Region (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East and Africa ), Global Trend Analysis, Competitive Landscape & Forecast, 2019-2030

出版日
ページ情報
英文 470 Pages
納期
2～3営業日
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=147.98円
ICパッケージ用はんだボールの世界市場：タイプ別、アプリケーション別、地域別、動向分析、競合情勢、予測、2019-2030年
出版日: 2024年10月14日
発行: Blueweave Consulting
ページ情報: 英文 470 Pages
納期: 2～3営業日
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  • 目次
概要

ICパッケージ用はんだボールの世界市場は2030年までに1,570億米ドルを超える

ICパッケージ用はんだボールの世界市場は、小型化された電子機器における集積回路の需要増加、半導体製造の拡大、パッケージの先進化、IoTの急速な普及、車載エレクトロニクスアプリケーションにより活況を呈しています。

大手戦略コンサルティング・市場調査会社であるBlueWeave Consulting社は、最近の調査で、ICパッケージ用はんだボールの世界市場規模を2023年に753億米ドルと推定しました。2024年から2030年にかけての予測期間において、BlueWeaveはICパッケージ用はんだボールの世界市場規模がCAGR 11.20%で拡大し、2030年には1,572億米ドルに達すると予測しています。ICパッケージ用はんだボールの世界市場は、電子デバイスの小型化、半導体技術の進歩、5G、IoT、AIの採用、熱管理の強化、車載エレクトロニクスとコンシューマーエレクトロニクス分野での動向の拡大などの需要の増加により拡大しています。これらの要因は、信頼性の高い電気接続に寄与し、ICパッケージ用はんだボールの需要を増加させます。

機会-高性能電子デバイスの需要増加

ICパッケージ用はんだボールの世界市場は、5G、AI（人工知能）、IoT（モノのインターネット）の進歩に牽引された高性能電子デバイスの需要増加により、急成長を遂げています。はんだボールは、半導体デバイスをPCB（プリント基板）に接続し、熱伝導性、電気的接続性、デバイス効率を高めるために不可欠であり、通信、コンシューマーエレクトロニクス、自動車産業での市場拡大を牽引しています。

地政学的緊張の高まりがICパッケージ用はんだボールの世界市場に与える影響

地政学的緊張の高まりは、ICパッケージ用はんだボールの世界市場に大きな影響を与え、サプライチェーンの混乱、原材料の不足、チップメーカーのコスト増につながる可能性があります。主要ハブ間の緊張関係、予測不可能な規制環境、景気減速による需要の変動は、メーカーの市場成長と収益性をさらに制限する可能性があります。

BGAアプリケーションセグメントがICパッケージ用はんだボールの世界市場をリード

BGA（Ball Grid Array）セグメントは、世界のICパッケージ用はんだボール市場において、アプリケーション別で最大のシェアを占めています。BGAは、高密度パッケージと効率的な熱放散を提供する能力により広く使用されており、先進パッケージ電子機器に適しています。小型化と性能が重要なコンシューマーエレクトロニクス・IT・通信・自動車産業での人気が、BGAの優位性を高めています。チップスケールパッケージ（CSP）やウエハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）といった他のパッケージ技術も成長していますが、BGAの広範な用途と市場シェアにはまだ及びません。

競合情勢

ICパッケージ用はんだボールの世界市場は競争が激しく、多数の企業がより大きな市場シェアを争っています。これらの企業は、研究開発活動への投資拡大、M&A、合弁事業、提携、ライセンシング契約、新製品・サービスのリリースなど、さまざまな戦略を駆使して、世界のICパッケージ用はんだボール市場での地位をさらに強化しています。

本レポートの詳細な分析により、世界のICパッケージ用はんだボール市場の成長可能性、今後の動向、統計に関する情報を提供します。また、総市場規模の予測を促進する要因も取り上げています。当レポートは、世界のICパッケージ用はんだボール市場の最近の技術動向や、意思決定者が戦略的な意思決定を行う際に役立つ業界インサイトを提供することをお約束します。さらに、市場の成長促進要因・課題・競争力についても分析しています。

