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表紙：セルラー/LPWA IoTデバイスのエコシステム - 第9版
市場調査レポート
商品コード
1747990

セルラー/LPWA IoTデバイスのエコシステム - 第9版

Cellular and LPWA IoT Device Ecosystems - 9th Edition

出版日
発行
Berg Insight
ページ情報
英文 130 Pages
納期
即日から翌営業日
価格
価格表記: EURを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1EUR=169.07円
セルラー/LPWA IoTデバイスのエコシステム - 第9版
出版日: 2025年06月13日
発行: Berg Insight
ページ情報: 英文 130 Pages
納期: 即日から翌営業日
GIIご利用のメリット
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

IoTワイドエリアネットワーキング技術に対する世界の需要は成長段階にあります。2024年末までに、セルラーまたはLPWA技術に基づくワイドエリアネットワークに接続されるデバイスは約43億台に上りました。セルラー/非3GPP LPWA IoTモジュールの年間出荷台数は、2024年の6億300万台から2029年に10億4,000万台に達すると予測され、CAGRで11.6%の成長が見込まれます。

当レポートでは、Iotデバイス市場について調査分析し、NB-IoT、LTE-M、LoRa、Sigfoxを含むLPWA技術の採用動向、IoTチップセット/モジュールの主要サプライヤーのプロファイル、2029年までの市場予測などを提供しています。

目次

図表のリスト

エグゼクティブサマリー

第1章 IoT向けワイドエリアネットワーク

  • どのようなものがワイドエリアネットワークに接続されるか
    • ユーティリティメーター
    • 自動車
    • 建物
    • 資産追跡、サプライチェーン可視性
    • よりスマートで安全な都市を創造する機会
    • IoTとAIの融合
  • 技術の選択肢
    • ネットワーク展開モデル
    • 免許が必要/不要な周波数帯域
    • セルラー技術とLPWA技術のコストの比較
  • 主要な技術エコシステムはどれか

第2章 3GPPエコシステム

  • 技術特性
    • 3GPP Release 13 - LTE-MとNB-IoTの導入
    • 3GPP Release 14 - IoTの強化とC-V2X
    • 3GPP Release 15 - 5G仕様の第一段階
    • 3GPP Release 16 - URLLCの強化、IIoT機能、5G NR C-V2X
    • 3GPP Release 17 - RedCapと非地上ネットワーク通信
    • 3GPP Release 18 - 最初の5G-Advancedの仕様とeRedCap
    • ネットワークフットプリント
    • 2G/3Gモバイルネットワーク
    • 4Gモバイルネットワーク
    • 4G/5GモバイルIoTネットワーク（LTE-M、NB-IoT）
    • 5Gモバイルネットワーク
  • 半導体ベンダー
    • ASR Microelectronics
    • Eigencomm
    • MediaTek
    • MLINK
    • Qualcomm
    • Samsung Electronics
    • Sequans Communications
    • Sony
    • UNISOC
    • Xinyi Information Technology
    • その他の半導体ベンダー
  • モジュールベンダー
    • Cavli Wireless
    • China Mobile IoT
    • Fibocom
    • Kontron
    • MeiG Smart Technology
    • Murata
    • Neoway
    • Nordic Semiconductor
    • Quectel
    • Rolling Wireless
    • Semtech
    • Sunsea AIoT (SIMCom & Longsung)
    • Telit Cinterion
    • Trasna
    • その他のセルラーIoTモジュールベンダー

第3章 LoRa/LoRaWANエコシステム

  • 技術特性
  • ネットワークフットプリント
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • 南北アメリカ
    • 中東・アフリカ
  • 半導体/モジュールベンダー
    • Semtech
    • その他の半導体ベンダー
    • LoRaモジュールベンダー

第4章 Sigfoxエコシステム

  • 技術特性
  • ネットワークフットプリント
    • 欧州
    • 南北アメリカ
    • アジア太平洋
    • 中東・アフリカ
    • UnaBizはLoRaWANエコシステムと提携する
    • Sigfoxの主なユースケース
  • 半導体/モジュールベンダー
    • 半導体ベンダー
    • Sigfoxモジュールベンダー

