電子機器・半導体材料の世界市場：材料別・コンポーネント別・業種別・国別・地域別 - 2025年～2032年の産業分析、市場規模・シェア、将来予測

電子機器・半導体材料の市場規模は、2024年に567億8,798万米ドルと評価され、2025年から2032年にかけてCAGR 6.5％で拡大しています。

電子機器・半導体材料とは、電子機器や回路の設計、製造、機能に用いられる特殊な物質です。これらの材料は、特定の条件下で電流を導通、絶縁、または制御する独自の電気的特性を有しています。シリコンやゲルマニウムなどの半導体は、ドーピングや外部刺激によって導電性を調節できる特性から、現代の電子機器の基盤を構成しています。電子材料には、銅などの導体、セラミックなどの絶縁体、高度なデバイスに使用される磁性材料や光学材料も含まれます。これらはトランジスタ、ダイオード、集積回路、センサー、メモリデバイスなどの部品に不可欠です。電子デバイスの性能、効率、小型化は、これらの材料の品質と特性に大きく依存しています。この分野の進歩は、コンピューティング、通信、民生用電子機器の革新を推進しています。

電子機器・半導体材料の市場力学

民生用電子機器および産業用オートメーションの拡大が、高性能半導体材料の需要を牽引しております。

電子機器・半導体材料市場は、民生用電子機器、自動車、通信、産業オートメーション、医療、防衛など様々な分野における先進的な電子機器・システムへの世界的な需要増加に後押しされ、目覚ましい成長を遂げております。スマートデバイスの普及、高性能コンピューティングシステム、5Gネットワーク、IoT接続アプリケーションの拡大により、優れた電気的・熱的・機械的特性を備えた材料への緊急のニーズが生じています。シリコン、窒化ガリウム、炭化ケイ素などの半導体材料は、次世代電子機器に不可欠な高効率化、高速処理、低消費電力化を実現する能力から、ますます活用が進んでいます。

技術革新は市場の主要な推進力であり、ワイドバンドギャップ半導体、フレキシブル・ウェアラブルエレクトロニクス、二次元材料、フォトニクス分野の発展により、デバイスの小型化、性能向上、エネルギー効率化が実現されています。電気自動車、再生可能エネルギーソリューション、スマートインフラの導入拡大は、過酷な環境条件に耐えうる高性能電子材料の需要をさらに促進しています。国内半導体製造の強化、輸入依存度の低減、研究開発の促進を目的とした世界各国の政府施策や投資も、市場拡大の重要な要因です。加えて、企業は持続可能性、コスト最適化、サプライチェーンのレジリエンスに注力し、高度にダイナミックな環境下での競争力維持を図っています。環境に配慮した材料の使用、電子廃棄物の削減、リサイクル性の向上に向けた取り組みが進められており、これは世界的な環境規制との整合を図っています。こうした機会がある一方で、市場は原材料の不足、重要金属の価格変動、製造施設への高額な設備投資、グローバルサプライチェーンに影響を与える地政学的緊張といった課題にも直面しています。

例えば、

2024年10月、BASF社は、パワーエレクトロニクス向けIGBT半導体のハウジング用に設計されたポリフタルアミド（PPA）である「Ultramid Advanced N3U41 G6」を開発したと発表しました。

電子機器・半導体材料市場：セグメンテーション分析

世界の電子機器・半導体材料市場は、材料別・コンポーネント別・業種別・地域に基づいてセグメント化されています。

材料別では、シリコン（Si）、ガリウムヒ素（GaAs）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、ゲルマニウム（Ge）に分類されます。このうちシリコン（Si）は、半導体デバイスにおける広範な用途、コスト効率、幅広い電子アプリケーションでの安定した性能により、市場を独占しています。シリコンは集積回路、メモリデバイス、マイクロプロセッサに広く使用され、現代の電子産業の基盤となっています。ガリウムヒ素（GaAs）と窒化ガリウム（GaN）は、高周波、高電力、光電子アプリケーションにおいて、より高い電子移動度やエネルギー効率といった利点から、ますます好まれるようになっています。炭化ケイ素（SiC）は高温・高電圧環境下での動作特性から、パワーエレクトロニクスや電気自動車分野で注目を集めております。ゲルマニウム（Ge）は赤外線光学機器や高速デバイスなど特殊用途に用いられます。全体として、シリコンの優位性は成熟した製造プロセス、供給安定性、適応性によって支えられており、一方、先進材料はニッチな高性能用途における技術革新を牽引しております。

業種別では、自動車、民生用電子機器、航空宇宙・防衛、産業、コンピュータ、医療分野に分類されます。自動車分野が市場を牽引しており、電気自動車、ハイブリッド技術、先進運転支援システム（ADAS）の急速な普及が背景にあります。これら全てにおいて、信頼性の高い高性能半導体材料が求められています。民生用電子機器分野も、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、IoT対応製品への需要増加に支えられ、大きなシェアを占めています。航空宇宙・防衛分野では、防衛電子機器、航空電子機器、宇宙技術への投資増加に伴い、精密半導体部品の需要が拡大しています。産業分野は、自動化、スマート製造、ロボット工学の導入により着実に成長しています。コンピュータおよび医療分野も、サーバー、データセンター、画像システム、医療診断機器向けの高性能材料需要により成長に寄与しています。全体として、自動車および民生用電子機器が需要の主要な牽引役であり続ける一方、技術進歩と産業横断的な電子機器統合の進展により、その他の分野も着実に拡大を続けております。