目次

第1章 調査の枠組み

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 ICパッケージ用はんだボールの世界市場の洞察

  • 業界バリューチェーン分析
  • DROC分析
    • 成長促進要因
      • 電子機器の小型化
      • 半導体産業の成長
      • さまざまな業界で電子機器の使用が増加
    • 抑制要因
      • 環境問題
      • コスト圧力
    • 機会
      • 高性能電子機器の需要の高まり
      • はんだボール製造における技術の進歩
    • 課題
      • 代替相互接続技術との競合
      • サプライチェーンの混乱
  • 技術の進歩/最近の動向
  • 規制の枠組み
  • ポーターのファイブフォース分析

第4章 ICパッケージ用はんだボールの世界市場：マーケティング戦略

第5章 ICパッケージ用はんだボールの世界市場：価格分析

第6章 ICパッケージ用はんだボールの世界市場：地域分析

  • ICパッケージ用はんだボールの世界市場、地域分析、2023年
  • ICパッケージ用はんだボールの世界市場、市場の魅力分析、2024-2030年

第7章 ICパッケージ用はんだボールの世界市場概要

  • 市場規模と予測、2019-2030年
    • 金額別
  • 市場シェアと予測
    • タイプ別
      • 鉛はんだボール
      • 鉛フリーはんだボール
    • アプリケーション別
      • BGA
      • CSP・WLCSP
      • その他
    • 地域別
      • 北米
      • 欧州
      • アジア太平洋（APAC）
      • ラテンアメリカ（LATAM）
      • 中東・アフリカ（MEA）

第8章 北米のICパッケージ用はんだボール市場

  • 市場規模と予測、2019-2030年
    • 金額別
  • 市場シェアと予測
    • タイプ別
    • アプリケーション別
    • 国別
      • 米国
      • カナダ

第9章 欧州のICパッケージ用はんだボール市場

  • 市場規模と予測、2019-2030年
    • 金額別
  • 市場シェアと予測
    • タイプ別
    • アプリケーション別
    • 国別
      • ドイツ
      • 英国
      • イタリア
      • フランス
      • スペイン
      • ベルギー
      • ロシア
      • オランダ
      • その他欧州

第10章 アジア太平洋地域のICパッケージ用はんだボール市場

  • 市場規模と予測、2019-2030年
    • 金額別
  • 市場シェアと予測
    • タイプ別
    • アプリケーション別
    • 国別
      • 中国
      • インド
      • 日本
      • 韓国
      • オーストラリアとニュージーランド
      • インドネシア
      • マレーシア
      • シンガポール
      • ベトナム
      • その他のアジア太平洋地域

第11章 ラテンアメリカのICパッケージ用はんだボール市場

  • 市場規模と予測、2019-2030年
    • 金額別
  • 市場シェアと予測
    • タイプ別
    • アプリケーション別
    • 国別
      • ブラジル
      • メキシコ
      • アルゼンチン
      • ペルー
      • その他のラテンアメリカ

第12章 中東・アフリカのICパッケージ用はんだボール市場

  • 市場規模と予測、2019-2030年
    • 金額別
  • 市場シェアと予測
    • タイプ別
    • アプリケーション別
    • 国別
      • サウジアラビア
      • アラブ首長国連邦
      • カタール
      • クウェート
      • 南アフリカ
      • ナイジェリア
      • アルジェリア
      • その他の中東・アフリカ

第13章 競合情勢

  • 主要プレーヤーとその提供内容のリスト
  • 世界のICパッケージ用はんだボール企業の市場シェア分析、2023年
  • 経営パラメータによる競合ベンチマーキング
  • 主要な戦略的展開（合併、買収、提携など）

第14章 地政学的緊張の高まりがICパッケージ用はんだボールの世界市場に与える影響

第15章 企業プロファイル（会社概要、財務マトリックス、競合情勢、主要人物、主要競合、連絡先、戦略展望、 SWOT分析）

  • Amtech
  • Alpha Assembly Solutions
  • Kester Solder
  • Senju Metal
  • Taiyo Nippon Sanso
  • Kucera Corporation
  • Nippon Electric Glass
  • Showa Denko
  • Alent Technologies
  • Umicore
  • Indium Corporation
  • その他の主要企業

第16章 主要な戦略的提言

第17章 調査手法

目次
Product Code: BWC24766

Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market Set to Surpass USD 157 Billion by 2030

Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market is thriving due to a rising demand for integrated circuits in miniaturized electronic devices, expansion in semiconductor manufacturing, advancements in packaging, rapid adoption of IoT, and automotive electronics applications.

