高温用半導体デバイス：市場機会

世界の高温用半導体デバイスの市場規模は、2024年の118億米ドルから、予測期間中はCAGR 9.4%で推移し、2029年には185億米ドルに達すると予測されています。

シリコン市場は、2024年の84億米ドルから、予測期間中はCAGR 8.9%で推移し、2029年には128億米ドルに達すると予測されています。III-V族材料の市場は、2024年の34億米ドルから、予測期間中はCAGR 10.6%で推移し、2029年には57億米ドルに達すると予測されています。

当レポートでは、世界の高温用半導体デバイスの市場を調査し、市場概要、市場影響因子および市場機会の分析、法規制環境、新興技術および技術開発の動向、市場規模の推移・予測、各種区分・地域別の詳細分析、競合情勢、主要企業のプロファイルなどをまとめています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域別洞察と新興市場
• 総論

第2章 市場概要

• 現在の市場シナリオと将来の期待
• マクロ経済要因分析
• インフレ上昇と労働力不足の影響
• 為替レートの変動
• 地政学的緊張と貿易動向
• ポーターのファイブフォース分析
• バリューチェーン分析
• 規制状況

第3章 市場力学

• 重要ポイント
• 市場促進要因
• UWBG材料の出現
• 高温電子機器の需要の増加
• 電気航空機とEVの需要の増加
• 市場抑制要因
• 半導体デバイスの設計、テスト、製造の複雑さ
• 特殊材料のコスト上昇
• パッケージングの制限と標準化されたテストの欠如
• 市場機会
• 政府の取り組みと協力の拡大
• 超高温エレクトロニクスの進歩
• 世界の宇宙探査の増加

第4章 新たな動向と技術

• 概要
• 新たな動向
• 高温SiC技術と製造の進歩
• シリコンを超える超高温半導体材料への注目の高まり
• 新興技術
• 信頼性の高い高温半導体動作を可能にするパッケージングの革新
• 強誘電体不揮発性メモリ (NVM) と熱管理のイノベーション
• 特許分析
• 地理的パターン
• 主な調査結果

第5章 市場セグメンテーション分析

• セグメンテーションの内訳
• 市場内訳：材料別
• 重要ポイント
• シリコン
• III-V族材料
• ガリウムヒ素 (GaAs)
• 窒化ガリウム (GaN)
• シリコンカーバイド (SiC)
• その他
• 市場内訳：デバイスタイプ別
• 重要ポイント
• マイクロコントローラ&プロセシング
• パワー半導体
• 電力管理・制御
• その他
• 市場内訳：動作温度別
• 重要ポイント
• 126°C～250°C
• 250°C超
• 市場内訳：産業別
• 重要ポイント
• 産業・計測機器
• 自動車
• 航空宇宙・防衛
• エネルギー・電力
• その他
• 地理的内訳
• 市場内訳：地域別
• 重要ポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域

第6章 競合情報

• 重要ポイント
• 市場エコシステム分析
• 主要企業の分析
• Infineon Technologies AG
• NXP Semiconductors
• TDK Corp.
• 戦略分析

第7章 高温用半導体デバイス産業における持続可能性：ESGの観点

• 重要ポイント
• 高温用半導体デバイス市場における主要なESG問題
• 高温用半導体デバイスにおける主要な環境問題
• 高温用半導体デバイスにおける社会的責任
• 高温用半導体デバイスのガバナンス
• ESGパフォーマンス分析
• 環境パフォーマンス
• 社会的パフォーマンス
• ガバナンスパフォーマンス
• 高温用半導体デバイス市場におけるESGの現状
• BCCからの総論

第8章 付録

• 調査手法
• 略語
• 企業プロファイル
• ALLEGRO MICROSYSTEMS INC.
• ANALOG DEVICES INC.
• CISSOID
• FUJITSU
• GENERAL ELECTRIC CO.
• HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
• INFINEON TECHNOLOGIES AG
• LATTICE SEMICONDUCTOR
• MITSUBISHI ELECTRIC CORP.
• NXP SEMICONDUCTORS
• QORVO INC.
• RENESAS ELECTRONICS CORP.
• RTX
• TDK CORP.
• TEXAS INSTRUMENTS INC.
• TOSHIBA CORP.
• WOLFSPEED INC.