電子機器・半導体材料市場 - 地域別分析

北米は世界の電子機器・半導体材料市場を主導しており、2024年においても大きな市場シェアを占めております。

この優位性は主に、高度に発達した半導体製造エコシステム、広範な研究開発インフラ、そして技術革新の強い文化の存在によって支えられています。米国とカナダは、インテル、テキサス・インスツルメンツ、マイクロン・テクノロジー、グローバルファウンドリーズ、オン・セミコンダクターなどの有力企業に支えられ、半導体設計、製造、および先進的な電子材料における世界的なリーダーとして認知されています。これらの組織は次世代材料、プロセス自動化、高性能半導体技術への継続的な投資により、より高速で小型、かつエネルギー効率に優れたデバイスの生産を可能にしております。加えて、半導体産業への優遇措置、調査資金、国内製造支援政策などの政府施策が、同地域の競争優位性を強化しております。北米における5G、人工知能、モノのインターネット（IoT）、電気自動車などの新興技術の採用は、先進的な半導体材料への需要をさらに押し上げております。

アジア太平洋は、予測期間中に電子機器・半導体材料市場において最も高いCAGRを記録すると見込まれています。

同地域の力強い成長は、電子機器製造活動の増加、急速な工業化、そして拡大する中産階級人口の可処分所得の増加によって牽引されています。中国、日本、韓国、インドは主要市場であり、民生用電子機器、自動車用電子機器、電気自動車、再生可能エネルギーソリューション、産業オートメーションに対する需要が増加しています。中国の「中国製造2025」構想やインドの半導体製造奨励策などの政府政策は、現地生産と先進的な半導体技術への投資を促進しています。また、同地域では外国直接投資の急増と、グローバル半導体企業と現地企業との連携が進んでおり、生産能力、イノベーション、技術移転が強化されています。様々な分野における高速コンピューティング、AI、5G対応デバイス、IoTソリューションの採用拡大は、高性能材料に対する緊急の需要を生み出しています。さらに、インターネット普及率、スマートフォン利用率、デジタル化イニシアチブの進展が市場成長を加速させ、アジア太平洋を世界で最も成長の速い地域として位置づけています。

電子機器・半導体材料市場：競合情勢

世界の電子機器・半導体材料市場は、継続的な技術革新、高性能電子機器への需要増加、自動車・民生用電子機器・産業用・医療分野における応用拡大を背景に、非常に競争が激化しています。市場プレイヤーは、研究開発、戦略的提携、合併・買収、地理的拡大に注力し、市場での存在感を強化し競争優位性を維持しています。各社はまた、ワイドバンドギャップ半導体、窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）、二次元材料など次世代半導体材料への投資を進めております。これらは高効率性、優れた熱管理、デバイス性能の向上を実現します。加えて、持続可能性と省エネルギー技術への取り組みが、環境規制に沿ったエコフレンドリーでリサイクル可能な材料の開発を促進しております。

市場で活動する主要企業には、インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ、マイクロン・テクノロジー、サムスン電子、グローバルファウンドリーズ、オン・セミコンダクター、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオン・テクノロジーズ、NXPセミコンダクターズ、ロームセミコンダクター、アナログ・デバイセズ、ルネサスエレクトロニクス、クリー（ウルフスピード）、コルボ、スカイワークス・ソリューションズ、ブロードコム社、東芝株式会社、マキシム・インテグレーテッド、フェアチャイルド・セミコンダクター、インフィニオン・テクノロジーズAGなどが含まれます。これらの企業は、製品ポートフォリオとグローバルな展開を強化するため、イノベーション、生産能力の拡大、戦略的パートナーシップに一貫して注力しております。

目次

第1章 電子機器・半導体材料市場の概要

• 分析範囲
• 市場推定期間

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 電子機器・半導体材料の主な市場動向

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 市場の将来動向

第4章 電子機器・半導体材料市場：産業分析

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場成長の見通し：マッピング
• 規制体制の分析

第5章 電子機器・半導体材料市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 電子機器・半導体材料の市場情勢

• 電子機器・半導体材料の市場シェア分析 (2024年)
• 主要メーカー別の内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 電子機器・半導体材料市場：材料別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：材料別
  • ガリウムヒ素（GaAs）
  • 窒化ガリウム（GaN）
  • ゲルマニウム（Ge）
  • シリコン（Si）
  • 炭化ケイ素（SiC）

第8章 電子機器・半導体材料市場：コンポーネント別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：コンポーネント別
  • アナログチップ
  • ロジックチップ
  • メモリチップ
  • オプトエレクトロニクス
  • その他のアナログチップ
  • センサー
  • その他

第9章 電子機器・半導体材料市場：業種別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：業種別
  • 航空宇宙・防衛
  • 自動車
  • コンピュータ
  • 民生用電子機器
  • 産業
  • 医学

第10章 電子機器・半導体材料市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 北米の主要メーカー
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 欧州の主要メーカー
  • ドイツ
  • イタリア
  • 英国
  • フランス
  • ロシア
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ポーランド
  • その他
• アジア太平洋 (APAC)
  • 概要
  • アジア太平洋の主要メーカー
  • インド
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • タイ
  • インドネシア
  • フィリピン
  • その他
• ラテンアメリカ (LATAM)
  • 概要
  • ラテンアメリカの主要メーカー
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他
• 中東・アフリカ (MEA)
  • 概要
  • 中東・アフリカの主要メーカー
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • その他

第11章 主要ベンダー分析：電子機器・半導体材料業界

• 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • Analog Devices
  • Broadcom Inc.
  • Cree（Wolfspeed）
  • Fairchild Semiconductor
  • GlobalFoundries
  • Infineon Technologies
  • Intel Corporation
  • Maxim Integrated
  • Micron Technology
  • NXP Semiconductors
  • ON Semiconductor
  • Qorvo
  • Renesas Electronics
  • Rohm Semiconductor
  • Samsung Electronics
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Skyworks Solutions
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments
  • Toshiba Corporation
  • Others

第12章 AnalystViewの全方位的分析