BlueWeave Consulting, a leading strategic consulting and market research firm, in its recent study, estimated Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market size by value at USD 75.30 billion in 2023. During the forecast period between 2024 and 2030, BlueWeave expects Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market size to expand at a CAGR of 11.20% reaching a value of USD 157.20 billion by 2030. Global Solder Ball in Integrated Circuit (IC) Packaging Market is expanding due to an increasing demand for miniaturized electronic devices, adoption of advancements in semiconductor technology, 5G, IoT, AI, enhanced thermal management, and growing trends in the automotive electronics and consumer electronics sector. These factors contribute to reliable electrical connections and increased demand for solder balls in IC packaging.

Opportunity - Rising Demand for High-Performance Electronic Devices

Global Solder Ball in Integrated Circuit (IC) Packaging Market is experiencing a surge in growth, due to an increasing demand for high-performance electronic devices, driven by advancements in 5G, AI (artificial intelligence), and IoT (Internet of Things). Solder balls are crucial for connecting semiconductor devices to PCBs (printed circuit boards), enhancing thermal conductivity, electrical connectivity, and device efficiency, driving market expansion in telecommunications, consumer electronics, and automotive industries.

Impact of Escalating Geopolitical Tensions on Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market

Escalating geopolitical tensions could significantly impact Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market, leading to supply chain disruptions, shortages of raw materials, and increased costs for chipmakers. Strained relations between major hubs, unpredictable regulatory environments, and fluctuating demand due to economic slowdowns could further limit market growth and profitability for manufacturers.

BGA Application Segment Leads Global Solder Ball in IC Packaging Market

Ball Grid Array (BGA) segment holds the largest share of Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market by application. BGA is widely used due to its ability to provide high-density packaging and efficient heat dissipation, making it suitable for advanced electronic devices. Its popularity in consumer electronics, telecommunications, and automotive industries, where miniaturization and performance are critical, drives its dominance. Other packaging technologies like Chip Scale Package (CSP) and Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) are growing but do not yet match BGA's widespread application and market share.

Competitive Landscape

Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market is fiercely competitive, with numerous companies vying for a larger market share. Major companies in the market include Amtech, Alpha Assembly Solutions, Kester Solder, Senju Metal, Taiyo Nippon Sanso, Kucera Corporation, Nippon Electric Glass, Showa Denko, Alent Technologies, Umicore, and Indium Corporation. These companies use various strategies, including increasing investments in their R&D activities, mergers and acquisitions, joint ventures, collaborations, licensing agreements, and new product and service releases to further strengthen their position in Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market.

The in-depth analysis of the report provides information about growth potential, upcoming trends, and statistics of Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market. It also highlights the factors driving forecasts of total market size. The report promises to provide recent technological trends in Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market and industry insights to help decision-makers make sound strategic decisions. Further, the report also analyzes the growth drivers, challenges, and competitive dynamics of the market.

Table of Contents

1. Research Framework

  • 1.1. Research Objective
  • 1.2. Product Overview
  • 1.3. Market Segmentation

2. Executive Summary

3. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market Insights

  • 3.1. Industry Value Chain Analysis
  • 3.2. DROC Analysis
    • 3.2.1. Growth Drivers
      • 3.2.1.1. Miniaturization of Electronic Devices
      • 3.2.1.2. Growth in Semiconductor Industry
      • 3.2.1.3. Increasing Use of Electronic Devices in Various Industries
    • 3.2.2. Restraints
      • 3.2.2.1. Environmental Concerns
      • 3.2.2.2. Cost Pressures
    • 3.2.3. Opportunities
      • 3.2.3.1. Rising Demand for High-Performance Electronic Devices
      • 3.2.3.2. Technological Advancements in Solder Ball Production
    • 3.2.4. Challenges
      • 3.2.4.1. Competition from Alternative Interconnect Technologies
      • 3.2.4.2. Supply Chain Disruptions
  • 3.3. Technological Advancements/Recent Developments
  • 3.4. Regulatory Framework
  • 3.5. Porter's Five Forces Analysis
    • 3.5.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 3.5.2. Bargaining Power of Buyers
    • 3.5.3. Threat of New Entrants
    • 3.5.4. Threat of Substitutes
    • 3.5.5. Intensity of Rivalry

4. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market: Marketing Strategies

5. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market: Pricing Analysis

6. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market: Geographical Analysis

  • 6.1. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market, Geographical Analysis, 2023
  • 6.2. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market, Market Attractiveness Analysis, 2024-2030

7. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market Overview

  • 7.1. Market Size & Forecast, 2019-2030
    • 7.1.1. By Value (USD Million)
  • 7.2. Market Share & Forecast
    • 7.2.1. By Type
      • 7.2.1.1. Lead Solder Balls
      • 7.2.1.2. Lead Free Solder Balls
    • 7.2.2. By Application
      • 7.2.2.1. BGA
      • 7.2.2.2. CSP & WLCSP
      • 7.2.2.3. Others
    • 7.2.3. By Region
      • 7.2.3.1. North America
      • 7.2.3.2. Europe
      • 7.2.3.3. Asia Pacific (APAC)
      • 7.2.3.4. Latin America (LATAM)
      • 7.2.3.5. Middle East and Africa (MEA)

8. North America Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market

  • 8.1. Market Size & Forecast, 2019-2030
    • 8.1.1. By Value (USD Million)
  • 8.2. Market Share & Forecast
    • 8.2.1. By Type
    • 8.2.2. By Application
    • 8.2.3. By Country
      • 8.2.3.1. United States
      • 8.2.3.1.1. By Type
      • 8.2.3.1.2. By Application
      • 8.2.3.2. Canada
      • 8.2.3.2.1. By Type
      • 8.2.3.2.2. By Application

9. Europe Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market

  • 9.1. Market Size & Forecast, 2019-2030
    • 9.1.1. By Value (USD Million)
  • 9.2. Market Share & Forecast
    • 9.2.1. By Type
    • 9.2.2. By Application
    • 9.2.3. By Country
      • 9.2.3.1. Germany
      • 9.2.3.1.1. By Type
      • 9.2.3.1.2. By Application
      • 9.2.3.2. United Kingdom
      • 9.2.3.2.1. By Type
      • 9.2.3.2.2. By Application
      • 9.2.3.3. Italy
      • 9.2.3.3.1. By Type
      • 9.2.3.3.2. By Application
      • 9.2.3.4. France
      • 9.2.3.4.1. By Type
      • 9.2.3.4.2. By Application
      • 9.2.3.5. Spain
      • 9.2.3.5.1. By Type
      • 9.2.3.5.2. By Application
      • 9.2.3.6. Belgium
      • 9.2.3.6.1. By Type
      • 9.2.3.6.2. By Application
      • 9.2.3.7. Russia
      • 9.2.3.7.1. By Type
      • 9.2.3.7.2. By Application
      • 9.2.3.8. The Netherlands
      • 9.2.3.8.1. By Type
      • 9.2.3.8.2. By Application
      • 9.2.3.9. Rest of Europe
      • 9.2.3.9.1. By Type
      • 9.2.3.9.2. By Application

10. Asia Pacific Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market

  • 10.1. Market Size & Forecast, 2019-2030
    • 10.1.1. By Value (USD Million)
  • 10.2. Market Share & Forecast
    • 10.2.1. By Type
    • 10.2.2. By Application
    • 10.2.3. By Country
      • 10.2.3.1. China
      • 10.2.3.1.1. By Type
      • 10.2.3.1.2. By Application
      • 10.2.3.2. India
      • 10.2.3.2.1. By Type
      • 10.2.3.2.2. By Application
      • 10.2.3.3. Japan
      • 10.2.3.3.1. By Type
      • 10.2.3.3.2. By Application
      • 10.2.3.4. South Korea
      • 10.2.3.4.1. By Type
      • 10.2.3.4.2. By Application
      • 10.2.3.5. Australia & New Zealand
      • 10.2.3.5.1. By Type
      • 10.2.3.5.2. By Application
      • 10.2.3.6. Indonesia
      • 10.2.3.6.1. By Type
      • 10.2.3.6.2. By Application
      • 10.2.3.7. Malaysia
      • 10.2.3.7.1. By Type
      • 10.2.3.7.2. By Application
      • 10.2.3.8. Singapore
      • 10.2.3.8.1. By Type
      • 10.2.3.8.2. By Application
      • 10.2.3.9. Vietnam
      • 10.2.3.9.1. By Type
      • 10.2.3.9.2. By Application
      • 10.2.3.10. Rest of APAC
      • 10.2.3.10.1. By Type
      • 10.2.3.10.2. By Application

