半導体チップ：用途と供給不足の影響

世界の半導体チップの市場規模は、2025年の7,372億米ドルから2030年末までに1兆6,000億米ドルに達すると予測され、2025年～2030年の予測期間にCAGRで16.1%の成長が見込まれます。

アジア太平洋の市場規模は、2025年の4,898億米ドルから2030年末までに1兆ドルに達すると予測され、2025年～2030年の予測期間のCAGRは16%です。

北米の市場規模は、2025年の1,436億米ドルから2030年末までに3,277億米ドルに達すると予測され、2025年～2030年の予測期間のCAGRは17.9%です。

当レポートでは、世界の半導体チップ市場について調査分析し、促進要因と課題、新技術、材料設計と性能における革新を評価しています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新技術
• セグメント分析
• 地域分析
• 結論

第2章 市場の概要

• 現在の市場の概要
• 将来の見通し
• マクロ経済要因の分析
• GDP成長率
• インフレ
• 金利
• 地政学的リスク
• 貿易政策
• 政府のインセンティブ
• 米中貿易戦争の影響
• サプライチェーンの混乱
• イノベーションと研究開発の課題
• 戦略的対応
• バリューチェーン分析
• コンポーネント開発
• 製造と組立
• 流通とロジスティクス
• 用途と展開
• 継続的なサポートとパフォーマンスの最適化
• ポーターのファイブフォース分析
• サプライヤーの交渉力
• 買い手の交渉力
• 新規参入企業の潜在性
• 競争力のレベル
• 代替品の入手可能性

第3章 市場力学

• サマリー
• 市場力学
• 市場促進要因
• コンシューマーエレクトロニクスの継続的な人気
• AIを活用したIoTソリューション
• 5G用途
• 市場抑制要因/課題
• 高額な初期投資
• 地政学的緊張の高まり
• 市場機会
• 政府の取り組み
• EVの需要

第4章 規制情勢

• 概要
• 半導体チップの規制シナリオ

第5章 新技術と特許分析

• 概要
• 新技術
• 3Dチップスタッキング（3D IC）
• GAAトランジスタ
• 特許分析
• 地域パターン
• 特許付与のリスト
• 主な調査結果

第6章 市場のセグメント分析

• セグメンテーションの内訳
• 市場の内訳：タイプ別
• サマリー
• ロジックIC
• メモリチップ
• アナログIC
• マイクロプロセッサー
• センサー
• その他のタイプ
• 市場の内訳：ノードサイズ別
• サマリー
• 90nm～28nm
• 280nm超
• その他のノードサイズ
• 市場の内訳：用途別
• サマリー
• モバイル
• コンシューマーエレクトロニクス
• 自動車
• 工業
• IT・通信
• 医療
• 航空宇宙・防衛
• その他の用途
• 地理的内訳
• 市場の内訳：地域別
• サマリー
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ

第7章 競合情勢

• サマリー
• 市場エコシステム分析
• コンポーネントサプライヤー
• 半導体チップメーカー
• OEM
• 半導体チップ販売業者
• サービスプロバイダー
• 主要企業の分析
• Intel Corp.
• Samsung Electronics
• TSMC
• Nvidia Corp.
• Broadcom Inc.
• 戦略的分析
  • 近年の発展

第8章 環境・社会・ガバナンス（ESG）の観点

• サマリー
• 半導体チップ産業におけるESG実績
• 環境的影響
• 社会的影響
• ガバナンスの影響
• 半導体チップ産業におけるESGの現状
• BCC Researchからの結論

第9章 付録