PCIe（PCI Express）スイッチ市場 - 世界および地域別分析：用途、製品、地域別 - 分析と予測、2026年～2036年

2025年の世界のPCIe（PCI Express）スイッチ市場規模は18億7,640万米ドルでした。

現実的なシナリオでは、同市場は2036年までに196億7,340万米ドルに達すると予測されており、2026年から2036年にかけてCAGR22.21％で成長すると見込まれています。市場の拡大は、AI／MLのトレーニングおよび推論インフラの急速な導入、サーバーあたりのアクセラレータ、ネットワークインターフェースカード（NIC）、NVMeデバイスの密度の増加、PCIe Gen 5およびGen 6への移行、クラウド、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、および高性能ストレージインフラの成長、ならびにリソースプーリングや高速なピアツーピアデータ転送への需要によって支えられています。

本市場は、PCIeホストデバイスとエンドポイントデバイス間のスイッチング機能を提供する、スタンドアロンの商用PCIeパケットスイッチ集積回路（IC）を対象としています。これらの製品は、データセンターおよびクラウドインフラ、通信・ネットワーク、自動車、産業用オートメーションおよび組み込みコンピューティング、クライアントおよびコンシューマー向けコンピューティング、試験・計測、科学・医療機器、航空宇宙・防衛の各分野において、レーンのファンアウト、ピアツーピア通信、マルチホスト接続、および柔軟なシステムトポロジーを実現します。本調査では、用途、PCIe世代、レーン数ごとに市場をセグメンテーションしています。PCIe Gen 1、Gen 2、Gen 3、Gen 4、Gen 5、Gen 6、および今後登場する世代に加え、24レーン未満、24レーン、24レーン超の区分が含まれています。

市場の概要

サーバー、ストレージ、およびコンピューティングプラットフォームにおいて、プロセッサ、GPU、AIアクセラレータ、DPU、NIC、NVMeストレージデバイスがより多く統合されるにつれ、PCIeスイッチの重要性はますます高まっています。スイッチは、ホストプロセッサが直接提供するレーンリソースを超えて利用可能なPCIe接続性を拡張し、複数のエンドポイント間の柔軟な通信を可能にします。システムの異種混在化やアクセラレータの集積度が高まるにつれ、スイッチのアーキテクチャは、レーン数の増加、ポート密度の向上、マルチホスト対応、ピアツーピアのデータ転送、および高度な管理機能へと進化しています。

市場は、複数世代にわたる移行期を迎えています。PCIe Gen 5は、現代のデータセンター、AI、クラウド、エンタープライズストレージ、およびHPCシステムにおいて、依然として成熟した商用プラットフォームとしての地位を維持しています。一方、Gen 6については、互換性のあるプロセッサ、アクセラレータ、ネットワークデバイス、ストレージ製品、および汎用スイッチICの認定が完了するにつれて、採用が進むと予想されます。PCIe Gen 7については、エコシステムの整備と将来の製品開発に重点が置かれています。UALink、NVLink/NVSwitch、およびイーサネット派生のスケールアップアーキテクチャを含む代替の相互接続ファブリックは、PCIeと共存し、その幅広い汎用I/Oの役割に取って代わるのではなく、特殊な接続要件に対応することが予想されます。

産業への影響

PCIeスイッチ市場は、スイッチアーキテクチャやIC設計、高速SerDesおよびインターフェースIP、ウエハー製造、先進パッケージング、組立・試験、ファームウェアおよびソフトウェア開発、相互運用性検証、プラットフォーム統合、システムレベルの認定に至る半導体のバリューチェーンに影響を及ぼしています。この業界は、先進的なファウンダリの生産能力、パッケージの入手可能性、高速シグナルインテグリティ設計、熱設計、電力管理、およびプロセッサ、アクセラレータ、ストレージ、ネットワーク、サーバーメーカーとの連携に依存しています。AIインフラストラクチャにより、高ラディックススイッチ製品や専門的なエンジニアリングへの需要が高まっている一方で、製造の外部委託モデルでは、ファウンダリへのアクセス、パッケージングパートナー、および供給の継続性がさらに重要視されています。