第5章 新たなLPWAエコシステム

  • IEEE 802.15.4
    • 802.15.4に基づく接続性スタック
    • ネットワークフットプリント
  • Wirepas Mesh
  • DECT-2020 NR（NR+）
  • Mioty
  • チップセット/モジュールベンダー

第6章 市場予測と動向

  • 市場サマリー
  • セルラーIoTデバイス市場
    • 欧州
    • 北米
    • ラテンアメリカ
    • 中国
    • その他のアジア太平洋
    • 中東・アフリカ
  • LoRaデバイス市場
  • Sigfoxデバイス市場
  • 新たなLPWA技術
  • 頭字語と略語のリスト
図表

List of Figures

  • Figure 1.1: Top wide area IoT target segments (2024)
  • Figure 1.2: Building stock by category (EU27+3/US 2024)
  • Figure 1.3: Unlicensed and reserved radio frequencies available for wireless IoT
  • Figure 1.4: Cost comparison for wireless modules (2025)
  • Figure 2.1: Comparison of LTE Cat-1, LTE Cat-1 bis, LTE-M and NB-IoT specifications
  • Figure 2.2: Comparison of RedCap and eRedCap specifications
  • Figure 2.3: Technology positioning of RedCap in relation to eMBB, URLLC and mMTC
  • Figure 2.4: IoT solution design options
  • Figure 2.5: Cost comparison between module and chipset designs
  • Figure 2.6: Routes to market for cellular IoT chipsets
  • Figure 2.7: Cellular IoT chipset vendor volume market shares (World 2024)
  • Figure 2.8: Business activities of key cellular chipset providers (Q2-2025)
  • Figure 2.9: ASR Microelectronics' cellular IoT chipsets (Q2-2025)
  • Figure 2.10: Eigencomm's cellular IoT chipsets (Q2-2025)
  • Figure 2.11: MediaTek's cellular IoT chipsets (Q2-2025)
  • Figure 2.12: MLINK's IoT chipsets (Q2-2025)
  • Figure 2.13: Qualcomm's IoT modem chipsets (Q2-2025)
  • Figure 2.14: QCT revenues by segment (2022-2024)
  • Figure 2.15: Samsung's automotive chip solutions
  • Figure 2.16: Sequans' revenues by product segment (2020-2024)
  • Figure 2.17: UNISOC's cellular IoT chipsets (Q2-2025)
  • Figure 2.18: Xinyi's cellular IoT chipsets (Q2-2025)
  • Figure 2.19: Business activities of other cellular chipset providers (Q2-2025)
  • Figure 2.20: Top cellular IoT module vendors, by revenues and shipments (World 2024)
  • Figure 2.21: Fibocom's embedded wireless IoT modules (Q2-2025)
  • Figure 2.22: Fibocom's AI-powered robot solution
  • Figure 2.23: MeiG's embedded cellular IoT modules (Q2-2025)
  • Figure 2.24: Neoway's revenue by segment (2021-2024)
  • Figure 2.25: Neoway's embedded cellular IoT modules (Q2-2025)
  • Figure 2.26: Nordic Semiconductor's revenues by segment (2020-2024)
  • Figure 2.27: Feature comparison of the nRF91 Series SiPs
  • Figure 2.28: Quectel's cellular IoT module series (Q2-2025)
  • Figure 2.29: Semtech's embedded cellular module series (Q2-2025)
  • Figure 2.30: Semtech's embedded cellular modules (Q2-2025)
  • Figure 2.31: Sunsea AIoT's revenue by segment (2021-2024)
  • Figure 2.32: Embedded cellular IoT modules from SIMCom and Longsung (Q2-2025)
  • Figure 2.33: Overview of the SIMCom AI stack
  • Figure 2.34: Telit Cinterion's embedded cellular IoT modules (Q2-2025)
  • Figure 2.35: Trasna's embedded cellular IoT modules (Q2-2025)
  • Figure 3.1: LoRaWAN network architecture
  • Figure 3.2: Public LoRaWAN network operators in Europe (Q1-2025)
  • Figure 3.3: Public LoRaWAN network operators in Asia-Pacific (Q1-2025)
  • Figure 3.4: Public LoRaWAN network operators in the Americas (Q1-2025)
  • Figure 3.5: Amazon Sidewalk network coverage (Q2-2025)
  • Figure 3.6: Public LoRaWAN network operators in Middle East & Africa (Q1-2025)
  • Figure 3.7: Semtech's LoRa business KPIs (FY-2022-FY-2025)
  • Figure 3.8: LoRa module vendors (Q2-2025)
  • Figure 4.1: Sigfox network architecture
  • Figure 4.2: Sigfox network partners in Europe (Q1-2025)
  • Figure 4.3: Sigfox networks in the Americas (Q1-2025)
  • Figure 4.4: Sigfox networks in Asia-Pacific and MEA (Q1-2025)
  • Figure 4.5: List of Sigfox module vendors by supported regions (Q1-2025)
  • Figure 5.1: Major 802.15.4 networking platforms for smart metering (Q1-2025)
  • Figure 5.2: Technology positioning for NR+ in relation to eMBB, URLLC and mMTC
  • Figure 5.3: The Mioty telegram splitting technology
  • Figure 5.4: Members of the Mioty Alliance (Q1-2025)
  • Figure 6.1: Cellular/non-3GPP LPWA IoT device shipments by region (World 2023-2029)
  • Figure 6.2: Cellular/non-3GPP LPWA IoT device shipments by technology (World 2024)
  • Figure 6.3: Cellular IoT module shipments by region and vertical (World 2023-2029)
  • Figure 6.4: Cellular IoT module shipment forecast by technology (World 2023-2029)
  • Figure 6.5: Cellular IoT module shipment forecast (Europe 2023-2029)
  • Figure 6.6: Cellular IoT module shipment forecast (North America 2023-2029)
  • Figure 6.7: Cellular IoT module shipment forecast (Latin America 2023-2029)
  • Figure 6.8: Cellular IoT module shipment forecast (China 2023-2029)
  • Figure 6.9: Cellular IoT module shipment forecast (Rest of Asia-Pacific 2023-2029)
  • Figure 6.10: Cellular IoT module shipment forecast (Middle East & Africa 2023-2029)
  • Figure 6.11: LoRa device shipments forecast (World 2023-2029)
  • Figure 6.12: Sigfox device shipments forecast (World 2023-2029)
  • Figure 6.13: 802.15.4 WAN device shipments forecast (World 2023-2029)
目次

