マルチチップモジュールの世界市場

マルチチップモジュールの世界市場は2030年までに30億米ドルに到達

2024年に15億米ドルと推定されるマルチチップモジュールの世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 11.9%で成長し、2030年には30億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるNANDベースのモジュールは、CAGR 9.6%を記録し、分析期間終了までに11億米ドルに達すると予想されます。NORベースモジュールセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 14.0%と推定されます。

米国市場は4億1,710万米ドル、中国はCAGR 15.7％で成長予測

米国のマルチチップモジュール市場は、2024年には4億1,710万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、分析期間2024-2030年のCAGRを15.7%として、2030年までに6億1,700万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ8.9%と10.4%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR約9.4%で成長すると予測されています。

世界のマルチチップモジュール市場- 主要動向と促進要因のまとめ

なぜマルチチップモジュールが電子システム設計の中心になりつつあるのか？

マルチチップモジュール（MCM）は、複数の半導体ダイを1つのコンパクトなパッケージに集積し、性能、スペース効率、相互接続密度を向上させることができるため、広く使用されるようになっています。これらのモジュールは、特に高速処理、小型化、電力効率が求められるアプリケーションにおいて、従来のシングルチップシステムに代わる実用的な選択肢を提供します。MCMは、チップ間の電気的距離を短くすることで、より高速な信号伝送と電力損失の低減を可能にし、データセンター、通信、航空宇宙、高度な民生用電子機器に不可欠なものとなっています。

モノリシックなシステムオンチップ設計とは異なり、MCMは異なるプロセスや鋳造のダイを組み合わせることができるため、柔軟性があります。このモジュール性は設計の再利用をサポートし、開発サイクルをスピードアップし、複雑なチップ製造に比べてコストを削減します。特に、単一ダイの限界に課題するよりも、チップレット・アーキテクチャーによる性能拡張の方が現実的であるようなシナリオに適しています。コンパクトな高速エレクトロニクスへの需要が高まる中、MCMの採用は業界全体で顕著になっています。

MCMの能力を高める技術的進歩とは？

相互接続技術、パッケージング材料、熱管理における最近の技術革新は、MCMの能力を拡大しています。高密度インターポーザ、シリコン貫通ビア（TSV）、2.5D/3Dパッケージングの開発により、モジュール内のダイ間の通信が向上しています。これらの強化により、性能の一貫性を維持しながら、より複雑なマルチダイ集積が可能になります。また、基板設計の改善により、信号干渉や熱ストレスを最小限に抑え、より高い信頼性と長寿命を実現します。

新たな動向として、ロジック、メモリ、RF、センサー・コンポーネントを特定のシステム・レベルの機能に合わせてパッケージ化するヘテロジニアス・インテグレーションがあります。これにより、設計者は独自の性能要件や環境要件を満たす高度に特化したモジュールを作成することができます。小型設計における放熱の課題に対処するため、熱インターフェース材料や高度なカプセル化技術も取り入れられています。これらの進歩により、MCMは高性能コンピューティング、AIアクセラレーション、ミッションクリティカルな組み込みシステムにより適しています。

マルチチップモジュールの需要を促進している最終用途産業は？

エレクトロニクスと通信分野はMCMの最大の消費者であり、特に高密度な信号処理と電力効率を必要とするサーバー、ルーター、5G基地局向けです。自動車エレクトロニクスは、特にADAS（先進運転支援システム）、電気自動車の電力制御、インフォテインメント向けに急成長しているアプリケーション分野です。自動車の自律走行とコネクテッド化が進む中、MCMはセンサー・フュージョン、AI処理、無線通信モジュールのコンパクトな統合を可能にします。

防衛・航空宇宙産業は、衛星システム、航空電子工学、レーダーなど、スペースや重量が制限されるアプリケーションでMCMを利用しています。ヘルスケア分野では、MCMは小型で信頼性が高いため、画像診断装置、携帯医療機器、埋め込み型電子機器に使用されています。スマートフォン、ウェアラブル機器、AR/VR機器などの民生用電子機器も安定した需要に貢献しており、そこでは電力効率と小型化が依然として重要です。

マルチチップモジュール市場の成長はいくつかの要因によって牽引...

マルチチップモジュール市場の成長は、いくつかの要因によって牽引されています。コンピューティング、テレコム、自動車の各分野における小型化、高性能エレクトロニクスへのニーズの高まりが、MCM統合の普及を支えています。相互接続技術とパッケージング技術の進歩により、熱的・電気的性能が向上し、より複雑なマルチダイ構成が可能になりました。データ処理やAIアクセラレータにおけるチップレットベースのアーキテクチャの採用が需要を強化。5Gインフラとエッジコンピューティングの拡大により、高速通信デバイスのMCMに新たな応用シナリオが生まれます。医療および航空宇宙システムにおける低消費電力、高信頼性ソリューションへの需要が、市場の拡大をさらに後押しします。また、柔軟な製造プラットフォームと設計ツールが利用できるようになったことで、大手電子機器メーカーや特殊な電子機器メーカーでの採用が加速しています。

セグメント

タイプ（NANDベース、NORベース、eMCP、uMCP）;業界（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、医療機器、航空宇宙・防衛）

調査対象企業の例

• Advanced Micro Devices（AMD）
• Amkor Technology
• Apitech
• Cypress Semiconductor（Infineon）
• Infineon Technologies
• Intel Corporation
• Kingston Technology
• Macronix International Co., Ltd.
• Micross AIT（Micross Components）
• Micron Technology Inc.
• NXP Semiconductors
• Palomar Technologies
• Qorvo
• Samsung Electronics
• Samsung Electro-Mechanics
• SK Hynix Inc.
• STMicroelectronics
• Texas Instruments
• Tektronix Inc.
• Vishay Intertechnology

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関税影響係数

Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入（完成品とOEM）に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価（COGS）の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合