目次

第1章 市場：業界の展望

• 動向：現在および将来の影響評価
  • PCIe Gen 4からGen 5への移行
  • AIサーバー、クラウドインフラ、ストレージシステムにおけるPCIe Gen 5の導入
  • PCIe Gen 6の商用化、認定、および初期導入
  • PCIe Gen 7の技術ロードマップと将来への備え
  • レーン数・ポート密度の増加、および高ラディックスイッチアーキテクチャ
  • AIアクセラレータおよびヘテロジニアス・コンピュート・システムにおけるPCIeスイッチの搭載量の増加
  • コンポーザブル・インフラストラクチャ、NVMe/JBOF、およびディスアグリゲート型リソースアーキテクチャ
  • RAS、セキュリティ、テレメトリ、およびファブリック管理の重要性の高まり
  • 汎用半導体サプライヤーの多様化と地域ごとの半導体ローカライゼーション
• 利害関係者分析
  • 事例研究
  • エンドユーザーと購入基準
  • OEM／ODM、ハイパースケーラー、サーバー、ストレージ、およびプラットフォームの設計導入プロセス
• 市場力学の概要
  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場の機会
• 技術およびアーキテクチャの分析
  • PCIeパケットスイッチアーキテクチャとトランザクションフロー
  • ファンアウト・スイッチング・アーキテクチャ
  • P2Pスイッチング・アーキテクチャ
  • マルチホストおよびマルチルート・スイッチング・アーキテクチャ
  • 認定済みPCIeパケットスイッチの機能としての非透過型ブリッジング
  • レーン、ポート、およびラディックスのスケーリング
  • スイッチング容量、レイテンシ、および帯域幅の分析
  • 消費電力および熱設計上の考慮事項
  • 信頼性、エラー封じ込め、セキュリティ、およびテレメトリ
  • PCIe Gen 5とPCIe Gen 6の技術比較
  • PCI-SIG準拠、相互運用性、およびプラットフォーム認定
• 規制および政策の影響分析
  • 半導体の貿易および輸出管理環境
  • サプライチェーンの現地化と国産半導体への代替
  • 地域ごとの半導体およびAIインフラ政策の影響
• PCIeスイッチIC市場における特許分析
  • 国別・企業別の特許出願動向
  • 主要技術分野と未開拓領域
• スタートアップおよび新興サプライヤーの動向
• 投資動向と研究開発の動向
  • PCIeスイッチIC業界における主要な研究開発動向
  • PCIeスイッチIC市場への影響
• 今後の見通しと市場ロードマップ
  • PCIe Gen 5市場の進化
  • PCIe Gen 6の導入ロードマップ
  • PCIe Gen 7への対応状況と予想される市場の推移
  • PCIeとCXLの融合
  • UALink、NVLink/NVSwitch、イーサネット、およびその他のスケールアップ・ファブリックによる競合および相補的な影響
• サプライチェーン分析
  • ファブレス・スイッチICベンダー
  • ファウンダリおよびプロセスノードの要件
  • パッケージング、組立、およびテスト
  • 検証および相互運用性のエコシステム
  • 供給の集中、リードタイム、およびサプライチェーンのリスク
• バリューチェーン分析
  • PCIeスイッチICのバリューチェーン全体における付加価値
  • バリューチェーンに関する主な調査結果
• 世界価格分析
• 競合製品のベンチマーキング
• 業界の魅力度

第2章 用途

• 用途別サマリー
• PCIe（PCI Express）スイッチ市場（用途別）
  • データセンターおよびクラウドインフラストラクチャ
  • 通信・ネットワークインフラ
  • 自動車
  • 産業用オートメーションおよび組み込みコンピューティング
  • クライアントおよびコンシューマー向けコンピューティング
  • 試験・計測、科学・医療機器
  • 航空宇宙・防衛
  • その他
• PCIe（PCI Express）スイッチローレーン市場（用途別）
  • 産業用および組み込み機器
  • ストレージ
  • 自動車
  • クライアントおよびワークステーション
  • 通信およびネットワーク
  • その他

第3章 製品

• 製品サマリー
• PCIe（PCI Express）スイッチ市場（PCIe世代別）
  • 第1世代
  • 第2世代
  • 第3世代
  • 第4世代
  • 第5世代
  • 第6世代
  • その他の今後の世代
• PCIe（PCI Express）スイッチ市場（レーン数別）
  • 24レーン未満
  • 24レーン
  • 24レーン超

第4章 地域

• 地域別サマリー
• 北米
  • 地域概要
    • 市場成長の促進要因
    • 市場の課題となる要因
  • 用途
  • 製品
  • 北米（国別）
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
• 欧州
  • 地域別概要
    • 市場成長の促進要因
    • 市場の課題となる要因
  • 用途
  • 製品
  • 欧州（国別）
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • 英国
    • その他欧州諸国
• アジア太平洋
  • 地域別概要
    • 市場成長の促進要因
    • 市場の課題となる要因
  • 用途
  • 製品
  • アジア太平洋（国別）
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • その他アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域
  • 地域別概要
    • 市場成長の促進要因
    • 市場の課題となる要因
  • 用途
  • 製品
  • 世界のその他の地域（地域別）
    • 南米
    • 中東およびアフリカ

第5章 市場- 競合ベンチマーキングおよび企業プロファイル

• 次のフロンティア
• 地域別評価
• 競合情勢-PCIeスイッチ・ローレーン市場
• 企業プロファイル
  • ASMedia Technology Inc.
  • Astera Labs, Inc.
  • Broadcom Inc.
  • Diodes Incorporated
  • Marvell Technology, Inc.
  • Microchip Technology Incorporated
  • Beijing SUDO Information Technology
  • Jingxin Microelectronics
  • CyanSemi
  • Innosilicon
  • Panmnesia
• 企業プロファイル（その他のエコシステム関係者）
  • Analog Devices, Inc.
  • Rambus Inc.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • ON Semiconductor Corporation-onsemi
  • Texas Instruments Incorporated
  • STMicroelectronics N.V.

第6章 調査手法