Global demand for IoT wide area networking technology is in a growth phase. By the end of 2024, about 4.3 billion devices were connected to wide area networks based on cellular or LPWA technologies. The market is highly diverse and divided into multiple ecosystems. Berg Insight forecasts that annual shipments of cellular and non-3GPP LPWA IoT modules will grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 11.6 percent from 603 million units in 2024 to 1.04 billion units in 2029. Get up to date with the latest trends from all main regions and vertical markets with this unique 130-page report.

Highlights from the report:

  • 360-degree overview of the main IoT wide area networking ecosystems.
  • Comparison of technologies and standards.
  • Updated profiles of the main suppliers of IoT chipsets and modules.
  • Cellular IoT module market data for 2024.
  • Adoption trends for LPWA technologies including NB-IoT, LTE-M, LoRa and Sigfox.
  • Cellular and non-3GPP LPWA IoT device market forecasts until 2029.

Table of Contents

Table of Contents

List of Figures

Executive Summary

1. Wide Area Networks for the Internet of Things

  • 1.1. Which things will be connected to wide area networks?
    • 1.1.1. Utility meters
    • 1.1.2. Motor vehicles
    • 1.1.3. Buildings
    • 1.1.4. Asset tracking and supply chain visibility
    • 1.1.5. The opportunity to create smarter and safer cities
    • 1.1.6. The convergence of IoT and AI
  • 1.2. What are the technology options?
    • 1.2.1. Network deployment models
    • 1.2.2. Licensed and unlicensed frequency bands
    • 1.2.3. Cost comparison for cellular and LPWA technologies
  • 1.3. Which are the leading technology ecosystems?

