表紙:HBMの世界市場(2026年):HBM3eの価格下落
市場調査レポート
商品コード
1850612

HBMの世界市場(2026年):HBM3eの価格下落

2026 Global HBM: HBM3e Price Drop


出版日
発行
TrendForce
ページ情報
英文 5 Pages
納期
即日から翌営業日
価格
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HBMの世界市場(2026年):HBM3eの価格下落
出版日: 2025年09月22日
発行: TrendForce
ページ情報: 英文 5 Pages
納期: 即日から翌営業日
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  • 概要

アナリストサマリー

SamsungはHBM3eのNVIDIA認証を完了し、限定的な出荷を開始しました。サプライヤー間の競合は激化しており、HBM4のアップグレードはコストとプレミアムを引き上げると予測されます。

主なハイライト

  • Samsungは主要顧客とのHBM3e認証を完了し、限定的な出荷を開始しました。
  • パッケージングとシステムの要件を満たすため、プロセス調整と再サンプリングが行われました。
  • HBM3eは、サプライヤーが生産能力の充足を求める中、激しい価格競争とシェア競争に直面しています。
  • HBM4技術のアップグレードにより製造コストが上昇し、プレミアムの圧力が生じると予測されます。
  • サプライヤーの数と認証取得のタイミングが、将来の供給と価格設定の力学を左右します。

当レポートでは、世界のHBM市場について調査分析し、2026年の市場見通しに関する情報を提供しています。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 HBM3e 12hiは2026年も市場の主流であり続け、SamsungのNVIDIAサプライチェーンへの参入は遅かれ早かれ効果を発揮する

第3章 HBM3eセグメントにおける市場シェアと価格の競争が激化し、HBM4が次の戦場となる

  • HBM製品の混合ASP

第4章 HBM3eの生産によるDDR5/LPDDR5(X)製品の供給へのクラウディングアウト効果がより明白になる可能性がある