11. Latin America Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market

  • 11.1. Market Size & Forecast, 2019-2030
    • 11.1.1. By Value (USD Million)
  • 11.2. Market Share & Forecast
    • 11.2.1. By Type
    • 11.2.2. By Application
    • 11.2.3. By Country
      • 11.2.3.1. Brazil
      • 11.2.3.1.1. By Type
      • 11.2.3.1.2. By Application
      • 11.2.3.2. Mexico
      • 11.2.3.2.1. By Type
      • 11.2.3.2.2. By Application
      • 11.2.3.3. Argentina
      • 11.2.3.3.1. By Type
      • 11.2.3.3.2. By Application
      • 11.2.3.4. Peru
      • 11.2.3.4.1. By Type
      • 11.2.3.4.2. By Application
      • 11.2.3.5. Rest of LATAM
      • 11.2.3.5.1. By Type
      • 11.2.3.5.2. By Application

12. Middle East & Africa Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market

  • 12.1. Market Size & Forecast, 2019-2030
    • 12.1.1. By Value (USD Million)
  • 12.2. Market Share & Forecast
    • 12.2.1. By Type
    • 12.2.2. By Application
    • 12.2.3. By Country
      • 12.2.3.1. Saudi Arabia
      • 12.2.3.1.1. By Type
      • 12.2.3.1.2. By Application
      • 12.2.3.2. UAE
      • 12.2.3.2.1. By Type
      • 12.2.3.2.2. By Application
      • 12.2.3.3. Qatar
      • 12.2.3.3.1. By Type
      • 12.2.3.3.2. By Application
      • 12.2.3.4. Kuwait
      • 12.2.3.4.1. By Type
      • 12.2.3.4.2. By Application
      • 12.2.3.5. South Africa
      • 12.2.3.5.1. By Type
      • 12.2.3.5.2. By Application
      • 12.2.3.6. Nigeria
      • 12.2.3.6.1. By Type
      • 12.2.3.6.2. By Application
      • 12.2.3.7. Algeria
      • 12.2.3.7.1. By Type
      • 12.2.3.7.2. By Application
      • 12.2.3.8. Rest of MEA
      • 12.2.3.8.1. By Type
      • 12.2.3.8.2. By Application

13. Competitive Landscape

  • 13.1. List of Key Players and Their Offerings
  • 13.2. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Company Market Share Analysis, 2023
  • 13.3. Competitive Benchmarking, By Operating Parameters
  • 13.4. Key Strategic Developments (Mergers, Acquisitions, Partnerships, etc.)

14. Impact of Escalating Geopolitical Tensions on Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market

15. Company Profiles (Company Overview, Financial Matrix, Competitive Landscape, Key Personnel, Key Competitors, Contact Address, Strategic Outlook, and SWOT Analysis)

  • 15.1. Amtech
  • 15.2. Alpha Assembly Solutions
  • 15.3. Kester Solder
  • 15.4. Senju Metal
  • 15.5. Taiyo Nippon Sanso
  • 15.6. Kucera Corporation
  • 15.7. Nippon Electric Glass
  • 15.8. Showa Denko
  • 15.9. Alent Technologies
  • 15.10. Umicore
  • 15.11. Indium Corporation
  • 15.12. Other Prominent Players

16. Key Strategic Recommendations

17. Research Methodology

  • 17.1. Qualitative Research
    • 17.1.1. Primary & Secondary Research
  • 17.2. Quantitative Research
  • 17.3. Market Breakdown & Data Triangulation
    • 17.3.1. Secondary Research
    • 17.3.2. Primary Research
  • 17.4. Breakdown of Primary Research Respondents, By Region
  • 17.5. Assumptions & Limitations

*Financial information of non-listed companies can be provided as per availability.

**The segmentation and the companies are subject to modifications based on in-depth secondary research for the final deliverable.