2. 3GPP Ecosystem

  • 2.1. Technology characteristics
    • 2.1.1. 3GPP Release 13-Introducing LTE-M and NB-IoT
    • 2.1.2. 3GPP Release 14-IoT enhancements and C-V2X
    • 2.1.3. 3GPP Release 15-The first phase of 5G specifications
    • 2.1.4. 3GPP Release 16-URLLC enhancements, IIoT features and 5G NR C-V2X
    • 2.1.5. 3GPP Release 17-RedCap and non-terrestrial network communications
    • 2.1.6. 3GPP Release 18-The first 5G-Advanced specifications and eRedCap
    • 2.1.7. Network footprint
    • 2.1.8. 2G/3G mobile networks
    • 2.1.9. 4G mobile networks
    • 2.1.10. 4G/5G mobile IoT networks (LTE-M and NB-IoT)
    • 2.1.11. 5G mobile networks
  • 2.2. Semiconductor vendors
    • 2.2.1. ASR Microelectronics
    • 2.2.2. Eigencomm
    • 2.2.3. MediaTek
    • 2.2.4. MLINK
    • 2.2.5. Qualcomm
    • 2.2.6. Samsung Electronics
    • 2.2.7. Sequans Communications
    • 2.2.8. Sony
    • 2.2.9. UNISOC
    • 2.2.10. Xinyi Information Technology
    • 2.2.11. Other semiconductor vendors
  • 2.3. Module vendors
    • 2.3.1. Cavli Wireless
    • 2.3.2. China Mobile IoT
    • 2.3.3. Fibocom
    • 2.3.4. Kontron
    • 2.3.5. MeiG Smart Technology
    • 2.3.6. Murata
    • 2.3.7. Neoway
    • 2.3.8. Nordic Semiconductor
    • 2.3.9. Quectel
    • 2.3.10. Rolling Wireless
    • 2.3.11. Semtech
    • 2.3.12. Sunsea AIoT (SIMCom & Longsung)
    • 2.3.13. Telit Cinterion
    • 2.3.14. Trasna
    • 2.3.15. Other cellular IoT module vendors

3. LoRa and LoRaWAN Ecosystem

  • 3.1. Technology characteristics
  • 3.2. Network footprint
    • 3.2.1. Europe
    • 3.2.2. Asia-Pacific
    • 3.2.3. The Americas
    • 3.2.4. Middle East & Africa
  • 3.3. Semiconductor and module vendors
    • 3.3.1. Semtech
    • 3.3.2. Other semiconductor vendors
    • 3.3.3. LoRa module vendors

4. Sigfox Ecosystem

  • 4.1. Technology characteristics
  • 4.2. Network footprint
    • 4.2.1. Europe
    • 4.2.2. The Americas
    • 4.2.3. Asia-Pacific
    • 4.2.4. Middle East & Africa
    • 4.2.5. UnaBiz partners with the LoRaWAN ecosystem
    • 4.2.6. Examples of major Sigfox use cases
  • 4.3. Semiconductor and module vendors
    • 4.3.1. Semiconductor vendors
    • 4.3.2. Sigfox module vendors

5. Emerging LPWA Ecosystems

  • 5.1. IEEE 802.15.4
    • 5.1.1. Connectivity stacks based on 802.15.4
    • 5.1.2. Network footprint
  • 5.2. Wirepas Mesh
  • 5.3. DECT-2020 NR (NR+)
  • 5.4. Mioty
  • 5.5. Chipset and module vendors

6. Market Forecasts and Trends

  • 6.1. Market summary
  • 6.2. The cellular IoT device market
    • 6.2.1. Europe
    • 6.2.2. North America
    • 6.2.3. Latin America
    • 6.2.4. China
    • 6.2.5. Rest of Asia-Pacific
    • 6.2.6. Middle East & Africa
  • 6.3. The LoRa device market
  • 6.4. The Sigfox device market
  • 6.5. Emerging LPWA technologies
  • List of Acronyms and Abbreviations